波峰焊测试员的工作内容及要求

1、每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。

2、每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度和平整度并记录。

调节波峰焊机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前后移动自由。将有格线的板面朝上，传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。

玻璃板必须经过预热才能经过无铅波峰焊锡炉，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察

波峰宽度和平整度，玻璃浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。

观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。

正常锡炉温度工作情况下使用，不能超过320℃。

过锡炉后，高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强制冷却，防止破裂。

3、根据测量频率制作温度曲线，效验波峰焊相应参数设置状况：

生产线转产品时必须重做一次（4小时内完成）；

对两班倒生产的产品，每班做一次（4小时完成）；

新产品试产或第一次量产需在生产前完成；

新生产线第一次生产需在生产前完成。

4、测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：

焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；

焊点面最高过波峰温度；

焊点面焊接时间；

焊点面浸锡时间；

焊接后冷却温度的下降斜率。

5、波峰焊温度曲线的制作：

使用仪器：校准有效期内的波峰曲线测量仪，防静电烙铁。

使用材料：传感器，高温锡丝，红胶，茶色高温胶纸。

波峰焊曲线制作程序：

制作温度曲线前，要确认波峰焊、无铅波峰焊机预热温度，锡炉温度，运输速度，波峰频率。

制作温度曲线的PCB板和测试仪的外盖要冷却到室温，不能用刚过完波峰后温度还很高的PCB板，对有模具的PCB板，应使用与实际过板时温度相同的模具制作温度曲线。

传感器的引脚位置确定。

客户则有其产品的特殊要求，则引脚位置须根据客户提供的要求来确定。

客户没有要求，则选取原则为：

必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大的元件；

必须测试板面上对温度变化最敏感的元件；

可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点；

焊接传感器：

传感器焊点的直径不可大于1MM，并且焊点面的感应器应露出焊点但不超过1MM。

焊点附近的传感器线要呈分开状态；

所有被测元件的管脚焊接测温线不可超过1个管脚，焊接时的测温线应紧贴焊盘。

测量温度：

将焊接好的传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关后，把测试仪置于保温盒内与PCB板一起过波峰。

板过完波峰后，用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中的记录的温度数据，即为该波峰焊机的温度曲线的原始数据。

温度曲线上的测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：IC管脚，IC**-PIN Chip类:R**-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S。

6、温度曲线参数设置:

如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。

对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于120℃。

对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。

对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:

1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8℃/S以上。

2.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140度以下。

3.制冷出风口风速必须控制在2.0-

4.0M/S。

4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。

5.保证温度曲线在200℃以上时不可出现“打弯”的现象。

7、波峰焊机锡样的检测要求:

技术部无铅每月取样锡块300g送供应商仪器检测，半年一次送SGS检测，有铅一年一次送检测元素成分。