pub印刷线路板知识
PCB知识基础简介
PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。
1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。
2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。
2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。
同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。
2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。
C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。
3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。
3.2. 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。
3.3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。
3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。
3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。
3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。
3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。
3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。
3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。
3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。
4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。
印刷电路板的工作原理
印刷电路板的工作原理
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中最常用的组件之一，它起着连接和支持电子元器件的作用。
PCB的工作原理是通过将电子元器件使用导电通路连接在一起，实现电路的功能。
PCB通常由绝缘性的底层基板、导电层和保护层组成。
导电层是电子元器件连接的主要承载层，上面有大量的导电路径，通过这些导电路径将电子元件相互连接。
导电层上覆盖有保护层，起着保护导电路径和电子元件的作用。
底层基板是整个PCB的底层支撑，具有良好的绝缘性能。
PCB的制作一般包括如下几个步骤：首先，在底层基板上涂覆一层导电材料，如铜箔。
然后，使用光刻技术将电路图案铺在导电层上。
通过光刻、腐蚀等工艺，将不需要的导电区域去除，形成导电路径。
接下来，将剩余的导电层覆盖上一层保护层，以保护导电路径和电子元件。
最后，通过钻孔、金属化等工艺，形成连接电子元件的孔洞和焊盘。
PCB的工作原理是，当电子元器件连接在导电路径上时，电流可以在导电路径中流动。
根据导电路径的设计，电子元器件之间可以实现信号传输、电能传输等不同的功能。
导电路径的设计包括了电阻、电容、电感等电性参数的考虑，以确保电路的正常工作。
总之，印刷电路板通过将电子元器件连接在一起，使得电路中
的电流和信号能够正常地传输。
它在电子设备中起着连接和支持电子元器件的重要作用。
PCB印制线路板入门教程
PCB印制线路板入门教程PCB印制线路板（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的部分。
它是电子元器件的支架，负责连接元器件并传输电信号。
印制线路板可以手动制作，也可以通过在线PCB 厂家进行批量生产。
本文将介绍PCB 印制线路板的入门教程，希望能对初学者有所帮助。
1. 设计PCB 印制线路板在制作PCB 印制线路板之前，需要先进行设计。
设计PCB 印制线路板需要使用PCB 设计软件。
市场上有很多不同的PCB 设计软件可供选择。
其中比较流行的软件有Altium Designer、Eagle、KiCAD 等。
2. 所需材料制作PCB 印制线路板需要一些材料。
以下是一份常见的清单：- PCB 设计软件- PCB 印制线路板板材- 粘胶纸或打印纸- UV 感光胶- 起膜胶带- 水槽- UV 灯或太阳能灯- 化学试剂：镀铜液、去光液、蚀刻液、去胶液、锡焊液、硫酸等- 钻床或手动钻- PCB 配件3. 制作PCB 印制线路板下面是PCB 印制线路板的制作过程：步骤1：准备PCB 设计软件。
在制作PCB 印制线路板之前，需要使用PCB 设计软件进行设计。
设计完成后，将文件导出为Gerber 文件格式。
步骤2：打印PCB 线路图。
将Gerber 文件打印到粘胶纸或打印纸上。
确保打印的比例正确。
步骤3：切割PCB 印制线路板板材。
将PCB 板材根据所需尺寸切割成合适的大小。
步骤4：将感光胶涂在PCB 板上。
将感光胶均匀地涂在PCB 板的一面上，将打印的PCB 线路图放在PCB 板上并固定。
步骤5：照射UV 光。
使用UV 灯或太阳能灯照射PCB 板，以固定感光胶。
步骤6：将起膜胶带覆盖在PCB 板上。
将起膜胶带覆盖在PCB 板的一面上。
步骤7：将PCB 板放入水槽中。
将PCB 板放入水槽中，使感光胶表面浸泡在水中。
步骤8：去除起膜胶带。
从PCB 板上轻轻去除起膜胶带。
步骤9：蚀刻PCB 板。
印刷电路板知识介绍ppt课件
各种膜〔Mask〕表示图
丝印膜〔Silkscree 助焊膜〔Past Mask〕
敷铜板
敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 敷铜箔层压板
铜箔
绝缘基板
常用敷铜板种类及特点
1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，廉价， 做收音机等 。
2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏 高，做仪器、仪表等。
3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于 前者，价较高，做高档电器。
4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低 价高，
用于高频电路
前往
印刷电路板图例1
印刷电路板图例2
印刷电路板图例3
二、电路板的制造〔手工〕
根本工序： 1、绘制电路接线图 2、预备敷铜板 3、复印电路 4、描线 5、腐蚀 6、钻孔
印刷电路板知识引见
讨论两个问题: 一、什么是印刷电路板？ 二、怎样制造电路板？
一、印刷电路板知识引见
1.印刷电路板
印刷电路板也称PCB (Printed Circuit
Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法
除去多余的铜箔而得 到的可焊接电子元
件的电路板。
腐蚀后留 下的可焊
其分为： 单面板
接元件的 铜箔电路
看演示
看录象
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原那么： 元件规划合理、美观、方便，线
条布能交叉！
2、预备敷铜板
根据需求选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板外表进展清洁处置 〔去掉污迹和氧化层〕
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜 板上，留意方向，假设所绘制的原理 图是在元件面绘制的，复写时，一定 要将图纸反过来复写！
4、描线
可用如下几种方法： 用油漆描线 用 指甲油描线 后者需预备一个注射器，将指甲油吸入
关于pcb板的基本知识
关于pcb板的基本知识
PCB板是一种电子元器件，其全称为Printed Circuit Board，即印制
电路板。
它是一种通过印刷方式将导体、电路和其他电子元件固定在
一个机械支撑体上的技术。
PCB板的主要组成部分包括基材、导线和元器件。
基材通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
导线则是通过化学蚀刻、镀金
或喷锡等方式形成的，它们连接了不同的元器件。
元器件则包括各种
电容、电阻、晶体管和集成电路等。
PCB板有许多优点，其中最重要的是它可以大大提高生产效率和降低
成本。
相比于传统的手工布线技术，PCB板能够更快地完成电路设计
和生产，并且可以减少人为错误的发生率。
此外，由于PCB板具有高度可靠性和稳定性，因此被广泛应用于各种领域，如计算机硬件、通
信设备、航空航天和医疗设备等。
在制作PCB板时需要注意以下几个方面：
1. PCB板设计：首先需要进行电路设计，并确定PCB板的尺寸和形状。
在设计时需要考虑电路的复杂度、元器件的布局和电路板的层数等因素。
2. PCB板制造：制造PCB板需要进行一系列工艺流程，包括印刷、蚀刻、镀金和喷锡等步骤。
这些步骤需要在严格的环境下进行，以确保PCB板的质量和稳定性。
3. PCB板测试：在制作完成后，需要对PCB板进行测试以确保其功能正常。
测试可以通过使用测试仪器或手动检查来完成。
总之，PCB板是现代电子设备中不可或缺的一部分。
了解基本知识并掌握其制作过程可以帮助我们更好地理解电子设备的工作原理，并且有助于提高生产效率和降低成本。
印刷电路板原理
印刷电路板原理
印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种将电子元器件、电子器件间连接及布局等信息利用印刷方式在绝缘面层上完成的电路板。
它作为电子产品的核心组成部分，承载着电路的连接、通信和供电等功能。
PCB的工作原理基于导电材料的布局，其中导线和焊盘用于连接电子元件，电子元件间的相互作用通过连接线进行传递。
在制作PCB时，首先根据电路设计要求，使用CAD软件设计电路图和布局。
然后，将设计好的电路图和布局文件传输到PCB制造商。
制造商将文件加载到机器上，通过塑料材料或金属板的层叠组合，使用光刻技术将电路图和布局层的图案转移到PCB上。
然后，通过将金属或合金材料融化在连接区域中，确保电路板上的元件与导线之间具有良好的连接性。
最后，进行测试和质量验证，以确保PCB的正常运行。
PCB的优点包括可靠性高、重量轻、易于制造和安装等。
由于采用标准化设计和制造流程，可以大规模生产，降低成本。
此外，PCB还具有较好的抗干扰和抗外界干扰的能力。
总而言之，印刷电路板是电子产品中连接和布局电子元件的重要组成部分，根据设计要求将连接和功能信息印刷在绝缘面层上。
通过制造过程，确保电子元器件的连接和信号传输，并通过测试和验证保证其可靠性和性能。
印刷电路板基础知识
印刷电路板(PCB)基础知识对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。
对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。
什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB上。
除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。
随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。
电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。
在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。
国。
——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)PCB上元器件的安装为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面 (ComponentSide)与焊接面(Solder Side)。
对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。
PCB印刷电路板简介和常见的印刷电路板类型
PCB印刷电路板简介和常见的印刷电路板类型什么是PCB电路板？印刷电路板（PCB）是在大多数电子产品中用作底座的电路板，既作为物理支撑件，也作为表面安装和插座组件的布线区域。
PCB通常由玻璃纤维、复合环氧树脂或其他复合材料制成。
大多数用于简单电子设备的PCB都很简单，并且只由一层组成。
更复杂的硬件，如计算机图形卡或主板，可以有多层，有时多达十二层。
尽管PCB与计算机有关，但它们也可以在许多其他电子设备中找到，如电视、收音机、数码相机和手机。
除了在消费类电子产品和计算机中使用外，不同类型的PCB还用于各种其他领域，包括：·医疗设备。
电子产品现在比前几代产品密度更高，耗电更少，大多数医疗设备使用高密度PCB，用于创建尽可能最小和最密集的设计。
这有助于缓解由于小尺寸和轻重量的必要性，开发医疗领域设备所涉及的一些独特限制。
·工业机械。
PCB通常用于高性能工业机械。
甚至较厚的铜PCB用于电机控制器、大电流电池充电器和工业负载测试仪。
·照明。
基于LED的照明解决方案因其低功耗和高效率而广受欢迎，用于制造LED的铝背PCB也是如此。
这些PCB用作散热器，比标准PCB具有更高的传热水平。
这些铝背PCB构成了高流明LED应用和基本照明解决方案的基础。
·汽车和航空航天工业。
汽车和航空航天工业都使用柔性PCB，其设计可承受这两个领域常见的高振动环境。
根据规格和设计，它们也可以非常轻，这是为运输业制造零件时所必需的。
它们还能够适应这些应用中可能存在的狭小空间，例如仪表板内部或仪表板上仪表表的后面。
几种不同类型的电路板，每种电路板都有其特定的制造规范、材料类型和用途：单层PCB单层或单面PCB是由单层基材或基板制成的PCB。
基材的一面涂有一层薄薄的金属。
铜是最常见的涂层，因为它作为电导体的功能非常好。
一旦应用了铜基镀层，通常会应用一个保护性的焊接掩模，然后是最后一个丝网，以标记出电路板上的所有元素。
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pub印刷线路板知识一、简介PCB线路板（印制电路板），又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（printed circuit board ）或PWB（printed wiring board），以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。
习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
二、基本组成目前的电路板，主要由以下组成：1．线路与图面（Pattern）：线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
线路与图面是同时做出的。
2．介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，也称为基材。
3．孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4．防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。
根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5．丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6．表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。
保护的方式有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
三、发展简史在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。
现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。
最成功的是1925年，美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许号）”成功申请专利。
而两者中 Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。
虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的使用，不过也使印刷电路技术更进一步。
1941年美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接管。
1943年美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1947年环氧树脂开始用作制造基板。
同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年美国正式认可这个发明用于商业用途。
20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
而当时以蚀刻箔膜技术为主流。
1950年日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。
1951年聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。
1953年 Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。
这方法也应用到后期的多层电路板上。
印制电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。
而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年 V. Dahlgreen 以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。
1961年美国的 Hazeltine Corporation 参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。
1967年发表了增层法之一的“Plated-up technology”。
1969年 FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。
1979年 Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。
1984年 NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
1988年西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印制电路板。
1990年 IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印制电路板。
1995年松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。
1996年东芝开发了Bit的增层印制电路板。
就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
四、重要性它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
印刷电路板并非一般终端产品，在名称的定义上略为混乱。
例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板——即没有上元器件的电路板。
五、分类根据PCB印刷线路板电路层数分类：PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：1．单面板单面板（Single-SidedBoards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2．双面板双面板（Double-SidedBoards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小孔，它可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3．多层板多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。
用一块双面作内层、二块单面作外层，或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。
大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术理论上可以做到近100层的PCB板。
大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。
因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
六、拼板规范1．电路板拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。
2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板。
3．电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
4．小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。
5．拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
6．在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。
7．电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
8．用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
9．设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区七、外观裸板（板上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波峰焊时造成的短路，并节省焊锡的用量。
在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。
通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。
丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。
借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。
八、主要优点采用印制板的主要优点是：1．由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2．设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高、体积小、重量轻，利于电子设备的小型化；4．利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
5．FPC软性板的耐弯折性、精密性更好的应到高精密仪器上（如相机、手机、摄像机等）。
九、市场现状近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。
由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。