SMT工艺流程论文

SMT简介:

一．SMT组装工艺流程:

二.基本工艺构成要素：

●丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗-->

检测--> 返修

●丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件

的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

●点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元

器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT 生产线的

最前端或检测设备的后面

●贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

●固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板

牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

●回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢

固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

●清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留

物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

●检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检

测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RA Y检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

●返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为

烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

三.表面安装工艺流程：

由于SMA有单面安装和双面安装；

元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；

通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。

表面安装组件的类型:

类型：

全表面安装(Ⅰ型)

双面混装 (Ⅱ型)

单面混装(Ⅲ型)

2.单面组装工艺：

来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

1.全表面安装(Ⅰ型)：

全部采用表面安装元器件，安装的印制电路

板是单面或双面板.

3.双面组装工艺：

●A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片-->

烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）

●此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

●B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片-->

烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B 面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）

●此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B

面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

4.双面混装(Ⅱ型)：

表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。

●A：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻

板--> PCB的A面插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修●先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

●B：来料检测--> PCB的A面插件（引脚打弯）--> 翻板--> PCB

的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

●先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

●C：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回

流焊接--> 插件，引脚打弯--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻板--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

●A面混装，B面贴装。

●D：来料检测--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> 翻

板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> A面回流焊接--> 插件-->B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修

●A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰

焊

●E：来料检测--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片-->

烘干（固化）--> 回流焊接--> 翻板--> PCB的A面丝印焊膏--> 贴片--> 烘干--> 回流焊接1（可采用局部焊接）--> 插件--> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）--> 清洗--> 检测--> 返修

5.单面混装(Ⅲ型)：

表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗-->检测--> 返修

四．SMT简介：

1.SMT生产线的设计：

SMT生产线主要由点胶机。、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接）设备、检测设备等组装和检测设备组成。

SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产的实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几个方面进行考虑。

2.SMT的应用情况

不少单位SMT的应用情况令人遗憾，在花费了大量外汇引进了SMT 设备之后，却无法满足生产要求，出现诸如设计、工艺过程与SMT

不相适应；生产过程效率低、消耗大；产品质量水平差；SMT设备运行不正常、故障率高，维修和保养工作跟不上，后期投入费用过大，造成设备长期闲置的后果。

与此同时，许多企业还在技术准备不足的情况下投资上马SMT设备。另外，随着国外SMT发展趋势，适应新产品和满足IC最新封装形势的SMT技术和设备不断涌现，在用的SMT系统都面临技术和设备不断更新的问题，这不免给企业的发展增加了新的投资风险。

3.SMT是一个系统工程：

SMT是一个系统工程，它涉及元器件及其封装和编带形式、PCB、材料及辅料、设计、制造技术和生产工艺、设备及备件、工装、检测和管理等多种要素，是一项综合性生产技术，只偏重某一环节或某几个环节，都不能实现真正意义上的良好运行。过去有些企业存在一个认识上的误区，即SMT就是贴片机设备的选择及应用，认为贴装设备用好，SMT就运行好了。实际情况没这么简单，组成SMT的各环节都是相互关联的。

设计环节已不是传统意义上的设计思路，它要求技术决策者和设计人员从深层次认识和运用SMT，熟悉设备和工艺，在新产品和新技术上使用并推广SMT。

五：设备的验收:

1.设备验收是SMT建线中关键的内容之一。

2.验收SMT设备涉及许多过程而非常简单确认。虽然目前没

有一套规范的验收办法，现仅以我们的作法进行说明，供参考。

3.首先在设备调研、掌握结构、性能及技术指标，签订设备的

购买合同等过程中，就要考虑到设备验收的内容和方法。在逐项确认设备技术规格书的指标时，掌握关键指标的检测方法，向厂商提出设备验收的要求。对于工厂自己要生产的产品，可选择有代表性的电路板，提前与设备厂商进行实际生产验收的准备工作。

4.设备安装、调整以及设备安装场地的环境布置、电、气供给

等环节也不能忽视。应满足设备对环境及能源供给等方面的要求。

如因条件限制难以达到，应提前与设备厂商进行说明，双方确定对策，避免给最终设备验收工作带来麻烦。

5.正式设备验收分两个阶段进行，即我们称为无负载验收

和有负载验收工作。

6.无负载验收，即按设备技术规格书的各项功能，精度指标和

配置进行逐项验收。

有负载验收，首先利用设备厂商的标准程序和标准样板，进行常规验收。第二步利用工厂待生产的电路板进行实际生产验收，得出设备精度、贴着合格率、速率、焊接质量、系统配套状况及产品直通率和合格率水平等。

六．提高产品质量的主要措施：

SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。

丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间

距元件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。

贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，应着重做好以下工作：1)贴片程序编制要准确合理

元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。

2)加强生产过程的质量监控和质量反馈

随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。

七．回流设备的控制：

PCB板回流效果对产品焊接直通率、合格率等指标紧密关系，要针对不同PCB板，不同的元器件和不同密度及要求，并根据焊膏标准曲线和经验数据，确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来

进行温度曲线测试，修正温度设置，以达到焊接合格率高，稳定可靠的状态。

几个监控点主要是指：贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处，设置专人监控点，这样可将许多故障在焊接前纠正，减少修理工作量。另外，在修理检查时，应查清并汇总质量不良的主要内容及原因，迅速反馈到产生故障的设备，立即加以解决。

要达到良好的工作成果，要有良好工作作风和工作基础，员工还应养成按规定填写各种基础管理项目表格及记录的习惯，如设备运行日报表、设备维修记录表、元器件交换检查表、贴片状态管理表、回流／固化温度管理表、设备修理及检查管理表等。通过这些记录和统计，使SMT生产状态不断改进和完善。