陶瓷-金属封接缺陷——瓷件“光板”原因的探讨

不 均匀 等 问题 时有 发 生＿ 。在 这 些 问题 当 中 ， 件 １ Ｊ 瓷
“ 光板 ” 最严 重 的 缺 陷之 一 。所 谓 瓷 件 “ 板 ” 就 是 光 ，
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近年来 ， 我 们 的 分 析 测 试 中 ， 后 出 现 了 ３ 在 先 ０
多个 瓷件 “ 光板 ” 品 。这 些样 品 ， 些 是 在 性 能 测 样 有
试过 程 中发现 的 ， 另一 些 则 是 用 户 在使 用过 程 中 出
现 问题后 送来 进行 失效 分析所 得 。
１ ２ 样 品 的 制 备 ．
长 寿命 ， 是非 常有 意义 的 。
是 陶瓷一 属 封 接技 术 的关 键 技 术 之 一 。在 真 空 开 金
１ 样 品 的 准 备
１ １ 样 品 的 来 源 ．
关 管 的 封接 部 件 中 ， ５ （２ ～ ９ ） 化 铝 陶瓷 ９ ９ ８ 氧
和活化 钼锰 法金 属化 工艺 是应 用最 多 的 。在 生产制 造 以及 理 化 性 能 检 测 过 程 中， 属 化 层 内部 断 开 ， 金 ＭｏＮｉ 间分 开 ， － 之 离封 接 口一 段距 离处 陶瓷 断 裂 以 及 封接 强 度偏低 ， 断裂模 式为 “ 光板 ” 金 属化 层厚 度 ，
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中图 分 类 号 ： Ｂ ５ Ｔ ７６ 文献标识码 ： Ａ 文 章 编 号 ： ０ ２ ９ ５ ２ １ ） ４ Ｏ ２ 一Ｏ １ ０ —８ ３ （ ０ ２ ０ 一 ０ ８ ６
微 波 管 、 空 开 关 管 等 真 空 电 子 器 件 制 造 过 程 真 中 ， 泛 应 用 陶 瓷 一 属 化 封 接 技 术 ， 陶 瓷 金 属 化 广 金 而
・
真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料
陶 瓷 一 属 封 接 专 辑 金
・
陶 瓷 一 属 封 接 缺 陷 金
一
瓷件 “ 光板 ＂ 因的探讨 原
王 晓 宁 ，何 晓梅 ，李 久 安 ，江树 儒
（ 京 真 空 技 术 研 究 所 ， 京 １０ １ ） 北 北 ０ ０ ５
Ｄｅ ｅ ｔ ｆＣｅ ａ ｉ ｅ ａ ｌｚ ｔｏ ｆ ｃ ｓ ｏ ｒ ｍ ｃ Ｍ ｔ ｌｉ ａ ｉ ｎ
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摘 要 ： 用金相 、 采 扫描 电镜 、 谱 等 分 析 手 段 ， 陶 瓷一 属 封 接 的严 重 缺 陷— — 瓷 件 “ 板 ” 能 对 金 光 的产 生原 因进 行 了分 析 、 讨 ， 探 并 提 出 防 止 光 板 缺 陷 的 措 施 。结 果 表 明 ： 料 向金 属 化 层 的严 重 渗 透 以及 金 属 化 层 玻 璃 相 的 缺 少 ， 是 导 致 光 板 的 主 要 原 焊 均 因 。 通 过 改 进 金 属 化 工 艺 ， 证 致 密 的金 属 化 层 显 微 结 构 ， 止 焊 料 渗 透 ， 以避 免 光 板 缺 陷 。 保 防 可 关 键 词 ： 属 化 ；活 化 钼 锰 法 ； 板 ；显 微 结 构 金 光