陶瓷-金属封接缺陷——瓷件“光板”原因的探讨
陶瓷材料失效的原因 -回复
陶瓷材料失效的原因-回复标题：【陶瓷材料失效的原因】探析一、引言陶瓷材料，以其优异的高温稳定性、高硬度、耐腐蚀和耐磨耗性等特性，在航天航空、化工、生物医疗等领域得到了广泛应用。
然而，尽管陶瓷材料具有诸多优点，但在实际应用过程中，其失效现象依然时有发生，对设备性能与使用寿命产生严重影响。
本文旨在深入剖析陶瓷材料失效的各种原因，以便为提高陶瓷材料的稳定性和耐用性提供理论依据和技术指导。
二、陶瓷材料的基本性质及失效模式陶瓷材料主要由无机非金属氧化物、氮化物、碳化物等化合物组成，结构致密且晶粒间结合紧密。
常见的失效模式主要包括断裂、磨损、腐蚀以及相变导致的性能退化等。
三、陶瓷材料失效的具体原因分析1. 断裂失效：陶瓷材料由于其典型的脆性特征，容易在内部缺陷或外部应力作用下发生断裂。
这种失效主要源于以下几个方面：（1）制备过程中的微观缺陷，如气孔、裂纹、杂质夹杂等；（2）热处理或使用过程中产生的残余应力；（3）机械负载下的疲劳损伤，包括低周疲劳和高温蠕变疲劳；（4）极端温度变化引起的热应力。
2. 磨损失效：陶瓷材料虽然硬度高，但其抗磨损能力受到表面粗糙度、硬度匹配、服役环境等因素影响。
颗粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损和微切削磨损等是陶瓷材料常见磨损失效形式。
3. 腐蚀失效：尽管陶瓷材料普遍具有良好的化学稳定性，但在某些特殊环境中，如酸碱溶液、熔融盐或高温气体中，可能发生溶解、氧化、还原或其他化学反应，从而导致材料结构破坏，引发腐蚀失效。
4. 相变失效：部分陶瓷材料在特定温度条件下会发生相变，导致体积变化或结构劣化，进而影响其力学性能和物理性能，引发失效。
四、改进措施与预防策略针对上述失效原因，可以从优化制备工艺、改进材料设计和合理选择使用条件等方面采取相应对策：1. 提高原料纯度，优化成型和烧结工艺，减少内部缺陷；2. 通过添加微量元素、采用复合材料技术等方式改善陶瓷材料的韧性，降低其脆性；3. 设计合理的表面处理技术和涂层技术，增强陶瓷材料的抗磨损性能；4. 开发新型耐腐蚀陶瓷材料或者进行表面改性，提高其耐蚀性；5. 对于存在相变问题的陶瓷材料，应充分了解其相变规律，通过调控成分和制备工艺，避免不利相变的发生。
陶瓷烧成缺陷及原因分析
陶瓷烧成缺陷及原因分析（一）变形：产品烧成变形是陶瓷行业最常见、最严重的缺陷，如口径歪扭不圆，几何形状有不规则的改变等。
主要原因是装窑方法不当。
如匣钵柱行不正，匣钵底或垫片不平，使窑车运行发生震动，影响到产品的变形。
另外，产品在烧成中坯体预热与升温快时，温差大易发生变形。
烧成温度过高或保温时间太长也会造成大量的变形缺陷。
使用的匣钵高温强度差、或涂料抹不平时也会造成烧成品的变形。
（二）开裂：开裂指制品上有大小不同的裂纹。
其原因是坯体入窑水分太高（大于2％以上），预热升温和冷却太快，导致制品内外收缩不匀。
有的是坯体在装钵前已受到碰撞有内伤。
坯体厚薄不匀，配件（如壶把、咀等）重量过大或粘结不良也会造成制品开裂。
防止的办法是：（1）入窑坯体水分小于2％，车速适当减少冷却量。
（2）装窑时套装操作谨慎，垫片与坯体配方一致。
配件大小、重量与粘接位置恰当。
有的在粘接泥浆中加入10-15％的釉料，可以使咀、把与主体牢固熔接一体，如此可克服开裂缺陷。
（三）起泡：烧制品起泡有坯泡与釉泡两种。
坯泡分为氧化泡与还原泡两种。
氧化泡指坯泡外面覆盖釉层，断面呈灰黑色，多形成于窑内低温部位。
主要是瓷胎与釉料中的分解物未能充分氧化，烧失物未完全排除所致。
予热升温快，氧化分解阶段时间短、氧化结束时窑内温度过低，上下温度差过大。
在坯釉料中，碳酸盐。
硫酸盐及有机杂质含量较多等都是造成产品起泡的主因。
此外时装车密度不当、入窑水份高等原因亦须注意。
还原泡又称过火泡，断而发黄，多发生于高温近喷火口处的制品。
主要由于坯体内硫酸盐与高价铁还原不足，强还原气氛不足及烧成温度过高造成。
釉泡系沉积炭及分解物在釉熔前未能烧尽挥发，气体被阻于釉面层中形成。
若延长釉熔时间或适当平烧即可解决。
（四）阴黄：制品表面发黄或斑状发黄，有的断面也有发黄现象，多出现在高火位处。
主要原因是升温太快，釉熔融过早，还原气氛不足、而使瓷胎中的fe2o3未能还原成feo。
此外，装钵柱太低，窑顶局部产品温度偏高而还原不足也会形成阴黄缺陷。
瓷砖墙地砖生产常见缺陷分析
瓷砖墙地砖生产常见缺陷分析前言陶瓷墙地砖生产中常常会出现许多缺陷，这些缺陷的存在会影响着墙地砖产品档次的提高。
因此，预防与克服这些产品缺陷，提高产品质量对墙地砖生产来说是至关重要的。
要预防与克服缺陷的产生，首先务必对各类缺陷有一定的认识，并分析与克服缺陷产生的原因，然后才能根据缺陷产生的原因采取相应的措施来预防与克服。
陶瓷墙地砖产品缺陷产生的原因是错综复杂的，即使是同一种缺陷都有可能产生于整个生产过程中的任何一个环节。
本文将墙地砖缺陷分成坯体缺陷、釉面缺陷、丝网印刷缺陷三个方面，针对不一致类型缺陷，从配方构成及生产工艺两方面分析探讨其产生的原因、解决的措施，以期寻求预防途径与克服这些缺陷。
第一部分坯体缺陷所谓坯体缺陷，是指源自坯体配方、坯体生产过程及坯体内在性能的缺陷，也就是说，不管其表现形式如何，它的产生只与坯体有关。
墙地砖产品常见坯体缺陷有:开裂、变形、尺寸偏差、黑心与鼓泡、色差、碰损、麻面、斑点或者熔洞。
一、开裂:常见的开裂缺陷有:层裂、边裂、大口裂、惊裂、后期龟裂，这几种不一致开裂的特征是:层裂:是在砖坯的局部断面上分层开裂，从砖的侧面看有的时候能看见层裂，有的时候候层裂出现在砖面中间部位，烧后则该部位凸起或者出现鸡爪纹，有的时候外表无异状，但敲击时声音沙哑。
边裂:在砖面的四周出现许多小裂口，如为有釉砖，则釉面亦一起开裂，且裂口处釉面平整圆滑。
开口裂:裂纹从砖的某一边开始向中部延伸，且通常裂透整个砖断面，如是有釉砖，其裂口处釉面亦平整光滑。
惊裂(冷裂) :裂纹穿过整个砖面，且直透整个断面，敲击时其声沙哑，看其断开裂面，平整光滑，且有光泽；如为有釉砖，则裂口处釉面锋利。
后期龟裂:多出现于多孔坯体的釉面上，出现的时间通常是砖铺贴后的一定时间内，特征是整个砖面釉面呈无规则网状细小裂纹，严重者釉面因此剥离坯体。
A.产生坯体开裂的原因:1.配方中引入过多的粗颗粒游离石英。
这种石英在升温与冷却过程中会产生晶型转换，从而极易造成预热裂及惊裂。
日用瓷缺陷分析
日用瓷缺陷分析本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March日用陶瓷缺陷分析福建陶瓷资源网 2007-08-28 阅读：一、变形制品呈现不符合规定设计的形状称变形。
变形是陶瓷制品最常见、最主要的缺陷之一。
（一）变形的主要原因1、制品造型设计在结构上不合理或不符合工艺材料和工艺技术要求①重心位置处理不当，上重下轻。
②体形过高、过长；各部分厚度与尺寸不适宜、不匀称；蓄泥不当等。
2、坯料配方不当，使烧结和收缩不均衡①坯料中高可塑性粘土用量过大，灼减量过大，使干燥收缩与烧成收缩过大。
②坯料中熔剂量过大。
Al2O3含量过低。
坯体在高温下液相量过多且粘度低。
③、坯、釉二者膨胀系数配合不当。
3、坯料制备工艺不严①坯料中含有空气或杂质；混合、搅拌、提练不充分，陈腐时间短。
②坯料水分过高或不均匀。
③坯料过细或颗粒级配不合理，颗粒定向排列等。
4、成形工艺不当①成形压力过小或过大。
②成形设备不精良，振动大。
③滚头曲线设计不合理；滚头倾角过小或过大；滚头转速不当；安装不好。
④滚压、旋压、塑压成形时投泥不正，成形、修坯、施釉等操作不当；坯板、托坯饼、托坯架不平。
⑤注浆用的泥浆颗粒过细；密度不合适；稳定性差。
⑥模型干湿不均匀；带模干燥温度不均匀；强行脱模或脱模过迟；脱模操作不当。
5、干燥处理不当①干燥制度控制不当，干燥速度过快。
②坯体各部位干燥不均匀。
③坯体放置不平或放置方法不妥。
6、装坯、装窑工艺不当①坯体入窑水分过高。
②使用高温结构强度低的匣钵、棚板等窑具；使用的匣钵内底不平、开裂又未用垫饼；使用不平或有杂质的垫饼。
③装坯不正或因搬动时振动，使坯底足部分窜离垫饼，位移下码，烧成时坯体因收缩不均匀而向一边倾斜。
④匣钵柱未保持平、稳、正。
7、烧成工艺不当①窑内各处温差过大。
②烧成时升温过急；烧成温度过高；高火保温时间过大。
8、石膏模品质差①石膏模结构不合理；制造不符合要求；规格不统一；致密度不一致。
陶瓷和金属焊接方法
陶瓷和金属焊接方法：1、烧结金属粉末法原理：在特定的温度和气氛中，先将陶瓷表面进行金属化处理，使得瓷件带有金属性质，再用熔点比母材低的钎料将金属化后的瓷件与金属进行连接。
其核心思路是将陶瓷与金属的封接转变为金属与金属的封接，从而降低工艺难度。
步骤：包括清洗、涂膏、金属化、镀镍、装架和钎焊等步骤。
在金属化过程中，陶瓷表面会涂上一层金属粉末，并在高温下烧结形成涂层。
随后，通过钎焊将金属化的陶瓷与金属连接起来。
注意事项：在烧结金属粉末法工艺中，最大的问题是钎料无法润湿陶瓷表面，这可能会阻碍后续的金属与陶瓷的封接过程。
为了解决这个问题，科学家们尝试了多种方法，如预金属化采取活化Mo-Mn法、二次金属化采取镀Ni处理，并使用Ag72Cu28钎料在800℃左右温度下进行钎焊。
2、陶瓷基板直接覆铜法（DBC）原理：基于Al2O3陶瓷基板的一种金属化技术。
具体过程是将陶瓷基板与无氧铜置于高温和一定的氧分压条件下，使Cu表面氧化生成一层Cu2O共晶液相薄层，润湿Al2O3陶瓷和Cu。
当加热温度高于共晶温度且低于Cu熔化温度时，液相中Cu2O与Al2O3发生化学反应，在铜与陶瓷之间形成一层很薄的过渡层，实现金属与陶瓷的连接。
应用：AlN陶瓷基板敷铜是基于DBC工艺发展起来的，具有更高的导热性和优良的电绝缘性，广泛应用在新型的半导体封装材料上。
3、钎焊连接原理：利用陶瓷/金属母材之间的钎料在高温下熔化，其中的活性组元与陶瓷发生化学反应，形成稳定的反应梯度层，将两种材料结合在一起。
特点：钎焊连接是一种常用的陶瓷与金属连接方法，具有工艺简单、成本低廉等优点。
但需要注意的是，由于陶瓷与金属的热膨胀系数差异较大，钎焊过程中可能会产生较大的热应力，导致焊接接头开裂。
4、固相压力扩散焊原理：在较高温度和一定外力作用下，使陶瓷-金属表面紧密接触，金属母材发生一定的塑性变形，便于原子的扩散，促使两种材料结合在一起。
特点：固相压力扩散焊能够形成高质量的焊接接头，但设备投资较大，且对焊接工艺要求较高。
陶瓷和金属的连接方法分享篇
陶瓷和金属的连接方法分享篇一· 为什要将陶瓷与金属连接在一起陶瓷材料具有许多传统材料不具备的优点。
陶瓷材料主要有氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、碳化硼、氮化硼等，材料的性能特点主要是硬度高、耐高温、耐磨、大部分材料绝热绝缘性好、比重小于钢铁，主要用于工程机械配套需要耐高温、耐磨的场合，如航天工业高速摩擦件、各种密封件、泵和压缩机的柱塞和缸套、高级轴承等。
但是陶瓷材料脆、不耐冲击、抗拉及抗弯曲较差，而金属材一般有很高的机械强度、韧性好、较能耐高温、导电传热性好，广泛应用于机械工程中关键零部件和一切重工业中的大型构件，在工业生产中有广泛的应用。
陶瓷和金属材料的连接，可以很好地使两种材料的性能得到更好的发挥，如将 CC 与 TiAl 连接起来应用在航空航天领域中的热端部件，如制成火箭发动机喷管构件等，可以大大减轻构件重量，提高火箭发动机推重比。
因而，研究陶瓷和金属两种材料简便、高效、节能的连接方法很有工业应用前景。
二·陶瓷与金属连接特点金属和陶瓷是两类完全不同的材料。
它是把两种材料性能差异很大的零件采用合适的工艺过程连接成为一个整体。
由于陶瓷和金属在物理性质、化学键型、力学性质和微观结构等方面差异很大 , 使用一般的方法是很难按照需求把它们连接到一起的。
陶瓷与金属连接过程中，绝大多数金属与陶瓷存在较大的热失配, 在加热过程中连接陶瓷与金属时 , 由于接头处很容易产生残余应力 , 使接头的力学性能被削弱 ; 熔化的金属很难润湿陶瓷 ; 陶瓷耐热冲击力弱 , 有较低的热导率 , 加热时很容易产生裂纹 , 所以应该控制加热和冷却速度并减小焊接区域的温度梯度。
金属和陶瓷的焊接属于异种材料的焊接，一般需要添加中间层，中间层的使用对焊接接头性能影响很大。
焊接中间层在金属和陶瓷的连接中的主要作用包括： 1 改善母材表面接触，润湿母材； 2 可以抑制夹杂物的形成，促进其破碎或分解；3 改善冶金反应，避免或者减少形成脆性金属间化合物和有害的共晶组织，优化接头显微结构从而提高接头强度；4 可以降低焊接温度、减少扩散焊接时间，从而控制接头应力、提高接头强度；5 减小金属和陶瓷间应力作用，改善因膨胀系数不同造成的变形。
陶瓷与金属封接基础知识
二、结构材料与焊料
要获得和陶瓷的线膨胀系数相接近的金属或合金，有两个途径。一是 选用无磁的难熔金属及其合金，主要利用其熔点高，固有的线膨胀系数 小的特点。再就是利用铁磁物质的反常热膨胀，以降低基体的线膨胀系 数而获得定膨胀合金。
部分定膨胀合金的线膨胀系数及用途（10-6/℃）
无氧铜的化学成分
二、陶瓷与金属封接材料的分类
铜和陶瓷的线膨胀系数虽差很大，但由于铜的塑性良好，因此在某些 情况下，可以进行非匹配封接。
铜的主要参数
二、结构材料与焊料 2.3 焊料
适当的熔点。
焊 料 的 选 择
良好的浸润性和填缝性能。 能与母材发生作用， 形成一定强度的冶金结合。 具有稳定的均匀的组成。
二、结构材料与焊料
2.1定膨胀合金
定膨胀合金主要用于与陶瓷及玻璃封接。要获得气密封接元器件， 封接金属必须具有和陶瓷相近的线膨胀系数或一定的塑性。作为封接 的两种材料，其线膨胀系数相差越大，封接金属的塑性越差，则封接 面作附近的应力越大，封接件越易炸裂。因此，是否能获得高强度的 封接件，主要取决于两者的线膨胀系数的差别和封接金属的塑性。
能满足产品使用要求。
三、陶瓷与金属封接结构
膨胀系数匹配原则
低弹性模量原则
热导率接近原则
压应力原则
封 接 结 构 设 计 原 则
避免应力集中原则
过渡封接原则
刀口封接原则
挠性结构原则
减少应力原则
焊料优选原则
三、陶瓷与金属封接结构
平封
套封
封接结构 分类
针封
对封
四、陶瓷金属化
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属 间的焊接。金属化所用原料及其配方是金属化的关键，不同陶瓷，配方也不 同。金属化粉的粒度要细，一般为2μm~3μm，主体是难熔金属Mo，活化剂 有MnO,SiO2,CaO,Al2O3等。添加MnO,SiO2,Al2O3的目的是提高金属化的强度。
浅谈日用瓷产品的主要缺陷
浅谈日用瓷产品的主要缺陷摘要本文主要分析了日用陶瓷的主要缺陷―黑点和釉泡的产生原因和克服办法，为今后产品质量的提高提供了参考。
关键词日用陶瓷缺陷,黑点,釉泡1引言陶瓷产品缺陷的产生原因很多、牵涉面很广，从原料制备到烧成整个过程中的任何一道工序稍有疏忽，都会导致制品变成废品。
现根据潮州市某瓷厂的生产情况(生产日用成套瓷)，对生产中常见的黑点和釉泡两种缺陷进行分析、探讨。
2黑点、釉泡缺陷的产生原因及解决办法2.1黑点黑点是日用瓷上的一种主要缺陷，是产品外观质量的大敌。
潮州市某瓷厂的日用瓷产品黑点缺陷很严重，占总缺陷的30%左右，主要有铁质黑点和碳素黑点两种。
2.1.1黑点的外观特征(1) 铁质黑点：在制品内散布大小不等的黑色、棕色和淡黄的斑点针孔，有的大颗粒嵌于瓷胎内，又熔于釉面成棕色孔洞。
(2) 碳素黑点：密密麻麻地分布在制品的表面及边缘上，其周围可明显看到气泡。
2.1.2黑点产生的原因（1）铁质黑点原料中含铁量多（如：黑云母、黄铁矿）、加工过程中引入了金属铁、烘房管道中的铁质混入、车间环境和运输途中混入尘土、匣钵含铁量高、铁渣爆裂掉到制品上、回坯泥不干净等，均可引起铁质黑点。
从该厂的生产特点来看，黑点主要是加工过程中带入的金属铁和铁锈造成的。
原料中虽然也含有少量的铁，但大多都以FeO、Fe2O3的形式均匀分散其中；FeO呈绿色，Fe2O3呈黄色、褐色或赤色。
因此，它们只影响产品的色调，不会导致铁质黑点的产生。
下面是该厂加工过程中可能的铁质污染源：1) 原料加工破碎设备、铁铲等工具；搅拌池上的铁架、管道榨泥机、练泥机；原料车间的屋面铁锈掉入。
2) 成形成形设备上的铁屑、挫坯工具（用于定形修坯）、修刀屑（以回坯泥形式引入）、烘房金属架、金属的坯架、烘房的热风道管、金属盛料桶等。
3) 其它厂内到处堆放废弃设备和建筑用的金属材料；厂区内烟尘多，刮风时污染到泥料和坯体；泥段运输途中金属工具的铁锈和灰尘混染。
常见成瓷缺陷及原因分析
缺陷25：炸瓷
（暂无图片）
缺陷形成原因： 1、窑上气氛 2、装在最底层10寸以上的器型，尤其是施 裂纹釉或亮光釉的。
放映结束，谢谢观看！
缺陷7：釉泡
如图所示：
缺陷形成原因： 1、搅釉时动作过于剧烈带入空气产生釉泡； 2、BL8U最容易产生釉泡，加粒的釉也容 易产生釉泡。
缺陷8：斑点
如图所示：
缺陷形成原因： 1、浅色釉和亮光釉最容易产生，球磨中铁 质未吸干净，过筛溢出边。 2、窑炉上落入灰尘。
缺陷9：色脏
如图所示：
缺陷形成原因： 1、成型——双色釉打边时不小心将釉滴入另一种釉且未 及时清理；不同颜色釉灰落在坯上；坯板上的釉未清 洗干净弄到另一种釉坯上。 2、窑炉——不同坯上的不同的釉流在板上落入下面的坯 体上。
如图所示：
缺陷15：滚头印（鱼尾）
缺陷形成原因： 1、泥巴稀 2、模具皮带口不合 3、滚压速度过快 4、滚压机有间隙或磨损
缺陷16：高筋
如图所示：
缺陷形成原因： 1、合模不当，一边高一边低 2、模老化
缺陷17：手绘画面缺陷
如图所示：
缺陷形成原因： 人为所致——手绘人员专业技术不过关、 填釉不匀等
缺陷12：伤釉
如图所示：
缺陷形成原因： 操作不当，人为原因——坯放置过密， 手碰撞，装窑时装得过紧等。
缺陷13：底沿沾渣
如图所示：
缺陷形成原因： 1、拖底不彻底。 2、坯板不干净。 3、窑炉——硅板未涂铝粉。
缺陷14：坯体沾渣
如图所示：
缺陷形成原因： 1、泥中杂质暴露出来。 2、刮脚时，未扫净坯上刮脚时留下的灰尘。
缺陷21：釉缕
如图所示：
缺陷形成原因： 1、釉浆搅拌不均匀 2、上釉用水不均匀，定位不标准
卫生陶瓷开裂缺陷的种类成因和克服方法
卫生陶瓷开裂缺陷的种类成因和克服方法卫生陶瓷是一种常见的建筑材料，被广泛应用于厨房和卫生间等环境中。
然而，卫生陶瓷常常会出现开裂缺陷，可能会降低其使用寿命和美观度。
本文将讨论卫生陶瓷开裂缺陷的种类、成因和克服方法。
首先，烧结缺陷是指卫生陶瓷在生产过程中，由于烧结不均匀或烧结温度不正确等原因，导致整体或局部瓷块存在缺陷。
烧结缺陷常常表现为开裂、气孔等。
开裂可以分为开板裂纹、冷却裂纹和热应力裂纹等。
开板裂纹是指瓷块在烧结过程中由于板坯在收缩时遇到阻力，导致瓷块表面出现裂纹。
冷却裂纹是指瓷块在从高温状态冷却到室温时，由于温度变化引起的开裂。
热应力裂纹是指瓷块在受到外界温度变化或热应力的作用下，产生的表面和内部开裂。
其次，晶粒生长不良是指陶瓷中晶粒的尺寸和分布不均匀，导致瓷表面产生缺陷。
晶粒生长不良是由于原材料的成分和烧结工艺等因素引起的。
晶粒生长不良可能导致瓷表面出现凹凸不平、斑点等问题。
最后，应力缺陷是指瓷块在使用过程中由于外界压力引起的开裂。
应力缺陷可能是由于装配、变形等原因引起的。
应力缺陷可能导致瓷块表面和内部出现裂纹。
针对卫生陶瓷开裂缺陷的成因，可以采取以下方法加以克服。
首先，改进生产工艺和控制烧结温度。
提高生产工艺的精确性，确保瓷块的烧结温度均匀。
同时，要严格控制烧结温度的范围，以确保瓷块达到最佳的烧结效果，减少烧结缺陷的发生。
其次，优化原材料配比。
通过调整原材料的成分，可以改变瓷块的物理性质，提高其抗开裂性能。
特别是要注意控制瓷块的氧化物含量，避免过多的氧化物对瓷块的烧结效果产生不良影响。
此外，增加材料结构的均匀性。
可以通过优化瓷块的结构和形状，增加瓷块材料的均匀性。
这可以降低瓷块受到外界作用时的应力集中，减少开裂缺陷的发生。
最后，加强检测和质量控制。
在生产过程中，应增加对瓷块的检测步骤，及时发现和修复存在的缺陷。
此外，要加强与供应商和客户的沟通，了解其对产品质量的要求，以便在生产过程中进行相应的调整。
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不 均匀 等 问题 时有 发 生＿ 。在 这 些 问题 当 中 ， 件 １ Ｊ 瓷
“ 光板 ” 最严 重 的 缺 陷之 一 。所 谓 瓷 件 “ 板 ” 就 是 光 ，
ａ ｅ ｂ ｔ ｈｅ ｍａｎ ｒ ａ ｏ ａ ｓ ｄ ｎ ｄ ｅ ｉｅ ｃ ｒ ｍｉ．Ｔｈ ｕ ｈ ｉ ｒ ｖｎｇ ｍｅａ ｉｉ ｇ ｐ ｏ ｅ ｓ ｏ ａ ｔｍｉｒ ｓｒ ｃ ｒ ｏ ｈ ｔ ｉ ｅ ｓ ｎｓｃ ｕ ｅ ｏ ａ ｈ ｓｖ ｅ ａ ｃ ｏ ｇ ｍｐ ｏ ｉ ｔ ｌ ｎ ｒ ｃ ｓ ，ｃ ｍｐ ｃ ｃ ｏ ｔｕ — ｚ ｔ ｒ ｆｍｅ ａｉｉ ｇ ａ ｄ ｐ ｅ ｅ ｔｎ ｔ ｌ ｉ ｎ ｔａ ｅ ｙ ｂｒ ｚ ｏ ｄ ａ ｏ ｄ ｓａ ｕｓｏ ｏ ａ ｈ ｓｖ ｅ ａ ｃ ． ｕ ｅ ｏ ｔ ｌ ｎ ｎ ｒ ｖ ｎ ｉｇ ｍｅａ ｉ ｎｇ ｐｅ ｅｒ ｔｄ ｂ ａ ｅ ｃ ｕｌ ｖ ｉ ｔ ｔ ｆｎ ｄ ｅ ｉ ｅｃ ｒ ｍｉｓ ｚ ｚ
近年来 ， 我 们 的 分 析 测 试 中 ， 后 出 现 了 ３ 在 先 ０
多个 瓷件 “ 光板 ” 品 。这 些样 品 ， 些 是 在 性 能 测 样 有
试过 程 中发现 的 ， 另一 些 则 是 用 户 在使 用过 程 中 出
现 问题后 送来 进行 失效 分析所 得 。
１ ２ 样 品 的 制 备 ．
长 寿命 ， 是非 常有 意义 的 。
是 陶瓷一 属 封 接技 术 的关 键 技 术 之 一 。在 真 空 开 金
１ 样 品 的 准 备
１ １ 样 品 的 来 源 ．
关 管 的 封接 部 件 中 ， ５ （２ ～ ９ ） 化 铝 陶瓷 ９ ９ ８ 氧
和活化 钼锰 法金 属化 工艺 是应 用最 多 的 。在 生产制 造 以及 理 化 性 能 检 测 过 程 中， 属 化 层 内部 断 开 ， 金 ＭｏＮｉ 间分 开 ， － 之 离封 接 口一 段距 离处 陶瓷 断 裂 以 及 封接 强 度偏低 ， 断裂模 式为 “ 光板 ” 金 属化 层厚 度 ，
Ａｂｓｒ ｃ ： ｆ ｃ ｓ ｏｆＣｅ ａ ｃ Ｍ ｅ ａｌｚ ｔｏ ｒ ｎａ ｙ ｅ ｙ ｍｅ ａ ｌ ｇ ａ ｔａ ｔ Ｄｅ ｅ ｔ ｒ ｍｉ ｔ ｌｉａ ｉ ｎ ｗｅ ｅ ａ ｌ ｚ ｄ ｂ ｔ ｌｏ ｒ ｐｈｉ ｎａ ｙ ｉ ｃ ａ ｌ ｓｓ，Ｓｃ ｎｎｉ ｅ — ａ ｎｇ Ｅｌ ｅ ｔ ｏｎ Ｍ ｉ ｒ ｓ ｏ ｄ ｅ ｒ ｙ ｄ ｓ ｅ ｓｖ ｒ ｙ ｓ ｃ ｒ ｍｅ ｅ ｔ ｄｓ ｉ ｈｉ ｐ ｒ ｎｄ ｍｅ ｈｏ ｖｏ ｄ ｎｇ ｒ ｃ ｏ ｃ ｐｙ ａｎ ｎｅ ｇ ｉ ｐ ｒ ｉ ｅ Ｘ－ ａ ｐｅ ｔ ｏ ｔ ｒ ｍｅ ｈｏ ｎ ｔ ｓｐａ ｅ ，ａ ｔ ｄｓｏｆａ ｉ ｉ
中图 分 类 号 ： Ｂ ５ Ｔ ７６ 文献标识码 ： Ａ 文 章 编 号 ： ０ ２ ９ ５ ２ １ ） ４ Ｏ ２ 一Ｏ １ ０ —８ ３ （ ０ ２ ０ 一 ０ ８ ６
微 波 管 、 空 开 关 管 等 真 空 电 子 器 件 制 造 过 程 真 中 ， 泛 应 用 陶 瓷 一 属 化 封 接 技 术 ， 陶 瓷 金 属 化 广 金 而
・
真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料
陶 瓷 一 属 封 接 专 辑 金
・
陶 瓷 一 属 封 接 缺 陷 金
一
瓷件 “ 光板 ＂ 因的探讨 原
王 晓 宁 ，何 晓梅 ，李 久 安 ，江树 儒
（ 京 真 空 技 术 研 究 所 ， 京 １０ １ ） 北 北 ０ ０ ５
Ｄｅ ｅ ｔ ｆＣｅ ａ ｉ ｅ ａ ｌｚ ｔｏ ｆ ｃ ｓ ｏ ｒ ｍ ｃ Ｍ ｔ ｌｉ ａ ｉ ｎ
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Ｗ ＡＮＧ ａ — ｉ ｇ，Ｈ Ｅ Ｘｉｏ ｍｅ Ｘｉｏ ｎｎ ａ — ｉ，ＬＩ ｉ— ｎ，ＪＡ ＮＧ ｈ — ｕ ｕａ Ｊ Ｉ Ｓ ｕｒ
（ ｉｉ ｇ Ｖ ｃ ｕ Ｅｌｃｒ ｎｃ ｓａ ｃ ｎ ｔｔｔ Ｂｅｊｎ ａ ｕ ｍ ｅｔｏ ｉｓＲｅｅ ｒｈ Ｉ ｓｉｕｅ，Байду номын сангаасｅｊｎ ０ ０ ５， ｈ ｎ ｉｉｇ １ ０ １ Ｃ ｉａ）
ｎ ｄ ｓｖ ｅ ａ ｉ ｅ ｅ ｇｉ ｎ． Ｔ ｈｅ ｒ ｓ ｔ ｈｏ ｅ ｈａ ａ ｅ ｉ ｆｌｒ ｔ ｎｔ ｅ ａ ｉｉ ｎ ｌｓ ｙ ｒ ｄ ｃ ｄ ｏ ａ ｈｅ ｉ ｅ ｃ ｒ ｍ ｃｗ ｒ ｖｅ ｅ ｕｌｓ ｓ ｗ ｄ ｔ ｔｂｒ ｚ ｎ ｉｔ ａ ｅ ｉ ｏ ｍ ｔ ｌｚｎｇ ａ ｄ ｇ ａ ｓ ｅ ｕ ｅ
Ｋｅ ｒ ： ｅ ａ ｌｚｎ ｙ ｗｏ ｄｓ Ｍ ｔ ｌｉｉ ｇ， Ｍ ｏ ｙ ｍ ａ ａ ｓ ｌ — ｎｇ ｎｅ ｅ，Ｎ ｏ ａ ｈｅ ｉ ｅ ｃ ｒ ｍ ｉ Ｍ ｉｒ ｔ ｕｃ ｕｒ ｄ ｓｖ ｅ ａ ｃ， ｃ ｏｓ ｒ ｔ ｅ
摘 要 ： 用金相 、 采 扫描 电镜 、 谱 等 分 析 手 段 ， 陶 瓷一 属 封 接 的严 重 缺 陷— — 瓷 件 “ 板 ” 能 对 金 光 的产 生原 因进 行 了分 析 、 讨 ， 探 并 提 出 防 止 光 板 缺 陷 的 措 施 。结 果 表 明 ： 料 向金 属 化 层 的严 重 渗 透 以及 金 属 化 层 玻 璃 相 的 缺 少 ， 是 导 致 光 板 的 主 要 原 焊 均 因 。 通 过 改 进 金 属 化 工 艺 ， 证 致 密 的金 属 化 层 显 微 结 构 ， 止 焊 料 渗 透 ， 以避 免 光 板 缺 陷 。 保 防 可 关 键 词 ： 属 化 ；活 化 钼 锰 法 ； 板 ；显 微 结 构 金 光