一款产品的完整的设计过程
产品设计主要流程
产品设计主要流程
产品设计的主要流程通常包括以下几个阶段：
1. 确定需求：在这个阶段，设计师需要与利益相关者（如客户、用户、项目经理等）进行沟通，了解他们的需求和期望。
这可能包括收集市场调研数据、分析竞争对手、确定目标用户群体等。
2. 定义产品规格：根据确定的需求，设计师需要定义产品的规格和功能。
这包括确定产品的外观、尺寸、材料、颜色、功能等。
3. 创意设计：在这个阶段，设计师开始进行创意设计，生成各种设计概念和想法。
这可能包括手绘草图、制作模型、使用计算机辅助设计软件等。
4. 设计评估：设计师会与利益相关者一起评估创意设计，选择最佳的设计概念。
这可能涉及到进行用户测试、市场研究、成本分析等。
5. 详细设计：一旦确定了最佳的设计概念，设计师将进入详细设计阶段。
这包括制作详细的设计图纸、规格说明、原型制作等。
6. 设计验证：在这个阶段，设计师会对详细设计进行验证，确保产品能够满足所有需求和规格。
这可能包括进行物理测试、用户测试、工程分析等。
7. 生产和制造：一旦设计得到验证，产品就可以进入生产和制造阶段。
设计师需要与生产商合作，确保产品能够按照设计规格进行生产。
8. 产品发布：最后，产品将被发布到市场上。
设计师可能需要提供支持和维护，以确保产品在使用过程中保持良好的性能。
需要注意的是，产品设计的流程可能因项目的性质、规模和行业而有所不同。
在实际操作中，设计师可能需要根据具体情况进行调整和优化。
工业产品设计流程
工业产品设计流程第一阶段：市场调查在进行工业产品设计之前，必须对目标市场进行调查。
这包括确定目标用户群体、了解他们的需求和喜好、研究竞争对手的产品等。
通过市场调查，设计团队可以获得有关潜在需求和市场趋势的信息，为概念设计提供参考。
第二阶段：概念设计概念设计阶段是产品设计过程中最重要的阶段。
设计团队需要根据市场调查的结果，制定产品的整体概念和设计方向。
这包括确定产品的功能、外观、材料选择等。
在这个阶段，设计团队可以进行草图绘制、3D建模和渲染等工作，以形成初步的设计概念。
第三阶段：详细设计在概念设计阶段确定了产品的整体方向后，设计团队需要进一步细化产品的具体设计细节。
这包括确定产品的尺寸和比例、确定材料和制造工艺等。
在详细设计阶段，设计团队通常会使用CAD软件进行设计，并根据需要制作工程图纸。
此外，还需要进行结构分析和模拟等工作，以确保产品的可靠性和性能。
第四阶段：原型开发原型开发是验证设计的重要步骤。
通过制作一个实际的产品原型，设计团队可以评估产品的实际使用效果和性能。
原型开发阶段通常包括材料采购、加工制作和组装等工序。
在这个阶段，设计团队需要与生产制造相关的部门密切合作，确保原型的准确性和可靠性。
第五阶段：生产在原型开发阶段通过验证设计后，设计团队需要准备将产品投入生产。
这包括制定生产计划、采购原材料、组织生产线等。
在产品生产的过程中，设计团队需要与生产制造相关的人员保持沟通，确保生产过程的顺利进行，并监督产品质量。
除了以上五个阶段，还有一些其他的工作需要在整个设计过程中完成。
例如，设计团队需要进行市场测试和用户反馈收集，以了解产品在市场上的表现和用户的满意度。
在产品投放市场后，设计团队还需要进行售后服务和产品改进的工作。
总结起来，工业产品设计的流程包括市场调查、概念设计、详细设计、原型开发和生产等多个阶段。
每个阶段都有其具体的任务和目标，设计团队需要通过不断的努力和创新来实现一个成功的工业产品设计。
产品设计的完整过程及重点结构设计汇总
产品设计的完整过程及重点结构设计汇总产品设计是指通过对市场需求、用户体验和技术可行性的分析和研究，确定产品的功能、外观和性能等要素，以满足用户需求和市场竞争的过程。
下面将详细介绍产品设计的完整过程及重点结构设计。
一、产品设计的完整过程1.需求分析：通过市场调研和用户调研，了解用户对产品的需求和期望，分析市场潜力和竞争情况，为产品设计提供基础数据。
2.概念设计：在需求分析的基础上，进行概念创意，通过头脑风暴、用户故事板、竞品分析等方法，生成产品的初步设计方案。
3.原型设计：将概念设计转化为可视化的原型，可以是手绘草图、交互原型或3D模型等形式，用于验证和修正设计方案。
4.用户测试：通过对原型的用户测试，了解用户对产品的反馈和意见，进一步优化设计方案，确保产品符合用户需求和体验。
5.详细设计：在经过用户测试和修改后，对产品进行详细设计，包括功能布局、界面设计、交互设计、材料选择等，形成最终的产品设计方案。
6.工程设计：根据详细设计方案，对产品的结构、材料和制造工艺等进行工程设计，确保产品在生产制造过程中的可行性和可靠性。
7.生产制造：根据工程设计方案，进行产品的生产和制造，包括原材料采购、加工组装、质量控制等环节，最终产出符合设计要求的成品。
8.上市推广：将生产好的产品进行市场推广和销售，包括品牌推广、渠道建设、营销策略等，以获得市场认可和销售成功。
9.用户反馈：产品上市后，通过用户反馈和市场数据分析，了解产品的市场表现和用户满意度，为后续产品改进和创新提供依据。
二、重点结构设计1.功能设计：确定产品的功能需求和逻辑关系，包括基本功能和附加功能，确保产品能够实现用户的核心需求。
2.外观设计：通过外观设计，为产品赋予美感和辨识度，提升产品的市场竞争力。
外观设计需要考虑产品的比例、线条、色彩、质感等因素。
3.用户界面设计：设计产品的用户界面，包括操作界面、信息展示界面等，要符合人机工程学原理，简洁易懂、易操作。
产品设计的一般流程
产品设计的一般流程一、需求调研阶段需求调研是产品设计的第一步，它的目的是了解用户需求和市场需求。
在这个阶段，设计师应该与用户和客户进行沟通，收集需求信息，包括用户的需求、产品的使用方式、目标市场和竞争对手等内容。
通过市场调研、用户访谈和竞品分析等方式，设计师可以收集到产品设计所需的关键信息。
二、概念设计阶段在需求调研的基础上，设计师开始进行概念设计。
概念设计是指通过创造性的思维和想象力，将需求转化为初步的设计概念。
在这个阶段，设计师可以使用手绘草图、设计工具软件等方式进行设计创意的表达。
设计师需要考虑产品的功能、用户体验、外观和制造成本等因素，并综合考虑设计的可行性和可持续性。
三、原型制作阶段在概念设计阶段确定了初步的设计方案后，设计师需要制作产品的原型。
原型是指产品的实物模型或虚拟模型，用于验证设计的可行性和测试用户体验。
根据产品的特点和功能要求，设计师可以选择手工制作原型、3D打印、电子模型等方式进行制作。
原型制作阶段是一个演化的过程，设计师需要不断修改和优化设计，直到满足用户需求和产品要求。
四、测试和评估阶段原型制作完成后，设计师需要进行测试和评估。
测试是通过用户实验、功能测试、可靠性测试等方式，验证产品的性能和功能是否符合设计要求。
评估是评估产品的用户体验和市场竞争力。
测试和评估的结果将为产品开发提供重要的参考依据，设计师可以根据测试结果来调整和完善设计。
五、产品开发阶段在测试和评估阶段确定了设计的有效性后，设计师将开始进行产品开发。
产品开发是指将设计转化为实际的产品，包括材料采购、生产制造、组装和测试等过程。
设计师需要与工程师和制造商合作，确保产品能够按照设计要求进行生产和制造。
在产品开发的过程中，设计师需要进行技术参数的设定、工艺流程的优化和供应链管理等工作。
六、市场推广阶段产品开发完成后，设计师将着手进行市场推广。
市场推广是指通过广告宣传、渠道分销、推广活动等方式，将产品推向用户市场。
产品设计流程
产品设计流程产品设计是一个复杂而又创新性的过程，它需要设计师们通过一系列的步骤来完成。
以下是一个典型的产品设计流程，希望对大家有所帮助。
第一步，需求分析。
产品设计的第一步是对需求进行分析。
设计师需要了解客户的需求和期望，以及市场的趋势和竞争对手的情况。
这一步需要设计师与客户、市场部门和销售团队进行充分的沟通，确保对需求有一个清晰的理解。
第二步，市场调研。
在需求分析的基础上，设计师需要进行市场调研。
这包括对目标市场的人群特征、消费习惯、竞争对手的产品特点等方面的调查和分析。
只有深入了解市场，设计师才能设计出符合市场需求的产品。
第三步，概念设计。
在对需求和市场有了充分的了解后，设计师可以开始进行概念设计。
这一阶段，设计师需要进行头脑风暴，提出各种创新的想法和概念，并进行初步的设计草图。
在这个阶段，创新和灵感是非常重要的，设计师需要不断地尝试和尝试，直到找到最合适的设计方案。
第四步，原型制作。
一旦确定了概念设计，设计师需要开始制作产品的原型。
原型制作是产品设计的关键一步，它可以帮助设计师检验设计的可行性，发现问题并及时进行改进。
原型制作通常包括手工制作和3D打印等方式，设计师需要尽可能地还原产品的外观和功能。
第五步，用户测试。
完成原型后，设计师需要进行用户测试。
通过让真实用户参与测试，设计师可以了解用户对产品的反馈和意见，从而进行进一步的改进。
用户测试是产品设计过程中非常重要的一环，只有真正符合用户需求的产品才能在市场上获得成功。
第六步，工程设计。
在经过多次的原型制作和用户测试后，设计师可以进行工程设计。
工程设计需要考虑产品的生产工艺、材料选择、成本控制等方面的问题，以确保产品的质量和可生产性。
第七步，生产制造。
最后一步是产品的生产制造。
设计师需要与工厂合作，确保产品能够按照设计要求进行生产，并保证产品的质量。
同时，设计师还需要对产品进行不断的改进和优化，以适应市场的变化和用户的需求。
总结。
产品设计是一个创新性和复杂性很强的过程，需要设计师们在不断的尝试和实践中进行。
产品设计方案进行产品设计的五个步骤
产品设计方案进行产品设计的五个步骤产品设计是制造一种新产品的过程，它包括从确定需求到最终产品交付的整个过程。
在产品设计方案中，有五个关键步骤需要进行，以确保最终设计能够满足用户需求并具有良好的市场竞争力。
1. 需求分析和市场调研在产品设计的开始阶段，需要进行需求分析和市场调研。
这一步骤旨在确定目标用户的需求和市场趋势，为后续的设计工作提供依据。
通过综合市场调研数据和用户反馈，了解用户对于产品的期望和需求，确定产品设计的目标和方向。
2. 概念设计和草图制作在需求分析和市场调研的基础上，进行概念设计和草图制作。
这一步骤可以理解为将需求转化为设计概念的过程。
设计师通过创意思维和技术知识，产生多个创意和设计方案，并通过草图将其可视化。
在这个阶段，还可以使用CAD（计算机辅助设计）软件进行初步的3D 建模，以更好地展示设计方案。
3. 详细设计和原型制作在概念设计和草图制作完成后，需要进行详细设计和原型制作。
这一步骤涉及到产品的具体细节和技术实现。
设计师使用CAD软件进行详细设计，并制作出相应的产品原型。
原型可以是简单的手工模型或者是通过3D打印等技术制作的实物模型。
原型的制作可以帮助设计师更好地理解和改进设计方案，同时也可以用于展示给用户和投资者。
4. 测试和验证在产品的详细设计和原型制作完成后，需要进行测试和验证。
这一步骤旨在验证产品设计是否满足用户需求，并检查产品的可行性和可靠性。
设计师可以通过模拟测试、实验验证、功能测试等方法，评估产品设计的性能和质量。
根据测试结果，可以对设计方案进行优化和改进，直到达到预期的要求。
5. 产品生产和市场推广在经过测试和验证后，如果产品设计达到了预期的目标，就可以进入产品生产和市场推广阶段。
这一步骤涉及到生产工艺、供应链管理、品牌推广等方面的工作。
产品设计师需要与制造商和市场团队合作，确保产品能够按照设计要求进行批量生产，并制定相应的市场推广策略，将产品引入市场并获得用户认可。
产品设计的一般流程
产品设计的一般流程
1.定义产品需求：确定产品所要解决的问题和用户需求，包括市场研究、竞争分析、用户调研、功能需求等。
2. 制定产品策略：根据需求定义产品定位、目标用户、市场定位、销售策略等。
3. 进行概念设计：根据产品策略和需求，制定初步的概念设计方案，包括产品功能、外观、用户体验等。
4. 进行详细设计：在概念设计的基础上，进行详细设计，包括产品结构设计、工艺设计、材料选择、配色方案等。
5. 制作样品：根据详细设计方案，制作出产品样品，进行测试和改进。
6. 进行生产：确定生产流程、制定生产计划、进行原材料采购、生产组装、质量检测等。
7. 进行销售和营销：根据产品策略，制定销售计划和营销方案，进行市场推广和销售。
8. 进行售后服务：提供产品安装、维修、售后服务等，保障产品质量和用户满意度。
以上是产品设计的一般流程，其中每个步骤都需要进行细致的考虑和实践，以确保产品的质量和用户体验。
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如何从0到1设计一款产品
如何从0到1设计一款产品从0到1设计一款产品是一个复杂而又有挑战性的过程。
下面将介绍从0到1设计一款产品的一般步骤。
1.确定产品目标和定位：首先，明确产品的目标和定位是非常重要的。
确定产品的关键功能、解决的问题以及目标用户群体等。
2.进行市场调研和竞争分析：在确定产品目标和定位后，需要进行市场调研和竞争分析。
了解目标市场的需求、竞争对手的产品特点和差异化，以及潜在用户的偏好和行为习惯。
3.制定产品策略：根据市场调研和竞争分析的结果，制定产品策略。
包括产品的核心竞争力、特点和差异化，以及市场推广等方面的计划。
4.进行用户研究和需求分析：用户研究和需求分析是产品设计的关键环节。
通过与潜在用户的交流、观察和调查等方式了解用户的需求、痛点和偏好，从而确定产品的功能和设计方向。
5.设计产品原型：在确定产品的功能和设计方向后，可以开始设计产品原型。
产品原型可以是手绘图、线框图、交互原型等形态，用于验证产品的用户体验和功能设计。
6.迭代优化产品原型：在设计产品原型的过程中，经常需要进行反复的迭代和优化。
通过与用户的交互和测试，收集反馈和意见，并进行相应的修改和改进。
7.进行技术开发：在产品原型设计确定后，可以进行技术开发。
根据产品需求和功能设计，进行系统架构设计、编码和测试等工作，将产品原型转化为可上线的产品版本。
8.进行市场测试和迭代：完成技术开发后，可以进行市场测试。
将产品投放到目标市场，观察用户的使用情况和反馈，根据市场反馈进行必要的优化和迭代。
9.进行产品推广和营销：在产品迭代优化后，可以进行产品推广和营销。
根据产品的特点和目标用户群体，选择合适的推广渠道和营销策略，提升产品知名度和用户获取。
10.持续迭代和改进：产品设计是一个持续迭代和改进的过程。
通过不断收集用户反馈和市场需求，对产品进行相应的优化和改进，保持产品的竞争力和用户满意度。
以上是设计一款产品的一般步骤，每个步骤都需要综合考虑市场需求、用户需求和技术可行性等因素。
电子产品结构设计过程
电子产品结构设计过程The document was prepared on January 2, 2021电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程造型;草绘............外形图............外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料可以是草图,也可以是文字说明,ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整；外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师以下简称MD的了；顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物；2.建摸阶段,以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状我习惯用BASE作为文件名；BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改；描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可；我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB...将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时.例如做翻盖时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件.上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件.下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等.还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型ODM；可由客户选择方案或自主开发.B: 客户提供设计资料,例如：IGS档居多或者是图片OEM.C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发.4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的.例如：LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚度0.60mm,则LCD到最外面的距离就是 2.30mm；元件之间不能干涉,且有距离要求.如电波钟设计时,为保障接收效果,接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便,装配图内的元件最好设置为不同颜色,以便区分；所有大元件摆放妥当之后,我还是建议,为保险起见,请ID再确认一次外形效果；5 谈一下自主设计方式,就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型,由多方进行评估按照UL或EN的标准确定用什么材料,检查并确定进出风口通道的结构,进出风口的结构,出线窗的形式,开关和卷线按钮的机构,风量管的机构等.后造型的方案确定,这阶段大约需要一到两个月左右的时间.b、进行结构的设计：由上面得到的外形油泥模型需要抄数,做好面薄壳后做内部的结构；真空室的设计,真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计,电机室的设计；出风结构的设计,卷线器室的设计等,这期间要与造型工程师,供应商和模具工程师要经常探讨一下,例如：外形与结构的冲突,材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析.c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作,手板完成后按照安规要求做相关的测试,包括：性能,装配,结构,噪音,跌落等测试,并与设计输入对比后进行设计变更.d、投模经过40~50天后这期间要与模厂经常沟通,保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度.模具完成.进行样品制作并发样给客户,而且还要测试.通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产.6 我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea,一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutoCAD里描线,产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形,然后逐渐完善细节,拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7 建模完成,就象大楼的框架已经构建好了,现在可以依托框架由下而上,完善每一个楼层了；以一款电子产品为例,介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计,我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求1.5mm,条件不足也可以是1.0mm,镜片还可以再薄点；注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；镜片受外形影响,两侧都是曲面的,可以用模内转印镜片要固定,通常用双面胶,双面胶需预留-0.20mm的空间,也有镜片做扣固定的；如果有防水要求,镜片还可以用超声波焊接,不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说,LCD液晶显示屏就象她的眼睛,结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形,必要时可以切角,做成多边形；LCD厚度通常是 2.70mm,超薄的也有1.70mm；单块的LCD 需和主板以下称COB相连才能显示,常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量,通常预压量为10%-15%,预压量太少LCD容易缺画,预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压,但成本较高,连接时要用到热压啤机, PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS不能直接贴合,贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的VA 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装,LCD内装,中间用面壳隔开,面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件,用铁框或塑料框包成一个整体,内有PCB,IC,信号由一片软性PCB输出,末端有插头,装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP灯,LED发光二极管,EL片,常用的夜光结构有反光罩,反光片,EL支架等；LAMP光较散,通常配合反光罩使用,反光罩成锅状,内喷白油,LAMP套上不同颜色的灯套,可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中,通常配合反光片使用,为有效提高亮度,反光片厚度最好大于.反光片可做成楔型横截面,背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油入光口除外,以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱,其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做,但规划应该在建模的时候就考虑清楚,例如一款产品因为要做防水结构,防水圈是围绕通关柱设置的,所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况,一般要求吃牙深度至少在3圈以上,孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚,易导致缩水影响外观,通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝,螺丝内径2.20mm,螺丝外径5.00mm,螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用2.00mm的螺丝,螺丝内径 1.60mm,螺丝外径4.00mm,螺丝间距视需要而定,外观上尽量看不到螺丝,必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面,也可以做扣取代某一侧的螺丝.电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝,天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm的螺丝,螺丝内径1.40mm,螺丝外径 3.60mm,因为要防水,故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝,螺丝内径1.10mm,螺丝外径2.60mm,另一侧做扣,螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm的螺丝,配合铜螺母使用,铜螺母外径2.50mm,加热后压入 2.30mm的孔内.另一端做两个深1.00mm的死扣,A壳B壳两侧则用0.50mm的活扣,方便拆卸；空间允许的话,长螺丝周围可以拉些火箭脚,除了改善受力,还能使注塑时走胶顺畅；这款产品要求防水,整机防水可以用防水圈,按键防水怎么办呢还是用防水圈,做成活塞结构,既可以防水,有可以移动.用一根金属针,开一圈凹槽单边固定防水圈.金属针一头顶按键帽,另一头顶PCB板上的窝仔片,按下按键窝仔片就被按下,功能实现.为保证防水效果,金属针与针孔间隙-0.10mm,配合防水油使用,针孔要求光滑；一款产品主防水圈横截面为直径1.20mm的正圆,预压量要大于30%,压缩 0.40mm,所以防水槽设计宽度为1.20mm,深度为0.80mm,0.80mm大于防水圈横截面直径,配合防水油使用,放入防水槽后翻转也不会掉出来；另外为保证防水效果,通关柱螺丝在防水圈外侧,通关柱之间的距离不要超过20.00mm；有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量 0.40mm显然不够,至少怎么办人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了；顺便提一下, 如果防水要求不高的话,这款机的镜片还可以直接用双面胶粘接,粘接面光滑,粘接时吹干净异物即可；有的防水产品电池门一侧做扣,一侧用一颗螺丝压紧,压缩量0.40mm显然不够,至少怎么办人家有高招,横截面做成速效丸子形状,上下两个半圆,中间一端直升位,这样就可以增加压缩量了；增加直升位的目的在于可以增加压缩量,增加压缩量更容易防水;附图,压缩量0.60mm比压缩量0.40mm更容易防水,稍微有点离壳变形没关系的按键结构:常用按键有窝仔片,橡胶按键,机械按键,可根据空间大小,行程要求,手感要求来选择；窝仔片行程短,一般为0.20mm~0.50mm,金属材质,可靠性好,占用空间小,带脚的窝仔片可以配合PCB上的通孔定位安装,这一款产品上用的就是带脚的窝仔片.键盘也是用窝仔片,但不带脚,粘接时需精确定位；橡胶按键行程长,一般为1.00mm,也有0.50mm的,橡胶材质,可靠性不如窝仔片好,占用空间大,优点是按键手感好.机里常用橡胶按键,而且橡胶按键连成一片,方便安装；机械按键,其实里面还是金属窝仔片性能和窝仔片差不多,但有辅助机构,按键手感比窝仔片容易调整到最佳状态,MP3,MP4通常采用机械按键,而且还可以作成五位键；顺便提一下机械推制,可以加推制帽使用,档位感不容易控制,装配间隙不足都有可能影响档位感.我比较倾向于用塑胶推制,档位感容易控制,一般2.00mm一档,最小可以做到 1.50mm一档；按键结构有一点要特别注意,按下去不能被卡住,应该可以顺利回弹,这种不良情况多出现在行程较长的橡胶按键上,对策是加高按键深度,如行程为1.00mm的橡胶按键,上面的塑胶按键帽要高出面壳表面1.00mm以上,如果塑胶按键帽高出面壳表面不许超过1.00mm的,也可以在面壳表面以下起围骨加深,效果一样；MP3, MP4通常会让按键高出面壳表面0.30mm；数码产品操作时用户会把注意力更多的放在按键表面,所以设计师会在按键表面效果上极尽奢华之能事.常用的按键表面处理工艺有电镀,在模具上做文章可以做成雾面面效果,边缘处做成高亮效果,还可以做刀刻纹效果；PCB结构:PCB 是电子元件附着的载体,一般小电子产品的推制板厚度选用0.80mm,主控制板以下简称COB厚度选用1.00mm；一般大电子产品如挂墙钟的推制板厚度选用1.00mm,COB厚度选用~1.60mm；如果PCB面积有限不足以满足布线要求,可以采用增加跳线,单面板改双面板, 双面板改多层板如电脑的主板；PCB上的电子元件按大小可分为普通元件和贴片元件,普通元件如线圈,火牛,大电容等；贴片元件如贴片电阻,贴片电容, 贴片IC；小电子产品如电子钟的反光片和COB之间的间隙是要留给IC的,因为IC最好靠近LCD的PITCH位置以方便走线.IC经过邦定封胶,至少需要1.50mm的高度,前面说过反光片截面成楔形,也有利于摆放IC；如果LCD和COB之间是用导电胶条连接的,压紧导电胶条的螺丝之间的间距不要超过15.00mm,以免出现缺画；PCB上的按键位置是需要受力的,可以的话应尽量离螺丝柱和卡槽近点,必要时反面加支撑点；数码产品常用到的电源插座和耳机插座也是要受力的,可以在PCB上插座对应的另一侧加支撑骨；在PCB上布线是需要条件和时间的,我的做法是建模时就提供初步裁板图给电子工程师试LAY,以确定PCB面积离需要不要相差太多；结构设计的中间过程中,大元件,敏感元件的摆放也要和电子工程师进行沟通和协调如做蓝牙耳机时通常把天线放在靠近嘴的一端；做完所有结构后再出正式的裁板图,电子工程师LAY板的时候,结构这边在做手板,做完手板,PCB打板也差不多回来了,正好装功能样板.把问题解决在前面,这样会节约许多时间；就这一个小电子产品的结构设计过程而言,做完PCB就差完成一半了,接下来是电池结构；蓝牙耳机采用机械按键,让按键高出面壳表面0.30mm,蓝牙耳机电池直接粘贴在PCB板上,没有问题,但底壳也要尽可能地起骨在锂电池侧边稍微定一下位,有好处的;厚度方向要预留间隙一般为0.50mm,防止锂电池充电后膨胀电池结构:电池通常通常摆在PCB的背面或侧边,按照形状可分为纽扣电池,干电池,锂电池等；电池箱体是根据电池形状和在机身内放置的方式而设计的,一般壁厚 1.00mm,里面大包围做箱体,箱体内侧底部做电池放置指示的雕字,外面加盖做电池门.电池在PCB的背面,箱体通常做在底壳上.电池在PCB的侧边, 箱体可以做在底壳上也可以做在面壳上；接下来放置电池片,纽扣电池和干电池常用的电池片有五金片的,也有弹簧的；电池片通常跟箱体做在一起,在箱体外起螺丝柱固定电池片,在箱体上开缺口,电池片伸进去和电池导通；电池片到PCB的连接可以飞线,也可以直接焊在PCB 上,直接焊在PCB上需要在PCB上开孔,电池片插在PCB的孔内定位后再焊接；电池门的一般壁厚1.50mm,装配通常靠扣位,常用主扣的有弹弓扣或按扣另一侧配合内插扣,倒勾扣另一侧配合龙门扣；注意：不管是电池片还是扣位在箱体上开缺口,打开电池门从机身外面能看到PCB,走线和电子元件都不雅,建议起围骨遮一遮,这也是选择电池片位置的参考依据,尽可能的不让内部结构外露；蓝牙耳机的电池为可充电的锂电池,内置,无须做电池箱,电池到PCB的连接直接飞线,但要在锂电池侧边起骨定位,厚度方向要预留间隙一般为0.50mm,防止锂电池充电后膨胀；电池结构先从功能的需要开始进行,先根据功能的需要确定电池容量的规格,再根据容量的规格计算出电池芯合适的厚度长度和宽度,再在电池芯外侧做电池框；辅助结构:除了前面提到的常见步骤外,结构设计中还有一些结构也是重要的,种类较多,要靠平时的经验积累,：a挂勾结构,有的电子产品有挂钩,可以方便的挂在旅行袋上,里面用到转轴和弹簧,转轴为塑料材质直径2.50mm,单边间隙0.10mm,塑料转轴太细强度不够,太粗根部容易缩水；设计时选用的弹簧为0.20mm,找供应商打板时,我同时要了0.15mm,0.20mm和0.25mm三种规格,试装第一次就对比出了合适的规格,搞定；b 翻盖结构,有的产品有一面盖,不用时合上,用时打开,有的电子钟翻盖从机身下翻过后面,还可以当脚仔起支撑作用,因为要受力,建议壁厚取1.50mm,也可以只在面盖边缘起骨加强；的翻盖结构的档位感多是靠机械转轴来实现的,有现成的直径5.00mm或5.80mm的机械转轴可供选择；一头套机械转轴,另一头做空芯轴过软性PCB简称FPC,以翻开角度150度为例,因为翻开角度在0度和150度时,我们要求有一定的预压,不能够刚刚好,否则使用一段时间后可能会出现开合不到位的情况,怎么办我选用180度的机械转轴,多出的30度,在闭合时多转过20度相当于预压了20度,在打开时多转过10度相当于预压了10度,这样问题就解决了.另外,根据回弹力的变化,机械转轴又左右之分,选用时需注意；c 挂墙孔结构,挂墙钟的挂墙孔设计成葫芦形状,螺钉头既可以塞进去又能卡住,但注意螺钉头伸进去太深有可能顶伤PCB,此处的技巧是从底壳起围骨,包住螺钉头,但又不要做行位,做碰穿位,挂墙的也是采用这种结构,虽然简单,却是一个很好的思路,这种碰穿的技巧在底壳上做配电池门的扣位时非常有用,倒勾扣,弹弓扣,龙门扣,反插扣都可以用到；尺寸检查:结构设计初步完成,要进行一系列检查：a 干涉检查,这是一个看似简单,却又必不可少的步骤,即使是有经验的工程师,即使在拆图过程中用到过截面进行过检查的,也难免出现疏漏.在没有PRO-E 之前,大家用2D软件做结构,装配图上所有结构零件都要求能在三个方向上看到,复杂零件进行干涉检查还要求绘制剖视图剖面图,相当烦琐.引入PRO-E之后,干涉检查完全交给电脑进行了,快捷而又准确；b最小壁厚检查,做扣位的过程中,摆放元件的时候,难免要掏胶减胶,这就会出现局部壁厚过薄,最薄壁厚不要低于0.50mm,特别是受力的位置；c扣位强度检查,做扣位不难,但问题往往出在强度上,如果够空间,加点支撑骨,哪怕支撑骨厚度只有0.30mm,都可以使强度增加不少；d运动检查,弹弓扣的电池门在开合的过程中弹弓位不得撞到电池箱.摄像头在翻转过程中头部不会碰到支架.翻盖在开合的全过程都要保证A壳B壳不会撞到C壳转轴；手板跟进:结构设计完成后,一般要求做手板进行试装,因为很多装配问题在电脑上是表现不出来的,需要借助于实物;手板材料一般采用和结构零件相对应的材料, 塑胶件手板一般用ABS板材,厚度选用比零件略厚一点的,采用机械加工制作,高级一点的用CNC加工成型,多用于高精度的复杂零件,如壳的手板; 塑胶件手板也有用面粉或石膏粉为材料制做的,这种工艺在美国早就有了,面粉一层一层刷上来,每层约0.10mm厚, 每刷一层,就在上面喷上胶水, 胶水所在的区域,刚好是塑胶件实体在这一高度上的横截面形状,所有层都刷完后,胶水所在的位置刚好是塑胶件的形状,吹去多余位置上的面粉,就得到所需要的面粉板了,经过处理还可以得到较高的机械硬度; 面粉板特点是需要专用设备,成型极快,成本低,但精度受温度湿度影响较大,不好控制,表面打磨和喷油处理较麻烦; 多用于低精度的复杂零件,如一般电子产品的手板;再高级一点的就不用面粉而用塑胶,喷胶水也改为激光扫描,特点也是成型极快,但成本较高;有的手板厂已经形成了较完善的产业链,手板厂提供全套的手板制做服务,一般的如表面喷油丝印雕刻字,手板厂都自己做,再高级一点的如壳上的电镀,镭雕,刀刻纹,UV 处理,金属片冲网格需要电铸的雾面效果除外, 手板厂都有相关的供应商配套服务,一般都可以为客户提供一站式服务,效率高,质量也不错;由于手板是机械加工出来的,硬度强度上不要做太多苛求,扣位,螺丝柱也较弱,试装时要小心,按键手感也会较差,没关系,这些是小问题,可以在开模后再去配; 手板要关注的是装机顺序,可行性,易操作,易拆卸,有夜光功能的最好装上反光片和LED测试灯光效果,有干涉的零件一定要改正,不能把重大问题拖到开模之后;建议手板试装完成后,请结构部的同事集体检讨一下,耽误一点时间,后面的工作会顺畅很多;模具跟进:在开模前最好和模厂有些沟通:有哪些件要开模,几套模,如何分布,入水方式怎样,哪些地方要做行位, 哪些地方要做斜顶,哪些地方可以做碰穿位,哪些地方要配合好, 哪些地方要预留间隙,都要说清楚,这样比较保险; 经过多次反复仔细认真检查的结构,开模出来还是会有一些问题,主要出现在一些公差尺寸的配合上,这也是经常碰到的,只要前期工作做到位,后面的问题会相对少很多;结构设计师把尺寸设计到位,但模厂总喜欢保守一点,因为加胶远比减胶来得容易,镜片和面壳间隙留大了,要加回来很容易,叫自己模厂配间隙都可以, 如果镜片做大了装不下去,要减胶减回来,可就有点头疼了;做数码产品特别是,我一般都不留间隙,面壳底壳在侧边间隙配到零对零, 装饰件和面壳之间的间隙也配到零对零,让模厂自己去留加工余量,试装机的时候这些地方都要检查,装配有没有问题,是否到位,起级,顶起;打螺丝时要检查螺丝柱有无滑丝,发白,打穿;电子元件是否顶塑胶壳,走线有没有什么问题,是否影响合面底壳;整机装配完成,接下来就是一系列品质测试:跌落测试,防水测试,防静电测试,声压测试,温湿度测试,灵敏度测试,按键可靠性测试,推制可靠性测试,脚仔站立测试等,装配封箱后还有震荡测试,堆高测试等;在这些测试中出现的问题都属于模具跟进要解决的,也有一些问题是设计之初就可以预防的,这就要看结构工程师的经验和责任心了有些公司的设计工作,大的工作量用在把ＩＤ意向转换成３Ｄ的过程中,对个人的绘图能力的要求比较高．工作量大些．大公司的就是用３Ｄ软件造的型,结构设计者可直接用．最重要的工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件,组装固定拆卸,保证零部件的功能特性：这些直接决定整个产品的结构强度,装配工艺性能；每个零部件的模具结构；及其零部件啤塑状况．同时是检验ＩＤ造型成功与否的重要阶段ID会PROE不容易,能用做到建模阶段更不容易,不同的公司不有不同的要求；。
产品设计的一般流程与方法
产品设计的一般流程与方法产品设计是一个复杂而又创新的过程，涉及到多个阶段和方法。
本文将介绍产品设计的一般流程和常用方法。
一、产品设计的一般流程1. 研究和分析：在产品设计之前，需要对市场和用户进行研究和分析。
这包括市场调研、用户需求调研、竞争对手分析等。
通过了解市场和用户的需求，可以为产品设计提供有效的参考。
2. 概念设计：在概念设计阶段，设计师将根据研究和分析的结果，提出多个创新的设计概念。
这些概念可以是草图、原型或虚拟模型。
设计师需要综合考虑市场需求、技术可行性、成本效益等因素，选择最合适的概念。
3. 详细设计：在详细设计阶段，设计师将选定的概念进行细化，并制定详细的设计方案。
这包括产品的功能设计、结构设计、外观设计等。
设计师需要考虑产品的实用性、可靠性、美观性等因素，同时与工程师紧密合作，确保设计的可行性。
4. 制造和生产：在产品设计完成后，需要进行制造和生产。
这包括制造工艺的选择、材料的选用、生产线的设计等。
设计师需要与制造商和供应商紧密合作，确保产品能够按时生产出来，并保证质量和成本的控制。
5. 测试和改进：在产品制造完成后，需要进行测试和改进。
这包括性能测试、可靠性测试、用户体验测试等。
通过测试结果，设计师可以了解产品的优缺点，并进行改进。
改进的目标是提高产品的性能、降低成本、提升用户体验等。
二、产品设计的常用方法1. 用户研究方法：包括市场调研、用户需求调研、用户行为观察等。
通过这些方法，设计师可以了解用户的需求、习惯和行为，为产品设计提供指导。
2. 创意方法：包括头脑风暴、关联思维、逆向思维等。
通过这些方法，设计师可以激发创造力，产生创新的设计概念。
3. 原型方法：包括手工原型、虚拟原型、功能原型等。
通过制作原型，设计师可以更直观地展示设计概念，获取用户反馈，并进行改进。
4. 人机交互方法：包括用户界面设计、用户体验设计等。
通过这些方法，设计师可以提高产品的易用性和用户满意度。
5. 敏捷开发方法：包括原型迭代、快速迭代等。
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1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE 作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。
例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。
上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。
下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。
还可以再往下分3、初始造型阶段：分三个方面；A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。
B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。
C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。
例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚度0.60mm，则LCD到最外面的距离就是2.30mm；元件之间不能干涉，且有距离要求。
如电波钟设计时,为保障接收效果，接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了设计方便，装配图内的元件最好设置为不同颜色，以便区分；所有大元件摆放妥当之后，我还是建议，为保险起见，请ID再确认一次外形效果；5 谈一下自主设计方式，就是上面的A方案：a、由造型工程师做出油泥模型或用三维软件模拟出造型并做一个发泡的实物模型，由多方进行评估（按照UL或EN的标准确定用什么材料，检查并确定进出风口通道的结构，进出风口的结构，出线窗的形式，开关和卷线按钮的机构，风量管的机构等。
）后造型的方案确定，这阶段大约需要一到两个月左右的时间。
b、进行结构的设计：由上面得到的外形（油泥模型需要抄数，做好面）薄壳后做内部的结构；真空室的设计，真空室门锁的设计；进风过滤装置的设计，电机室的设计；出风结构的设计，卷线器室的设计等，这期间要与造型工程师，供应商和模具工程师要经常探讨一下，例如：外形与结构的冲突，材料的选用及结构方面是否与模具有冲突等并可以用软件进行一些相关的分析。
c、以上设计经过评审合格后进行手板的制作，手板完成后按照安规要求做相关的测试，包括：性能，装配，结构，噪音，跌落等测试，并与设计输入对比后进行设计变更。
d、投模！经过40~50天后（这期间要与模厂经常沟通，保证结构尺寸的准确性并及时掌握进度。
）模具完成。
进行样品制作并发样给客户，而且还要测试。
通过信息的反馈后在进行第二次及第三次的设计变更后可以量产。
6 我们公司的实际情况：a.客户给出他自己的idea，一张JPG图片格式或者是扫描出来的手绘图b.在AutiCAD里描线，产生产品各个角度的视图和剖截面以及尺寸c.在三维软件如PRO/E里画出基本的外形，然后逐渐完善细节，拆分零件d.将三维图挡交给模具厂加工7 建模完成，就象大楼的框架已经构建好了，现在可以依托框架由下而上，完善每一个楼层了；以一款电子产品为例，介绍一下一个完整产品的结构设计过程；这款电子产品的设计，我的做法是:LENS结构-----LCD结构-----夜光结构-----通关柱结构-----防水结构------按键结构------ PCB结构-----电池结构-----辅助结构-----尺寸检查------手板跟进------模具跟进LENS结构:一般镜片要求1.5mm，条件不足也可以是1.0mm，手机镜片还可以再薄点；(注意：如果要丝印尽量把丝印面做成平面；手机镜片受外形影响，两侧都是曲面的，可以用模内转印)镜片要固定，通常用双面胶，双面胶需预留0.15-0.20mm的空间，也有镜片做扣固定的；如果有防水要求，镜片还可以用超声波焊接，不过结构上要预留超声波线；LCD结构:对电子产品来说，LCD（液晶显示屏）就象她的眼睛，结构的好坏直接影响到显示的效果；LCD通常做成方形，必要时可以切角，做成多边形；LCD厚度通常是2.70mm，超薄的也有1.70mm；单块的LCD需和主板（以下称COB）相连才能显示，常用连接方式有导电胶条和热压斑马纸；其中导电胶条要有预压量，通常预压量为10%-15%，预压量太少LCD容易缺画，预压量太多LCD容易被顶绿；热压斑马纸不需预压，但成本较高，连接时要用到热压啤机，PITCH脚位密的还要用到精密热压啤机；LCD与LENS 不能直接贴合，贴合容易产生水纹.也有LCD直接固定在LENS上的情况,我在LENS的V A 显示区开了一个方形凹槽,间隙留足0.30mm；通常LENS外装，LCD内装，中间用面壳隔开，面壳局部掏胶至少0.50mm；LENS到LCD之间也要保持洁净,通常做成封闭结构,数码产品中LCD常做成组件，用铁框或塑料框包成一个整体，内有PCB，IC，信号由一片软性PCB输出，末端有插头，装拆方便.数码产品中LCD组件与面壳之间留0.30mm的间隙,用0.50mm的海绵隔开,也可以防尘；夜光结构:常用的夜光光源有LAMP（灯），LED（发光二极管），EL片，常用的夜光结构有反光罩，反光片，EL支架等；LAMP光较散，通常配合反光罩使用，反光罩成锅状，内喷白油，LAMP套上不同颜色的灯套，可得到红绿蓝等彩色效果．LAMP也可配合反光片使用；LED光路较为集中，通常配合反光片使用，为有效提高亮度,反光片厚度最好大于 2.0.反光片可做成楔型(横截面),背面喷白油,光线从侧面进入,可均匀反射到前面,如果想提高亮度,可在侧面也喷上白油(入光口除外),以减少光线流失.LED本身有红,橙,绿,蓝,紫等彩色供选择;EL片的发光效果比较均匀,配合EL支架和EL导电胶条使用,有绿色,蓝色可供选择,通常做成与LCD显示区域一样形状,一样大小,EL片使用时,需用火牛升压供电,故成本较高;笔记本电脑的反光结构较特殊,我见过一款笔记本的反光结构,是用圆形的LED射入一根长的玻璃棒,玻璃棒均匀发亮再从反光片侧边均匀进入,得到相当不错的背光效果.反光片的背面还有一些圆形结构的小凸点,光线在小凸点位置发生漫射,就象一个小光源一样亮,在靠近玻璃棒位置小凸点比较疏,而远离玻璃棒位置小凸点比较密,这样整个反光片的亮度都比较均匀了.手机和MP3的夜光结构直接做到OLED组件里面了,设计时省事不少;另外,投影钟把时间直接投影到墙上,其结构是用高亮的红色LED圆灯,照射反白的LCD,得到时间的显示,然后通过两个凸透镜放大射到墙上,至于清晰度则是调节两个凸透镜间的距离实现的;最后提一点,要用到夜光结构的LCD通常是半透明的或超透明的,通关柱结构和防水结构:通关柱是连接面壳和底壳的螺丝柱，其结构直接影响到整机的装配效果和可靠性；通关柱可以在结构设计的最后再做，但规划应该在建模的时候就考虑清楚，例如一款产品因为要做防水结构，防水圈是围绕通关柱设置的，所以先把通关柱位置定下来；通关柱的设计先要考虑整机受力情况，一般要求吃牙深度至少在3圈以上，孔内要留容屑空间0.30mm以上；有通关柱的地方外壁较厚，易导致缩水影响外观，通常在螺丝孔底部减薄壁厚至1.00mm；挂墙钟通关柱通常用 2.60mm的螺丝，螺丝内径2.20mm，螺丝外径5.00mm，螺丝间距拉得较宽；小电子产品通关柱通常用 2.00mm的螺丝，螺丝内径1.60mm，螺丝外径4.00mm，螺丝间距视需要而定，外观上尽量看不到螺丝，必要时可以做到电池门内或藏在易拆件的下面，也可以做扣取代某一侧的螺丝。
电波钟在天线轴线方向上要尽量避免螺丝，手机天线附近也要尽量避免螺丝；例如一款防水钟用1.70mm 的螺丝，螺丝内径 1.40mm，螺丝外径 3.60mm，因为要防水，故采用不锈钢螺丝；曾有一款MP3整机只用一颗1.40mm的螺丝，螺丝内径1.10mm，螺丝外径2.60mm，另一侧做扣，螺丝藏在镜片下面；另外一款翻盖手机的A壳B壳在转轴位置下两颗1.40mm 的螺丝，配合铜螺母使用，铜螺母外径2.50mm，加热后压入 2.30mm的孔内。