M3225 24M 晶体 晶振规格书
ZKJ晶振3225封装40MHz-15PF-10PPM规格书
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
15pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-12PF-10PPM规格书
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。
A：27.120000
MHZ
二、构造
2.1 封装：3.2*2.5 2.2 封装形式：
ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm，电阻 变化不超过±15%
振动频率：10~55 Hz 全振幅：1.5mm 时间：每个方位三面(X、Y、Z）各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间：48 个小时
盐雾浓度：5%
10
盐雾
温度：25℃ 时间：36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度：25℃ 时间：1000小时
7. 储存温度范围:
ZKJ晶振3225封装24MHz-12PF-10PPM规格书
晶体放入试验箱中，高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟，高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准：5±0.5Kg/cm2，氦气加压时间：120 分钟
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
24.000000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
漏率标准：≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度：260º C ± 10º C 时间：15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度：260º C ± 10º C
6
沾锡试验
浸泡时间：3±1 秒
温度：60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度：90%~95%
保持时间：48 个小时
高温温度：85º C ± 2º C
8
高温试验
时间：48 个小时
高温温度：-40º C ± 2º C
9
24M晶振匹配电容计算
从模块24M 晶振（SMD3225-24MHz -7pF ）电容匹配测试报告图 1.1 24M 晶振原理图 1测试PCB 板寄生电容如上图1.1，图中C1与C2为匹配电容，C3为测试使用表笔（5.6pf ）。
通过频率计测试电路频率偏移，结合晶振T/S 值（T/S 值按20ppm/pf 计算），可计算出PCB 寄生电容。
使用频率计测试晶振电路频偏为-25.6ppm ，如下图1.2所示。
图 1.2 频率偏移频偏-25.6ppm 换算成电容为1.28pf 。
加入表笔后的频率影响，总电容为：pf C 14.52.8//2.86.5=+=）（总根据公式：L C C C C +=+总频偏寄生有：1.28pf 7pf 14.5+=+寄生C pf可算出寄生电容C 寄生:pf 14.3=寄生C2.根据寄生电容值进行匹配方案设计使用的晶振为24.000MHz,CL=7pf 。
根据C 寄生的取值，能够优化出以下几个备选方案：表 1不同匹配电容的备选方案可见方案B 串联后容值匹配效果较好。
已知匹配电容C1=C2=8.2pf ，表笔电容5.6pf ，晶振的T/S=20ppm/pf ，接下来可计算出实际的频率偏移。
使用表笔（5.6pf ）测试出晶振电路频偏为-25.6ppm ，计算此时电路实配电容：14.52C 1C 2C 1C =++•+表笔表笔）（C C pf同时，计算不加表笔时匹配电容：pf C C 1.42//1=表笔令整个电路的匹配电容增加1.04pf ，即频偏增加了20.8ppm ，根据“电容容值越大，晶振电路频率越低”的原理，可得出电路未引入表笔时频偏为-4.8ppm 。
3. 测试方案B 的波形和特性阻抗。
图 1.3 方案B 芯片输入波形图 1.4 方案B芯片输出波形负阻抗测试，约1.5K欧姆时，不能正常抄表。
查规格书，等效电阻最大约为50欧姆，阻抗值为等效阻抗30倍，合理。
4.之前使用以下原理，未串入电阻，匹配电容10pf时输入存在明显过冲，输出波形畸变较为严重。
3225晶振技术参数和外部尺寸图
3225晶振技术参数和
外部尺寸图
本页仅作为文档封面，使用时可以删除
This document is for reference only-rar21year.March
3225晶振是贴片晶振中的一种封装尺寸,3225晶振又分为有源贴片3225晶振和无源贴片3225晶振,这两种可以做的频率是不一样的,有源贴片3225晶振最低可以做到1MHZ,但无源贴片3225晶振目前为止最低只能做到12MHZ下面为大家分别介绍两种晶振的参数可广泛应用于通讯数码电子，消费类电子，汽车电子等领域，其技术参数和封装尺寸如下：
3225无源贴片晶振技术参数表：
3225无源贴片晶振外尺寸图：
3225有源贴片晶振技术参数表：
3225有源贴片晶振外尺寸图。
爱普生晶振TSX-3225频率范围晶体单元规格书
1.3 #1 #2 #1
1.2 #2 #1
ห้องสมุดไป่ตู้1.0 #2
0.7
0.9
C 0.3 Min.
0.7
#4
0.85
#3
#4
0.8
0.9
#3
#4
1.0
#3
推荐焊盘尺寸
FA-238V 2.4 FA-238 2.2 TSX-3225 2.2
0.8 0.7
（单位：mm）
1.9 1.2 1.4
1.6 1.2 1.4
1.6 1.15 1.4
本材料中记载的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
臭 ISO 14000 是国际标准化组织于 1996 年在全球化变暖、 氧层破坏、以及全球毁林等环境问题日益严重的背景下提 出的环境管理国际标准。
追求高品质
Seiko Epson 为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务，迅 速着手通过 ISO 9000 系列资格认证的工作，其日本和海外工厂也在通 过 ISO 9001 认证。 同时， 也在通过大型汽车制造厂商要求规格的 ISO/TS 16949 认证。 ISO/TS16949 是一项国际标准,是在 ISO9001 的基础上增 加了对汽车工业的特殊要求部分。
50 10-6 (标准), (15 10-6 ~ 50 10-6 可用) 30 10-6/-20 C ~ +70 C
串联电阻（ESR） 如下表所示 R1 如下表所示 1 10-6 / year Max. *2 频率老化 f_age 5 10-6 / year Max. *1 FA-238：对于超出 40 MHz 的频率，只有标准规格适用。 *2 40.0 MHz f_nom : 2 10-6 / year Max.
ZKJ晶振3225封装27.12MHz-20PF-20PPM规格书
27.120000MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±20ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±30ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 27.120000MHz 石英晶体谐振器。
二、构造
2.1 封装：■3.2*2.5 2.2 封装形式：■电阻焊 2.3 封装介质：■真空 三、尺寸、材料
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位：mm
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏， 同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
六、包装方式
6.1 带子尺寸（unit:mm）
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸（unit:mm）
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U