元器件焊接
元器件焊接问题及解决方法
元器件焊接问题及解决方法元器件焊接问题及解决方法：1. 问题：焊接引脚接触不良。
解决方法：检查焊接时引脚与焊盘的对准情况，确保引脚与焊盘有良好的接触。
可以使用放大镜或显微镜来检查细小的引脚接触情况。
2. 问题：焊锡过多。
解决方法：合理控制焊锡量，避免过多的焊锡流入焊盘或引脚之间的间隙。
使用适当大小的焊锡线可以帮助控制焊锡量。
3. 问题：焊锡过少。
解决方法：在焊接过程中，确保焊锡充分润湿焊盘和引脚，不要过于吝啬焊锡。
同时，加热时间和温度也要适当，以确保焊锡能够充分熔化。
4. 问题：引脚错位。
解决方法：在焊接之前，仔细检查元器件和焊盘之间的对准情况。
确保引脚与焊盘的位置完全吻合，避免引脚错位。
5. 问题：焊接过热导致元器件损坏。
解决方法：控制焊接温度和时间，避免过热导致元器件损坏。
根据元器件的焊接规范，选择适当的焊接温度和时间。
6. 问题：焊盘断裂或脱落。
解决方法：检查焊盘的质量，确保焊盘完整且粘附力强。
可以在焊接之前先进行焊盘的表面清洁处理，并使用适合的焊接流程和材料。
7. 问题：焊接接头虚焊。
解决方法：确保焊锡充分润湿焊盘和引脚，并在焊锡液态时保持引脚和焊盘的位置稳定。
使用适当大小的焊锡线可以帮助控制焊接质量。
8. 问题：焊接出现冷焊现象。
解决方法：确保焊接设备和材料的温度达到要求，避免冷焊现象。
适当调整焊接参数，使焊接部位达到所需的温度。
9. 问题：焊接产生短路。
解决方法：焊接前检查焊接部位是否存在导电材料，避免短路现象的产生。
同时，焊接时要注意焊盘和引脚之间的间隙，避免过量的焊锡导致短路。
10. 问题：焊接时产生焊锡球。
解决方法：控制焊接温度和焊锡量，避免焊锡过量。
在焊接过程中，可以使用焊锡蚀刀或吸焊设备清除焊锡球。
元器件焊接方法
元器件焊接方法元器件焊接方法元器件是电子设备中不可或缺的组成部分，而焊接则是将元器件连接在一起的重要步骤。
正确的焊接方法可以确保电子设备的正常运行和长期稳定性。
下面将介绍几种常见的元器件焊接方法。
1. 手工焊接手工焊接是最常见的元器件焊接方法之一。
它需要使用焊锡丝和焊锡笔，将元器件连接在一起。
手工焊接需要一定的技巧和经验，因为焊接温度和时间的控制非常重要。
如果焊接时间过长或温度过高，可能会损坏元器件或导致焊点不牢固。
2. 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法，通常用于大批量生产。
它使用一台波峰焊接机，将元器件放置在焊接台上，然后通过涂上焊剂的焊锡波浪将元器件连接在一起。
波峰焊接可以快速、高效地完成焊接任务，但需要一定的设备和技术支持。
3. 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种现代化的焊接方法，它使用表面贴装技术将元器件连接在一起。
表面贴装焊接需要使用特殊的元器件和焊接设备，可以实现高密度、高速度的焊接。
表面贴装焊接可以大大提高电子设备的性能和可靠性，但需要一定的技术和设备支持。
4. 热风焊接热风焊接是一种常见的焊接方法，它使用热风枪将焊锡加热到熔点，然后将元器件连接在一起。
热风焊接可以快速、高效地完成焊接任务，但需要一定的技术和经验。
如果焊接温度过高或时间过长，可能会损坏元器件或导致焊点不牢固。
总之，元器件焊接是电子设备制造过程中不可或缺的一步。
正确的焊接方法可以确保电子设备的正常运行和长期稳定性。
不同的焊接方法适用于不同的场景，需要根据实际情况选择合适的方法。
同时，焊接需要一定的技术和经验，需要严格控制焊接温度和时间，以确保焊点的质量和可靠性。
元器件焊接的过程
元器件焊接的过程
元器件的焊接过程通常可以分为以下几个步骤：
准备工作：首先需要准备焊接所需的元器件、线材、焊接工具和材料等。
还需要准备合适的工作台和工作环境，保证操作安全、方便和顺畅。
元器件布局：根据电路图纸和焊接流程要求，将各种元件安装在电路板上，注意正确安装，确认安装位置和方向正确无误。
清洁：在焊接之前，需要仔细清除元器件和电路板表面的氧化层、污垢和杂质，以免影响焊接效果和连接质量。
烙铁预热：在正式进行焊接前，需要预热烙铁头，通常温度设定在200~300℃之间，以确保烙铁缺陷及时被发现且维修。
焊接：焊接过程主要是利用烙铁对元器件（如电阻、电容、二极管等）焊接点进行局部加热，溶化焊料，将焊料涂抹到元器件的引脚和电路板的焊盘上，然后再迅速将烙铁头移开，待焊料冷却凝固后，即可完成元器件的焊接。
清理：焊接完成后，要对焊接点进行检查、清理，以确保焊接点的连接质量可靠，没有冷焊、虚焊、接触不良等问题。
测试：为了进一步保证电路的质量和稳定性，需要对焊
接完成的电路板进行测试，包括电路连通性测试、通电测试等。
总体来说，元器件的焊接过程需要认真细致、技术操作与观察，并具备一定的焊接经验。
同时，还需要耐心地进行测试和调整，确保电路板的质量和稳定性。
电子元器件的焊接知识大全
电⼦元器件的焊接知识⼤全如何焊接电⼦元件在电⼦制作中，元器件的连接处需要焊接。
焊接的质量对制作的质量影响极⼤。
所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。
⼀、焊接⼯具（⼀）电烙铁。
电烙铁是最常⽤的焊接⼯具。
我们使⽤20W内热式电烙铁。
新烙铁使⽤前，通电烧热，蘸上松⾹后⽤烙铁头刃⾯接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上⼀层锡。
这样做，可以便于焊接和防⽌烙铁头表⾯氧化。
旧的烙铁头如严重氧化⽽发⿊，可⽤钢挫挫去表层氧化物，使其露出⾦属光泽后，重新镀锡，才能使⽤。
电烙铁要⽤220V交流电源，使⽤时要特别注意安全。
应认真做到以下⼏点： 1．电烙铁插头最好使⽤三极插头。
要使外壳妥善接地。
2．使⽤前，应认真检查电源插头、电源线有⽆损坏。
并检查烙铁头是否松动。
3．电烙铁使⽤中，不能⽤⼒敲击。
要防⽌跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可⽤布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他⼈。
4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层⽽发⽣事故。
5.使⽤结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回⼯具箱。
（⼆）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。
1．焊锡。
焊接电⼦元件，⼀般采⽤有松⾹芯的焊锡丝。
这种焊锡丝，熔点较低，⽽且内含松⾹助焊剂，使⽤极为⽅便。
2．助焊剂。
常⽤的助焊剂是松⾹或松⾹⽔（将松⾹溶于酒精中）。
使⽤助焊剂，可以帮助清除⾦属表⾯的氧化物，利于焊接，⼜可保护烙铁头。
焊接较⼤元件或导线时，也可采⽤焊锡膏。
但它有⼀定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
（三）辅助⼯具 为了⽅便焊接操作常采⽤尖嘴钳、偏⼝钳、镊⼦和⼩⼑等做为辅助⼯具。
同学们应学会正确使⽤这些⼯具。
⼆、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进⾏焊前处理（见图3⼀11）。
（⼀）清除焊接部位的氧化层 1．可⽤断锯条制成⼩⼑。
刮去⾦属引线表⾯的氧化层，使引脚露出⾦属光泽。
2．印刷电路板可⽤细纱纸将铜箔打光后，涂上⼀层松⾹酒精溶液。
第3章 元器件的焊接与拆卸
第3章元器件的焊接与拆卸3.1 电烙铁电烙铁是一种将电能转换成热能的焊接工具。
电烙铁是电路装配和检修中不可缺少的工具，元器件的安装和拆卸都要用到，学会正确使用电烙铁是提高实践能力的重要前提。
1．结构电烙铁主要由烙铁头、套管、烙铁芯（发热体）、手柄和导线等组成，电烙铁的结构如图3-1-1所示。
烙铁芯通过导线获得供电后会发热，发热的烙铁芯通过金属套管加热烙铁头，烙铁头的温度达到一定值时就可以进行焊接操作了。
图3-1-1 电烙铁的结构2．种类电烙铁的种类很多，常见的有内热式电烙铁、外热式电烙铁、恒温电烙铁和吸锡电烙铁等。
（1）内热式电烙铁内热式电烙铁是指烙铁头套在发热体外部的电烙铁。
内热式电烙铁如图3-1-2所示。
内热式电烙铁体积小、重量轻、预热时间短，一般用于小元器件的焊接，它的功率一般较小，但发热元件易损坏。
图3-1-2 内热式电烙铁内热式电烙铁的烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁的电阻为2.4kΩ左右，35W 电烙铁的电阻为1.6kΩ左右。
（2）外热式电烙铁外热式电烙铁是指烙铁头安装在发热体内部的电烙铁。
外热式电烙铁如图3-1-3所示。
外热式电烙铁的烙铁头长短可以调整，烙铁头越短，烙铁头的温度就越高。
烙铁头有凿式、尖锥形、圆面形和半圆沟形等不同的形状，可以适应不同焊接面的需要。
（3）恒温电烙铁恒温电烙铁是一种利用温度控制装置来控制通电时间以使烙铁头保持恒温的电烙铁。
恒温电烙铁如图3-1-4所示。
图3-1-3 外热式电烙铁图3-1-4 恒温电烙铁恒温电烙铁一般用来焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件。
有些恒温电烙铁还可以调节温度，温度调节范围一般在200～450℃。
（4）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融于一体的拆焊工具。
吸锡电烙铁如图3-1-5 所示。
在使用吸锡电烙铁时，先用带孔的烙铁头将元器件引脚上的焊锡熔化，然后让活塞运动产生吸引力，将元器件引脚上的焊锡吸入带孔的烙铁头内部，这样无焊锡的元器件就很容易拆下来了。
元器件焊接技术要点
元器件焊接技术要点
元器件焊接技术的要点如下：
1. 清洁和防静电处理：在进行元器件焊接前，要确保工作区域干净、整洁，并采取防静电措施，以防止静电对元器件的损害。
2. 选择合适的焊接设备：根据元器件的类型和规格，选择合适的焊接设备，如烙铁、焊台等。
3. 确保合适的焊接温度：不同的元器件需要不同的焊接温度，要根据元器件的要求设置合适的焊接温度，以免过热或过冷导致焊接不良。
4. 控制焊接时间和压力：焊接时间和压力的控制很重要，过长的焊接时间或过大的焊接压力可能会对元器件造成损害。
5. 使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、焊膏等，要确保其质量和适用性。
6. 注意焊接位置和角度：焊接时要确保焊点与焊盘或焊线的接触良好，焊接角度要合适，以保证焊接质量。
7. 进行焊接后的检查：焊接完成后，要对焊点进行检查，确保焊接质量良好，没有焊接不良或冷焊等问题。
8. 注意安全事项：在进行焊接操作时，要注意安全事项，如戴好防
护眼镜、防静电手套等，以避免意外发生。
元器件焊接技术要点包括清洁和防静电处理、选择合适的焊接设备、控制焊接温度、时间和压力、使用合适的焊接材料、注意焊接位置和角度、进行焊接后的检查，以及注意安全事项。
焊接元器件的注意事项
焊接元器件的注意事项1. 焊接前的准备工作在进行焊接元器件之前，需要做好以下准备工作：1.1 工作环境准备确保焊接工作区域通风良好，避免有害气体的积聚。
工作台面应干净整洁，并且有足够的空间来放置所需的工具和材料。
1.2 工具和材料准备•焊接机：选择适合焊接元器件的焊接机型号，并确保其正常工作。
•焊锡：选择合适的焊锡丝，根据元器件大小选择合适直径的焊锡丝。
•钳子：用于固定元器件，防止其移动。
•镊子：用于拿取小型元器件。
•铜线刷：用于清理焊点和元器件表面氧化物。
•酒精棉片：用于清洁元器件表面。
1.3 元器件准备检查元器件是否完好无损，确保没有任何损坏或者变形。
也要检查元器件上是否有标记或者引脚编号，方便正确安装。
2. 焊接元器件的步骤在焊接元器件时，需要按照以下步骤进行操作：2.1 清洁焊点和元器件表面使用铜线刷清洁焊点和元器件表面的氧化物，以确保良好的焊接接触。
2.2 固定元器件使用钳子将元器件固定在焊接位置上，防止其移动。
2.3 使用镊子拿取焊锡丝使用镊子从焊锡丝中拿取适量的焊锡丝，并将其放置在焊点上。
2.4 加热焊点和焊锡丝使用焊接机加热焊点和焊锡丝，使其熔化并形成良好的连接。
注意加热时间不宜过长，以免损坏元器件。
2.5 冷却焊点在完成加热后，等待焊点冷却至室温。
不要用手触摸或者吹气等方式加速冷却，以免造成损坏。
2.6 清理残留物清理残留的焊锡丝和通风口中可能产生的氧化物等杂质。
3. 焊接注意事项在焊接元器件时，需要注意以下事项：3.1 温度控制控制焊接机的温度，避免温度过高导致元器件损坏。
3.2 焊接时间控制焊接时间，避免加热时间过长导致元器件损坏。
3.3 避免过度加热避免焊点和元器件过度加热，以免引起焊接点熔化或者变形。
3.4 避免反复加热避免反复加热同一焊点，以免引起焊接点松动或者断裂。
3.5 防止静电干扰在操作元器件时，应采取防静电措施，避免静电干扰对元器件造成损害。
3.6 注意安全防护在进行焊接操作时，要注意佩戴防护眼镜和手套等安全装备，以防止受伤或者烫伤。
元器件的焊接工艺
元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。
焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。
如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。
按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。
电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。
任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。
各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。
当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。
要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。
2)温度足够高。
3)时间足够长。
应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。
他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。
(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。
更重要的是要准备好电烙铁。
‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。
不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。
所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。
此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。
烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。
必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。
实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。
一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。
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贴片二极管
特点： 体积小、耗电量低、使用寿命长、 高亮度、环保、坚固耐用 牢靠、适合 量产、反应快，防震、节能、高解析 度、耐震、可设计等优点。
分辨贴片发光二极管极性方法
led的封装是透明的，透过外壳可以 看到里面的接触电极的形状是不一样 的，正极是大方块，负极是小圆点。 数字万用表有测点路通断的那一项， 图标是一个二极管和小喇叭。当万用 表红线接在led正极，黑线接在led负 极上时，led会被点亮。
焊接材料和助焊剂
焊接材料：主要是焊锡丝 助焊剂的种类：焊锡膏、焊油和松 香 助焊剂的作用：帮助焊接
锡焊的条件
1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就是 可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡 在适当的温度和助焊剂作用下形成良好结合 的性能。在金属材料中、金、银、铜的可焊 性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝 的可焊性最差。 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉尘、 油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊 接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式 钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电 容无极性,容量也很小（PF级），一般可以 耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶 瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候 我们也称之为“贴片电容”），但贴片电容 上没有代表容量大小的数字。
贴片电容的特点
贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、 准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量 较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电 流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频 滤波电路中。
外热式电烙铁（功率大）
内热式电烙铁（发热快）
烙铁头的形状
焊接握电烙铁的方法
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握 笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式 较为方便。
电烙铁的使用：
1.焊接印制电路板元件时般选用25W的外热式 或2OW的内热式电烙铁 2.装配时必须用有三线的电源插头 3.烙铁头一般用紫铜制作 4.电烙铁在使用一段时间后，应及时将烙铁头 取出，去掉氧化物再重新配使用
回流焊机
回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型 化电子产品的出现而发展起来的焊接技术， 主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预 先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的 焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位 置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定； 然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设 备。
手工焊接的意义
0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表
示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10 表示2010、12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM, 102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三 位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。 1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表 示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。 J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。 T －表示编带包装
手工焊接贴片的步骤
拆焊要点
(1)严格控制加热的温度和时间
(2)拆焊时不要用力过猛
(3)吸去拆焊点上的焊料
一般焊接点拆焊
印制电路板上元器件的拆焊
１.分点拆焊 ２.集中拆焊
3.间断加热拆焊
小元件的拆卸
a.将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位 置。 b.将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松 香水。 c.调节热风枪温度270℃,速风在1～2档。 d.距离小元件2～3cm，对小元件上均匀加热。
表面安装技术
2号件的种类及结构 3.贴片工艺 4.贴片焊接的意义 5.贴片的焊接方法和焊接设备
贴片元器件的出现
随着科技的发展，电子产品微型化就要 求电子元器件微型化，就逐步出现了贴片元 器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断 增长，超过38%，所以我们有必要了解和掌 握贴片技术的焊接方法。
3.焊点上焊料应适当。过少机械强度不够、 过多浪费焊料、并容易造成焊点短路。 4.焊点表面应有良好的光泽。主要跟使用 温度和助焊剂有关。 5.焊点要光滑、无毛刺和空隙。 6.焊点表面应清洁。
贴片元件焊接方法
1、点胶，元件放平，否则脚少元件（比如贴片电阻） 热涨冷缩，会把电阻的一头拉断，很难发现。 1）使用贴片红胶固定元件 2）把松香调稀固定元件，成本低 2、管脚少的元件点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一 个脚。 3、管脚多的元件（比如芯片）拖焊： 1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨 时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上 少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定 为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。 2）将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。 如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被焊件
的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难于焊 接，造成虚焊。温度过高会加速助焊剂的分解 ，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘 脱落。 5.具有合适的焊接时间。应根据被焊件的形状 、大小和性质等来确定焊接时间。过长易损坏 焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。
贴片元器件的优点
贴片元器件，体积小，占用PCB 版面少，元器件之间布线距离短，高 频性能好，缩小设备体积，尤其便于 便携式手持设备。
贴片元件的种类及结构
贴片电阻： 就是片式固定电阻器，从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的，俗称贴片电阻 (SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的 一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝 网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐 潮湿， 高温， 温度系数小。
贴片电容
全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电 容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写： MLCC。 贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较 大的常用元件。
作用： 应用于电源电路，实现旁路、去 藕、滤波和储能的作用； 应用于信号电路，主要完成耦合、 振荡/同步及时间常数的作用。
贴片电容的分类
手工焊接虽然已难于胜任现代化的 生产，但仍有广泛的应用，比如电路 板的调试和维修，焊接质量的好坏也 直接影响到维修效果。它在电路板的 生产制造过程中的地位是非常重要的、 必不可少的。
焊接工具介绍
电子元器件的焊接工具主要是电烙铁。
辅助工具有:尖嘴钳、斜口钳、剥线钳、镊子和螺丝刀。 电烙铁： 分为外热式和内热式二种
贴片电阻的特性
体积小，重量轻； 适应再流焊与波峰焊； 电性能稳定，可靠性高； 装配成本低，并与自动装贴设备匹配； 机械强度高、高频特性优越。
贴片电阻的命名方法
1、5%精度的命名：RS-05K102JT
2、1％精度的命名：RS-05K1002FT
R －表示电阻
S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、
3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将 一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分 接触以利于芯片散热。 4）适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙 铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时 用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚 到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊 盘上。 5）把线路板弄干净。 6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊 子拨动引脚看有没有松动的。其实熟练此方法后，焊 接效果不亚于机器！
e.待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件 取下。
贴片集成电路的拆卸
a.将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方 位，并做好记录，以便焊接时恢复。 b.用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴 片集成电路周围加注少许松香水。 c.调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300℃～ 350℃,风速开关调节2～3档。 d.使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围 管脚慢速旋转，均匀加热，，待集成电路的管脚焊锡全 部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走， 且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。
贴片工艺
表面安装技术，简称SMT，作为新 一代电子装联技术已经渗透到各个领 域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、 耐振动、抗冲击，高频特性好、生产 效率高等优点。SMT在电路板装联工 艺中已占据了领先地位。
贴片机
典型的表面贴装工艺分为三步：
施加焊锡膏
贴装元器件 回流焊接
回流焊接
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊 膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊 剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌 落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔 离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊 接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅 速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的 焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回 流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡 接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
贴片电感
特点和应用： 1、表面贴装高功率电感。 2、具有小型化，高品质，高能量储存和低 电阻之特性。 3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑， 脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。 4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。
特性： 1.平底表面适合表面贴装。 2、优异的端面强度良好之焊锡性。 3、具有较高Q值，低阻抗之特点。 4. 低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。 5. 可提供编带包装，便于自动化装配
安全注意事项
1.温度不能超过300摄氏度。 2.操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。 3.不要甩电烙铁头上的锡，防止伤及他 人。
思考
1.焊接时不上锡怎么办？ 2.拆焊集成块的时候怎么做才能把锡完 全弄干净？