《无线电装接工》知识培训(焊接工艺).pptx

烙铁头与引线接触而 与铜箔不接触
烙铁头与铜箔接触而 烙铁头与引线和铜箔
与引线不接触
同时接触
不正确的接触
正确的接触
８．焊接后的处理
• 当焊接结束后，应将焊点周围的焊剂清 洗干净，并检查电路有无漏焊、错焊、 虚焊等现象。可用镊子将每个元件拉一 拉，看有无松动现象。
4.3.3 拆焊
• １．一般焊接点拆焊 • ２．印制电路板上元器件的拆焊 • ３．片式元器件的拆焊
5.半自动电烙铁
工作原理：
按动扳机，
带动枪内齿轮 转动，借助于 齿轮和焊接丝 之间的摩擦力， 把焊接丝向前 推进，焊锡丝 能过导向嘴到 达烙铁头尖端， 从而实现半自 动送料。
二、焊接工艺
1、铬铁头加工形状
2、烙铁头形状与用途
★凿式和尖锥形烙铁头的角度较大时， 热量比较集中，温度下降较慢，适用于 焊接一般焊点。 ★烙铁头的角度较小时，温度下降快， 适用于焊接对温度比较敏感的元器件。 ★斜面烙铁头，由于表面大，传热较快， 适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板 焊接点。 ★圆锥形烙铁头适用于焊接高密度的线 头、小孔及小而怕热的元器件。
一、焊接工具
1.外热式电烙铁
(1)组成 由烙铁头、烙铁心、外壳、手柄、电 源线和插头等部分组成。 (2)结构 电阻丝绕在薄云母片绝缘的圆筒上， 组成烙铁心，烙铁头安装在烙铁心里面，电阻 丝通电后产生的热量传送到烙铁头上，使烙铁 头温度升高。
2.内热式电烙铁
1.组成：由陶瓷内热式烙铁芯（发热器件）、 连接杆、烙铁头、弹簧夹、手柄等组成。 2.结构：烙铁芯子是采用极细的镍铬电阻丝绕 在瓷管上制成的，在外面套上耐高温绝缘管。 烙铁头的一端是空心的，它套在芯子外面，用 弹簧来紧固。由于发热芯子装在烙铁头里面， 故称为内热式电烙铁。
4.3.2 焊接的操作要领
１．焊前准备 ２．焊剂的用量要合适 ３．焊接的温度和时间要掌握好 ４．焊料的施加方法 ５．焊接时手要扶稳 ６．焊点的重焊 ７．焊接时，接触位置的掌握 ８．焊接后的处理 ９．片式元件的手工焊接
１．焊前准备
• （１）工具。视被焊物的大小，准备好 电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、 焊剂等。
三、焊接的基本知识
1.锡焊的条件 （1）被焊件必须是具有可焊性。 （2）被焊金属表面应保持清洁。 （3）使用合适的助焊剂。 （4）具有适当的焊接温度。 （5）具有合适的焊接时间。
2．锡焊的要求
（１）焊点机械强度要足够。 （２）焊接可靠，保证导电性能。 （３）焊点表面要光滑、清洁。
直插式焊 半打弯式的 点形状 焊点形状
• （２）集中拆焊。
适用于引脚 多，焊点密的元 件的拆焊。
用电烙铁同 时加热几个焊接 点，待焊锡熔化 后一次拔出器件。 此法要求操作时 加热迅速，注意 力集中，动作快。
用于拆焊集成电路的专用烙铁头
• 如果焊接点上的 引线是弯成一定 角度的，拆焊时 要先吸去焊锡， 撬直后再拆除。 撬直时可采用带 缺口的烙铁头。 对多接点的器件， 电烙铁有电控和磁控两种。 ★电控是用热电偶作为传感元件来检测和 控制烙铁头温度。 ★磁控恒温电烙铁是在烙铁头上装一个强 磁性体传感器，用于吸附磁性开关（控制 加热器开关）中的永久磁铁来控制温度。
4.吸锡电烙铁
★结构：烙铁体、烙铁头、橡皮囊和支架等几部 分组成。 ★使用方法：使用时先缩紧橡皮囊，然后将烙铁 头的空心口子对准焊点，稍微用力。待焊锡熔化 的放松橡皮囊，焊锡就被吸入烙铁头内；移开烙 铁头，再按下橡皮囊，焊锡便被挤出。
４．焊料的施加方法
• 焊料的施加方法可根据焊点的大小及被焊件的 多少而定
•当被焊件经过加热达到一定 温度时，先给①点少量焊料， 可加快烙铁与被焊件的热传导
•当几个被焊件温度都达到了 焊料熔化的温度时，应立即将 焊锡丝加到②点，即距电烙铁 加热部位最远的地方，直到焊 料润湿整个焊点时便可撤去焊 锡丝。
• （３）间断加热拆焊
适用于引脚密，间距小，不耐热的器件的 拆焊，如一些带有塑料骨架的器件：中频变压 器、线圈等，其骨架不耐高温，其接点既集中 又比较多。
• （２）焊接前要将元器件引线刮净，最 好是先挂锡再焊。对被焊物表面的氧化 物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理 干净。
２．焊剂的用量要合适
• 使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大 小和表面状态而适量施用。
• 用量过少则影响焊接质量 • 用料过多时，焊剂残渣将会腐蚀零件，
并使线路的绝缘性能变差。
３．焊接的温度和时间要掌握好
５．焊接时手要扶稳
• 在焊接过程中，特别是在焊锡凝固过程 中不能晃动被焊元器件引线，否则将造 成虚焊。
６．焊点的重焊
• 当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时， 便要重新焊接。重新焊接时，必须待上 次的焊锡一同熔化并熔为一体时才能把 烙铁移开。
７．焊接时，接触位置的掌握
• 烙铁头与引线和铜箔同时接触，这是正确的焊 接加热法。
１．一般焊接点拆焊
(1)去掉焊锡 (2)撬开导线 (3)退出导线
２．印制电路板上元器件的拆焊
• （１）分点拆焊。 适用于焊点少，间距大的元件的拆焊。 先拆除一端焊接点上的引线，再拆除 另一端焊接点上的引线，最后将器件拔 出。 如果焊接点的引线是折弯的引线，拆 焊时要先吸去焊接点上的焊锡，用烙铁 撬直引线后再拆除器件。
• 温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成 虚焊。
• 温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊 剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导 致印制电路板上的焊盘脱落。
• 特别值得注意的是，当使用天然松香助焊剂时， 锡焊温度过高，很容易氧化脱羧产生炭化而造 成虚焊。
• 总的原则是被焊件是否完全被焊料所润湿的情 况而定。通常情况下，烙铁头与焊点接触时间 是以使焊点光亮、圆滑为适宜。
正确焊点
与引线浸 润不好
与印制板 浸润不好
虚焊
3．手工烙铁锡焊的基本步骤
• 手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步 骤进行（简称五步焊接操作法）。
• （1） 准备。 • （2） 加热被焊件。 • （3） 熔化焊料。 • （4） 移开焊锡丝。 • （5） 移开烙铁。
五步焊接操作法
（a）准备 （b）加热被焊件 （c）熔化焊料 （d）移开焊锡丝 （e）移开烙铁