基于 SOI 光波导的损耗测试与优化

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光波导偏振相关损耗

光波导偏振相关损耗

光波导偏振相关损耗光波导偏振相关损耗光波导是现代光电子学领域中不可或缺的基本元件。

在信号传输过程中,偏振相关损耗是一项非常重要的指标。

本文将从理论和实验两个层面,结合作者的相关研究经验,介绍光波导偏振相关损耗的相关知识。

1. 理论模型在光波导中,偏振相关损耗主要分为两种:模式耦合损耗和极化转换损耗。

模式耦合损耗指的是偏振与模场分布差异导致的能量耗散,主要由不同模式的交叉“耦合”所致。

极化转换损耗指的是材料或结构的非对称性因素导致所谓极化模式的相互转换引起的能量损耗。

在理论模型中,可以通过数学方程描述这两种损耗的量化关系。

通过物理模型的建立可以清楚的了解光波导中偏振相关损耗的成因和影响因素。

2. 实验验证实际上,光波导中偏振相关损耗的研究更多是通过实验验证。

在实验中,可以通过两种方式来评估偏振相关损耗:一种是激光器光束入射波导中,通过比较出射处不同波长的吸收损耗,评估不同偏振下的损耗值;另一种是通过光学显微镜技术,直接测量波导中偏振依赖的光场分布,展示偏振相关损耗分布。

实验中,偏振相关损耗的量化非常复杂,往往需要结合复杂的测试设备和实验条件。

研究人员需要在不同测试条件下模拟实验环境和光波导材料的特性,同时对实验结果进行回归分析和误差分析,确保测试结果的可信度。

因此,实验验证的结果对于理论建模和实际工程应用都具有重要的指导意义。

3. 影响因素光波导偏振相关损耗的大小和受到以下因素的影响:(1) 光波导材料的折射率差异性;(2) 波导结构的设计和制备精度;(3) 材料的非线性光学效应;(4) 材料的吸收特性和散射特性;(5) 材料的温度、压力等环境因素。

因此,在实际应用中,设计和优化光波导结构的过程中需要考虑这些因素,以充分考虑偏振相关损耗对光学设备性能的影响。

本文介绍了光波导偏振相关损耗的理论模型和实验验证。

通过深入分析光波导中偏振相关损耗的成因和影响因素,可以帮助光学设计和工程应用中更好地优化光学器件结构和性能,实现更有效地信号传输。

一种基于SOI的集成光波导耦合系统的设计与制备

一种基于SOI的集成光波导耦合系统的设计与制备
同时对本文 当中波导的设计起 到 了很大 的帮助 。
当光纤 的归一化 频率 V< .0 2 45时 , 纤 以单模 光
模式传输 。光 纤 的半 径逐 渐 减 小 时 , 纤 轴上 光 强 光
逐渐增 大 , 能量越来 越集 中 ; 光 当半 径减小 到某一 值
项 目来 源 : 国家 9 3 t ̄前 期 研 究 专 项 (0 9 B 2 20 ; 家 自然 科 学 基 金 项 目( 07 2 6 6 77 1 ,0 7 09 ; 点 实 验 7 -q i: 20 C 36 0 ) 国 59 56 ,0 00 4 6 7 82 ) 重 室 基 金 项 目 (10 10 00 0 ) 总 装 创新 项 目( 10 0 ) 山 西省 自然 科 学 基 金 项 目 (0 0 10 3 ; 西 省 研 究 生 9 4 c24 4 99 ; 7 39 7 ; 2 10 10 ) 山
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锥形 光纤 中的光传输将 由导 波场传输 变为倏逝 场传 输 。使 用 B A R P软件 仿 真 锥形 光 纤 和平 面环 E MP O
形微 腔的耦 合 系统 。 图 1中 A 曲线 表示 输 入 光 纤 的光的场强 , B曲线 表示 输 出的光 场 强 。我 们可 以 看 出 , 以倏 逝波 的形式从 光纤不断 的耦合 进微腔 。 光 其中, 耦合 间距 和微 腔 尺 寸也 是 影 响耦合 效 率 的重 要参 数 , 我们 通过实 验 测得 其 与耦 合 效率 的关 系如
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sin 波导 损耗

sin 波导 损耗

sin 波导损耗
波导的损耗主要包括以下几个方面:
1. 电阻损耗:波导内壁表面会存在一定的电阻,当电流通过波导时会产生热量,导致能量的损耗。

2. 铺排损耗:波导内部电磁场的能量会透过波导的接口辐射出来,称为铺排损耗。

这是由于波导并非完全封闭的结构,无法完全阻止电磁波的辐射。

3. 弯曲损耗:当波导存在弯曲或弯折时,电磁波无法完全匹配波导的壁面,会产生反射和散射,从而引起损耗。

4. 边界吸收损耗:波导的边界也会对电磁波产生一定的吸收,并将其转化为热能,从而引起能量损耗。

5. 其他损耗:波导的损耗还会受到材料特性、制备精度、表面涂层等因素的影响,同时在高频率和高功率状态下,还会存在耦合和非线性效应引起的损耗。

为了减小波导的损耗,可以采取以下措施:
1. 选择低损耗的材料:波导的材料会对损耗有很大影响,应选择具有低损耗特性的材料。

2. 优化波导结构:合理设计波导的尺寸和形状,以减小铺排损耗和弯曲损耗。

3. 表面涂层处理:在波导内壁进行特殊涂层处理,以减小边界吸收损耗。

4. 提高制备精度:制备过程中要保证波导的精度,减小表面粗糙度和尺寸偏差,以降低损耗。

5. 优化工作条件:合理选择工作频率和功率,避免高频高功率状态下的耦合和非线性引起的损耗。

需要注意的是,波导的损耗是无法完全消除的,只能通过上述措施来减小损耗,以提高波导的传输效率。

小型环形谐振腔的微波光子基于光子晶体波导滤波器

小型环形谐振腔的微波光子基于光子晶体波导滤波器

小型环形谐振腔的微波光子基于光子晶体波导滤波器状态信息光子学与光通信重点实验室,我们设计了两个微波光子滤波器(陷波滤波器和带通滤波器)的基础上的绝缘体上硅(SOI)的光子晶体波导的60 GHz的单边带信号在光纤无线电(ROF)系统。

通过影响相邻的光子晶体波导孔前两排的半径,我们得到的一个广泛的可忽略色散带宽和相应的恒定的低群速度。

与缓慢的光的作用,延迟线滤波器可以同时提供相同的延迟时间显著减少光纤延迟线。

仿真结果表明,该陷波滤波器的延迟线的长度是只25.9μM,和它有一个自由光谱范围130 GHz,基带的宽度(BW)的4.12 GHz,22分贝的缺口深度。

带通滤波器的长度是62.4μ米,具有19.6 dB的消光比4.02 GHz的带宽,并可以为减少9分贝的接收数据的信噪比的要求10−7比特差错率。

证明微波光子晶体滤波器可以用在未来的高频毫米波ROF 系统。

1.简介近年来,出现了快速的改善60 GHz的毫米波在光纤无线电(ROF)因为它可以在一个未使用的频谱,操作系统。

的ROF系统的优点在于它的中央管理的建筑,这意味着复杂的电子信号处理可以集中在中央办公室。

由于这个原因ROF系统可以减少网络数元素,因此网络的成本和功耗可以减少。

虽然标准达到(∼20公里)ROF接入网得到了更多的关注,有小的注意力都集中在朗里奇(大于100公里)的ROF系统。

一个可能的原因是长距离光纤可以导致严重的色散。

它增加了不同延迟的的边带和载波。

例如,传统双边带(DSB)调制可能导致重复的长度取决于功率波动问题,这光载波抑制(OCS)调制通常是用来解决。

不过,OCS也可以导致严重的时移由两个由于色散数据音调。

它导致不可接受的误差率在传输。

单边带(SSB)ROF系统还可以减少功率衰落的影响和时移,但需要严格的光学单边带陷波滤波分离载体和侧音。

微波光子晶体滤波器(MPF)为基础的在环形谐振器的简单和可调性和显示出良好的应用潜力在有前途的ROF系统[ 8 ]。

SOI技术的应用

SOI技术的应用

SOI技术的应用阮雄飞09电科2009118216摘要:SOI即绝缘衬底上的硅,也称为绝缘体上的硅。

SOI技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层,是一种具有独特的“Si/绝缘层/Si”三层结构的新型硅基半导体材料。

它通过绝缘埋层(通常为SiO)实现了器件和衬底的全介2质隔离。

有关专家预测,在2012年之后,硅材料无论在质量还是在数量上,以及在直径增大上,都将上一个新的台阶。

现在的电子产品使用SOI材料的趋势将会继续下去,并且SOI覆盖面将会越来越广,可以说,SOI有良好的发展前景。

SOI技术适应范围很广,除了在集成电路中使用外,还被用于微光机电MEMS系统的制造,如3D反射镜阵列开关。

现在,科学家已经开始基于SOI 技术的光通信器件、微机械、传感器和太阳能电池的研发。

东芝研发中心、Atmel 公司、NXP等著名电子材料研发公司已经着力SOI技术的研究和革新,SOI技术正在日新月异地发展中。

因为SOI材料相比于其他硅材料的巨大优点,以及技术进步和市场驱动日益推动着SOI材料的商品化,SOI材料正在以强盛的势头发展着。

随着国际信息产业的迅猛发展,作为半导体工业基础材料的硅材料工业,尤其是SOI材料工业也将随之强势发展。

一、SOI技术在光电子学中的应用SOl材料应用于光电子学中制作光波导器件具有很多优点:SOI光电子工艺与标准的CMOS工艺完全兼容,为实现高集成度的光电子回路提供了可能;SOI材料具有很好的导波特性,传输损耗小;导波层硅和限制层二氧化硅之间的折射率差很大,单个器件有可能做得很小,有利于大规模集成;制备技术成熟多样,成本低廉[1]。

热光器件指的是利用材料的热光效应所制成的光波导器件。

所谓热光效应是指光介质的光学性质(如折射率)随温度变化而发生变化的物理效应。

SOI热光开关的响应速度比其他材料如SiO:和聚合物的要快,可以达到微秒量级甚至更小。

在大规模开关阵列研究方面,中科院半导体所[2]报道了16×16光开关阵列。

硅基光电子学中的SOI材料

硅基光电子学中的SOI材料

硅基光电子学中的SOI材料陈媛媛【摘要】SOI material is an important kind of optical waveguide materials for silicon-based optoelectronics applications. In this paper,the common preparation methods of SOI materials,including SIMOX-SOI,BE-SOI,Smart Cut,are introduced at first and their different characteristics are compared. Then, the common technology to make optical waveguide using SOI materials,including photolithography and etching,are introduced. Among which,the etching technology is divided into wet-etching and dry-etching.%SOI材料是近年来应用于硅基光电子学中的一种重要的光波导材料.本文首先简要介绍了常见的SOI材料的制备方法,包括注氧隔离(SIMOX-SOI)、硅键合背面腐蚀(BE-SOI)和注氢智能剥离(Smart Cut)等,并比较了它们各自的特点和优劣.其次介绍了SOI材料加工制造波导的基本工艺,包括光刻和刻蚀,其中刻蚀又分为干法刻蚀和湿法腐蚀.【期刊名称】《激光与红外》【年(卷),期】2011(041)009【总页数】5页(P943-947)【关键词】硅基;光电子学;SOI;光波导材料;光波导器件【作者】陈媛媛【作者单位】北京工商大学计算机与信息工程学院,北京100048【正文语种】中文【中图分类】TN2521 引言SOI材料早期主要是应用于微电子学技术中,利用SOI材料可以制作各种高性能及抗辐射电子电路。

浅谈Silicon Photonics芯片

浅谈Silicon Photonics芯片

浅谈Silicon Photonics芯片Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是导光的良好材料。

随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小,光学器件却无法继续缩减,成了研究人员极其关注的一个研究方向。

其实,从上个世纪八九十年代开始,谈摩尔定律色变的各位先行者就开始探索半导体芯片的继任者,企图在硅芯片发展到物理极限时取而代之。

笔者还记得当初上学时,老师告诉我们CMOS工艺发展到十几纳米左右就会到物理极限。

结果现在7nm的芯片都造出来了,代替CMOS工艺的成熟技术还没有大规模应用。

这里,我们就介绍一下一种传说中在More than Moore中的技术。

Silicon Photonics。

早在1969年,贝尔实验室的ler首次提出了集成光学的概念。

随着微电子集成电路的发展,1972年,S.Somekh和A.Yarive提出了在同一半导体衬底上集成光学器件和电器件的设想。

上世纪90年代,随着硅基集成电路尺寸逐渐减小,其特征尺寸已进入光通讯波长范围。

另外,Si和SiO2材料之间的折射率差别较大,(Si大约3.45,SiO2大约1.44),容易发生全反射,这也有利于减小光集成器件尺寸,提高光芯片的密度。

然而,从另一方面来说,在CMOS晶体管尺寸已经缩小到10nm左右的今天,由于光学衍射效应,集成光学器件的尺寸无法继续缩小,这也在一方面限制了硅光芯片的发展。

因此,目前所说的Photonic Integrated Circuits (PIC),都是指在片上集成光连接和光电转换器件,再转换成电学信号用CMOS集成电路进行处理。

而不再是如最初提出时一般,用光学器件来完全取代晶体管。

正如上图所示,现在我们也只是发展到光纤到户,许多data center会用到光纤的板级互连。

但最下面的芯片级通讯,现在各大公司和科研院所已经有了demo的chip,100G的模块已经基本成熟,但距离市场级的全面应用还尚有很大的距离。

纳米结构的硅绝缘材料(SOI)波导

纳米结构的硅绝缘材料(SOI)波导
应 , 。 等
目前 已实 现 的 S I 导 基 本 都 是 条 形 波 导 , O 波 其 中包 括 脊 形 波 导 (ig aeud ) 和 埋 入 型 r ew vgie d
1 硅波 导 中拉 曼 效 应
根 据 已 报 道 数 据 , 波 导 中 的 拉 曼 增 益 系 数 硅
以 及 拉 曼 增 益 都 很 高 。硅 中 受 激 拉 曼 散 射 ( R ) S S
收 稿 日期 :2 0 -4 2 0 70 —0
基金 项 目 :国家 自然科 学基 金 ( 0 7 16) 国家 基金 委创 薪群 体 ( 0 6 B 2 9 0 16 4 2 ; 20 C 9 10 ) 作者 简 介 :张舜元 ( 9 5 ) 女 , 建厦 门人 , 18 . , 福 中国科 学技 术大学 本 科生 , 中科 院量 子信 息 重 点实 验 室 , 研究 方 向 : 光 子 晶体 光纤 及量 子信 息 。 Emalb b n m i ut. d . n — i:o a@ al s eu c . c
和技 术上 的进 步 。最后 总结 B I 级 上 的 硅 波 导 的 研 究 现 状 以及 发 展 潜 力 。 N量
关键 词 :硅绝缘 材 料 ( O ) 拉 曼效 应 ; 四波 混频 ( WM) 群速 度 色散 ( D) S I; F ; GV
中 图分类 号 :0 3 41 文 献 标 识 码 :A
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层 单 晶硅 薄 膜 , 者 是 单 晶 硅 薄 膜 被 一 绝 缘 层 或
( 常 是 SO ) 支 撑 的 硅 衬 底 中 分 开 这 样 结 构 通 i: 从 晶体 管 的理 想 衬 底 材 料 。原 因 : 来 S l晶 片 的 近 O 费 用 持 续 在 降 低 , 硅 在 通 信 波 段 也 可 作 为 有 效 且
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基于 SOI 光波导的损耗测试与优化崔丹凤;谢成峰;晋玉剑;刘耀英;李艳娜;韦丽萍;王永华;刘俊;薛晨阳【摘要】SOI waveguide structure with silica cladding was fabricated by electron beam lithography ,a de-tailed theory analysis of its transmission modes and loss ,and two kinds of losses which are transmission loss and coupling loss were tested .The test results show that there are low losses with single-mode transmission , and the transmission loss can be reduced to 3 .96 dB/cm by adding a cladding layer .The coupling loss can be greatly reduced by using vertical coupling grating ,and the vertical coupling efficiency can reach 32 .7% .%利用电子束光刻技术,制备了带有氧化硅包层的SOI光波导结构,对其传输模态及损耗进行了详细的理论分析,并分别对波导的传输损耗和耦合损耗进行了测试.测试结果验证了单模传输模态时的传输损耗较低,在波导层上添加覆盖层可以将波导传输损耗降低至3.96 dB桙cm ,利用光栅垂直耦合可以大大降低光纤-波导的耦合损耗,耦合效率可以达到32.7%.【期刊名称】《测试技术学报》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】6页(P243-248)【关键词】光波导;传输损耗;弯曲损耗;光栅;垂直耦合【作者】崔丹凤;谢成峰;晋玉剑;刘耀英;李艳娜;韦丽萍;王永华;刘俊;薛晨阳【作者单位】中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051; 中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051; 中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051;中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051;中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051; 中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051;中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西太原030051; 中北大学电子测试技术重点实验室,山西太原030051【正文语种】中文【中图分类】TN2520 引言随着集成光学的发展,光波导器件得到了越来越广泛的关注.目前,光波导材料主要包括二氧化硅、绝缘体上硅(Silicon-on-Insulator,SOI)、铌酸锂等,其中SOI材料与另外两种材料相比,成本较低且具有更好的材料稳定性,并且与CMOS工艺兼容,更容易集成,因此,越来越多的光波导器件开始选择SOI材料[1,2].衡量光波导器件性能的一个重要指标是器件的损耗程度,为了能够实现性能好的光波导器件,必须要获得低损耗的波导结构单元[3-5].近年来,关于光波导损耗方面的研究受到国内外学者的广泛关注,例如,S.J.Mc Nab和Y.A.Vlasov为了研究弯曲波导的损耗问题,制备了上百个弯曲的波导线[6];IMEC、根特大学、韩国高等科技学院等多所高校利用氢退火工艺将光波导的表面粗糙度降低到1 nm左右[7,8].本文主要是基于光在SOI光波导中的传输模式,利用相关的仿真软件对波导传输损耗进行了理论分析和模拟仿真,并对制备出的低损耗光波导结构分别进行了传输损耗及耦合损耗的测试和计算.1 理论分析光波在波导结构中传输时,输出光功率与输入光功率之间的差值称为插入损耗,主要包括波导中的传输损耗以及光纤和波导间的耦合损耗.本文主要研究传输损耗中的散射损耗、辐射损耗以及耦合损耗.波导的传输损耗可以笼统地表示为图1 波导散射损耗与表面粗糙度、波导宽度关系曲线Fig.1 The curve of relation among the waveguide surface roughness,scattering loss and width1)散射损耗散射损耗一般情况下也就是表面散射损耗,设k0为空间波数,n1为波导层的折射率,d为波导宽度,σ表示表面粗糙度,Payne和Lacey对于波导散射损耗的描述如式(2)所示.波导侧壁的粗糙度呈指数型或者高斯型两种分布,且指数型分布时系数m=0.48,高斯型分布时m=0.76,利用Matlab软件就可以得到光波导散射损耗、表面粗糙度以及波导宽度的关系曲线,如图1所示.由图1中可以看出,随着波导宽度的增加,散射损耗随之减小,当波导宽度固定时,散射损耗与σ2成正比.2)辐射损耗辐射损耗主要是指光在波导中传输时的衬底或覆盖层的辐射,一般在弯曲波导中表现的比较明显,是产生波导弯曲损耗的主要因素.设为环形波导每周的功率损耗百分比,δλd为谐振曲线的半高宽,γt为在谐振峰处的最低功率值,FSR为由频谱宽度,可以得到单模条件下的环形波导弯曲损耗为弯曲半径与弯曲损耗呈指数关系,半径越小,弯曲损耗越大,随着半径的不断增大,环形波导的光场局域能力也随之增强.另外,光波从硅材料到空气中的反射率约为30%,会产生较大的额外损耗,因此我们在光波导结构的制备过程中沉积了一层二氧化硅来降低波导表面的辐射损耗.散射损耗和辐射损耗都属于在波导结构中产生的损耗,在实际测试中单模光纤和波导间的耦合损耗[9]也是影响器件性能的重要因素.光纤与波导的耦合方式主要有端面耦合和光栅垂直耦合两种方式,端面耦合方式由于两种材料存在较大的折射率差,并且具有较严重的模式失配,从而会产生较大的耦合损耗.耦合损耗的定量计算可表示为光波导器件不仅可以通过改善波导表面粗糙来降低损耗提高性能,还可以将光的传输状态控制在单模模态下.主要是由于多模模态下的波导光场局域能力较弱,且具有较大的体积模式,从而造成了泄露损耗和弯曲损耗的增加.因此,在设计光波导结构时需要将波导宽度控制在0阶导模的截止厚度与1阶导模的截止厚度[10]之间.2 设计与制备在1 550 nm波长段利用束传输法(BPM)对不同波导宽度进行模拟仿真,得到与有效折射率的关系曲线如图2所示.从结果中可以得到,随着波导宽度的增加,有效折射率随之增大,而光场倏逝波强度随之减弱,不利于直波导与环形谐振腔的近场耦合.当波导宽度600 nm时,波导属于单模传输模式,可以有效地降低传输损耗.图2 有效折射率与波导宽度变化关系图Fig.2 Effective refractive index against waveguide width在研究波导宽度与环形谐振腔谐振曲线关系的模拟仿真时,考虑到计算机的仿真运行空间及速度,选取环形腔半径为2.5μm,直波导与环形谐振腔之间的耦合间距为0.1μm.表1是不同波导宽度所对应的损耗和品质因数(Q).表1 不同波导宽度对应的散射损耗及品质因数Tab.1 Loss and quality factor in different waveguides参数宽度/nm 400 450 500 550损耗/d B·mm31±3 13±1 7.5±1 4.5±0.5品质因数3 000 7 000 12 000 20 000结合理论和工艺上的限制,我们选择顶层硅为220 nm,掩膜层厚度为3μm的SOI基片.设计的波导结构宽度为500 nm,环形腔半径为20μm,从而有效地提高直波导与环形腔的近场耦合,并且有效地降低环形腔的弯曲损耗.同时,在波导结构上覆盖了一层厚度为1μm的二氧化硅来降低波导表面的辐射损耗.在加工制备过程中,采用了100 k V的电子束光刻系统的曝光工艺与深硅刻蚀技术[12,13]相结合的制备方法来获得纳米级线条图形.电子束曝光技术不仅具有超高的分辨率,并且可以利用光刻胶作为掩模板而不需要单独制备光刻板.通过大量实验,获得了波导表面光滑且波导侧壁陡直度较好的硅基光波导结构.制备完成的环形波导结构如图3(a)所示,图3(b)为环形波导与直波导耦合区域,其耦合间距为129 nm.图3 扫描电镜图Fig.3 Scanning-electron micrographs3 实验测试与分析图4 1 500μm矩形直波导输出功率测试图Fig.4 The output power testing chart of 1 500μm rectangular waveguide分别对光在光波导传输中的传输损耗以及单模光纤与波导间的耦合损耗进行测试与计算.3.1 传输损耗在波导宽度为500 nm不变的条件下,利用Newport光功率计对不同波导长度矩形直波导的输入和输出功率分别进行测试,对测试结果进行计算分析后就可以得到波导在单位长度上的损耗.选取的波导长度分别为500μm,1 000μm和1 500μm,长度为1 500μm的波导在输入光功率为1 m W时的输出功率如图4所示.由式(1)可以得到其传输损耗,经多次测试平均值为4.6 dB/cm.当波导宽度变为1μm时,以相同的方法得到波导的传输损耗为8.3 dB/cm.从测试结果中可以得到,宽度为1μm的直波导结构的光损耗远高于宽度为500 nm的波导损耗,与理论分析的单模条件下传输损耗较低一致.同时,对添加了覆盖层的波导在相同的条件下进行了测试,结果得到波导传输损耗降低到3.96 dB/cm.利用透射功率谱法[14]对不同弯曲半径的环形波导损耗进行了较精确的测试分析,图5为测试过程中观察到的环形波导耦合效果图,图5(a)是在红外CCD下的实时观测图,从图中可以直观地看出直波导与环形腔的通光过程,图5(b)为相对应的功率透射谱.根据式(3)、式(4)可以得到半径为20μm的环形波导k2p=4.5×10-3,弯曲损耗约为0.02 dB/bend.图5 环形波导的耦合效果图Fig.5 The diagram ofring-waveguide coupled effect3.2 耦合损耗本文中主要采用端面耦合法和垂直耦合法对光纤-波导的耦合效率分别进行测试,并得到最优的耦合效率约为32.7%.3.2.1 端面耦合法端面耦合法是指光纤与波导直接对接,为了减小光纤和波导之间的尺寸差距,实验中采用锥形光纤,并利用耦合槽结构来增强耦合效率,耦合槽结构的深度约为50μm左右,贯穿在SOI基片的顶层硅、氧化层以及基底硅中,如图6所示,为端面耦合槽及光耦合效果图,通过平台测试,耦合效率最高能达到12.3%.图6 端面耦合Fig.6 End-face coupling3.2.2 垂直耦合法为了更有效地减小耦合损耗,提高耦合效率,对测试方法进行了改进.采用垂直耦合法进行测试,利用衍射光栅作为垂直耦合单元,与单模透镜光纤组成垂直耦合系统,将光垂直耦合入直波导中,经光波导传输到出射端,再通过同样的光栅结构将输出光信号汇聚到光电探测器中.实验装置如图7所示.垂直纳米光栅结构耦合输入输出端的效果如图8所示,从图中可以看出由于存在波导的传输损耗以及光栅结构的耦合损耗,输出端的光强要明显弱于输入端的光强,通过重复测试可以得到光栅结构的耦合效率为32.7%左右,与端面耦合相比耦合效率有了较大的提高,并且大大降低了光纤-波导间的耦合损耗.图7 测量平台示意图Fig.7 Schematic of measurement platform图8 垂直纳米光栅耦合Fig.8 Vertical nanometer grating coupling4 结论本文在光的传输模态以及SOI光波导损耗特性的理论基础上,利用模拟仿真分析,设计并制备出了具有光滑波导表面的光波导结构,并分别对波导的传输损耗和耦合损耗进行了测试.测试结果验证了单模传输模态时的传输损耗较低,在波导层上添加覆盖层可以将波导传输损耗降低至3.96 dB/cm,利用光栅垂直耦合可以大大降低光纤-波导的耦合损耗,耦合效率可以达到32.7%.参考文献:[1]西原浩.集成光路[M].梁瑞林,译.北京:科学出版社,2004.[2] Grave I,Kan S C.Monolithic integration of a resonant tunneling diode and a quantum well semiconductor laser[J].Journal of LightwaveTechnoly,1994,12(7):163-169.[3] Trinh P D,Yegnarayanan S,Jalali BS.Integrated optical directional couplers insilicon-on-insulator[J].Electron.Lea,1995,31(24):2097-2098.[4] Tfinh P D,Yegnarayanan S,Jalali B.5×9 integrated optical coupler insilicon-on-insulator tecinology[J].IEEE Photon.Techn01.Lett,1996,8(6):794-796.[5] Trinh P D,Yegnarayanan S,Coppinger F,et pact multi-mode interferencecouplers in silicon-on-insulator technology[J].Lasers and Electro-optics,CLEO’97,Baltimore,MD,1997:441-442.[6] Vlasov Y A,Mc Nab S J.Losses in single-mode silicon-on-insulator strip 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