电子工艺试题
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
一、单选题
1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是
A、电路图
B、方框图
C、安装图
D、接线图
【正确答案】：D
2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用
A、水泥电阻
B、阻燃电阻
C、电阻网路
D、普通电阻
【正确答案】：A
3.加工导线的顺序是
A、剥头f剪裁f捻头f浸锡
B、剪裁f捻头f剥头f浸锡
C、剪裁f剥头f捻头f浸锡
D、捻头f剥头f剪裁f浸锡
【正确答案】：C
4.()是专用导线加工设备。
A、打号机
B、自动切剥机
C、波峰焊接机
D、吸锡器
【正确答案】：B
5.下列元器件中()在插装时要带接地手环
A、电容器
B、二极管
C、场效应管
D、中周
【正确答案】：C
6.印制电路板元器件的表面安装技术简称
A、SMC
B、SMT
C、SMD
D、THT
【正确答案】：B
6
7.下图所示的封装是
A、SOP
B、PLCC
【正确答案】：B
8.元器件引出线折弯处要求成
A、直角
B、锐角
C、钝角
D、圆弧形
【正确答案】：D
9.下图所示的封装是
A、SOP
BGA
C、QFP
D、QFN
【正确答案】：D
10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是
A、104pF
B、104uF
C、O.luF
D、10nF
【正确答案】：C
11.焊接时间一般掌握在。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
电子工艺实训考题
一、填空题（每空1分，共65分）1、对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是：、、对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是：、、。
2、电容的基本单位是，常用单位是和；1F= μF= pF。
3、贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是。
4、用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是，误差为。
如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是误差为5、半导体三极管按照构成材料可以分成型和型两大类。
6、电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为、和；从外型分，则有则有 (single in-line package)、(dual in-line package)、(plastic-leaded chip carrier)、(plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了、、3个历程；从装配方式来看，经历了、、 3个历程。
8、评价封装技术优劣的标准是(1) 、(2) 、(3) 。
9、完成下表片式电阻、电容识别标记10、贴片三极管最普遍的封装是11、SOP封装的IC的引脚有、和等。
12、IC芯片引脚标号是13、英制和公制之间的换算关系是。
100mil= , =40mil 。
14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是。
15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是过程，另一个是过程。
二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。
（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。
（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。
电子工艺实训报告选择题
一、单选题1. 以下哪项不是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台2. 在手工焊接过程中，为了防止焊点虚焊，以下哪种做法是正确的？A. 焊接时不断晃动烙铁B. 焊点冷却后立即使用C. 焊接完成后立即清理焊点D. 焊接过程中保持烙铁头清洁3. 下列关于电子元器件的描述，错误的是：A. 电子元器件是电子电路的基本组成部分B. 电子元器件的参数直接影响电路的性能C. 电子元器件的识别是电子工艺的基础D. 电子元器件的安装顺序没有严格要求4. 在组装电子电路板时，以下哪种焊接方法最为常用？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接5. 电子工艺实训中，以下哪种现象属于假焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好6. 在使用电烙铁进行焊接时，以下哪种情况会导致烙铁头损坏？A. 焊接过程中保持烙铁头清洁B. 焊接完成后立即清理焊点C. 焊接过程中不断晃动烙铁D. 焊接过程中使用不当的焊接材料7. 以下哪种焊接方法适用于焊接细小或精密的电子元器件？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接8. 在电子工艺实训中，以下哪种现象属于虚焊？A. 焊点光亮圆滑B. 焊点呈暗色C. 焊点有明显的焊接痕迹D. 焊点与电路板接触良好9. 以下哪种焊接方法适用于焊接多层电路板？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接10. 在电子工艺实训中，以下哪种焊接材料最为常用？A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 铅线二、多选题1. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接工具？A. 电烙铁B. 焊锡C. 剪刀D. 焊台E. 镊子2. 以下哪些是电子元器件的识别方法？A. 观察外观B. 测量参数C. 查阅资料D. 询问他人E. 实验验证3. 以下哪些是焊接电路板时需要注意的事项？A. 焊接顺序B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接材料E. 焊接工具4. 以下哪些是焊接电路板时常见的焊接缺陷？A. 虚焊B. 假焊C. 焊点脱落D. 焊点烧焦E. 焊点光亮圆滑5. 以下哪些是电子工艺实训中常用的焊接方法？A. 贴片焊接B. 手工焊接C. 激光焊接D. 热风焊接E. 超声波焊接三、判断题1. 电子元器件的安装顺序对电路性能没有影响。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺焊接试题及答案
电子工艺焊接试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 焊接时使用助焊剂的主要作用是什么？A. 提高焊接温度B. 去除氧化膜C. 增加焊点强度D. 减少焊接时间答案：B2. 下列哪种焊接方式不属于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：D3. 在电子工艺焊接中，焊料的主要作用是什么？A. 导电B. 导热C. 连接电子元件D. 绝缘答案：C4. 焊接过程中，焊点的冷却速度对焊点质量有何影响？A. 冷却速度越快，焊点质量越好B. 冷却速度越慢，焊点质量越好C. 冷却速度对焊点质量无影响D. 冷却速度适中，焊点质量最佳5. 焊接时，焊锡丝的直径一般选择多少？A. 0.5mmB. 0.8mmC. 1.0mmD. 1.2mm答案：B6. 下列哪种材料不适合作为焊接电子元件的焊料？A. 锡B. 铅C. 铜D. 银答案：C7. 焊接时，焊点的表面应呈现什么颜色？A. 黑色B. 灰色C. 亮银色D. 暗黄色答案：C8. 焊接过程中，如何避免焊点出现冷焊现象？A. 提高焊接温度B. 增加焊接时间C. 减少焊接时间D. 使用助焊剂答案：A9. 焊接时，焊枪的功率一般选择多少？B. 30WC. 40WD. 50W答案：C10. 焊接时，焊点的形状应如何？A. 圆形B. 椭圆形C. 锥形D. 不规则形状答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 焊接电子元件时，下列哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案：ABCD2. 焊接过程中，下列哪些措施有助于提高焊接质量？A. 使用助焊剂B. 控制焊接温度C. 保持焊接环境清洁D. 使用合适的焊接工具答案：ABCD3. 焊接时，下列哪些材料可以作为焊料？A. 锡B. 铅D. 铜答案：AC4. 下列哪些焊接方式适用于电子工艺焊接？A. 软钎焊B. 硬钎焊C. 激光焊接D. 电弧焊答案：AB5. 焊接时，下列哪些因素会导致焊点出现冷焊现象？A. 焊接温度过低B. 焊接时间过长C. 焊接速度过快D. 焊接材料不纯答案：ACD三、判断题（每题1分，共10分）1. 焊接时，焊点的冷却速度越快越好。
电子工艺考试题
电⼦⼯艺考试题电⼦⼯艺考试题⼀、通⽤知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电⼦⼯艺学是⼀门在电⼦产品设计和⽣产中起着重要作⽤的⽽过去有不重视的（）；A ⼯艺学科、B 技术学科、C ⼯程学科、D 技术科学2）电⼦元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3）常⽤电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别⽤字母 ( ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电⼦⾏业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8）元器件的安装固定⽅式由，⽴式安装和（）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁⼼或其他绕组的（）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10）焊盘的形状有（）、圆形和⽅形焊盘；A 椭圆形、B 空⼼形、C 梅花形、D 岛形11）在开关电源⼯作⽅式中，哪种开关⽅式及经济⼜简单实⽤？A 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12） SMC元件的⼩型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603；A 3200、B 3016、C 2525、D 、 252013）我们所说的⼯艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和⾯板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机⼯程图14）⼩外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
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电子工艺试题
填空题（每空1分，共50分）
1. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
3. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
4. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).
5．电容器的标称容量和允许误差的表示方法有、、和等。
6. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有、和、、、等。
7. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。
8. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。
9. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
10. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过使得焊膏中的焊料熔化而再次，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
11. LED元件的极性判别可以用、。
12．电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。
电容器的主要技术参数有和、、及其等。
13．电阻器的主要技术参数有和、以及等。
14．电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。
电容器的主要技术参数有和、、及其等。
15．所谓印刷电路板的焊盘是指、过孔是指、阻焊层
16．电解电容器的正负极极性由和来判别。
五、问答题（每题25分，50分）
1.手工焊接应双面印刷电路板，比如实验单片机，应注意那些问题（手工焊接技巧）？
2.焊接数字万年历组装整机基本要求是什么？
1。