硅胶按键设计要点----6
硅胶按键设计标准
硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常见的电子产品配件，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
为了确保硅胶按键的高质量和可靠性，以下是硅胶按键设计的标准：
1.形状：硅胶按键形状应与产品外观相符合，且便于使用者按压。
按键的边缘应该是平滑圆润的，避免使用者手指受伤。
2.尺寸：硅胶按键的尺寸应该符合人体工学原理，大小合适，手感舒适，按压力度合适，避免使用者疲劳。
3.材质：硅胶按键应该使用高质量的硅胶材料，具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和抗老化能力，以确保按键的长期可靠性和使用寿命。
4.触感：硅胶按键的手感应该稳定、柔软、有弹性，按键行程与力度应该合理，使用者按压时应有明显的反馈感。
5.颜色：硅胶按键的颜色应该与产品整体设计相符合，有良好的美观性和视觉效果。
总之，硅胶按键是电子产品中不可缺少的一部分，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
因此，在硅胶按键的设计中，应该遵循以上标准，以确保产品的高质量和可靠性。
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硅胶按键成型工艺技术
硅胶按键成型工艺技术硅胶按键成型工艺一﹑产品的简介（一）硅胶按键﹐公司的传统产品﹐如手机按键﹐计算机键盘等（二）导电棒（三）麦拉（薄膜按键﹑薄膜开关）（四）金属按键（五）塑料加橡胶产品二﹑成型课大致制造流程混料加硫自拆二次加硫二次加硫冲床注：成型后的产品也可先转入其它制程再转入冲剥。
三﹑原料的配制<一>原料的性质﹕硅橡胶﹐俗称硅胶﹐英文名称silicon﹑要紧化学成份为硅。
<二>色母的性质﹕含颜色颗粒的硅橡胶﹐大多数色母的颜色颗粒容易聚拢成团﹐需通过色母机将其研磨打散。
<三>素练﹕硅胶的分子结构是长条形，未混练前是杂乱排列，将原料进行充分搅混﹐破坏其原有的分子构成型态，使分子重组，便于结构方向一致。
<四>原料的睡眠﹕<1>作用﹕使各不规则的分子运动趋于一致﹐从而使其物性稳定﹐达到最佳可塑性的状态。
<2>睡眠时刻﹕12~72小时。
<五>硬度﹕使不同原料制造出的产品软硬程度不同。
不同原料素练混合后﹐设定A,B两种硬度的料，其重量分不是a,b,这两种料配出的料度是C，重量是c,其重量是(c=a+b),它们的硬度的计算公式是﹕A*(a/c)+B*(b/c)=C*(c/c)<2>硬度越高﹐收缩率越小﹐流淌性越差,荷重越高，段落越高。
四﹑加硫成型<一>成型原理﹕成型也称硫化反应或交联反应。
硅橡胶原料分子呈长条形﹐处于游离状态﹐通过一种催化剂-------我们俗称的架桥剂的作用，通过高温高压和一定的时刻，产生交联反应﹐使游离的分子之间产生分子键﹐而整体的分子结构形成网状结构﹐从而密不可分,形成我们需要的产品。
注：架桥剂类似于布粘扣（俗称魔术贴）的小钩子，高温高压下产生分子运动，在一定的时刻内，钩住各个硅胶分子，从而密不可分，形成我们需要的产品。
1架桥剂﹕A.C-8乳白色﹐添加比例一般是2%﹐一般用于有色机种。
手机按键结构设计
手机按键结构设计默认分类 2009-07-30 17:03 阅读708 评论9字号：大中小手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。
有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。
目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET 以及ABS+PC等等。
二、RUBBER 硅胶硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。
前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。
硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。
硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。
普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。
混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。
同塑胶料色粉用量相差不大。
A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶；B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶；C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶；D、TY881 常用一般80度硅胶；E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。
三、STEEL 钢片钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。
301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。
#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。
钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。
Ⅱ、结构设计一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm◆、设计注意要点1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
产品设计硅胶按键设计
(5) 大 Key 設 計 圖 中 大 Key K4由 於 Key 太 長 ， 應 設 計 為 兩個接觸點。
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(6) Key 高 度 設 計 ， 不 宜 太 高 。 (7) Key 形 狀 設 計 .
圓 形 Key K1最 好 ， 橢 圓 形 Key K3 次 之 ， 方 形 Key K2最 差 。 (8) Key 間 距 如 下圖 所 示 ， Key 與 Key 的 間 距 最 小 不 能 小 於 1.5 mm。
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3.4 Rubber key一般尺寸公差。 3.5 Rubber key 彈力范圍的一般精度。
a. 絲印導電油墨。(膜厚10~20um) 優點：成本底。 缺點: 電阻值較大，易脫落。
b. Conductive pill.采用真空盤吸附法。 優點：附著性好。 缺點: 炭點尺寸及形式受限制。
(10) 炭點規格 直徑一般規格:∅2 ∅2.5 ∅3 ∅3.5 ∅4 ∅4.5 ∅5 ∅6 ∅7 ∅8.0 厚度一般取: 0.5~0.6.(太薄則電阻值偏高)
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三. Rubber key輿PCB的裝配方式
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四. Rubber key的性能輿測試
1. 硅膠機械及電氣性能
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2. Rubber key 測試. (按力測試)
設置界面
測量結果顯示
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圖表輸出示例
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2. 圖紙中技朮要求。
2.1 Silicone rubber hardness: SHA 55°±5°。 2.2 Actuation force: 180±30gf。 2.3 Return force: less than 50gf。 2.4 Key stroke: 1.2±0.1。 2.5 Thickness of carbon pill=0.5 2.6 Life cycle: 3X10E5。
硅胶按键设计标准
硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常用的按键类型，广泛应用于电子产品中。
为了确保硅胶按键的质量和可靠性，需要遵循一定的设计标准。
以下是硅胶按键设计标准的内容：
1.按键尺寸：按键的大小应根据产品的使用场景和人体工程学原理设计，一般来说，单个按键的长度不应小于6mm，宽度不应小于4mm，高度不应小于1.5mm。
2.按键形状：按键的形状应符合人体工程学原理，以便于使用者操作和触摸。
常见的形状包括圆形、方形、长方形等。
3.按键布局：按键的布局应合理，能够方便使用者操作。
一般采用矩阵式布局，每个按键之间的间距应不小于2mm。
4.按键手感：按键的手感应该轻巧而有力，具有良好的弹性和回弹性。
5.按键耐久性：按键的使用寿命应符合产品的使用寿命要求。
常见的测试标准包括按键寿命测试、耐高温测试、耐低温测试等。
6.按键防水性：硅胶按键常用于户外产品和易受潮的场合，因此需要具备较好的防水性能，一般采用IP67等级的防水设计。
7.按键颜色：按键的颜色应符合产品的外观审美要求，常见颜色包括黑色、白色、灰色、红色、绿色、蓝色等。
总体来说，硅胶按键设计应根据产品的使用场景和要求，遵循以上标准进行，以确保按键的质量和可靠性。
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硅胶按键介1
硅胶按键介绍硅胶按键顾名思义就是有硅胶为原料所制作而成的按键产品俗称“硅胶按键”，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。
硅胶按键最大的质量要求是不破裂，在日常的应用中会有一定概率的破裂不良现象，当然，硅胶按键在生产时也会存在破裂不良。
此外硅胶按键又称：硅胶按键，矽胶按键，红叶硅胶按键，有机硅按键，硅橡胶按键。
1.按压一、按压力大概在50-80g，一般适用于电脑键盘、计算器按键的硅胶按键，这个范围的按压力不高，比较低，很容易的按下，适合需要经常点击使用的硅胶按键。
二、按压力大概在80-120g，一般适用于电器按键、遥控器按键这些，按压力适宜，手感舒适，回弹力也比较好。
三、按压力在120-180g，一般适用于影响设备、工业仪器、机械遥控上，按压力相对第二种还要大很多，一般适用于比较大的硅胶按。
键，回弹力也更优越，但是不适宜点击次数很频繁的产品中。
四、按压力180g以上，一般这种的按压力的硅胶按键比较少见，适用于特殊的行业，如医疗、航空等行业，短时间频繁使用手指算比较算。
3.常见问题成型时温度过高硅胶按键在成型时温度过高会变脆，成型后脱模，很容易破裂不良，只需适当降低成型温度即可。
硅胶按键硫化不完全当硅胶按键成型模温过低或者硫化时间过短时，就会造成产品紧贴在模具上不容易脱模，故容易造成破裂，适当提高模温或延长硫化时间即可解决；硅胶按键成型模具的表面过于粗糙或积累污垢表面粗糙或积累污垢的模腔是不利于脱模的，而不容易脱模的模具就很容易破裂，需对模具进行清洗或电镀处理；脱模时操作手法不对脱模时很多模具师傅没有经过专业训练或者工作不细心，没有按照严格的作业指导书脱模时，就会导致硅胶按键不良破裂，这个需要对作业员进行专业的操作技能培训或者制定严格的作业制度。
掀模时硅胶按键离型度不好导致产品在掀模过程中破裂，此时需对硅胶按键模具的表面喷适量脱模剂方能继续生产；所采用按键硅胶太差部分工厂盲目降低成本采用劣质的按键硅胶原材料，导致生产出的硅胶按键质量很差，胶料太差，韧性不好，记忆破裂，非常正常。
硅胶按键力学性能要求
硅胶按键力学性能要求
1硅胶按键的概述
1.1硅胶按键的结构
图1 硅胶按键结构图
1.2硅胶按键的力学特征
图2 作用力－位移曲线
mm/In
作用力（Actuation Force ）是操作者对按键施加的力，这个力将会导致斜壁弯曲。
接触力（Contact Force ）是导电黑粒与PCB 接触时按键上施加的力。
恢复力（Return Force ）是驱使按键回位的力。
通常恢复力比接触力小10克。
行程（Travel ）是导电黑粒与PCB 之间的距离。
硅胶按键工作状态图如下：
图3 硅胶按键工作状态图
1.3触感设计要点
按键触感好坏由三要素决定，它们是：操作力，恢复力和行程。
一般来讲，触感愈好，恢复力愈小，但会出现卡键的问题；相反增加恢复力，触感就会有所下降。
因此，通常用触感比率（Tactile Ratio ）来衡量恢复力与触感间的关系。
触感比率可以用以下的公式计算：
触感比率＝（操作力－接触力）/ 操作力
其中：接触力－恢复力≈10g 三要素的推荐值如下表所示：
表1 触感设计三要素
接触力
初始状态 按键过程中
行程终止
1.4设计公差尺寸公差：
作用力公差：。
矽橡胶按键(Rubber Key)设计
矽橡膠按鍵(Rubber Key)設計&確認參考一. 矽橡膠按鍵概述1. R ubber Key 按鍵基本結構塑膠面Plastic Cap鍵面Key Top (鐳射雕刻、滴膠、噴/LaserEtching 、Potting 、Coating)可選擇顏色按鍵 Optional Color Insertion Key 斜壁Wall導電部份(接触) Conductive Part (Contact) 氣坑Air Path2. 矽橡膠按鍵按力----行程曲線圖3. 不同結構矽橡按鍵特征性能及用途二.矽橡膠按鍵結構設計1.R ubber Key設計的功能要求❶. 按動按鍵時能達到設定的功能;❷. 撤除外力后, 按鍵能自動、完全复位;❸. 按鍵在按動和复位過程中有良好的手感, 無阻、滯、澀的感覺;❹. 保証按下按鍵邊緣位置時亦有作用。
2.R ubber Key結構設計要點❶. 圖示❷. 技術要求 (in drawing sheet供參考,任選)a. Actuation force: 130±35 gramsb.Tactile feedback required.c.Expected life cycle: 1 × 105minimumd.Silicone rubber hardness: 50 ~ 60°.e.Contact resistance less than 200 ohmsf.Stroke = 1.0 (or1.5) mm.g.Thickness of carbon pill = 1.0mm.h.Contact bounce less than 12m seconds.i.Pad color: optional.j.Graphic printing: optional.3.R ubber Key與塑膠殼配合❶. 一般設計規則❷間隙值推荐選擇表按鍵外形、尺寸、行程大小是影響按鍵設計間隙值大小的主要因素, 一般情況下, 外形簡單, 尺寸、行程小, 配合間隙取值就小, 反之則大。
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硅胶按键设计要点（六）本文从以下几个方面阐述设计要点
1.硅胶按键结构、参数及作用
2.硅胶按键力学特性
3.硅胶按键导电粒
4.提高硅胶按键可靠性方法
5.定制硅胶按键介绍
6.陆凯橡塑制品厂硅胶按键系列表
7.橡胶原料特性表
第六节陆凯橡塑制品厂硅胶按键系列表
附图是陆凯厂生产的部分通用型按键，欢迎选用。
随着工厂的发展还有一些新的按键没有统计到表中，欢迎选用。
同时公司还可以为客户定制各类按键，帮助客户设计合适的按键。