硅胶按键设计标准
按键基本设计理念参考参数
按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。
硅胶按键设计标准
硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常用的按键类型，广泛应用于电子产品中。
为了确保硅胶按键的质量和可靠性，需要遵循一定的设计标准。
以下是硅胶按键设计标准的内容：
1.按键尺寸：按键的大小应根据产品的使用场景和人体工程学原理设计，一般来说，单个按键的长度不应小于6mm，宽度不应小于4mm，高度不应小于1.5mm。
2.按键形状：按键的形状应符合人体工程学原理，以便于使用者操作和触摸。
常见的形状包括圆形、方形、长方形等。
3.按键布局：按键的布局应合理，能够方便使用者操作。
一般采用矩阵式布局，每个按键之间的间距应不小于2mm。
4.按键手感：按键的手感应该轻巧而有力，具有良好的弹性和回弹性。
5.按键耐久性：按键的使用寿命应符合产品的使用寿命要求。
常见的测试标准包括按键寿命测试、耐高温测试、耐低温测试等。
6.按键防水性：硅胶按键常用于户外产品和易受潮的场合，因此需要具备较好的防水性能，一般采用IP67等级的防水设计。
7.按键颜色：按键的颜色应符合产品的外观审美要求，常见颜色包括黑色、白色、灰色、红色、绿色、蓝色等。
总体来说，硅胶按键设计应根据产品的使用场景和要求，遵循以上标准进行，以确保按键的质量和可靠性。
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硅胶按键介1
硅胶按键介绍硅胶按键顾名思义就是有硅胶为原料所制作而成的按键产品俗称“硅胶按键”，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。
硅胶按键最大的质量要求是不破裂，在日常的应用中会有一定概率的破裂不良现象，当然，硅胶按键在生产时也会存在破裂不良。
此外硅胶按键又称：硅胶按键，矽胶按键，红叶硅胶按键，有机硅按键，硅橡胶按键。
1.按压一、按压力大概在50-80g，一般适用于电脑键盘、计算器按键的硅胶按键，这个范围的按压力不高，比较低，很容易的按下，适合需要经常点击使用的硅胶按键。
二、按压力大概在80-120g，一般适用于电器按键、遥控器按键这些，按压力适宜，手感舒适，回弹力也比较好。
三、按压力在120-180g，一般适用于影响设备、工业仪器、机械遥控上，按压力相对第二种还要大很多，一般适用于比较大的硅胶按。
键，回弹力也更优越，但是不适宜点击次数很频繁的产品中。
四、按压力180g以上，一般这种的按压力的硅胶按键比较少见，适用于特殊的行业，如医疗、航空等行业，短时间频繁使用手指算比较算。
3.常见问题成型时温度过高硅胶按键在成型时温度过高会变脆，成型后脱模，很容易破裂不良，只需适当降低成型温度即可。
硅胶按键硫化不完全当硅胶按键成型模温过低或者硫化时间过短时，就会造成产品紧贴在模具上不容易脱模，故容易造成破裂，适当提高模温或延长硫化时间即可解决；硅胶按键成型模具的表面过于粗糙或积累污垢表面粗糙或积累污垢的模腔是不利于脱模的，而不容易脱模的模具就很容易破裂，需对模具进行清洗或电镀处理；脱模时操作手法不对脱模时很多模具师傅没有经过专业训练或者工作不细心，没有按照严格的作业指导书脱模时，就会导致硅胶按键不良破裂，这个需要对作业员进行专业的操作技能培训或者制定严格的作业制度。
掀模时硅胶按键离型度不好导致产品在掀模过程中破裂，此时需对硅胶按键模具的表面喷适量脱模剂方能继续生产；所采用按键硅胶太差部分工厂盲目降低成本采用劣质的按键硅胶原材料，导致生产出的硅胶按键质量很差，胶料太差，韧性不好，记忆破裂，非常正常。
矽橡胶按键Rubber Key设计
矽橡膠按鍵(Rubber Key)設計&確認參考一.矽橡膠按鍵概述按鍵基本結構ubber Key 1.RPlastic Cap塑膠面/Laser噴膠、Top Key (鐳射雕刻、滴鍵面Coating)、、PottingEtchingKey Insertion Optional Color 可選擇顏色按鍵Wall斜壁) Conductive Part (Contact) 接触導電部份(Air Path氣坑2矽橡膠按鍵結構設計.二1.Rubber Key設計的功能要求. 按動按鍵時能達到設定的功能;. 撤除外力后, 按鍵能自動、完全复位;. 按鍵在按動和复位過程中有良好的手感, 無阻、滯、澀的感覺;証按下按鍵邊緣位置時亦有作用。
. 保 ubber Key結構設計要點2.R 示. 圖. 技術要求 (in drawing sheet供,任選) 參考±35 grams a. Actuation force: 130 b.Tactile feedback required.5 minimum× 10c. Expected life cycle: 1d.Silicone rubber hardness: 50 ~ 60°.e.Contact resistance less than 200 ohmsf.Stroke = 1.0 (or1.5) mm.g.Thickness of carbon pill = 1.0mm.h. Contact bounce less than 12m seconds.i.Pad color:optional.j.Graphic printing: optional. 3ubber Key與塑膠殼配合3.R . 一般設計規則間隙值推荐選擇表外, 按鍵外形、尺寸、行程大小是影響按鍵設計間隙值大小的主要因素, 一般情況下與塑膠殼配合間隙Rubber Key配合間隙取值就小形簡單, 尺寸、行程小, , 反之則大。
硅胶按键设计要点及工艺简述
Rubber Key 设计条件Force Range StrokeRange Cycle Life Typical Uses0~350 grams 0.5~3.0 mm 0.5~2 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Automotive, Radios, Toys, Calculators, etc.Force Range Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~250 grams 0.7~1.5 mm 0.5~2 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Toys, Games, Calculators....etc.ForceRange Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~150 grams 0.5~3.0 mm 1~3 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Toys, Measuring Instruments, Office Machines....etc.Force Range Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~80 grams 2.0~4.0 mm 5~20 (× 106 )Computers, Typewriters....etc.ForceRangeStrokeRangeCycle LifeTypicalUses30~200 grams1.0~2.5 mm0.5~3 (× 106 )Telephones, Typewriters, TestInstruments....etc.ForceRangeStrokeRangeCycle LifeTypicalUses20~80 grams0.2~1.0 mm0.5~10 (× 106 )Remote Controls,Calculators,Typewriters, Computers ....etc.按键结构说明图(1) Key 天面弧(2) 母模荷重壁长 / 宽(3) Key 长 / 宽(4) KEY 转角 R(5) 离(拔)模角0.5°~3°(6) 档墙 0.8mm / min(7) 荷重壁 0.2~0.3 mm/min(8) A:斜壁角 40° ~ 55°(9) 行程(10) 0.20min (11) Key 高(12) 档墙高(13) 0.3气沟(14) LED 孔(15) 有效荷重壁高(16) 气沟宽度(17)导电粒大小(18) 公模模芯长 / 宽(19) 直部(20) 肉厚如何设计一个好的触感按键如何设计一个好的触感又不卡键的按键是相当重要的，决定一个按键触感的好坏有三种要素：操作力、反弹力及行程。
手机按键结构设计
手机按键结构设计本人根据自己的知识与经验，写下一些手机按键结构设计的心得与体会，每个人都有自己的设计思路及规划，这只是我个人的一些体会，仅供大家参考学习。
也希望大家有所借鉴，欢迎同行们指正赐教，谢谢！手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。
有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。
目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET以及ABS+PC等等。
二、 RUBBER 硅胶硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。
前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。
硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。
硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。
普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。
混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。
同塑胶料色粉用量相差不大。
A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶；B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶；C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶；D、TY881 常用一般80度硅胶；E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。
三、 STEEL 钢片钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。
301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。
#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。
钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。
Ⅱ、结构设计一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm◆、设计注意要点1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
硅胶按键力学性能要求
硅胶按键力学性能要求
1硅胶按键的概述
1.1硅胶按键的结构
图1 硅胶按键结构图
1.2硅胶按键的力学特征
图2 作用力－位移曲线
mm/In
作用力（Actuation Force ）是操作者对按键施加的力，这个力将会导致斜壁弯曲。
接触力（Contact Force ）是导电黑粒与PCB 接触时按键上施加的力。
恢复力（Return Force ）是驱使按键回位的力。
通常恢复力比接触力小10克。
行程（Travel ）是导电黑粒与PCB 之间的距离。
硅胶按键工作状态图如下：
图3 硅胶按键工作状态图
1.3触感设计要点
按键触感好坏由三要素决定，它们是：操作力，恢复力和行程。
一般来讲，触感愈好，恢复力愈小，但会出现卡键的问题；相反增加恢复力，触感就会有所下降。
因此，通常用触感比率（Tactile Ratio ）来衡量恢复力与触感间的关系。
触感比率可以用以下的公式计算：
触感比率＝（操作力－接触力）/ 操作力
其中：接触力－恢复力≈10g 三要素的推荐值如下表所示：
表1 触感设计三要素
接触力
初始状态 按键过程中
行程终止
1.4设计公差尺寸公差：
作用力公差：。
各种按键的结构设计
按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。
橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。
我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。
现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点﹔switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。
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硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常见的电子产品配件，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
为了确保硅胶按键的高质量和可靠性，以下是硅胶按键设计的标准：
1.形状：硅胶按键形状应与产品外观相符合，且便于使用者按压。
按键的边缘应该是平滑圆润的，避免使用者手指受伤。
2.尺寸：硅胶按键的尺寸应该符合人体工学原理，大小合适，手感舒适，按压力度合适，避免使用者疲劳。
3.材质：硅胶按键应该使用高质量的硅胶材料，具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和抗老化能力，以确保按键的长期可靠性和使用寿命。
4.触感：硅胶按键的手感应该稳定、柔软、有弹性，按键行程与力度应该合理，使用者按压时应有明显的反馈感。
5.颜色：硅胶按键的颜色应该与产品整体设计相符合，有良好的美观性和视觉效果。
总之，硅胶按键是电子产品中不可缺少的一部分，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
因此，在硅胶按键的设计中，应该遵循以上标准，以确保产品的高质量和可靠性。
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