硅胶按键设计标准
按键制品设计指南
6. 橡胶硬度 ：通常使用 通常使用50~60 JIS,(可用范围 可用范围40~70JIS) 可用范围 7. 表面工艺 :
按键基本工艺－TPU底钢琴键
采用TPU薄膜加硅 胶的双层技术，使 按键底板在很薄 （0.25mm）的情 况下仍有更强的抗 拉力，且保持柔软 特性，适用于钢琴 键结构。
钢琴键结构举例(1)
钢琴键结构举例(2)
钢琴键结构举例(3)
按键生产流程
(1)按键生产流程－硅胶品
进料检验 2 IPQC 3 IPQC 是 5 IPQC 6 IPQC 加硫 IPQC 8 9 IPQC 否 加工否 是 加工 IPQC 检查 5 否 贴薄膜否 是 贴薄膜 IPQC 品保 包装 入库 出货 12 13 QA 14 QA IPQC 喷涂否 是 喷涂 否 是 10 印刷 LQC LQC 7 喷涂否 是 加工 喷涂 IPQC 印刷否 否 切割否 是 切割 否 否 5 IPQC 9 加工 印刷否 否 加硫 IPQC 8 油压 LQC 4 备料 1
按键基本工艺－亮雾纹电铸键
一般用于方向键、功 能键和侧键。水镀最 能显出亮雾共存的优 势，水镀后箭头、图 案或装饰圈是亮面， 其余部分是雾面，对 比度质感好，装饰性 强，且亮面和雾面之 间没有台阶痕迹，交 接平顺，档次较高。
按键基本工艺－拉丝纹电铸键
一般用于方向键， 拉丝纹可以做环形、 扩散形及直纹，此 按键一定要水镀， 水镀后拉丝纹从各 角度看的效果不一 样，具很强的装饰 效果。
硅胶按键设计标准
硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常见的电子产品配件，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
为了确保硅胶按键的高质量和可靠性，以下是硅胶按键设计的标准：
1.形状：硅胶按键形状应与产品外观相符合，且便于使用者按压。
按键的边缘应该是平滑圆润的，避免使用者手指受伤。
2.尺寸：硅胶按键的尺寸应该符合人体工学原理，大小合适，手感舒适，按压力度合适，避免使用者疲劳。
3.材质：硅胶按键应该使用高质量的硅胶材料，具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和抗老化能力，以确保按键的长期可靠性和使用寿命。
4.触感：硅胶按键的手感应该稳定、柔软、有弹性，按键行程与力度应该合理，使用者按压时应有明显的反馈感。
5.颜色：硅胶按键的颜色应该与产品整体设计相符合，有良好的美观性和视觉效果。
总之，硅胶按键是电子产品中不可缺少的一部分，其设计的好坏直接影响到产品的使用体验和质量。
因此，在硅胶按键的设计中，应该遵循以上标准，以确保产品的高质量和可靠性。
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按键基本设计理念参考参数
按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。
按键基本设计理念参考参数
按键基本设计理念及参考参数一、硅胶片1．硅胶薄片A、基边厚度（0.20----0.30）mma 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证.b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良.B、导电基高度（0.25-0.30）mma 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEYb 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差.C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5）D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mmE、KEY背面支撑柱位a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mmb 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mmc 支撑柱位设计原则:①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处.②根据用户使用手机习惯F、灯位设计a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mmb 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mmG、硅胶PET遮光片设计方案设计原则：保证客人原图装配高度不变a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mmb 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mmc PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)H、硅胶+钢片a 钢片厚度(0.10-0.12)mmb 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mmc 钢片-KEY形=单边间隙0.10mmd PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边)(原则:考虑字符位置范围无干涉)塑胶部分一、导航键1．裙边宽度（0.30-0.45）mm2．裙边厚度（0.30-0.40）mm3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm二、导航键与机壳的配合设计A KEY直身高度：0.10-3.0mmKEY裙边高度：0.30-0.45mmKEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mmKEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mmB 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY）防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm防呆角位置设计原则：1、尽量避免进出胶位置2、与其他KEY机壳干涉位置C 导航键与OK键的配合设计OK键直身位配合间隙单边0.08mmOK键裙边配合间隙单边0.10mmOK键裙边防呆角配合间隙：1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布D 数字功能键与机壳配合设计1．数字功能键直身位根部与机壳单边间隙（0.80-0.10）mm，仅限直上直下KEY 2．数字功能键裙边根部宽度及厚度必须＞0.30mm3．KEY形表面一致性针对KEY造型4．KEY高度（配合面高度一致性）三、KEY拔模设计A KEY 直身位拔模高度单边（2-3）度，KEY直身高度范围（0.60-1.10）mmKEY裙边拔模角度单边（3-5）度，KEY裙边高度范围（0.30-0.50）mmB 拔模方向：1．直身位根部朝KEY中心方向2．裙边根部朝KEY中心方向C 装饰件与数字功能键配合例如X05012数字键中间装饰：1．高度配合间隙：0.10mm2．外围配合间隙：0.05-0.08mm3．装饰件与数字键高度大于0.20mmD PC与RUBBER套KEY设计1．加溢胶槽（2个）溢胶槽尺寸：①X向（长）0.08-1.0mm②Y向（短）0.30-0.60mm 2．溢胶槽设计位置原则：避开字符位置3．PC KEY与RUBBER配合间隙X-Y方向配合间隙单边为0.03-0.04mmZ向配合间隙0.05mm（胶水厚度）。
产品设计-按键的结构设计要点
产品设计-按键的结构设计要点绝大多数的消费性电子上，都会用到按键这种结构;按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。
橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。
我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。
现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点：1.T ack switch 焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。
产品设计硅胶按键设计
(5) 大 Key 設 計 圖 中 大 Key K4由 於 Key 太 長 ， 應 設 計 為 兩個接觸點。
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(6) Key 高 度 設 計 ， 不 宜 太 高 。 (7) Key 形 狀 設 計 .
圓 形 Key K1最 好 ， 橢 圓 形 Key K3 次 之 ， 方 形 Key K2最 差 。 (8) Key 間 距 如 下圖 所 示 ， Key 與 Key 的 間 距 最 小 不 能 小 於 1.5 mm。
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3.4 Rubber key一般尺寸公差。 3.5 Rubber key 彈力范圍的一般精度。
a. 絲印導電油墨。(膜厚10~20um) 優點：成本底。 缺點: 電阻值較大，易脫落。
b. Conductive pill.采用真空盤吸附法。 優點：附著性好。 缺點: 炭點尺寸及形式受限制。
(10) 炭點規格 直徑一般規格:∅2 ∅2.5 ∅3 ∅3.5 ∅4 ∅4.5 ∅5 ∅6 ∅7 ∅8.0 厚度一般取: 0.5~0.6.(太薄則電阻值偏高)
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三. Rubber key輿PCB的裝配方式
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四. Rubber key的性能輿測試
1. 硅膠機械及電氣性能
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2. Rubber key 測試. (按力測試)
設置界面
測量結果顯示
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圖表輸出示例
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2. 圖紙中技朮要求。
2.1 Silicone rubber hardness: SHA 55°±5°。 2.2 Actuation force: 180±30gf。 2.3 Return force: less than 50gf。 2.4 Key stroke: 1.2±0.1。 2.5 Thickness of carbon pill=0.5 2.6 Life cycle: 3X10E5。
硅胶按键设计要点及工艺简述
Rubber Key 设计条件Force Range StrokeRange Cycle Life Typical Uses0~350 grams 0.5~3.0 mm 0.5~2 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Automotive, Radios, Toys, Calculators, etc.Force Range Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~250 grams 0.7~1.5 mm 0.5~2 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Toys, Games, Calculators....etc.ForceRange Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~150 grams 0.5~3.0 mm 1~3 (× 106 )Telephones, Remote Controls, Toys, Measuring Instruments, Office Machines....etc.Force Range Stroke Range Cycle Life Typical Uses30~80 grams 2.0~4.0 mm 5~20 (× 106 )Computers, Typewriters....etc.ForceRangeStrokeRangeCycle LifeTypicalUses30~200 grams1.0~2.5 mm0.5~3 (× 106 )Telephones, Typewriters, TestInstruments....etc.ForceRangeStrokeRangeCycle LifeTypicalUses20~80 grams0.2~1.0 mm0.5~10 (× 106 )Remote Controls,Calculators,Typewriters, Computers ....etc.按键结构说明图(1) Key 天面弧(2) 母模荷重壁长 / 宽(3) Key 长 / 宽(4) KEY 转角 R(5) 离(拔)模角0.5°~3°(6) 档墙 0.8mm / min(7) 荷重壁 0.2~0.3 mm/min(8) A:斜壁角 40° ~ 55°(9) 行程(10) 0.20min (11) Key 高(12) 档墙高(13) 0.3气沟(14) LED 孔(15) 有效荷重壁高(16) 气沟宽度(17)导电粒大小(18) 公模模芯长 / 宽(19) 直部(20) 肉厚如何设计一个好的触感按键如何设计一个好的触感又不卡键的按键是相当重要的，决定一个按键触感的好坏有三种要素：操作力、反弹力及行程。
硅胶按键力学性能要求
硅胶按键力学性能要求
1硅胶按键的概述
1.1硅胶按键的结构
图1 硅胶按键结构图
1.2硅胶按键的力学特征
图2 作用力－位移曲线
mm/In
作用力（Actuation Force ）是操作者对按键施加的力，这个力将会导致斜壁弯曲。
接触力（Contact Force ）是导电黑粒与PCB 接触时按键上施加的力。
恢复力（Return Force ）是驱使按键回位的力。
通常恢复力比接触力小10克。
行程（Travel ）是导电黑粒与PCB 之间的距离。
硅胶按键工作状态图如下：
图3 硅胶按键工作状态图
1.3触感设计要点
按键触感好坏由三要素决定，它们是：操作力，恢复力和行程。
一般来讲，触感愈好，恢复力愈小，但会出现卡键的问题；相反增加恢复力，触感就会有所下降。
因此，通常用触感比率（Tactile Ratio ）来衡量恢复力与触感间的关系。
触感比率可以用以下的公式计算：
触感比率＝（操作力－接触力）/ 操作力
其中：接触力－恢复力≈10g 三要素的推荐值如下表所示：
表1 触感设计三要素
接触力
初始状态 按键过程中
行程终止
1.4设计公差尺寸公差：
作用力公差：。
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硅胶按键设计标准
硅胶按键是一种常用的按键类型，广泛应用于电子产品中。
为了确保硅胶按键的质量和可靠性，需要遵循一定的设计标准。
以下是硅胶按键设计标准的内容：
1.按键尺寸：按键的大小应根据产品的使用场景和人体工程学原理设计，一般来说，单个按键的长度不应小于6mm，宽度不应小于4mm，高度不应小于1.5mm。
2.按键形状：按键的形状应符合人体工程学原理，以便于使用者操作和触摸。
常见的形状包括圆形、方形、长方形等。
3.按键布局：按键的布局应合理，能够方便使用者操作。
一般采用矩阵式布局，每个按键之间的间距应不小于2mm。
4.按键手感：按键的手感应该轻巧而有力，具有良好的弹性和回弹性。
5.按键耐久性：按键的使用寿命应符合产品的使用寿命要求。
常见的测试标准包括按键寿命测试、耐高温测试、耐低温测试等。
6.按键防水性：硅胶按键常用于户外产品和易受潮的场合，因此需要具备较好的防水性能，一般采用IP67等级的防水设计。
7.按键颜色：按键的颜色应符合产品的外观审美要求，常见颜色包括黑色、白色、灰色、红色、绿色、蓝色等。
总体来说，硅胶按键设计应根据产品的使用场景和要求，遵循以上标准进行，以确保按键的质量和可靠性。
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