制程测试项目及方法
制程检验程序
制程检验管理程序（IATF16949/ISO9001-2015）1目的：1.1防止制程中品质变异提早发现不良原因避免不良品大量产生。
1.2增进作业人员对品质标准的认识，作为自主检查与巡回检查之基准，进而达到降低成本，提高市场竞争力。
2适用范围：自零、配件原料开始上线制造到成品包装入库完成为止均适用本办法，模具依『模具制程管理程序』。
3职责：3.1生管负责生产进度安排及物料、成品之发（领）料及保存。
3.2制造于制程中依制程作业标准书之规定做自主检查，并予以记录。
3.3品保对制程中或入库前作全程的品质检核，包括巡回检验及成品检验。
4名词定义：4.1发（领）料：仓库依生产计划发料至制造单位或由制造领料之作业。
4.2自主检查：作业人员对工作站制品自我检查并记录。
4.3巡回检查：品检人员于制程中作不定时依品质管制计划表的检查频率对现场及产品查核并予记录。
5制程检验内容：5.1作业程序5.2执行方法：5.2.1生管每月底前依客户需求排定生产计划。
5.2.2领发料作业：5.2.2.1生管依生产计划需求，以成套领发退料单依指定数量标示明确，发料至现场指定区，并经制造单位签收。
5.2.2.2.螺丝帽等法定标准件或指定物料制造单位就现场库存需求,以领料单向生管领取。
5.2.3生产作业：制造单位每日依生产计划派工，并查核所需人力、材料、设备条件等是否正确，合格后即依制程作业标准书进行生产作业及首件检查、自主检查。
5.2.4自主检查：5.2.4.1首件检查之时机：每日开机后之首件换线后之首件设备修理后之首件作业人员更换后之首件作业条件变更后之首件停电后再开机之首件。
5.2.4.2专机（线）生产之产品或生产期间长，中途有休息停机者均需做首中件检查，作业员于每日上、下午开机时做首件检查，中间休息后再开机生产时做中件检查，小批量短期间生产之产品则做首末件检查。
5.2.4.3首中件检查由作业员检查壹件，依检查项目实施并记录于自主检查表中，并在检查部品上签名，注明时间，放置于检具上或易于目视之规定处，至中件检查后再放入料架中，中件检查作业亦同，至末件检查时放入料架中。
PCB制程测试项目及方法
------电镀
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量 （g/min）
测试方法：
① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3
(12)沉积速率
-----电镀
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”
（1）铜厚测试
-------电镀
目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定 测试方法：
孔、面铜测厚仪
（2）PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
中德投资有限公司
Central Tech Investment LTD.
PCB线路板---------制程测试项目及方法
撰写：文军
（1）孔径偏移度测试
--------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法：
①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
制程中检验及测试控制程序(印刷)
制程中检验及测试控制程序
1.0目的
本程序规定了本公司在产品制程中检验及测试程序和方法，以保证在制程中只有通过检验及测试的产品才可进入下一个工序。
2.0适用范围
此文件适用于IPQC对产品在生产过程中的检验及测试。
3.0职责
●IPQC检验员负责产品在生产过程中的检验及测试工作，以保证生产出来的产品达到符合客户的要求。
●IPQC组长负责监督及安排检查员的日常工作。
●品管部主任有责任承认每批产品在生产过程中已经检验，并负责审批《IPQC检查报表》，总体负责品管部工作。
4.0工作程序
●IPQC组安排有专职组员在各个工序中执行测试工作。
●IPQC员根据《IPQC检验指导书》及客户要求进行检验及测试工作，并将检验结果记录于《IPQC检查报表》上。
●经检查合格的半成品，放置于半成品区内或直接流到下一工序中。
●在各个工序中，检查不合格的产品经品管部主任批准，按《不合格品控制程序书》实行管制。
5.0支持性文件
●《IPQC工作指导书》
●《不合格品控制程序》
●《检验及测试状态控制程序》
6.0相关记录
●《IPQC检查报表》
●《IPQC检验程序流程图》
●《IPQC工作指导书》。
制程检验标准
制定：罗光保审核：批准：1.0目的为确保生产过程能在有效的管制状态下执行，确保产品品质稳定符合客户要求，有效预防和控制不良品的发生，特制订本标准。
2.0定义：自检：操作员在生产操作过程中，对自已操作的加工好的配件或半成品按照《作业指导书》与IPQC的要求进行检查，合格品后转入下工序，不合格品挑拣出来或者自已返工。
主检：是指操作员对上工序流入本工序加工的半成品按照《作业指导书》与IPQC的要求进行检查，合格品继续加工，不合格品退回给上工序返工。
3.0 职责3.1 物料上线时的确认。
3.2 负责首件确认及制程中的巡回检验。
3.3 品质、安全异常时开出异常反馈单，并跟进措施的执行情况。
4.0 内容4.1 产前准备4.1.1 检查检验所需仪器、设备，治、工、夹具的运行情况是否符合检验要求，作好仪器、设备的点检、标识与保养工作，并将结果记录于《仪器日常保养记录表》中。
4.1.2 收集、整理、查核所交报表内容记录的准确性、报表签核完整无遗漏。
4.1.3 提前准备检验所需的《检验规范》、工程样品、ECN、BOM、包装资料、特别出货（样品）说明等检验所必须之工程资料；根据生产历史记录，提前查阅相关异常、客诉、自己的工作日志以能及时掌握检验要点、重点项目及检验技巧。
4.1.4 制造部在生产前, 领取物料后, IPQC员根据工程样品、BOM等工程资料，提前核对生产线所领用物料的规格、型号是否符合产品工程要求；若发现异常，及时反馈给生产线现场管理人员予以改善，同时向上级反馈；并跟踪其改善结果；同时注意特采、限收物料的生产品质情况。
4.2 首件检查4.2.1 生产人员应在更换机种时、更换材料时或停机后恢复使用时实施首件检查(含：每批首件、更换材料、模具修改、机台调整、工程变更等之首件)。
4.2.2 生产线应在转位或换产品的前1小时制作好首件，填写制程首件检验报表连同首件经生产组长确认审核后一起交由品管IPQC进行检验确认。
制程检验规范
产品(半成品、成品）.3.2全检:对制程中的产品或产品的某些检验项目进行100%检验。
3.3巡检：指对生产过程中影响产品品质的因素进行随机抽样检验、确认。
4.职责4.1品管部4。
1.1 负责制程中产品外观、检验流程、检验标准、检验规范、检验站的编制和设置.4.1。
2 IPQC：负责对产品、物料首件确认的主导工作,并对产品首件做出合格与否的判定;制程品质检控，品质异常之追踪与确认；主导不合格品或异常品管问题的提出、跟进、落实、效果确认.4。
1.3 FQC：负责制程中产品外观、产品指定项目的全检。
4.1.4 测试员：负责制程中产品接地、耐压、点亮的全检4。
2工程部4.2.1 参与新产品、试产、设计变更首件的确认，负责制程中产品电气、结构、功能、测试标准，品质异常、不合格品原因的分析及改善对策的提出。
4.2.2 负责制程中产品SOP的制定,工装夹具制作，工艺跟进改善，产能效率的提升，结构性能异常的跟进与落实。
4。
2。
3 负责制程中仪器、设备测试规范的制定；机器、设备、仪器、仪表、治夹具、工具运行状况的监控，设备的正常运转的巡视及日常保养工作监管。
4。
3 业务部：参与新客户第一次生产及客户要求变更后首次生产时首件的确认.4.4 生产部4。
4.1 负责首件的制作与送样确认，自验互检。
4.4.2 制程中5M1E 的落实及制造过程的监控，配合IPQC与PIE的工作；品质异常的受理与改善，改善对策的具体实施。
5.作业内容5.1生产、检验前作业准备5.1.1生产部门5。
1.1.1生产部门在开拉生产前进行自我核查,发现不合格品及异常,采取措施立即纠正，再行生产。
5.1.1。
2 生产部门开拉生产前需查核领用物料是否与制令工单相符,是否有相应的BOM、或样品，工作环境是否符合产品生产需求，各作业工站是否悬挂相应的SOP，人员对作业方法、产品品质是否清楚了解。
【首件确认报告】、【耐压/极性测试记录表】5。
1.1.3 机器、设备、作业工具是否处于正常状态,风批、电批扭力设置是否正确符合作业需求.5。
制程检验标准(插座及转换器)
60N
额定电压超过250V
2.5A以上至16A之间
80N
大于16A
100N
15
操作力
严次
用手拨动开关数次，测试开关按键是否灵活。
按AQLⅡ中0.65标准数量
0.01
手感
16
E极先导通测试
严次
将插座两端与治具连接，治具插头插入时E灯先亮，LN灯后亮，拔出时LN灯先灭，E灯后灭
0.01
按S-2中标准数量
0.01
治具
电子万用表
19
点焊或铆接端子的拉力
严次
导体标称截面积mm2
拉力N
按左方拉力沿导体轴方向拉一分钟不脱落
按S-2中标准数量
0.01
砝码
0.75至1.5以下
40
1.5至2.5以内
50
20
机械强度
严次
将组装好的成品从500mm高处跌落到钢板上，重量小于50g∕50次，大于50g∕25次，应无明显破裂并能通过相关的性能测试
按S-2中标准数量
0.01
砝码
治具
12
综合测试
严次
1.导通、极性测试：检验产品各极之间、极片之间，应无短路、断路和极性不正确现象。
2.耐压测试：在成品各极之间加载2500V电压、10mA测试2秒产品无短路、击穿等高压不良。
按S-2中标准数量
0.01（生产线全检测试）
排苏测试仪
或
高压测试仪
13
标志
严次
每个订单做一次，一次做一至两箱
严次0.01主次0.65轻次2.5
目视
卷尺
23
ROSH测试
严次
所有的五金件，塑胶件，包装材料及与产品有关的生产辅助材料等必须符合ROSH指令要求。
制程测试项目及方法
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路
纵向打磨抛光）
②观察线路两侧凹陷度
仪器：
金像显微镜
Y X
管控范围：
Y X
≧2
（9）水平机水平测试
-----电镀
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打 开输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前 后左右间距
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口 间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相 等
(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN） 测试方法：
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3
(12)沉积速率
-----电镀
(13)微蚀速率
-----电镀
目的：
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状， 增强铜层的附着力
测试方法：
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑 在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
制程检验规范
停线时机：
5.4.1新产品未制作首件未经确认而批量投产时。
5.4.2正常生产时不良率超过5％时。
5.4.3无正式发行之工程图、SOP作业时。
5.4.4未依”不合格管制程序”对不合格品及修理品进行标示隔离，未依”产品鉴别与追溯管制程序”和”检验与测试状况管制程序”对产品的状态进行标示和可追溯性进行管制时。
5.4.5客户抱怨的改善对策在生产时未执行时。
5.4.6同一产线同一产品FQC连续批退三次时需开出停线通知单。
6.合格品管制程序
7.表单
7.1首件检验记录表
7.2制程检验记录表
5.2.2首件制作时可由生产、工程、IPQC共同参与确认，并填写首件检验报告，报告中必须包涵测试仪器及模治具编号、尺寸测量、测试参数等结果。首件生产检验合格后方才进行批量生产作业。
5.2.3对于首件品不合格时必须立即调整制作方式且由责任单位进行分析处理,由品保负责确认改善效果，若有相关资料变更时则应重新投入首件制作并重新确认记录。
5、制程检验与测试作业内容：
5.1物料确认
5.1.1物料上线时IPQC依据工程图及工艺参数表对上线物料的品名、规格、厂商进行确认，以上的标签标示不清或缺失时对上线物料进行退货。
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PCB线路板---------制程测试项目及方法
制程测试项目及方法
------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法：
①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑 在飞靶上，从平整到微蚀槽流程
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000
管制范围：
20-40U” 制程测试项目及方法
(14)镀铜均匀性测试
-----电镀
目的：
有效铜面达到均一效果，提高本身制程能 力，满足客户要求
③ 用烤箱150℃烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3 制程测试项目及方法
(12)沉积速率
-----电镀
目的： 检测化铜槽沉积效果，确保背光正常
测试方法：
①取一块 10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在 飞靶上，过PTH流程
仪器：
二次元检测仪
制程测试项目及方法
（2）吸尘器吸力测试
--------NC
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标 ②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口： 1200-1500psi
制程测试项目及方法
（3）孔壁粗糙度检测
②用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 ③用延展性测试仪测试
制程测试项目及方法
（16）哈氏（HULL）实验
------电镀
目的： 分析电镀液光剂含量
方法：
①取电镀液267ml，置于哈氏槽内 ②打开整流器电源、接通打气端口 ③插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电 源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流， 电镀5min ④观察哈氏片光量度
（2）PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
制程测试项目及方法
（3）化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
目的：
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添 加不平衡而失调，导致背光异常
测试方法：
① 取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两 输液管同时放入烧杯内
测试方法：
①选取1PNL镀完CuI、CuII之板 ②用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区 各5个点的值 ③计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值
制程测试项目及方法
(15)镀铜延展性测试
-----电镀
目的： 检测镀铜的密疏性
测试方法：
① 选 取 300*300mm 钢 板 置 于 铜 槽 电 镀 30min
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2 ④ 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min
制程测试项目及方法
（5）蚀刻均匀性测试
------电镀
目的： 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,
而可确认校正上下喷淋压力值 测试方法：
① 取400*500mm基板 ②打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其 基板过两段喷淋 ③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面 厚度，并计算其差异值
（8）蚀刻因子测试
------电镀
目的：
检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质
测试方法：
①取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路 纵向打磨抛光）
②观察线路两侧凹陷度
Y
仪器：
金像显微镜
X
管控范围：
Y X
≧2
制程测试项目及方法
（9）水平机水平测试
-----电镀
目的：
检验水平机传动是否正常，确保无卡板及 叠板现象
测试方法：
① 取5PNL同等大小基板过水平机（只打 开输送）
②用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前 后左右间距
③用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口 间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相 等
制程测试项目及方法
(10)振动频率及振幅
-----电镀
目的： 检测振动马达本身频率及振幅，能有
效驱超气泡及提高贯孔性 测试方法:
振动分析仪 管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以
制程测试项目及方法
(11)除胶渣速率
-----电镀
目的：
检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积， 不宜导致内开（OPEN）
测试方法：
① 取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘 烤5min
②用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板 绑在飞靶上，过Desmear流程
制程测试项目及方法
（6）电流均匀性测试
------电镀
目的： 确保各阴极板电流承受均匀，提高
镀铜层均匀度 测试方法：
钳表测量仪
制程测试项目及方法
（7）挂具导电性测试
------电镀
目的： 检测各挂具导电性是否良好，确保
所生产品质正常 测试方法：
钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻 值，阻值≦ 3Ω
制程测试项目及方法
③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000
管制范围：
15-30U”
制程测试项目及方法
(13)微蚀速率
-----电镀
目的：
铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状， 增强铜层的附着力
测试方法：
①取一块10*10cm的光板，在150℃烤箱中烘烤 5min
-------NC
目的：
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲 击过大而所造成的粗糙度大小
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦ 800u” 双面板粗糙度≦ 1200u”
制程测试项目及方法
（1）铜厚测试
-------电镀
目的： 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度
值鉴定 测试方法：
孔、面铜测厚仪
制程测试项目及方法
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后， 关闭添加器
③观察两容量是否相等
制程测试项目及方法
（4）蚀铜速率测试
------电镀
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量 （g/min）
测试方法：
① 取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称 其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻 段长度S