微机电系统作业
微机械系统作业
研究生课程考试成绩单（试卷封面）任课教师签名：日期：注：1. 以论文或大作业为考核方式的课程必须填此表，综合考试可不填。
“简要评语”栏缺填无效。
2. 任课教师填写后与试卷一起送院系研究生秘书处。
3. 学位课总评成绩以百分制计分。
习题1.6查出两种压力传感器的产品性能表；一种基于MEMS技术，一种基于非MEMS技术。
根据本书1.3.2所列的标准，总结这两种产品的性能。
答：下表是艾克威特智能科技有限公司的陶瓷电容压力传感器CPS312和freescale的mems 压力传感器从以上性能表来看，基于MEMS技术的压力传感器的响应时间短，漂移小，但是其量程小，适合测量压力较小的精确测量，而非MEMS技术的压力传感器适合大压力的压力测量习题2.4画出本章讨论的压力传感器制造过程（图2-6）。
扩展教材中的流程图使其包含光刻步骤等所有的步骤。
这个练习的目的是认识、学习并熟悉画图软件。
试描绘出几何形状，包括诸如侧壁和斜坡的覆盖层等一些细节。
答：1）衬底准备2）生长二氧化硅3）涂光刻胶4）显影5）刻蚀二氧化硅6）刻蚀衬底7）去除二氧化硅8）上层圆片键合9）上层圆片减薄10）光刻胶淀积11）注入孔光刻12）掺杂区注入习题3.25证明中心点加力的双端固支梁的力常数可以看成两个简支的并联梁，并且横截面积不变，长度变为原来的一半。
解：设双端固支梁的长为l，宽为w，厚t，则可得其中点最大位移为：EIFld1923=所以其力常数为：3192dl EI d F k == ，其中123wt I = 设简支的悬臂梁的长为2ll ='，由于其截面积和双端固支梁相同，所以转动惯量不变，则可得其力常数为：339612dl EI l d EI d F k ='==' 两个悬臂梁并联后的力常数为：k k k e ='=2 因而得证以上结论习题3.26用单晶硅制造宽为20μm 的单端固支悬臂梁，使得力常数为10N/m 、谐振频率为10KHz 。
微机电系统在工业工程中的应用
微机电系统在工业工程中的应用微机电系统（Microelectromechanical Systems，简称MEMS）是一种集微电子技术、微机械技术和传感器技术于一体的微型器件系统。
微机电系统的应用领域非常广泛，尤其在工业工程领域发挥了重要的作用。
本文将重点讨论微机电系统在工业工程中的应用。
一、自动化控制系统微机电系统在工业自动化控制领域有着广泛的应用。
通过集成微型传感器和执行器，微机电系统可以实现对工业过程各项参数的精确测量和控制。
例如，在制造业中，微机电系统可以用来监测温度、压力、湿度等参数，并及时反馈给控制系统，实现过程的自动化控制。
此外，微机电系统还可以应用于机械臂、机器人等自动化设备中，实现精确的位置控制和运动控制。
二、智能传感器微机电系统能够将传感器制造成微型化、集成化的智能传感器，具备更高的灵敏度和更快的响应速度。
这些传感器可以广泛应用于工业工程中的各个领域。
例如，微机电系统加速度传感器可以用于震动监测和结构健康监测，实时检测工业设备的运行状态，避免故障和事故的发生。
另外，微机电系统气体传感器可以用于检测工业生产过程中的有害气体浓度，保障生产环境的安全和健康。
三、能源管理微机电系统在工业工程中还可以应用于能源管理。
例如，在风力发电领域，微机电系统可以用于监测和控制风力涡轮机的转速、转向等参数，提高发电效率和降低故障率。
此外，微机电系统还可以用于光伏发电领域，通过集成光传感器，实现对光照强度的监测和控制，提高光伏发电的效率。
四、环境监测与控制微机电系统在工业工程中还可以应用于环境监测与控制。
例如，在大气污染监测领域，微机电系统可以用来检测空气中的颗粒物、有害气体等污染物质，为环保部门提供实时的监测数据，帮助制定污染治理的措施。
此外，微机电系统还可以用于水质监测、噪声监测、土壤污染监测等领域，为环境保护工作提供关键的数据支持。
五、智能制造在工业工程中，微机电系统的应用还有助于推动智能制造的发展。
微机原理作业及答案市公开课获奖课件省名师示范课获奖课件
体
DAA
MOV [BX+2], AL 循
INC BX
环 控
LOOP NEXT
制
HLT
CODE ENDS
END START
6、从数据段BUF单元开始存储一种32位数。下面子程序旳功能是统计该数 中含“1”旳个数，并将成果存入RSLT字节单元。试在空白处填上合适旳内 容，确保程序旳正确性。
XHZY PROC FAR PUSH AX PUSH DX MOV AX, BUF MOV DX, BUF+2 MOV CX, 32
物理地址=段地址*16+有效地址 地址旳高16位称为段地址，存储在段寄存器。物理地址唯一，指向一 种存储单元，逻辑地址不唯一。 5、什么是时钟周期、总线周期和指令周期？
第二章 作业
6、已知存储器旳物理地址78A00H,计算所相应旳逻辑地址。 逻辑地址不唯一：7000：8A00，7800：0A00
7、比较阐明8086最小工作方式下读/写操作旳差别。 主要在T2和控制信号差别。
4、十进制389相应旳二进制数是110000101，BCD码是
001110001001，每位数字用字符表达时ASC码是333839H。
5、下列无符号数中，最大旳是（转化为10进制比较）
A (1100100)2
B (143)8
C (10011000)BCD D (65)16
第二章 作业
1、8088CPU与8086CPU旳差别是什么？ 数据线和部分引脚
DATA SEGMENT BUFFER DB 100 DUP(66H,0FAH)
DATA ENDS
DATA SEGMENT BUFFER DB 200 DUP(?)
DATA ENDS CODE SEGMENT ASSUME: CS:CODE,DS:DATA START: MOV AX, DATA
微型化机电一体化技术例子
微型化机电一体化技术例子微型化机电一体化技术是一种将微型化技术和机电一体化技术相结合的新型技术，它可以将机械、电子、计算机等多种技术融合在一起，实现微型化、高效化、智能化的目标。
下面，我们将列举一些微型化机电一体化技术的例子。
1. 微型化机器人微型化机器人是一种可以在微观尺度下进行操作的机器人，它可以在微观尺度下进行精确的操作，如微型加工、微型组装等。
微型化机器人通常由微型电机、微型传感器、微型控制器等组成，可以实现高精度、高效率的微型化操作。
2. 微型化传感器微型化传感器是一种可以在微观尺度下进行测量的传感器，它可以测量微小的物理量，如温度、压力、湿度等。
微型化传感器通常由微型电子元件、微型机械元件等组成，可以实现高精度、高灵敏度的测量。
3. 微型化电机微型化电机是一种可以在微观尺度下进行驱动的电机，它可以驱动微型机械、微型器件等进行运动。
微型化电机通常由微型电子元件、微型机械元件等组成，可以实现高效率、高精度的驱动。
4. 微型化液压系统微型化液压系统是一种可以在微观尺度下进行液压传动的系统，它可以实现微型机械的驱动、控制等功能。
微型化液压系统通常由微型液压元件、微型电子元件等组成，可以实现高精度、高效率的液压传动。
5. 微型化气动系统微型化气动系统是一种可以在微观尺度下进行气动传动的系统，它可以实现微型机械的驱动、控制等功能。
微型化气动系统通常由微型气动元件、微型电子元件等组成，可以实现高精度、高效率的气动传动。
6. 微型化机械臂微型化机械臂是一种可以在微观尺度下进行操作的机械臂，它可以实现微型物体的抓取、移动、放置等功能。
微型化机械臂通常由微型电机、微型传感器、微型控制器等组成，可以实现高精度、高效率的微型化操作。
7. 微型化机械加工系统微型化机械加工系统是一种可以在微观尺度下进行加工的系统，它可以实现微型零件的加工、制造等功能。
微型化机械加工系统通常由微型电机、微型传感器、微型控制器等组成，可以实现高精度、高效率的微型化加工。
北航微机电期末作业作业
《微机电系统技术概论》——超声微电机目录一前言 (1)二国内、外研究综述 (1)三研究目标与意义 (4)四拟解决的关键技术 (4)五总结 (5)一前言以微机械和微电子技术为基础的微电子机械系统(MEMS)是20世纪80年代末期兴起的新型学科。
在许多领域(如生物医疗、国防军工、精密仪器以及微型机器人等)均有广泛的应用，倍受发达国家政府和学者的重视并投入巨资进行开发和研究，可望在21世纪初成为新兴高科技支柱产业。
信息系统的微型化不仅使系统体积大大减小、功能大大提高，同时也使性能、可靠性得到优化，功耗和价格却大幅度降低。
目前，采用微电子技术可以方便地将电子系统微型化，但在非电子系统方面，其微型化能力远远落后于电子系统，已成了进一步发展的“瓶颈”，迫切需要取得突破。
信息系统的微型化和集成化是人们不断追求的目标，如果相关的非电子系统不小下来，整个系统将很难进一步小下去。
微电机是微电子机械系统中的核心，其体积大小和性能的优劣直接影响到微系统的总体品质，也一定程度上体现了一个国家微系统的发展水平。
因此，高性能微电机的研制已成为该领域关键问题之一。
图1. 超声微电机超声微电机一般是利用压电陶瓷材料(PZT或高分子PVDF薄膜材料等)的逆压电效应[1]，将压电振子的超声波振动能转换成机械能并依靠摩擦力来驱动的一种新型微电机。
较之电磁电机的复杂结构及静电电机的微弱输出，超声微电机的效率与其尺寸不敏感，具有结构简单、紧凑，无电磁干扰、低转速大扭矩、分辨率高等特点，引起了国内外微电机工程界的广泛关注。
毫米超声微电机正与微型机器人、微型飞行器、微型医疗器件等结合，显示出较广阔的应用前景，对其研究具有重要价值。
二国内、外研究综述自1988年美国加州大学的Lober和Howe成功地研制成转子直径为120μm的静电型微电机[2]后，人们对静电型电机的原理、工艺和材料进行了不断的改进，研制了多种静电电机，其性能也不断提高，转子的直径从最初的数百μm缩小到50μm，转速到105r/min。
机电布置的作业及答案
第一部分1、什么是机电一体化？机电一体化技术综合应用了机械技术、微电子技术、信息处理技术、自动控制技术、检测技术、电力电子技术、接口技术及系统总体技术等群体技术，在高质量、高精度、高可靠性、低能耗意义上实现多种技术功能复合的最佳功能价值的系统工程技术。
2、试分析机电一体化技术的组成及相关关系。
机电一体化系统是多学科技术的综合应用，是技术密集型的系统工程。
其技术组成包括：机械技术、检测技术、伺服传动技术、计算机与信息处理技术、自动控制技术和系统总体技术等。
现代的机电一体化产品甚至还包含了光、声、化学、生物等技术等应用。
3、一个典型的机电一体化系统，应包含哪些几个基本要素？机电一体化系统，应包含以下几个基本要素：机械本体、动力与驱动部分、执行机构、传感测试部分、控制及信息处理部分。
我们将这些部分归纳为：结构组成要素、动力组成要素、运动组成要素、感知组成要素、智能组成要素；这些组成要素内部及其之间，形成通过接口耦合来实现运动传递、信息控制、能量转换等有机融合的一个完整系统。
4、试简述机电一体化系统的设计方法。
机电一体化系统的设计过程中，一直要坚持贯彻机电一体化技术的系统思维方法，要从系统整体的角度出发分析研究各个组成要素间的有机联系，从而确定系统各环节的设计方法，并用自动控制理论的相关手段，进行系统的静态特性和动态特性分析，实现机电一体化系统的优化设计。
5、为什么说机电一体化技术是其它技术发展的基础？举例说明。
机电一体化技术是其他高新技术发展的基础，机电一体化的发展依赖于其他相关技术的发展，可以预料，随着信息技术、材料技术、生物技术等新兴学科的高速发展，在数控机床、机器人、微型机械、家用智能设备、医疗设备、现代制造系统等产品及领域，机电一体化技术将得到更加蓬勃的发展。
6、试分析机电一体化技术在打印机中的应用。
打印机是典型的光机电一体化产品，材料、电子、光学、机械等领域的新技术都会很快地反映在打印机产品中，并推动打印机向自动化、人性化、多样化及更好地满足用户多种需求的方向发展。
《机电一体化系统》形成性作业及答案
一、填空题1．机电一体化包括六大共性关键技术：精密机械技术、 、 、信息处理技术、自动控制技术和 。
2．机电一体化的产生与迅速发展的根本原因在于社会的发展和科技的进步。
系统工程、控制论和信息论是机电一体化的 基础，也是机电一体化技术的 。
微电子技术的发展，半导体大规模集成电路制造技术的进步，则为机电一体化技术奠定了 基础。
机电一体化技术的发展有一个从 状况向 方向发展的过程。
3．一个较完善的机电一体化系统应包括以下几个基本要素：机械本体、 、 、执行部分、控制及信息处理部分和接口。
4．机电一体化系统对动力部分的要求是用尽可能 的动力输入获得尽可能 的功能输出。
5．根据机电一体化系统匹配性要求，要求执行部分的刚性 、重量 、实现组件化、标准化和系列化，提高系统整体 。
6．机电一体化系统一方面要求驱动的高 和快速 ，同时要求对水、油、温度、尘埃等外部环境的 和 。
7．自动控制技术的目的在于实现机电一体化系统的目标 。
8．伺服传动技术就是在 的指挥下，控制驱动元件，使机械的运动部件按照指令要求运动，并具有良好的 。
9．拟定机电一体化系统设计方案的方法可归结为 、 和 。
10．机电一体化系统对机械传动部件的摩擦特性的要求为：静摩擦力尽可能 ，动摩擦力应尽为可能小的 斜率，若为 斜率则易产生爬行，降低精度，减少寿命。
11．运动中的机械部件易产生振动，其振幅取决于系统的阻尼和固有频率，系统的阻尼越 ，最大振幅越 ，其衰减越快。
机电一体化系统作 业112．在系统设计时考虑阻尼对伺服系统的影响，一般取阻尼比ξ在到之间的欠阻尼系统，这样既能保证振荡在一定的范围内，过渡过程较平稳，过渡时间较短，又具有较高的灵敏度。
13．间隙将使机械传动系统产生，影响伺服系统中位置环的。
14．在伺服系统中，通常采用原则选择总传动比，以提高伺服系统的。
二、选择题1．机电一体化系统的基本功能要素之一：接口的基本功能是（）A．交换B．放大C．传递D．以上三者2．机电一体化系统的核心是（）A．动力部分B．执行机构C．控制器D．接口3．机电一体化系统中，根据控制信息和指令完成所要求的动作这一功能的是（）。
机电一体化作业
作业1：介绍一种机电产品以及组成和功能分析1.数码相机的组成：数码相机是由镜头、CCD、A/D（模/数转换器）、MPU（微处理器）、内置存储器、LCD（液晶显示器）、PC卡（可移动存储器）和接口（计算机接口、电视机接口）等部分组成，通常它们都安装在数码相机的内部，当然也有一些数码相机的液晶显示器与相机机身分离。
2.数码相机的原理：当按下快门时，镜头将光线会聚到感光器件CCD（电荷耦合器件）上, CCD是半导体器件，它代替了普通相机中胶卷的位置，它的功能是把光信号转变为电信号。
这样，我们就得到了对应于拍摄景物的电子图像，但是它还不能马上被送去计算机处理，还需要按照计算机的要求进行从模拟信号到数字信号的转换，ADC（模数转换器）器件用来执行这项工作。
接下来MPU（微处理器）对数字信号进行压缩并转化为特定的图像格式，例如JPEG格式。
最后，图像文件被存储在内置存储器中。
至此，数码相机的主要工作已经完成，剩下要做的是通过LCD（液晶显示器）查看拍摄到的照片。
有一些数码相机为扩大存储容量而使用可移动存储器，如PC卡或者软盘。
此外，还提供了连接到计算机和电视机的接口。
作业2：机电一体化产品的优点对应的产品实例与普通产品对比一．结构简单1.机构简单：电子手表机械手表是以发条为动力，通过一系列的机构带动指针实现计时的，普通机械手表的基本结构可以分成六个系统：1．上条拨针系统2．原动系统3．传动系统4．擒纵系统5．调速系统 6．指针系统2.机械手表的缺点1．对于普通机械手表，需要人工每24小时左右上一次发条2.结构比较复杂，零部件较多，普通的机械手表由140～150个零件组成。
3．走时精度较差。
按照我国国家标准（GB 4033）规定，机械一级手表的每日走时误差允许在55秒之内，这是目前机械手表标准的最高精度。
3.电子手表的特点这种手表的调速系统仍采用摆轮游丝系统，只是在摆轮上装有永久性磁钢。
在靠近磁钢处有一线圈，用晶体管作为线圈电流的换向开关。
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研究生课程考试成绩单（试卷封面）院系电子科学与工程学院专业微电子学与固体电子学学生姓名李艳学号121225 课程名称微电子机械系统授课时间2014年3月至2014年4 月周学时 2 学分 2简要评语考核论题[微电子机械系统] 作业总评成绩（含平时成绩）备注任课教师签名：日期：注：1. 以论文或大作业为考核方式的课程必须填此表，综合考试可不填。
“简要评语”栏缺填无效。
2. 任课教师填写后与试卷一起送院系研究生秘书处。
3. 学位课总评成绩以百分制计分。
1. 习题1.9A：查找至少来自两家公司的两种压力传感器的产品性能表。
根据1.3.2节所列的传感器性能标准，总结这两种产品的性能。
至少从转换原理、灵敏度、动态范围、噪声、销售价格及功耗等方面进行比较。
B：比较至少来自两家独立公司的两种压力传感器（或者其他传感器）。
上网搜索这两家公司的两种主要专利，并对专利的保护内容和授权日期进行对比，写一份两页的总结。
（提示：可以在下列免费网站搜索，如US Patent、Trademark Office Web、Google patent或者在线专利搜索网站）。
答：A：美国飞思卡尔公司的MPX5010压力传感器与德国JUMO公司的MIDAS C18 SW –OEM压力传感器比较如下：MPX5010 MIDAS C18 SW –OEM型号性能转换原理压电材料三氧化二铝陶瓷薄膜灵敏度450mV/kPa动态范围75kPa压力差 1.6—100bar相对压力最大误差 5.0% 1.6bar销售价格约65元功耗≤0.05W ≤0.6W前者为集成传感器体积较小，功耗较低；后者为机械式的传感器，体积和功耗都较大。
两者的应用领域也不同。
B：专利一：专利二：专利一（WO2012122875 A1）MEMS压力传感器及其制作方法发明内容：专利一解决的问题是提供一种MEMS压力传感器及其制作方法，能够与集成电路制造工艺兼容，有效地降低制作成本并减小传感器尺寸。
为解决上述问题，本发明提供一种MEMS压力传感器，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元的感应薄膜、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。
所述第二粘合层位于导体连线层上方，或者，所述第二粘合层为导体连线层中的最上层导体层。
所述第一粘合层和/或第二粘合层为Ge层、Si层、Au层、A1层、Au/Sn 叠层或Al/Ge叠层。
所述第一衬底包括SOI衬底，该SOI衬底依次包括硅本体层、埋氧层和所述感应薄膜中具有多个电阻构成的惠斯顿电阻桥，所述第一衬底的背面具有开口，该开口将所述感应薄膜暴露于大气中。
所述第二衬底包括SOI衬底或者单晶硅衬底，所述导体间介质层下的衬底内还包括信号处理电路。
所述压力传感器还包括：参考压力腔，位于感应薄膜与第二衬底之间。
所述感应薄膜具有保护介质层。
所述参考压力腔内的第二衬底表面具有自测电极，与所述感应薄膜的位置对应。
保护范围：1、一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：第一衬底，具有压阻式压力传感单元的感应薄膜、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；第二衬底，具有导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；其中，所述第二衬底与第一衬底相对设置，通过第一粘合层和第二粘合层固定连接，所述第一粘合层与第二粘合层的图案对应并且均为导电材料。
2、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二粘合层位于导体连线层上方，或者，所述第二粘合层为导体连线层中的最上层导体层。
3、根据权利要求1或2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第一粘合层和/或第二粘合层为Ge层、Si层、Au层、A1层、Au/Sn叠层或Al/Ge 叠层。
4、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第一衬底包括SOI衬底，该SOI衬底依次包括硅本体层、埋氧层和SOI层，其中所5、根据权利要求4所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述感应薄膜中具有多个电阻构成的惠斯顿电阻桥，所述第一衬底的背面具有开口，该开口将所述感应薄膜暴露于大气中。
6、根据权利要求5所述的MEMS压力传感器，其特征在于，还包括：参考压力腔，位于感应薄膜与第二衬底之间。
7、根据权利要求5所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述感应薄膜具有保护介质层。
8、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二衬底包括SOI衬底或者单晶硅衬底，所述导体间介质层下的衬底内还包括信号处理电路。
9、根据权利要求6所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述参考压力腔内的第二衬底表面具有自测电极，与所述感应薄膜的位置对应。
10、根据权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述第二衬底还包括位于导体连线层外围的多个压焊焊垫，所述多个压焊焊垫所对应的第一衬底被去除。
11、根据权利要求10所述的MEMS压力传感器，其特征在于，还包括：封装衬底，位于第二衬底下方，具有多个压焊管脚；封装体，位于所述封装衬底上方并将所述第一衬底和第二衬底包裹；粘合胶，位于第二衬底和封装衬底之间；引线，位于所述封装体内，两端分别与压焊焊垫和压焊管脚焊接。
12、根据权利要求11所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述封装体和固定连接的第一衬底、第二衬底之间还包括应力緩沖层。
13、一种MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，包括：提供第一衬底，在所述第一衬底上形成压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层；提供第二衬底，在所述第二衬底上形成导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和/或所述第二衬底表面的第二粘合层；将所述第一粘合层和第二粘合层相对设置并按照图案对应的方式粘接，以固定连接及电连接所述第一衬底和第二衬底。
14、根据权利要求13所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，所述第一衬底包括SOI衬底，该SOI衬底包括硅本体层、埋氧层和SOI层，在所述第一衬底上形成压阻式压力传感单元、电连线扩散层和所述第一衬底表面的第一粘合层的步骤具体包括：力传感单元包括感应薄膜，在所述感应薄膜中制作多个电阻构成的惠斯顿电阻桥；一粘合材料层；采用第一掩模板进行光刻工艺，对第一粘合材料层进行刻蚀从而形成第一粘合层，其中，所述感应薄膜上方的第一粘合材料层也被去除。
15、根据权利要求14所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，在所述第二衬底上形成导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层和所述第二衬底表面的第二粘合层的步骤具体包括：在所述第二衬底上形成导体间介质层、位于所述导体间介质层中的导体连线层；在所述导体连线层上淀积第二粘合材料层，或者，该第二粘合材料层为导体连线层中的最上层导体材料层；采用第二掩模板进行光刻工艺，对第二粘合材料层进行刻蚀从而形成第二粘合层。
16、根据权利要求13所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二衬底上形成第二粘合层的同时在导体连线层外围的压焊焊垫区内形成多个压焊焊垫。
17、根据权利要求16所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，固定连接及电连接第一衬底和第二衬底之后或之前还包括：去除所述压焊焊垫区对应的第一衬底，以暴露出压焊焊垫区内的多个压焊焊垫，同时，去除所述感应薄膜背向所述第二衬底一面的硅本体层和埋氧层，仅剩余感应薄膜。
18、根据权利要求16所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，固定连接及电连接第一衬底和第二衬底之后或之前还包括：去除所述压焊焊垫区对应的第一衬底，以暴露出压焊焊垫区内的多个压焊焊垫，同时，去除所述感应薄膜背向所述第二衬底一面的硅本体层，剩余埋氧层和感应薄膜。
19、根据权利要求13所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，将所述第一粘合层和第二粘合层相对设置并按照图案对应的方式粘接包括以下步骤：将第一衬底的第一粘合层与第二衬底的第二粘合层的位置相对，使其图案相互接触；从两个衬底的背面施加压力，同时进行加热使第一粘合层和第二粘合层的接触面相互融合。
20、根据权利要求14所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二衬底上形成第二粘合层的同时形成自测电极，或者，在第二衬底上形成导体连线层的同时形成自测电极，其位置对应于第一衬底上压阻式压力传感单元的感应薄膜。
21、根据权利要求16所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，固定连接及电连接第一衬底和第二衬底之后还包括：提供封装衬底，设置有多个压焊管脚；将所述第二衬底背向所述第一衬底的一面与封装衬底连接；连接；进行塑料灌模封装，以将第一衬底和第二衬底之外的封装衬底表面的空间填充封装体。
22、根据权利要求21所述的MEMS压力传感器的制作方法，其特征在于，进行塑料灌模封装之前还包括：在所述封装体和固定连接的第一衬底、第二衬底之间形成应力緩沖层。
专利二（CN 202533216 U）带温度输出的气体压力传感器发明内容：本实用新型主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种结构简单，而且使用稳定性好的带温度输出的气体压力传感器。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：—种带温度输出的气体压力传感器，包括上壳，所述的上壳的底部设有下腔，所述的下腔中设有PCB温度补偿电路板，所述的PCB温度补偿电路板上连接有热敏电阻。
PCB温度补偿电路板带全温度范围的逐点温度补偿，输出范围可调节，适应不同的测量系统。
外壳为高强度塑料设计，具有精度高和稳定性好的特点。
作为优选，所述的下腔中设有向下延伸的空腔，所述的热敏电阻延伸至空腔的底端。
作为优选，所述的上壳与下腔相卡接。
本实用新型提供带温度输出的气体压力传感器，结构简单，抗干扰性好，稳定性佳。
保护范围：1. 一种带温度输出的气体压力传感器，其特征在于：包括上壳（1），所述的上壳（1）的底部设有下腔（2），所述的下腔（2）中设有PCB温度补偿电路板（3），所述的PCB温度补偿电路板（3）上连接有热敏电阻（4）。
2.根据权利要求I所述的带温度输出的气体压力传感器，其特征在于：所述的下腔（2）中设有向下延伸的空腔（5），所述的热敏电阻（4）延伸至空腔（5）的底端。
3.根据权利要求1或2所述的带温度输出的气体压力传感器，其特征在于：所述的上壳⑴与下腔⑵相卡接。
专利二实物图2.习题2.7 制造画出本章讨论的压力传感器制造过程（图2-21）。
扩展其中的流程图使其包含光刻步骤等所有的步骤。
这个练习的目的是认识、学习并熟悉画图软件。