关于助焊剂检测方法课件
焊锡及助焊剂基础知识ppt课件
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机 溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性， 只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度 为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在 腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
“雪亮工程"是以区（县）、乡（镇） 、村（ 社区） 三级综 治中心 为指挥 平台、 以综治 信息化 为支撑 、以网 格化管 理为基 础、以 公共安 全视频 监控联 网应用 为重点 的“群 众性治 安防控 工程” 。
助焊剂各成分的作用
四、 助焊剂使用过程中的原理
1、助焊剂（flux）在使用过程中的目的
内容
1 焊锡的简介 32 焊锡各成分的作用 3 助焊剂的简介 43 助焊剂各成分的作用 5 焊锡及助焊剂的选定原则
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在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的 化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去 除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、 增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的 作用有两个就是：“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”和增强相 互间的浸润性。
详细解析： a、溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能 正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从 而达到消除氧化膜的目的。
助焊剂进料检验规范
版本变更记录 版 本
01 02 03 04
变 更 说 明
新制訂 增加檢驗標準判定的第 11 項內容 增加 3.6、3.7 項及判定標準第 9 項內容 修改 3.7 项绝缘阻抗测试标准
04
3/3
042/3Fra bibliotek2013/06/17 2013/03/27 助焊劑進料檢驗規範
3.7 高温高湿试验测试： 取 5ML 助焊劑均勻的滴加到如上圖 1 PCB 板 （GB/T9491-2002 梳形線路板，線寬 0.5mm,線距 0.5mm,板厚 1.5mm） 焊盤位置，放置锡炉（溫度 235±10℃）浸锡 3S，然後放入 40℃和相對濕度為 90%-95%的試驗箱中保持 96 H, 在室溫和相對濕度為 85%的條件下恢復 1 H，用高阻儀（量程為 100MΩ 、电压为 DC：500V）按上图 1 示分别 测量 1-2、2-3、3-4 和 4-5 腳之間的絕緣電阻（1MIN）后讀數。測試標準（参照 IPC-TM-650）大於 1000MΩ， 并將測試結果記錄到報表中。 4.參考文件: 4.1 助焊劑承認規格書. 5.檢驗判定標準: 缺點 檢驗項目 不良判定標準 抽樣標準 檢檢工具或方法 CR MA MI 1. 2. 3. 4. 5. 未承認 出貨報告不符 入錯料 包裝潮濕 保質期 為 6 個月） 6. 7. 8. 外觀檢驗 氣味 密度 非黃色液體 有刺激性氣味 不符合承认书要求的 測試結果不符合（IPC-TM-650、GB/T9491-2002） 9. 绝缘阻抗测试 環保檢測不符 10. 合. 11. SGS 报告确认 不符合 不予接受 整批 目視 ※ 不予接受 抽樣 環保檢測儀 ※ 5ML 标准的 絕緣阻抗測試儀 ※ 正常抽樣 正常抽樣 250ml 目檢 鼻嗅 密度計 ※ ※ ※ 不予接受 無附出貨報告或出貨報告項目有缺 不予接受 不予接受 包裝或膠瓶印刷週期超过產品有效期內.（有效期 正常抽樣 目視 ※ 任 1 規格 全檢 正常抽樣 正常抽樣 目視 目視 目視 目視 ※ ※ ※ ※
助焊剂的检验方法(依据标准)
助焊剂的檢驗方法(依據標准)项目 规格 测试标准助焊剂分类 ORM0 J-STD-004物理状态（20℃） 液体 目测颜色 无色 目测比重（20℃） 0.822±0.010 GB611-1988酸价（mgKOH/g） 49.00±5.00 J-STD-004固态含量（w/w%） 7.50±1.00 JIS-Z-3197卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001助焊剂检测方法6.1助焊剂外观的测定目视检测成品外观应均匀一致，透明，无沉淀、分层现象，无异物。
6.2助焊剂固体含量的测定6.2.1(重量分析法)A）原理将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质，冷却后再称重。
助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。
B）仪器A.实验室常规仪器B.水浴C.烘箱D.电子天平：灵敏度为0.0001gC）步骤A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃)：a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称重(精确至0.001g)。
重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过0.001g)。
b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。
c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重(精确至0.001g) 。
B.水溶剂助焊剂：a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称重(精确至0.001g)。
重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过0.001g)。
b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。
c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重(精确至0.001g) 。
D）计算助焊剂中固体物质百分含量计算如下式： M2 / M1 x 100其中：M2----------干燥后残余物质量(g)M1----------称取的样品重量(g)6.3助焊剂比重的测定6.3.1适用范围用于规范DMA35n手持式温度/密度计之操作密度:0至1.999g/cm³ 温度:0至405ºC, 32至1045ºF, 粘度:0至1000Mpa.s测量不可靠性: 密度:±0.001g/ cm³,温度: ±0.2ºC6.3.2 参考文件DMA 35n 手持式温度/密度计手册6.3.3 测试步骤A 连接吸液管顺时针方向将吸管拧进DMA35n,直到感觉有阻力感,不要使用任何工具,以免损伤螺纹。
锡膏、助焊剂检验测试方法
锡膏及助焊剂测试方法测试标准•锡膏相关标准Solder paste•JIS-Z-3284•JIS-Z-3197•IPC J-STD-006•IPC J-STD-005•IPC J-STD-004•IPC J-STD-003•IPC-TM-650•JIS-Z-3283•助焊剂相关标准Flux•J-STD-004•JIS-Z-3197•IPC-TM-650•GB/T助焊剂保护剂活化剂扩散剂溶剂添加剂松香树脂等有机酸及盐含氮有机物表面活性剂IPA，乙醇，少量高沸点溶剂缓蚀剂，消光剂等H0High(0%)RE Resin K H1High(＞2.0%)REResinLM1Moderate(0.5-2.0%)RE Resin J M0Moderate(0%)RE Resin I L1Low(＜0.5%)RE Resin H L0Low(0%)RE Resin G H1High(＞2.0%)RO Rosin F H0High(0%)RO Rosin E M1Moderate(0.5-2.0%)RO Rosin D M0Moderate(0%)RO Rosin C L1Low(＜0.5%)RO Rosin B L0Low(0%)RO Rosin A 助焊剂类型助焊剂活性水平(%卤化物)符号助焊剂成分材料助焊剂类型符号M1Moderate(0.5-2.0%)IN Inorganic W H1High(＞2.0%)INInorganicYH0High(0%)IN Inorganic X M0Moderate(0%)IN Inorganic V L1Low(＜0.5%)IN Inorganic U L0Low(0%)IN Inorganic T H1High(＞2.0%)OA Organic S H0High(0%)OA Organic R M1Moderate(0.5-2.0%)OA Organic Q M0Moderate(0%)OA Organic P L1Low(＜0.5%)OA Organic N L0Low(0%)OA Organic M 续上表•JIS-Z-3197 中规定的助焊剂分类JIS-Z-3197 8.1水萃取液电导率8GB/T15829.2-1995物理稳定性9IPC-TM-650 2.3.33 铬酸银测试7*IPC-TM-650 2.3.35IPC-TM-650 2.3.28.1卤素含量6*JIS-Z-3197 / IPC-TM-650 2.3.34固体含量/不挥发分含量5IPC-TM-650 2.3.13 酸值4GB/T7534-87 沸程3GB/T4472-84 密度2目视外观1备注测试标准测试项目编号备注测试标准测试项目编号19干燥度18IPC-TM-6502.3.25离子清洁度17IPC-TM-6502.6.14.1电化学迁移试验16IPC-TM-6502.6.3.3表面绝缘电阻15IPC-TM-6502.3.32铜镜腐蚀14IPC-TM-6502.6.15铜板腐蚀13相对润湿力/润湿性12JIS-Z-31978.3.1.1扩展率11GB 闪点10助焊剂类/测试方法:外观测试方法：目视结果应该为透明液体，无分层，无沉淀，无杂质。
电位滴定法测定助焊剂中氯溴碘
电位滴定法测定助焊剂中氯溴碘电位滴定法测定助焊剂中氯溴碘黄劲苗刘其华(广怖新技术应用研究所)卤素含量是助焊剂的质量指标之一.原用容量法测定卤素总量,计为a一.为适应电子产品的发展,近几年来试{6lj了许多牌号的液体助焊剂,其中含有a一,也有些含有Br一或I一,目的在于改善助焊剂曲性能,其中有些助焊剂颜色较深,观察:到指示剂颜色,显然旧怯不适用.本文应电子部五所筛选和鉴定各厂家的助焊剂的要求,提出离子选择电极电位滴定怯,可同时测定a,Br一,I一.试验部分一仪器与试剂碘离子选择电极;氟离子选择电极802型离子计(中山大学生产)电磁搅拌器硝酸银,cr,Br,r标准溶液:0.01tool?L-’电介质底液:称取50gKNO,0.22gNaF溶于lL无离子水中播匀,装八塑料瓶硝酸,氢氧化钾溶液:0.05too]?L-溴酚蓝溶液:0.05=分析步骤在50m1分液漏斗中,加八10ml去离子水,l谪撒硝酸,吸取5ml助焊剂(或称取固体样以乙醇溶解),再加八1,2-二氯乙烷5ml,振荡1rain.静置分层后,将下层有机相弃去.将水相倒人100ml烧杯中, 用击离子水洗漏斗3次,使溶液体积约为20rod.加人1滴溴酚蓝溶漩,甩KOH或HNO5溶液调至刖呈蓝色(pH扣5).加入葛d电介质底赦,放八龟’极系统.在电磁搅拌下,以硝酸银标准溶液滴定.到突跃电位开始时,每1滴后记录稳定电位值和体积数.结果与讨论一分析条件l试样处理助焊剂中含有大量的有机酸或树脂,它们会消耗银或吸附银,必须分离除击.用二氯乙烷抽提除丢树脂.因树脂酸的等电点约pH4.5,须在酸性溶澈中抽提,这样抽提液不易乳化,有机相和水相易分离.此处来用加10m]去离子水,加1滴浓硝酸已足够.多数助焊剂用乙醇为溶剂,抽提树脂后,乙醇留在水相中, 有助于降低卤化银的溶解度,使电位突跃更加明显,’减少误差.有些焊荆以甲苯为溶荆,抽提树目旨时进入有机相除去.2电枉的选择本文采用的电池为:船/Ag,S电极l0.1fLa电极其优:电极系统极其简单,操作方便;不舟盐挢,没有液界电位的影响和氯的污染;电位交跃大,见图l.I一,Br一,CI一同时存在时,各自有清楚的电位突跃,可同时测定.AgNO3,ral图1卤素滴定曲线0.01MAgNO~浦定cI一,Br-,I—各5m1混合液3降低分析误差的逢桎用硝酸银滴定两个共存卤素时,彼此有影响”】,滴定血线的电位突跃变d\共存卤素因沉淀吸附效应会使后沉淀卤素产生负误差.一般在酸性条件下滴定,可避免AgOH沉淀和减少吸附效应,但酸度过高会影响氟电极响应,因此选pH扣5为本系统测定酸度加高价离子电解质可减少沉淀的吸附效应[ {062l5.05.57149b199:点样称量为e05g存在影响蕊l定500倍于锰不干扰测定的有zn, Cu,Pb,Cd,BiCo,NJ,A1,Sr,Ba100倍于锰不干扰测定的有Mo,As,Ti,Sb,sn,V,ttgBe,Te,Ge,Se.10倍于锰不干扰溅定的有Fe(I),Ga,TI,Pd,Ag,Au,Yio5,Q(Ⅶ)的存在,可在一I_75V处产生一峰,馀使锰峰降低外,还使锰峰变形Fe(I)的存在电=抗锰峰的测定,这两种离子的干扰加抗环血酸(5)0.2ml即可消除另外,大量Fe(I)存在,在?-1.5OV处出现一良好峰,但会使锰峰降低.对人发中Fe(I)的含量而言,在测定过程中还未发现Fe(I)峰.样品分析准确称取洗净,干燥的发样0.25g于50ml烧桐: 中,加混酸(硝酸:高氯酸一4:1)5ml,盖上表面皿,置于低温电热板上加热至溶液清亮,拿去表面皿,加(上接第155页)量和控制试液体积,可以减少误差.4定性的抖剐共存卤索的突跃电位可由它们的溶度积来确定,溶度积小者先沉淀,大者后沉淀.三者共存的例子少,多数为两个卤素共存,可依据开始析出沉淀的电位来确定I’起始电位约一250mV,Br’约一50mV,Cl-约10OmV.若遏复杂试样,可以定量添加一个卤素的标硅瞎灌F测定样液中,视迭加的位置来确定其中一个卤未.另—个也就可以依前面原则确定.二分析结果车法-测定助焊剂中卤素,力法简便,同一样澈可同时测定1一,Br一,CI一含量,经百多个送掸分析,皆得到满意的结果,分析结果的标准偏差小于0.O5mn1l一,对常置分析相对标准偏差小于1.5%’对低含蛩物的相对标准偏茔可达l5回收率97~106,其教据见表1.本法适用于工业分析.I-l~O20.5ml蒸发近干.冷却后加ItBr0.1m1,摇匀,低温加热使颜色褪至无色.取下冷却至室温,加tt~(10)1ⅡII溶解盐类,移入25ml量瓶中,用水稀至刻度,摇匀商时做空白试验取样品溶液5ml于25mI量瓶审,按试验方法操作,用标准曲线计算锰的含量.结果见表2.表2人发中锰含量0堰-g-1)样品测定结果样发般量元素分析及其应用.北京:群众出版社,1Q82:143胡云梯,苏珍.人发申超微量锰的催化光度法测定.第一届生国动力催化分光光度分析论文研讨舍交流论文(庐山).1985:1154向光明.本刊,lg87;23(1):41表1助焊剂中卤寨测定结果(rag-m卜)回收璋样品崮素雌值蘅舔口量回收量(菇)CI5.7I±0-1718i±03003580358L0o1Br0I10.T9T0.7839810Il1.2口1.28ggCl2ml±0.3.420.308,03舯1062Br0.20l029l+14.50Tg70T侣gTCI3.43l±00±0.350.380.350983B1.TB±0.0o土0.00.T口T0.9100-n一4参考文献】王昌盏.本刊.1g82:18(2):252.IunkoMotomaka,sBⅡaeIkex~,Nobu~lTalAn~lytieaChimJe~Aeta.19明:l~(Mareh):417一l57(29)一。
助焊剂试验方法
助焊剂卤化物含量实验方法1、 电位滴定法：a) 实验原理：助焊剂用和合适的溶剂溶解，所得溶液用硝酸银溶液滴定，期间观察并记录电位的变化情况，用滴定终点的值判定助焊剂的卤化物含量。
b) 试剂和材料1) 通则：试验只允许使用蒸馏水和质量合格的试剂2) 符合JIS K 8839规定的2-丙醇二酸3) 标准硝酸银溶液 称取市面销售的N/20(0.05M)标注溶液或符合JIS K 8550规定的特殊级别的硝酸银溶液8.494g ，倒入1000ml 容量瓶，用蒸馏水稀释至刻度，所得溶液储存在有色容器中。
c) 试验仪器1) 毫伏计2) 电极 氢氧化钾—铂，铂—铂，或硝酸银—银电极3) 电磁搅拌器 速度可调 4) 烘箱 温度可调且可稳定在（100±5）℃5) 天平 灵敏度0.0001g6) 一般实验器材 d) 实验步骤1) 树脂型钎剂 （略）2) 助焊膏，液体助焊剂和固体助焊剂秤取（5.0±0.1）①g 助焊剂（精确到0.001g ）倒入300ml 烧杯中，加200ml2-丙醇二酸常温下搅拌，均匀稀释所有助焊剂，制成试液。
将上述制备的试液置于电磁搅拌器上，将一个电极放入烧杯中。
打开电磁搅拌器剧烈搅拌，整个搅拌过程中不得有试液洒出，用滴管缓慢滴入标准硝酸银溶液，每滴入1ml ，记录一次指示值稳定时的毫伏数，临近滴定终点时，将滴入量减为每次0.1ml ，电位突变点即为滴定终点。
出于对照目的，整个过程应进行空白实验。
注①：该质量适用于氯离子含量t 在0.1＜t ≤1.0之间的助焊剂，其他含量所需助焊剂的质量见下表卤化物含量和样品质量的对应关系 卤化物含量t （质量％） t ≤0.05 0.05＜t ≤0.1 0.1＜t ≤1.0 t ＞1.0样品质量（g ） 50 20 5 1e) 卤化物含量的计算卤化物含量以助焊剂中氯元素的含量表示（质量％），用下式计算：=H m V f M NN N ×××55.3式中：H: 助焊剂中氯元素含量（质量％）V N ：硝酸银溶液的体积（ml ）M N : 硝酸银溶液的摩尔浓度（mol/l ）f N : 硝酸银溶液功率值②m :样品质量（g ）取3个样品进行上述实验，卤化物含量取三次实验结果的平均值。
助焊剂的简介优秀课件
各级组装板之试验条件
助焊剂型 式
表面绝缘电阻（STR）的各项要求
1
2
3
50℃90% RH ７days
50℃90% RH ７days 85℃85% RH ７days
铜镜不允许出现被除去 对Class1及Class2而言，不可出现腐蚀，如周围
的迹象（白色背景
其卤化物须低于
有蓝/绿色边缘出
L
不可出现）
0.5%（指固形物而 言）对Class3而言
现，则其flux需通 过铬酸银试验
必须通过铬酸银试
验
允许部份或全部份铜镜 卤化物应低于2%
M
被除去
铜镜试验发生腐蚀时尚 可允许，但是flux 须通过卤化物
0.0% 轻微腐蚀
0.5－2.0％
0.0% >2.0
较重腐蚀
清洗与未清洗 清洗
助焊剂活性度分类
耐蚀试验Corrosion Resistance Tests
助焊剂型 式
铜镜试验 Copper Mirror
铬酸银试验 Silver Chromate
腐蚀试验 Corrosion
PC-TM-650 2.3.3.2 PC-TM-650 2.3.3.3 PC-TM-650 2.6.1
助焊剂的简介优秀课件
简介内容
1.助焊剂定义及作用 2.助焊剂分类 3.助焊剂相关知识 4.助焊剂的选择 5.焊接不良的分析 6.公司助焊剂简介 7.助焊剂的测试方法简介
ห้องสมุดไป่ตู้
助焊剂的定义及作用
助焊剂焊料检测方法
助焊剂焊料检测方法目录:一、卤素含量的测定二、酸值的测定:三、扩展率测定:四、焊剂含量测定(焊丝)五、锡含量测定六、样品制备七、发泡实验八、颜色九、比重十、机械杂质十一、水溶物电导率试验十二、绝缘电阻试验十三、铜板腐蚀试验一.卤素含量的测定实验方法:电位滴定法1.试剂:(1)乙醇─苯混合溶液(10:1)(2)硝酸银标准溶液0.05N(需标定)2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极)3.基本原理:(略)注:由能斯特公式导出电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等当点时,待测物质浓度突变,使指示电极的电位产生突跃,故可确定终点。
4.硝酸银标准溶液的配制:用万分之一天平称量8.494g硝酸银,后溶解至1Ｌ容量瓶中(0.05N)。
5.基准氯化钠标准溶液的配制:用减量法称量氯化钠(优级纯)至坩锅中,在550℃下烘烤2个小时左右,降至室温,转至称量瓶中称量,取50ml小烧瓶,将氯化钠慢慢(分几次)向小烧杯中倒,称重1.64g,溶解后转移至1Ｌ容量瓶中。
(1ml=0.001g 氯)6.铬酸钾(2%)溶液配制:称取2g铬酸钾配成2%的水溶液。
7.标定硝酸银:吸取10ml溶液于250ml锥形瓶中,以铬酸银溶液为指示剂,用硝酸银溶液滴定至淡黄色为终点。
按下式计算系数C：C=0.01/V(g/ml).8.实验步骤：准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶液于500ml烧杯中,接好电极,开动电磁搅拌,用0.05N硝酸银溶液滴定,记录消耗的硝酸银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。
Cl%=C(V-V0)/m x100%二、酸值的测定:实验方法:酸碱滴定法1.试剂:(1)无水乙醇(2)甲苯(3)0.1N KOH标准溶液:将5.6gKOH溶于蒸馏水中,备用。
(4)酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。
2.实验步骤:(1)用溶剂(选(1)、(2)或(1)+(2))溶解约1g样品(若为焊剂则移取已知比重的试液1ml),溶于100溶剂内。
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2.1.2 助焊剂－作用原理
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。 所谓氧化膜层并不是单纯的氧化 物，而是由氧化物的水合物、氢 氧化物、碱式碳酸盐等组成。
在氧化膜层之下是一层1~10μm厚 的变形层，这是由于压力加工所 形成的晶粒变形结构，与氧化膜 之间还有1~2μm厚 的微晶组织。
铜镜腐蚀性
绝缘电阻( Ω) (经40℃，95％RH 96h )
AA：应基本无变化 A：不应使铜膜有穿透腐蚀； B：/
AA：≥1×1012 ；A：≥1×1011 B：≥ 1×1010
其它项目的要求由供需双方议定
2.3. 焊剂的检测方法－1
2.3.1 外观 2.3.2 物理稳定性（引用GB/T15829.2-1995） 用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，各 取50ml试样分别于2支100ml试管中，在条件① 盖严，放入冷冻箱中冷却到5±2℃；条件② 打 开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中， 在45±2℃ 下；各保持60＋5-0min。分别在上述 温度下观察和目测焊剂是否有结构上的分层现 象。
数。 当核对用去离子水的电阻率小于5×105Ω.cm时，说明去离子水已被污染，试
验应全部重做。
30.12.2020
按下面公式计算焊剂的不挥发物含量。 不挥发物含量（％）＝M2/M1×100
2.3. 焊剂的检测方法－3
• 2.3.4 黏性和密度 • 在5℃条件下，将医用滴管插入焊剂中，
依次将焊剂吸至滴管的不同高度，目测 焊剂是否能很迅速达到这些高度。或用 粘度计直接测量其粘度(Pa﹒s) • 在温度为23±1℃下按密度计使用说明书 要求测定其密度或按GB610-88规定的方 法进行测试。
MIL－F－14256以及IPC－SF－818 • 树脂芯焊剂： • GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） • GB/T 15829.2-1995 • J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)
2.2.2 助焊剂的技术要求－1
焊剂 类型
无腐蚀
SIR必须大 于100MΩ的
条件
清洗与未清 洗
通过 不通过
通过 不通过
0.0% 0.5~2.0%
轻微腐 蚀
清洗或未清 洗
通过 不通过
通过 不通过
0.0% > 2.0%
较重腐 蚀
清洗
扩展面积：L1类型>90.00mm2；M1类型> 100.00mm2
其它项目无详细要求，仅需提供检测数据。
2.2.3 焊剂技术要求－2
2.3. 焊剂的检测方法－2
2.3.3 不挥发物含量(Solids Content, Flux) GB/JIS方法与IPC方法
一、将约6克焊剂(放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量瓶中)准 确称量(M1),并精确至±0.002g后, 二、放入热水浴中加热,使大部分溶剂挥发.再将其放入110℃±2℃ （IPC：85℃）通风烘箱中干燥4h,然后取出,放到干燥器中冷至室温, 称量； 三、反复干燥和称量,直至称量误差保持在±0.05g之内时为恒量,此 时试样质量为M2。
序号
项目
技术要求
1 水萃取液电阻率 (Ω cm)
AA：≥1×105 A：≥5×104 ；B：/
2
卤素含量 (以Cl计，
wt%)
3
助焊性 (扩展率, %)
AA：< 0.1; A：0.1～ 0.50, B：> 0.5～1.0 AA：≥75, A：≥ 80， B：≥80
4 5 6 备注
干燥度
焊渣表面应无粘性，表面的白垩粉(或白粉笔)应 能容易除去
固体金属的表面结构
2.2 助焊剂的主要性能指标
• 外观 • 密度与粘度 • 固体含量（不挥发物
含量）
• 可焊性 • 卤素含量 • 水萃取液电阻率
• 铜镜腐蚀性 • 铜板腐蚀性 • 表面绝缘电阻（SIR） • 酸值
2.2.1 助焊剂的有关标准
• 液体焊剂： • GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、
铜镜试验
L0 铜 镜无 穿透 现象
L1
M0 铜 镜穿 透性 腐蚀面积
M1 <50%
H0 铜 镜穿 透性
腐蚀面积
H1
>50%
可焊性
备注
(J-STD-004)
卤素含量
(定性)
铬酸银 含氟点
试验 测试 (F)
(C通l,过Br)
Hale Waihona Puke 通过通过通过
卤素含 量(定量)
(Cl,Br,F) 0.0% < 0.5%
腐蚀试 验
来核对。同时加热五个烧杯至沸点，并沸腾1min，冷却。将冷却的带盖烧杯放入
温度为23±2℃的恒温水槽内，使其达到热平衡。
•
用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有焊剂试液的烧杯内，测试电阻
率，记录读数。
•
用去离子水彻底清洗测试电极，然后浸入只装有核对用去离子水的烧杯内，测
试电阻率，记录读数。
•
用上述相同方法依次对剩下的焊剂试液和核对用去离子水进行测试，并记录读
2.3. 焊剂的检测方法－4
• 2.3.5 水萃取液电阻率
•
取五个100ml烧杯，清洗干净。再装入50ml去离子水。选择合适的仪器电极，
在水温为23±2℃条件下测得的电阻率应不小于5×105Ω·cm，并用去离子水洗过的
表面皿盖好，以免受到污染。
•
分别在三个烧杯中加入0.100±0.005ml焊剂试液，其余两个烧杯作为空白，用