灌封胶种类及其注意事项
灌胶要求及注意事项
灌胶要求及注意事项一、灌胶要求（一）人工灌胶要求1、预热：将被灌注器件于70-80℃烤箱烘烤1~2小时，也可以降低烘烤温度，延长加热时间，以除去器件湿气。
2、混胶：按比例称量材料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针（或逆时针）同方向搅拌2~3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。
3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空（≤-0.1Mpa）可顺利脱去气泡。
4、灌注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次灌注，灌注气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡。
5、固化：3~4h/25℃可固化，48~72h/25℃可完全固化，温度低应酌情延长固化时间，灌注封胶对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在25±3℃，相对湿度70%。
（二）机器灌胶要求1、预热：将被灌注器件于70-80℃烤箱烘烤1~2小时，也可以降低烘烤温度，延长加热时间，以除去器件湿气。
2、混胶：机器自动混合。
但每天机器使用前，均须测量材料的吐胶比例是否符合规定的混合比。
3、脱泡：灌胶过程处于机器管道的全封闭状态中进行，混合料无需脱泡。
4、灌注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次灌注，灌注气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡。
5、固化：3~4h/25℃可固化，48~72h/25℃可完全固化，温度低应酌情延长固化时间，灌注封胶对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在25±3℃，相对湿度70%。
二、灌胶注意事项1、灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
2、常温（5~35℃）常湿（45~80%RH），避光阴暗密封处贮存。
3、长期放置可能有少量的沉淀，使用前请搅拌均匀。
4、看准所使用材料混合比例，准确称量。
5、将材料包装打开后，应及时使用完；如不能使用完毕，应立即密封保存，避免受潮。
6、如使用机器灌胶，建议每日清洁灌胶机混合腔和机头。
了解电子灌封胶的种类
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。
一、导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多。
不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。
加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。
无机灌封胶
无机灌封胶无机灌封胶是一种常用的工程胶材料，具有优异的封闭性能和耐久性。
它主要由无机材料制成，如硅酮、聚硫醚和聚氨酯等。
这些材料具有良好的耐高温、耐腐蚀和耐候性能，适用于各种不同环境下的灌封工作。
无机灌封胶的主要优点之一是其出色的封闭性能。
它可以填充和密封各种不规则形状的空间，有效地阻止液体和气体的渗透。
无机灌封胶还能够抵御水分、化学品和紫外线的侵蚀，确保所封闭部位的长期可靠性。
无机灌封胶还具有出色的耐久性。
它能够承受各种恶劣环境的考验，包括高温、低温、酸碱等。
无机灌封胶的材质经过特殊处理，使其具有较高的耐热性和抗老化能力，能够长时间保持其性能稳定。
无机灌封胶在工程中有着广泛的应用。
例如，在建筑领域，无机灌封胶可用于填充和密封建筑物的结构缝隙、接缝和孔洞，以提高建筑物的密封性和隔热性能。
在汽车制造业中，无机灌封胶可以用于汽车线束的灌封，确保电气连接的稳定性和可靠性。
在电子领域，无机灌封胶可用于芯片封装、电子元件的密封和防护，以保证电子设备的稳定运行。
使用无机灌封胶进行灌封工作时，需要注意一些关键事项。
首先，灌封前需要对需要灌封的部位进行清洁和预处理，以确保胶材料能够充分附着和密封。
其次，在灌封过程中，需要根据具体的需求和要求进行胶材料的选择和混合。
最后，在灌封完成后，需要进行严密的检测和质量控制，以确保灌封效果的可靠性和稳定性。
无机灌封胶是一种具有优异封闭性能和耐久性的工程胶材料。
它在各个领域都有着广泛的应用，能够有效地填充和密封各种空间，提高结构的密封性和可靠性。
在使用无机灌封胶进行工作时，需要注意正确的使用方法和质量控制，以确保灌封效果的可靠性和持久性。
灌封胶的使用的注意事项
灌封胶的使用的注意事项
灌封胶也叫电子胶，它能粘接，密封，灌封和涂覆保护。
目前已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
那么，在使用灌封胶的过程中，我们该注意些什么呢？
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2、使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3、按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
7、本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
8、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
9、可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用；
10、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
11、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错；
12、属于非危险品，可按一般化学品运输。
为达到最佳效果，请严格按照要求操作奥斯邦灌封胶！。
一文深度解析灌封胶
一文深度解析灌封胶灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
常见的灌封胶种类主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。
灌封胶的典型性能如下图所示：图源：道康宁官网凝胶和填充物垫灌封胶的主要作用是置换空气空隙并确保适当的热传递。
但灌封胶并非是唯一的解决办法，除了使用灌封胶，间隙填充物垫也是一个应用广泛的方法。
填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。
虽然填充物垫有更长的历史，但灌封胶的最新进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。
下面，我们将两种材料进行一下深度对比。
首先是填充能力。
两种材料都能够在一定程度上适形，但间隙垫的最大可配置性由于其固体结构而小于灌封胶。
其次是精度和形状。
填充物垫的好处是它们可以切割成客户零件的确切形状，但在复杂的场景中，比如器件多且线路杂，填充物垫只能做到表面覆盖，器件内部的间隙需要其他填充料进行填充。
而灌封胶是通过浇注涂抹的方式进行填充和定型的，过程中高分子体紧密连接到一起，形成良好的粘接力，不会轻易被外力拉开。
因此，灌封胶的形状实际上就是采用压缩后的形状，有助于确定和控制应用的难易程度以及由此产生的任何扩散。
再看成本方面。
从应用场景上看，灌封胶具有普适性，而填充物垫更多是要批量定制，因此灌封胶的自动化是一个显着的优势。
反观填充物垫，放置时操作员需要知道其方向，有顶侧和底侧，并且在许多情况下，存在左右和上下方向。
手动垫应用会带来更大的人为错误风险。
因此，在人工成本不断上升的情况下，灌封胶的成本优势会越发明显。
当然，成本不仅要考虑到操作成本，也要顾忌原材料本身的成本。
在发展初期，几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。
但经过了原材料厂商的不断优化，目前从广义上讲，与可比较的填充物垫相比，灌封胶在同体积上往往更便宜。
很长一段时间里，填充物垫都是电子工程师的首选，然而现在灌封胶的优势让前者的生存空间越来越小，可以提供卓越的性能，更容易制造和组装，并且在某些大批量应用中成本更低。
灌封胶
灌封胶基础知识时间:2011-04-29 09:02 来源:广东恒大新材料科技有限作者:卡夫特点击: 328次一、LSR综述LSR是英文Liquid Silicone Rubber的缩写，意思是液体硅橡胶(灌封胶)，实际上，所有的固化前为液体，固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做LSR（液体硅橡胶），但是习惯上说起LSR通常指狭义上的液体硅橡胶，GE公司是这么定义的：LSR是指按照1：1重量或体积配比用注射成型方法生产弹性体的双组分加成型硅橡胶，也就是SHIN ETSU产品分类上所指的LIM(Liquid Injection Molding，液体注射成型)，指专门用于注射成型的硅橡胶，常用来做大批量标准制件。
而DOW CORNING公司产品分类的LSR不但包括注射成型的产品也包括敷形涂料等1：1混合的无色透明的双组分加成型硅橡胶，在国内，晨光院把所有加成型无色透明的产品统称为硅凝胶，而我们一般只称无色透明，没有硬度很软，几乎没有强度的加成型灌封产品为硅凝胶，国外大公司的分类也是单独列出，即Silicone Gels产品。
DOW CORNING的说法，LSR是指无色透明或者半透明，粘度较大（一般大于10Pa•S），按照1：1重量或体积配比的双组分加成型硅橡胶，可以做透明半透明的硅橡胶制品，也可以配合颜料、底涂剂等使用。
据报道：目前全国加成型液体硅橡胶生产量在500-800吨/年，进口量在5千吨/年，高温硫化硅橡胶生产量5万吨/年以上，随着加成液体硅橡胶发展和成本下降以及加工设备国产化，高温硫化橡胶至少有60%-70%的用量将被液体硅橡胶所取代，预计到2010年市场需求量在40000吨以上，该产品发展空间很大。
二、加成型灌封胶的反应机理双组分加成型灌封胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。
它们的硫化机理是基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或丙烯基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。
线路板灌封胶注意事项
线路板灌封胶注意事项线路板灌封胶是将胶水注入线路板，用于保护电子元件和线路，提高电路的可靠性和稳定性。
在进行线路板灌封胶时，需要注意以下几个方面：1. 选择合适的胶水：不同的电子元器件和线路板要求不同的胶水。
应根据具体的使用环境和需求选择合适的胶水，以确保胶水的使用效果和可靠性。
2. 胶水的贮存条件：胶水贮存条件对于保证胶水的稳定性和品质非常重要。
应将胶水储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温环境，以免胶水变质影响使用效果。
3. 选择合适的灌胶工具：灌封胶需要使用专用的灌胶工具进行操作。
在选择灌胶工具时，应根据线路板的尺寸和形状选择适合的工具，以确保胶水的均匀灌封。
4. 控制胶水的用量：灌封胶水的用量过多或过少都会对线路板的性能产生影响。
应根据具体的需求和设计要求，控制好胶水的用量，以确保胶水填充均匀且不影响线路板的其他元件。
5. 控制胶水的温度和时间：胶水的温度和固化时间会影响胶水的流动性和固化效果。
应根据胶水的固化要求，控制好胶水的温度和固化时间，以避免胶水固化不完全或时间过长导致粘度降低。
6. 防止胶水渗漏：灌胶胶水时要注意防止胶水渗漏到电子元件和线路上。
可以采用适当的灌胶技术和工具，如挡胶条、胶水模具等，以避免胶水渗漏和影响线路板的正常工作。
7. 控制胶水的质量：胶水的质量直接影响到线路板的性能和可靠性。
应选择质量可靠的胶水供应商，避免使用劣质胶水，以确保线路板的使用寿命和稳定性。
8. 隔离胶水与其他化学物质：灌封胶水可能与线路板上的其他化学物质产生反应，影响电子元件的性能。
在灌封胶水前应对线路板进行清洁，避免与其他化学物质相互影响。
总之，线路板灌封胶是一项复杂的工艺，需要注意胶水的选择、贮存条件、用量控制、温度和时间控制、防止渗漏等方面。
只有做到以上几点，才能确保线路板的可靠性和稳定性，保证电子设备的正常运行。
灌封胶的功能及选择
电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。
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灌封胶
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
主要种类
灌封胶材料可分为：
环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶；双组份环氧树脂灌封胶
硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶；双组份缩合型硅橡胶灌封胶
聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶
UV 灌封胶：UV光固化灌封胶
热熔性灌封胶：EVA热熔胶
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
室温硫化硅胶
室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
耐高温灌封胶
耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。
厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。
[2]
工艺特点
有机硅灌封胶工艺特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变
性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，
固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
典型用途：
专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶
环氧树脂灌封胶工艺特点
不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：
1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4. 固化放热峰低，固化收缩小。
5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性
和线膨胀系数小
6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
[3]
区别
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别：
聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。
对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。
可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。
具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。
适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。
综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（SGS）等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
注意事项
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响； [4]。