高频电路材料之铜箔概述
铜箔介绍
1．铜箔 copper foil指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
2．电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。
4．双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。
其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线，起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为0.55μm（一般铜箔为1.40μm）。
高速高频PCB板材介绍
Dept.： EE Name：Peng Zhou Date ： 2013-10-21
PCB结构
防焊油墨
胶片（PP） 铜箔 基板
高频高速材料的要求
低介质常数(Low Dk) 降低介质常数可提升信号传输速度 Propagation delay = 84.6 x (εeff)1/2 低散逸（散失）因子 (Low Df) 信号随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此 高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作 Signal loss = 27.3 x (f/c) x (εeff)1/2 x tanδ 导体表面粗糙度 信号频率越高，趋肤效应(Skin effect)越明显，因此信 号传输导体表面越平坦越好 εeff : 介质常数(effective dielectric constant) tanδ : 散逸因子 (dissipation factor) f : 频率(frequency) c : 光速 (light speed)
铜箔 反面处理铜箔（RTF：Reverse treated copper foil） 基板铜箔之光面朝内毛面朝外，其意义主要有：
• • • • • • • • • 改善良品率： 减少短路：由于其黏着表面菱线非常低，蚀刻时不会有残铜发生； 减少断路：由于干膜可以黏着的相当强固，所以断路之缺陷可以减 至最低； 缩短制程： 速度提升：蚀刻速度较快，棕黑化处理较迅速； 无需微蚀； 线路可靠性： 线间及层间具有较好的绝缘功能； 具有高的蚀刻因子；
铜箔 按制作工艺可分为 电解铜箔（Electrodeposited copper foil ） 利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液，在殊 特深入地下的大型镀槽中，阴阳极距非常短,以非常高的 速度冲动镀液，以600ASF之高电流密度，将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的不 锈钢大桶状之转胴轮上(Drum)，因钝化处理过的不锈钢 胴轮上对铜层之附着力并不好，故镀面可自转轮上撕下， 如此所镀得的连续铜层,可由转轮速度，电流密度而得不 同厚度之铜箔，贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面 (Drum side), 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side)。析出之铜箔再经瘤化处理（增加表面积）， 耐热层处理（隔绝胺类引发之爆板）及抗氧化处理（防 锈防污）即制成商品化之电解铜箔。
PCB线路板铜箔的基本知识
PCB线路板铜箔的基本知识
一、铜箔简介
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB 的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90 箔和88 箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。
铜箔是用途最广泛的装饰材料。
如：宾馆**、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺
品等。
二、产品特性
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA 设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD 播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
国内外
市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
有关专业机构预测，到2015 年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30 万吨，中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的最大**地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
三、铜箔的全球供应状况
工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA 铜箔)与点解铜箔(ED 铜箔)两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解。
铜箔发展介绍铜知识介绍资料
中国铜箔市场竞争激烈，主要企业包括诺德股份、灵宝华鑫、江铜耶 兹铜箔等，同时还有众多中小型企业参与竞争。
铜箔市场的发展前景
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新能源领域应用
随着新能源行业的快速发展，铜箔在锂电池、太 阳能电池等领域的应用不断扩大，将进一步推动 铜箔市场的增长。
技术创新
随着科技的不断进步，铜箔制造技术将不断革新， 提高产品性能和降低成本，为铜箔市场的发展提 供更多机会。
05
铜箔在各领域的应用
电子领域
电路板制造
铜箔在电子领域主要用于制造电 路板，作为导电材料连接电子元
件。
电池电极
铜箔也被用作电池的电极材料，提 高电池的能量密度和充放电性能。
电磁屏蔽
铜箔具有导电性和良好的电磁屏蔽 性能，可用于电子设备的电磁屏蔽。
建筑领域
建筑结构加固
铜箔可以作为加固材料，用于增强混凝土结 构的承载能力和耐久性。
建筑装饰
铜箔可以制成各种图案和颜色，用于建筑物 的外墙、内墙和地面装饰。
建筑供暖
铜箔可以制成散热片，用于建筑供暖系统。
艺术领域
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雕塑艺术
铜箔可以制成雕塑作品， 展现出独特的艺术效果和 质感。
绘画艺术
铜箔可以作为绘画材料， 用于创作出具有金属质感 的绘画作品。
工艺品制作
铜箔可以制成各种工艺品， 如首饰、摆件等。
04
铜的性质与用途
铜的性质
高导电性
高导热性
延展性好
铜具有优良的导电性能， 是电力和电子工业中广
泛使用的材料。
铜具有良好的导热性能， 可用于制造散热器和加
热器等。
铜具有良好的延展性， 易于加工成各种形状和
印制电路板的组成和基材
印制电路板的组成和基材印制电路板简称PCB，是现代电子工业中最为常见的基础组成部分之一。
PCB的设计与制造是电子产品生产制造的重要环节。
随着电子科技的发展，PCB的制造技术也在不断的提高与完善。
本文主要介绍印制电路板的组成和基材。
一、组成印刷电路板主要由以下几个部分组成：1. 基材除了柔性PCB以外，一般PCB基材的材质包括玻璃纤维、酚醛纸、环氧树脂、聚酯薄膜等。
不同的基材在性能和价格方面也有所区别。
例如环氧树脂材料结构紧密，机械强度高，耐高温性好；而聚酯薄膜材料柔性好，成本低，但是电气性能比较差。
2. 铜箔铜箔是PCB主要的导电层材料，尺寸和厚度都很重要。
一般来说铜箔的厚度为18um、35um、70um等。
铜箔表面通常需要进行化学处理以改善其附着力和锡焊性。
3. 光阻层光阻层是保护铜箔，使其除了印刷的部分以外其它不被腐蚀的化学物质，同时也有助于向铜箔上印制电路图案。
光阻涂覆后，必须利用UV光刻技术将其印制出电路图案。
4. 防焊层防焊层主要是为了保护PCB的焊点和防止导电部分进行误操作而产生短路。
其材料一般为有机薄膜或者化学处理的电镀金属层。
一般来说，防焊层的颜色多为绿色。
5. 印刷字母与图标在PCB上的印刷字母和图标可以让使用者轻松识别和理解电路板的使用细节和功能。
二、基材种类玻璃纤维基材也叫FR-4材料，是一种常见的PCB基材，因其具有良好的物理性能和较好的绝缘性能而备受欢迎。
玻璃纤维基材具有以下几个优点：（1）成本低廉，价格相对便宜（2）物理性能好，机械强度和刚度都很高（3）耐高温性好，160度不易出现失效（4）耐腐蚀和稳定性好酚醛纸基材是一种由纤维和酚醛散布剂组成的材料。
因其材料粘性强、导热性能好，所以适用于垂直型板设计。
通常，酚醛纸基材具有以下几个优点：（1）导热性能好，是玻璃纤维材料的两倍（2）绝缘性能好（3）具有非常好的机械刚度（4）抗电磁干扰性能高3. 热塑性聚酰亚胺基材热塑性聚酰亚胺基材，多被缩写为PI（Poly Imide）板。
PCB原材料简介-铜箔基础知识
PCB原材料简介-铜箔基础知识铜箔是一种常见的金属基材，被广泛应用于印刷电路板（PCB）制造中。
它起到导电、隔热和机械支撑的作用，成为电子设备中重要的组成部分之一、下面将详细介绍铜箔的基础知识及其在PCB制造中的应用。
一、铜箔的基础知识1.历史：铜箔的历史可以追溯到公元前3000年的古埃及时期。
在过去的几千年中，铜箔的制造工艺有了长足的发展和改进，使其成为现代电子工业中的重要材料。
2.材质和成分：铜箔主要由纯铜制成，其成分主要包括铜（Cu）和少量可能的杂质。
通常，电子级铜箔的含铜量高达99.9%以上，确保其良好的导电性能。
3. 厚度和规格：铜箔的厚度通常以"oz"（盎司）或米为单位表示。
常见的厚度规格有1oz、2oz、3oz等，其中1oz表示铜箔的重量为每平方英尺1盎司（即每平方英尺约为34.8克）。
除了常规厚度外，还有一些特殊需求的轻薄铜箔可供选择。
4.表面处理：为了提高铜箔与PCB基板的粘附性，常需要对铜箔进行表面处理。
常见的表面处理方法包括化学处理（如酸洗）和机械处理（如研磨）。
表面处理方法的选择取决于具体的应用需求和制造工艺。
二、铜箔在PCB制造中的应用1.导电性能：铜箔具有良好的导电性能，能够有效传递电信号和电能，是制造PCB时用于电路走线的理想材料。
特别是对于高频率电路，铜箔的导电性能对于信号的传输速度和稳定性至关重要。
2.机械支撑：在PCB制造过程中，铜箔充当了电路板的机械支撑层。
通过将铜箔粘贴在PCB基板上，可以提供稳定的机械支撑，防止电路板在使用过程中发生变形或损坏。
3.热导性能：铜具有良好的热导性能，可以有效地将电路板上产生的热量传递到散热器或外部环境中，从而保持电子设备的正常运行温度。
4.可加工性：铜箔是一种易于加工的材料，可以通过冲压、切割、折叠等工艺形成所需的形状和尺寸。
这使得PCB制造商能够根据需要灵活地设计和生产不同类型的电路板。
总结：铜箔作为PCB制造中重要的原材料之一，具有优异的导电、机械支撑和热导性能。
高频高速铜箔
高频高速铜箔
【引言】
高频高速铜箔是高科技铜箔产品，它具有良好的电磁屏蔽和导电性能，可以有效地抑制高频和高速信号的传输，减少电磁波干扰。
它由高纯度铜箔和高品质涂料构成，适用于各种各样的电子设备，如高速电子家用电器，计算机硬件，多媒体设备，汽车电子，航空电子，铁路电子，机床电子，激光和通信设备等。
【产品结构】
高频高速铜箔由铜箔和导电涂料组成，铜箔由优质的电机铜线加工而成，具有良好的抗拉强度和抗压强度，表面光滑，良好的抗潮性，对电磁屏蔽具有良好的性能。
导电涂料是由金属粉末和添加剂组成的混合物，具有良好的导电性，可以有效地抑制高频和高速信号的传输，减少电磁波干扰。
【产品特点】
1.优异的电磁屏蔽性能：高频高速铜箔由高纯度的铜箔和高品质的导电涂料组成，具有优异的电磁屏蔽性能，能有效地抑制高频和高速信号的传输，减少电磁波干扰。
2.良好的传导性能：高频高速铜箔具有良好的传导性能，能快速传输电子信号，提高信号的传输质量，改善电子设备的运行效率。
3.良好的抗拉强度：高频高速铜箔由优质的电机铜线加工而成，具有良好的抗拉强度，能够承受大的重量，确保高频高速铜箔在使用过程中的稳定性和可靠性。
4.绝缘性好：高频高速铜箔具有良好的绝缘性，能有效地阻碍静电和可燃性空气的进入，从而降低设备故障几率。
【用途】
高频高速铜箔是一种高科技铜箔产品，适用于各种各样的电子设备，如高速电子家用电器，计算机硬件，多媒体设备，汽车电子，航空电子，铁路电子，机床电子，激光和通信设备等。
FR-4是什么 铜箔基板的定义
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧”的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备一什么叫PCB？PCB 即Printed Circuit Board。
就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。
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高频电路材料之铜箔概述大多数罗杰斯的高频电路基板都要用到铜箔，在高可靠性的应用中，选择恰当的铜箔可以为电路提供最佳性能。
铜箔有多种不同的类型，比如存在重量（厚度）的差异，以及不同铜箔之间的特性也各不相同。
了解它们之间的差异，可以帮助工程师在不同的应用环境下，选择正确的铜箔类型。
铜箔制造工艺标准电解铜箔在电解铜箔的制造工艺中，铜箔是从含铜离子化学溶液中沉积到旋转的钛鼓上形成的。
钛鼓与直流电压源相连，其中电源阴极连接到钛鼓上，阳极浸没在铜电解质溶液中。
当施加电压时，钛鼓以非常慢的速度旋转，铜溶液里面的铜离子在电流的牵引下就会慢慢地沉积到钛鼓的阴极表面。
钛鼓的内侧铜表面是较光滑的，而另一侧的铜表面相对而言较粗糙。
钛鼓转动速度越慢，沉积的铜就会越厚，反之亦然。
铜箔的光滑面和粗糙面在经过不同的处理流程后，就可以适用于印刷电路板的制作了。
铜箔经过工艺处理后，可以增强铜与介质材料之间的结合力。
另一个优点是，可以减缓铜的氧化来起到抗变色的作用。
图：电解铜制造工艺示意图压延铜箔压延铜箔是通过连续冷轧操作制成的。
从纯铜坯料开始不断碾轧缩减厚度并延长长度。
其表面的光滑程度取决于轧机的状态。
图：压延铜制造工艺示意图电阻铜箔在电解铜箔的粗糙面涂覆金属或合金，起到电阻层的作用。
接下来就可以用镍颗粒粗化电阻层。
反转铜箔和LoPro铜箔反转铜箔是将电解铜箔的光滑面进行处理。
其过程是在光滑表面进行一层薄处理，将光滑表面变粗糙。
目的是提高铜箔与电介质之间的结合力，并且增加铜箔的耐腐蚀性。
在与介质材料结合压合成层压板时，经过处理的铜箔表面将被层压到电介质材料上。
处理以后的铜面仍会比较光滑，而粗糙面仍旧非常粗糙。
这是相对于标准电解铜的一个优势，在电路加工压干膜前之前，外层的粗糙面不需要再做其它任何机械或化学方面的处理。
因为它本身的粗糙度已经足以保证干膜的附着力。
对于Lopro™铜箔，就是在反转铜箔的处理面增加了一层薄薄的粘合剂，形成了一个粘合性增强的物理层。
与反转铜箔一样，经过粘合剂处理的面将与介电层相压合，可以获得更好的结合力。
罗杰斯的RO4000系列材料就是采用LoPro铜箔的线路层压板。
晶体结构电解铜的晶体颗粒在铜箔的Z轴上纵向生长。
通常，电解铜箔的截面容易看到具有尖桩栅栏的外观，并具有垂直于铜箔平面的长晶体边界。
压延铜的铜晶体结构在由铜块碾轧操作过程中被破坏了。
它们的晶体结构比电解铜晶体小，具有不规则的球形形状，并且几乎平行于铜箔表面。
铜箔粗糙度测量铜箔表面的粗糙度可以通过机械的或光学的方法来测量。
许多文献中都提到“Rz”（峰谷）值，这是因为它通过机械方式的测量仪来测量得到。
然而，根据我们的经验，通过非接触式白光干涉测量法测量到的铜箔表面的Sq（RMS）粗糙度与实际的导体损耗更一致。
图1显示了使用非接触式白光干涉仪测量的罗杰斯PTFE和TMM层压板上使用的0.5oz电解铜箔的表面特征。
表1显示了罗杰斯层压材料上使用的铜箔类型以及典型的粗糙度信息。
最新的一项研究（参考文献7）表明，“上表面”粗糙度与介质面具有完全不同的结构，它对传输线导体损耗几乎没有影响。
图1. 白光干涉测量得到的0.5oz电解铜箔的表面形态示意图处理面光滑面如表1所示，是使用光学测量仪测得不同厚度的电解铜箔和压延铜箔的粗糙度数据。
表中还提到了罗杰斯公司的哪种层压板使用了哪种的铜箔类型。
可以看到，压延铜是最光滑的铜箔。
表1：典型均方根粗糙度值层压板的电性能在波导中，导体的表面粗糙度对导体损耗有着显著的影响，这一点在微波工程的早期就已经被人们所熟知。
1949年，S.P.Mor-gan（参考文献1）发表的数值模拟结果表明导体表面粗糙度可导致导体损耗成倍增加。
Hammerstad和Jensen（参考文献2）将Morgan的模型和数据与微带设计方法结合起来。
H&J的模型成为计算表面粗糙度对导体损耗影响的“教科书”（ 参考文献3）式的方法。
随着使用更高频率和更薄层压板，研究发现H&J模型明显低估了表面粗糙度对导体损耗的影响（参考文献5，6）。
“Hall-Huray”模型（参考文献4）是从“第一原则”分析发展而来，最近已经被商业仿真设计软件采用。
根据我们的经验，通过适当调整输入参数，“Hall-Huray”模型可以更准确预测不同层压板厚度和频率范围内的导体损耗。
“Hall-Huray”模型已被纳入罗杰斯公司的阻抗和损耗计算器软件（MWI）中。
我们目前正致力于开发最好的“Hall-Huray”输入参数来模拟罗杰斯的层压板性能。
请在线查看罗杰斯官网的支持中心或联系您所在地区的罗杰斯销售工程师来获取最新信息。
罗杰斯对铜箔的研究（参考文献5,6,7）还表明，铜箔粗糙度会影响传播常数，比较粗糙的铜箔表面会导致有效介电常数明显增加。
图3显示了在4 mil液晶聚合物层压板（LCP）上，分别使用Sq值在0.4um到2.8um的铜箔，其50 欧姆传输线的介电常数情况。
可以看到具有最大粗糙度铜箔的电路的Dk增加近10%。
在“Hall-Huray”模型中没有考虑到铜箔粗糙程度对相位响应的影响。
铜箔表面粗糙度对插入损耗的影响非常明显（如图2）。
在90 GHz下，由4mil厚的液晶聚合物（LCP）层压板、压延铜箔（蓝线）制成的50 欧姆传输线的插入损耗为2.2 dB/inch，该性能几乎与完全光滑的铜箔导体的模型完全相同。
在相同的基板上采用标准电解铜箔，其Sq值为2.0um，插入损耗增大为3.7 dB /inch。
图4显示了图2中所示数据的导体的铜箔表面粗糙度的形态。
微带线差分长度法，使用0.5oz铜箔的4mil LCP层压板的插入损耗图2.不同铜箔粗糙度对微带线插入损耗的影响比较微带线差分长度法，Dk随频率的变化（使用4mil LCP，0.5oz铜箔的层压板）频率 （GHz）图3. 不同铜箔粗糙度对微带线介电常数的影响比较层压板的机械性能A. 抗热冲击性在某些快速热循环的极端条件下，电解铜箔在较窄的导体中可能出现热应力裂纹。
但在同样的条件下，压延铜的抗裂性会有显著的提高。
虽然电解铜箔有更大的拉伸强度和延展性，但压延铜箔在达到永久变形前具有更好的弹性延展性。
B. 铜箔结合力由于树脂与金属的粘合主要是靠机械粘合，因此层压板的铜箔结合力大小与处理过的铜箔表面粗糙度直接相关。
C. 带状线结构的粘合（聚四氟乙烯基板）SEM照片显示了不同铜箔类型和铜箔蚀刻后的介质表面之间的形貌和粗糙度的差异。
如果电路板是粘接的，则对于电解铜箔而言，无需对电介质表面进行钠或等离子处理，但前提是要注意保护好表面。
然而，对于压延铜电路板，由于其较小的铜箔表面粗糙度将导致比较差的机械结合力，因此表面处理对于可靠的粘接组装是必要的。
附录两种不同类型铜箔的不同制造方法导致了电气和机械性能的差异。
表2中列出了其主要差异。
表2.典型的铜箔特性*值表示与PTFE层压板相压合后的性能。
罗杰斯关于电阻铜箔外观和电阻率预期的声明罗杰斯先进互联解决方案事业部（ACS）根据客户要求，可生产提供特定数量的电阻箔的覆铜板，这些电阻箔是采用减法处理的商用电阻铜箔。
电阻铜箔技术使可以在提供的层压板加工的电路中直接得到所需的平面电阻。
电阻铜箔因ACS提供的不同覆铜层压板产品而异。
然而，ACS通常使用Ohmagply®电阻箔（来自Ohmag Technologies，Inc. ）和TCR®电阻箔（来自Ticer Technologies，http://www.ticer ）。
ACS鼓励客户在向罗杰斯下订单之前，研究可用的特定电阻箔产品以及每个供应商的性能和加工细节。
参考文献1. S.P. Morgan, “Effect of surface roughness on eddy current losses at microwave frequencies,” J. Applied Physics, p. 352, v. 20, 19492. E. Hammerstad and O. Jensen, “Accurate models of computer aided microstrip design,” IEEE MTT-S Symposium Digest, p. 407, May 19803. D. M. Pozar, Microwave Engineering, 2nd Edition, Wiley (1998)4. P.G. Huray, O. Oluwafemi, J. Loyer, E. Bogatin, and X. Ye, “Impact of Copper Surface Texture on Loss: A model that works,” DesignCon20105. A.F. Horn III, J. W. Reynolds, P. A. LaFrance, J. C. Rautio, “ Effect of conductor profile on the insertion loss, phase constant, and dispersion of thin high frequencytransmission lines,” DesignCon20106. A. F. Horn, III, J. W. Reynolds, J. C. Rautio, “Conductor profile effects on the propagation constant of microstrip transmission line,” Microwave Symposium Digest(MTT), 2010 IEEE MTT-S International, pp 868-8717. Allen F. Horn III, Patricia A. LaFrance, Christopher J. Caisse, John P. Coonrod, Bruce B. Fitts, “Effect of conductor profile structure on propagation in transmissionlines,”. DesignCon2016（1） 典型值代表了使用特定铜箔的多个批次材料所测得的平均值。
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