LED技术资料-日语工程图及其他汉语简介
技术图纸中日文翻译对照汇总
版本/版次A/01 20°）2 0.2mm 周围覆盖被膜，被膜厚度3 颜色：砖块颜色4 C 180°耐热温度：5 供应商：西山6 图示内弯曲半径见下表7 SPCC,SS400,SUS 适用材质8 材质及名称9 原材料尺寸及其它10 MS(kg)质量11 ×开，关文字的大小为7712外表使用布料即可开，关文字及框制成凹下去，用粗黑字13体，黑色油漆烧接14箭形符号制成凹下去，黑色油漆烧接要对称（但是，文字参和编号编号1215照图示）16 2追加编号17海绵（硅氧橡胶，挤出）页6共页1第版本/版次A/018 采购规格（书）19 K.K 采购地西山橡胶20 硅氧橡胶海绵材质21 ㎡25%压缩负荷 3008/c22 老化处理 210℃×12Ｈｒ23 REVISIONS 履历24 规格变更，追加25 追记尺寸图26 红色27 （切）后几分钟内不能触摸机器VCB 文字指定部分以外用黑色，用粗黑字28 体。
29 文字和图案用蚀刻方式制成凹版30 ）漆烤接用黑色（蒙赛尔NI31 地表面要除光32 印记和字体的外表整理好后再布局菱形印（色蒙赛尔用颜记的色黄赤33 ）2.5YR6/1434 轮郭线用黑色35 不要二点锁线36 7.5R4.5/14红色用蒙赛尔37 E-3切口，光（外部指定颜色）钳子固定用铆钉，从内侧进行防水处38 理。
392参照作业指示页6共页2第版本/版次A/04041 内螺纹插入方向42 以上2mm43 )关联图纸：GD405185(6T用）入库时，内螺M6~M10157～（编号44纹是已插入的状态。
45），用直丝锥编号1～6（M4.M5螺丝名称46管用平行螺丝ISO/公制螺纹·G(PF)/JIS47美国锥形螺丝德国螺丝·NPT/·PG/锁定螺母·主体·盾牌圈：镀镍48EPDM垫片·密封条：49填充物：66尼龙（UL94V-2）50屏蔽电线的屏蔽部要接圈，根据接地效果，建立电磁波影响对策，以前的机能51的密封条具有ISO/公制螺纹·G(PF)/JIS管用平行52或者是不锁定螺母·主体·密封螺帽：镀镍例：S, 2（编号左边开始第位的B变更成锈钢53填充物：密封条：EPDM。
LED资料(完整版)
0.307553 0.310778
0.311163 0.293192 0.289922 0.270316 VM 5300 0.328636 0.368952 0.348147 0.385629 0.346904 0.371742
LED应用历
推动LED产业的国家政策
刺激LED产业发展国家政策 1、2008年，财政部、国家发改委联合发布《高效照明产品推广财政补贴 资金管理暂行办法》，将重点支持高效照明产品替代在用的白炽灯和其他低 效照明产品，主要包括普通照明用自镇流荧光灯、三基色双端直管荧光灯(T8、 T5型)和金属卤化物灯、高压钠灯等电光源产品，半导体(LED)照明产品，以 及必要的配套镇流器。国家采取间接补贴方式进行推广，即统一招标确定高 效照明产品推广企业及协议供货价格，财政补贴资金补给中标企业，再由中 标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后的价格销售给终端用户。 《暂行办法》规定，大宗用户中央财政按中标协议供货价格的30%给予补贴； 城乡居民用户中央财政按中标协议供货价格的50%给予补贴。 2、国务院出台4万亿元规模的经济刺激计划将惠及诸多行业领域。4万亿 投资的具体构成主要包括，近一半投资将用于铁路、公路、机场和城乡电网 建设，总额1.8万亿元；用于地震重灾区的恢复重建投资1万亿元；用于农村 民生工程和农村基础设施3700亿元；生态环境3500亿元，保障性安居工程 2800亿元，自主创新结构调整1600亿元，医疗卫生和文化教育事业400亿元。 预计4万亿经济刺激每年将拉动经济增长约1个百分点。
白光LED色区的划分
蓝色芯片加黄色荧光粉所制成白光LED，是目前白光LED制 造的主流，由于制程的缺陷，白光LED存在色差在所难免。如 何划分LED的颜色才是最佳的呢，下面我来简单的介绍一下。 市场上通常所说的3500K、4000K、6500k等等多少色温的 说法其实不是很科学的，因为从CIE图中我们可以看出，同一 色温在图中不是对应唯一的点，它跟色坐标是一对多的关系。 为了解决这一问题，行业中通常将自己生产的LED对其色坐标 进行归纳总结，最终将其肉眼看起来差别不明显的LED归到一 起，这样分选出来的LED在CIE中就对应了一个小小区域，这就 是色区。 用色区来划分LED产品，是整过行业通用的方法，请看下 图：
《LED知识简介》课件
LED的应用有哪些优点？
LED具有节能、环保、调光性能 好和寿命长等优点。
LED还哪些潜在的应用领 域？
LED在农业、医疗和智能家居等 领域具有潜在应用。
LED的发展历程
1
LED的发展过程中经历了哪些里程碑事件？
1962年，发光效果明显改善；1994年，第一款白光LED问世；2014年，发光效率 达到376 lm/W。
2
Байду номын сангаас
LED的历史悠久还是相对较短？
虽然LED的发明可追溯到1962年，但真正广泛应用还是相对较短的。
3
LED未来的发展方向是什么？
LED的发展方向包括更高的发光效率、更小的尺寸和更广泛的应用领域。
总结
LED是现代科技的重要成果，其高效节能、环保和广泛应用将改变我们的生活 方式。
LED由哪些部分组成？
LED由芯片、封装、引线和外壳等 部分组成。
LED的结构有哪些类型？
LED的结构类型有共阳极和共阴极 两种。
LED的工作原理
LED通过电子与空穴在半导体结中 复合而发光。
LED的应用
LED在哪些领域得到了广 泛应用？
LED在照明、显示器、通信和汽 车行业等各个领域都有广泛应 用。
《LED知识简介》PPT课 件
# LED知识简介
什么是LED
LED的全称是什么？
LED全称为发光二极管（Light Emitting Diode）。
LED是一种什么类型的半导体器件？
LED是一种能将电能转化为光能的半导体器件。
LED有哪些特点？
LED具有高效能、低功耗、寿命长和抗震动等特点。
LED的组成
LED_百度百科
汽车尾灯模组可以随意组合成各种汽车尾灯。此外，在汽车仪表板及其他各种照明部分的光源，都可用超高亮度发光灯来担当，所以均在逐步采用LED
LED的发光原理
LED的调光控制
运作参数和效率
LED上拉电阻 LED显示屏控制系统
LED分类LED应用于路灯有先天优势和劣势LED应用的相关产品LED产品“贵”的三大原因
1.国内企业没有核心技术 2.LED应用产品散热难
3.LED应用电源管理LED驱动电源九大性能特点要求LED封装技术介绍LED在各个领域的应用LED产业目前面临的一些问题LED与LED可见光通讯技术LED的重要参数释疑展开
就市场而言，中国加入WTO、北京申奥成功等，成为LED显示屏产业发展的新契机。国内LED显示屏市场保持持续增长，目前在国内市场上，国产LED显示屏的市场占有率近95%。国际上LED显示屏的市场容量预计以每年30%的速度在增长。
LED显示屏的主要制造厂商集中在日本、北美等地，我国LED制造厂商出口的份额在其中微不足道。据不完全统计，世界上目前至少有150家厂商生产全彩屏，其中产品齐全，规模较大的公司约有30家左右。
（6）家用室内照明的LED产品越来受人欢迎，LED筒灯，LED天花灯，LED日光灯，LED光纤灯已悄悄地进入家庭！
编辑本段LED优点
LED的内在特征决定了它具有很多优点，诸如：
一、体积小
LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常小，非常轻。
二、耗电量低
LED耗电相当低，直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦），电光功率转换接近100%。一般来说LED的工作电压是2-3.6V，工作电流是0.02-0.03A；这就是说，它消耗的电能不超过0.1W，相同照明效果比传统光源节能80%以上。
LED基本知识简介
以單一晶粒發白光﹐ 成本低﹐電子回路設 計簡單
發光效率高﹐目前 201m/W﹐可自由選定 顏色﹐適用於照明設 備 可使用轉換率YAG熒 光材料﹐由提高發光 效率的空間
較紅﹑綠藍三色的LED 發光效率低
需要顆晶粒﹐且各晶粒 需擁有各自的電子回路 設計﹐成本高 紫外光的LED尚在開發 中
紫外光的 開發中 LED(375n m)+熒光材 料 ZnSe Blue LED+ZnSe 基板 紫外 LED(253.7 nm)
简介结2014-08-22
1.什么是LED? LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文 简写﹐发光二极管的核心部分是由 p型半导体和n型 半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间 有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把 多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接 转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注 入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作 的二极管叫发光二极管，通称LED。 当它处于正向 工作状态时（即两端加上正向电压），电流从 LED 阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外 不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 可见光LED最常被用于电子仪器上的讯息工具。红 外线用于光隔离光纤通讯与红外线传输等用途。
ZnS ZnO AlN
7、LED规格参数
(1). 尺寸：是圆头还是方形？还是其它？是有边还是无边？
------圆头分为3 Φ 、5 Φ 、8 Φ 、10 Φ ，如3 Φ正常为5.3mm高，5 Φ为 8.7mm高，等等
------方形可分为2x5x7或2x3x4，等等 (2). 胶体颜色： -----是透明还是雾状？一般透明为聚光，雾状为散光。 -----是有色还是无色？有色胶体分为红色、橙色、黄色、绿色、蓝色。 (3). 脚长：
LED资料简介
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LED资料简介资料简介内容1234LED lamp SMD制程介绍制程介绍仪器介绍LED电性参数电性参数使用注意事项55LED使用注意事项LED的工作原理的工作原理LED即发光二极体，是Light Emitting Diode的英文简写，为能自然发射出即发光二极体，的英文简写，即发光二极体的英文简写紫外光、可见光及红外光区波长的接面.紫外光、可见光及红外光区波长的P/N接面.其发光原理是电激发光，利用接面其发光原理是电激发光，半导体接面(P/N Junction)加顺向电流导通以后，以自由价电子与电洞耦加顺向电流导通以后，半导体接面加顺向电流导通以后合，而将电能转变为可见之辐射能LED优点优点寿命长,一般大於万小时寿命长,一般大於10万小时功耗小,亮度高,功耗小,亮度高,可与积体电路匹配体积小,重量轻,体积小,重量轻,可封装成各种类型的显示器坚固耐用,坚固耐用,不怕震动多色显示,多色显示,可实现彩色显示工作温度稳定性好响应时间快,一般为毫微秒响应时间快,一般为毫微秒(ns)级级冷光,冷光,不是热光源当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关电压低,可以用太阳能电池作电源,并易与积体电路相匹配电压低,可以用太阳能电池作电源,Led原物料原物料离模剂支架金线晶片模条晶片银胶色素扩散剂胶支架LED发光材质发光材质2LED Lamp SMD制程介绍LED lamp结构结构LED lamp制程固晶焊线制程--固晶焊线制程利用银胶将晶片固定在支架上,金线)利用银胶将晶片固定在支架上,然后焊上导线(金线)支架(Lead Frame)LED lamp制程固晶焊线制程--固晶焊线制程框晶将晶片胶带绷紧於框晶环上,将晶片胶带绷紧於框晶环上,以利固晶晶片扩晶框晶LED lamp制程固晶焊线制程--固晶焊线制程固晶(点银胶)固晶(点银胶)支架银胶解冻搅拌点银胶LED lamp制程固晶焊线制程--固晶焊线制程固晶晶片固晶固检烘烤推力检查LED lamp制程固晶焊线制程--固晶焊线制程焊线(Ball焊线(Ball Bond)利用温度,压力,超音波,将金线焊接於晶片焊垫与支架上利用温度,压力,超音波,线夹瓷嘴结金球金线焊线拉力检查LED lamp制程封胶制程—封胶制程沾胶利用沾胶,将可能於灌胶时易产生之杯内气泡,利用沾胶,将可能於灌胶时易产生之杯内气泡,预先去除胶配胶搅拌抽气沾胶LED lamp制程封胶制程--封胶制程配胶根据不同型号需求,根据不同型号需求,进行各种配胶组合与充分搅拌扩散剂色素B胶A胶胶配胶搅拌LED lamp制程封胶制程--封胶制程抽真空将树脂胶内之气泡,将树脂胶内之气泡,利用抽气pump排除用抽气pump排除抽气LED lamp制程封胶制程--封胶制程喷离模剂将用来产生Lamp胶体形状之胶体形状之TPX模将用来产生Lamp胶体形状之TPX模,喷上离模剂离模剂TPX模TPX模装模清模喷离模剂预热LED lamp制程封胶制程--封胶制程灌胶将脱泡完成之树脂胶,利用灌胶模组,适量灌注於TPX模穴内将脱泡完成之树脂胶,利用灌胶模组,适量灌注於TPX模穴内灌胶LED lamp制程封胶制程--封胶制程插支架将已沾灌支架,依极性需求,插入灌好胶之TPX模穴内进行短烤,模穴内,将已沾灌支架,依极性需求,插入灌好胶之TPX模穴内,进行短烤,使胶体初期硬化插支架短烤LED lamp制程封胶制程--封胶制程离模初期硬化完成,成型离模,进行长烤,初期硬化完成,成型离模,进行长烤,使胶体完全硬化离模长烤LED lamp制程测试制程—测试制程一次前切将支架Upper Bar切除进行电镀将支架Upper Tie Bar切除进行电镀电镀液/电镀液/锡粒长烤一次前切镀锡外观LED lamp制程测试制程—测试制程二次前切LAMP之阴阳极切开,阳极为长脚并且连结,之阴,将LED LAMP之阴,阳极切开,阳极为长脚并且连结,阴极为短脚各自独立二次前切LED lamp制程测试制程—测试制程测试:测试:LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验电性测试项目:电性测试项目:※开路(Open)开路(Open)外观检验项目:外观检验项目:※偏心※杂物※气泡※短路(Short)短路(Short)※顺向电压(Forward Voltage,Vf)顺向电压(Forward Voltage,※漏电流(Reverse Current,Ir)漏电流(Reverse Current,测试品检外观LED lamp制程测试制程—测试制程后切将阳极连结之支架Lower Bar切除,LAMP成为单独个体将阳极连结之支架Lower Tie Bar切除,使LED LAMP成为单独个体切除后切LED lamp制程分光制程—分光制程分光利用自动机台,将单颗LAMP逐一测试逐一测试,利用自动机台,将单颗LAMP逐一测试,依需求特性进行分级分Bin项目项目※亮度(Luminous Intensity,Iv)亮度(Luminous Intensity,※波长(Wave Length,WL)波长(Wave Length,※顺向电压(Forward Voltage,Vf)顺向电压(Forward Voltage,※原Open,Short,Vf,Ir电性项目一并测试Open,Short,Vf,Ir电性项目一并测试分BIN包装QA入库LED SMD结构结构1210080506031209352830200205050LED SMD制程制程固晶焊线点胶烘烤剥料分光包装3仪器介绍IQC进料检验仪器进料检验仪器金相工具显微镜高倍电子显微镜可放大至500及1000倍高倍电子显微镜可放大至500及1000倍,可以很500清楚看到晶片表面有无刮伤,清楚看到晶片表面有无刮伤,静电击伤等情形以及金球焊接形状,金线表面是否有刮伤,及金球焊接形状,金线表面是否有刮伤,可以让我们清楚判断LED产生不良一些细微因素我们清楚判断LED产生不良一些细微因素LED裸晶测试仪及ETS910静电模拟仪主要针对晶粒进料检验及新晶粒承认进行电性与光性主要针对晶粒进料检验及新晶粒承认进行电性与光性之精准测试,用来检测供应商所标示参数是否合格,之精准测试,用来检测供应商所标示参数是否合格,910静电模拟仪主要用来测试裸晶及成品抗静电能ETS910静电模拟仪主要用来测试裸晶及成品抗静电能力,可以准确为客户提供更强高抗静电产品IQC进料检验仪器进料检验仪器工具投影仪测试描述:直接测得支架的各个尺寸,有助於进料检验人员管测试描述:直接测得支架的各个尺寸,测试描述制供应商的品质;测量模条R制供应商的品质;测量模条R角测试优势:保证自动机生产顺畅性并管控每一个LED的发光角测试优势:保证自动机生产顺畅性并管控每一个LED的发光角测试优势管控每一个LED度及光形图X-射线金属镀层测厚仪测试描述:精确的测量出镀铜,镀镍,镀银的厚度,测试描述:精确的测量出镀铜,镀镍,镀银的厚度,测试描述测试优势:更准确有效地分析支架的性能,保证原物料以及成测试优势:更准确有效地分析支架的性能,测试优势品的品质和信赖性Process Instrument制程检验仪器制程检验仪器推拉力测试机测试描述:测量金球与电极之间结合力以及金线拉力测试描述:测量金球与电极之间结合力以及金线拉力测试描述电极测试优势:保证LED内部焊点的可靠性,保证LED成品的测试优势:保证LED内部焊点的可靠性,保证LED成品的测试优势LED内部焊点的可靠性LED品质信赖性测试范围:LAMP食人鱼SMD全系列产品测试范围:LAMP SMD全系列产品测试范围角度测试仪测试描述:可测量LED的发光角度,测试描述:可测量LED的发光角度,测试描述LED的发光角度IT-IV等各种曲线图等各种曲线图,I-V/I-IV/T-IV等各种曲线图,便于分析LED的各种电性参数便于分析LED的各种电性参数LED制程检验仪器DSC热效应分析仪测试描述:DSC为美国TA公司热分析仪器,主要测试Epoxy测试描述:DSC为美国TA公司热分析仪器,主要测试Epoxy测试描述为美国TA公司热分析仪器TG(玻璃态转移点温度)的TG(玻璃态转移点温度)及硬化程度测试优势:保证LED胶体的充分烘烤,保证LED成品的品质测试优势:保证LED胶体的充分烘烤,保证LED成品的品质测试优势LED胶体的充分烘烤LED 信赖性IS标准测试仪标准测试仪IS测试仪为国际认可的LED标准测试仪器,IS测试仪为国际认可的LED标准测试仪器,IS测试仪为国际认可的LED标准测试仪器可追溯至德国PTB标准,作为测LED的流可追溯至德国PTB标准,可作为测LED的流PTB标准(Lm),亮度(Iv)功率(P)(Iv),(P)以及发光功率明(Lm),亮度(Iv),功率(P)以及发光功率的标准仪器Reliability Test信赖性实验仪器信赖性实验仪器常温老化测试描述:在常温下对材料长期点亮,观察材料的衰减状况测试描述:在常温下对材料长期点亮,测试描述测试条件:Temp:23±5℃IF=20mA/1000H测试条件:emp:23±IF=20mA/1000H测试条件:23测试标准:JESD22-A108-A测试标准:JESD22-A108测试标准测试数量:100PCS测试数量:100PCS测试数量允收标准:0收1退允收标准:0收允收标准:0高温老化测试描述:在高温下对材料长期点亮,测试描述:在高温下对材料长期点亮,观察材料的衰减状况测试条件:lamp:85℃±测试条件:lamp:85℃±5℃10mA/168H:lamp:85℃SMD:85℃15mA/168H SMD:85℃±5℃15mA/168H测试标准:JESD22-A108测试标准:JESD22-A108-A测试数量:100PCS测试数量:100PCS允收标准:0收允收标准:0收1退:0信赖性实验仪器冷热冲击测试描述:在瞬间的高低温转换中完成对材料的信赖性测试测试描述:测试描述测试条件:-45℃/30min～105℃/30min50Cycles测试条件:45℃/30min～105℃/30min测试条件/30min 测试标准:JESD22-A106测试标准:JESD22测试标准测试数量:60PCS测试数量:60PCS测试数量允收标准:0收1退允收标准:0收允收标准:0恒温恒湿测试描述:模拟客户的不同使用条件,使材料在高低温及外加湿测试描述:模拟客户的不同使用条件,测试描述度的条件下完成对材料的信赖性测试测试条件:H:+85℃/RH:85%0.5H测试条件:H:+8测试条件L:-25℃/RH:0%L:测试标准:JESD22-A101测试标准:JESD22测试标准测试数量:60PCS测试数量:60PCS测试数量允收标准:0收1退允收标准:0收允收标准:00.5H 50Cycles信赖性实验仪器回流焊测试描述:模拟客户焊接PCB的使用条件,完成3min的测试观察材料的信赖性测试描述:模拟客户焊接PCB的使用条件,完成3min的测试观察材料的信赖性测试描述PCB的使用条件3min测试条件:210℃～270℃～190℃测试条件:210℃测试条件0℃～测试标准:JESD22-A113测试标准:JESD22测试标准测试数量:60PCS测试数量:60PCS测试数量允收标准:0收1退允收标准:0收允收标准:03min/2cycles环保检测仪器Ux-300系列X荧光光谱分析仪测试材料中的有害物质(包括:铅Pb,汞Hg,镉Cd,铬Cr,溴Br),使各类产品符合RoHS要求测试材料中的有害物质(包括:Pb,Hg,Cd,Cr,Br),使各类产品符合RoHS要求测试材料中的有害物质使各类产品符合RoHS我司沿用标准:IEC62321(XRF测试)我司沿用标准:IEC62321(XRF测试测试)我司沿用标准SS00259-Ver7标准(ICP测试)SS00259-Ver7标准(ICP测试)标准(ICP测试4LED电性参数电性参数LED电流与电压关系电当电压超过一定值后，正向电流随电压迅速增加而发光,不同颜色的LED电压电流特性电压超过一定值后，正向电流随电压迅速增加而发光,不同颜色的LED电压电流特性不同LED电流与亮度关系电亮度关系LED在可使用的电流范围内发光亮度随著电流的增加而增强LED在可使用的电流范围内，发光亮度随著电流的增加而增强在可使用的电流范围内，LED电流与温度关系电温度关系LED在特定的电流下可承受的环境温度LED在特定的电流下可承受的环境温度温度对温度对LED的影响的随著温度的升高,led光强会衰减,波长会变长,电压会下降温度的led光强会衰减波长会变长,光强会衰减,在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中不合理的结构设计将导致P/N结的温度升在超高亮度和功率型LED器件及阵列组件中,不合理的结构设计将导致P/N结的温度升器件及阵列组件中,高,严重影响到LED的性能、使用寿命和可靠性严重影响到LED的性能的性能、低电流使用LED低电流使用低电流使用时电压线性变化不明显应用范围:车用仪表板指示灯,开关灯,应用范围:车用仪表板指示灯,开关灯,音响指示灯内容5LED使用注意事项使用注意事项贮存LED lamp::防潮，要存放在干燥通风的环境中，防潮，LED要存放在干燥通风的环境中，贮存环境温度在±5℃，相对湿度在要存放在干燥通风的环境中贮存环境温度在23±℃相对湿度在40在原包装条件下370%,LED在原包装条件下个月内使用完为最佳，以避免支架生锈，当LED的包装袋,在原包装条件下个月内使用完为最佳，以避免支架生锈，的包装袋开封后，开封后，要尽快使用完LED SMD::SMD生产前打开静电袋包装先除湿(条件:60℃/6H以上),除湿后的生产前打开静电袋包装先除湿(条件:℃以上),除湿后的LED必须在生产前打开静电袋包装先除湿以上必须在12小时内用完,未用完的做好防潮保存,在下次使用前重复前面的除湿动作；用於手小时内用完,未用完的做好防潮保存,在下次使用前重复前面的除湿动作；小时内用完做好防潮保存动作业的散装LED使用前必须用使用前必须用100度4小时以上的条件除温动作业的散装使用前必须用度小时以上的条件除温清洁不要使用不明的化学液体清洗LED，因可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝.，因可能会损伤树脂表面，不要使用不明的化学液体清洗树脂表面甚至引起胶体裂缝.如有必要，请在常温下把浸入酒精中清洗，如有必要，请在常温下把LED浸入酒精中清洗，时间在分钟之内浸入酒精中清洗时间在1分钟之内引线架的成型及弯脚成型位置请在卡点以下的部分进行成型时请不要向封装外壳内部施加压力弯脚请在焊接前进行产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良，产品在高温的状态下进行引脚剪切会引起不良，请在常温下进行引脚剪切lamp焊接条件焊接条件焊接时,焊接点离胶体下沿至少要有毫米的间隙焊接完成后，毫米的间隙,焊接时,焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙,焊接完成后，用3-5分钟的时间让分钟的时间让LED从高温状态回到常温下从高温状态回到常温下浸焊：请在以下5秒以内进行浸焊：请在260°C 以下秒以内进行次焊接°以下秒以内进行1次焊接烙铁焊：请在以下5秒以内进行次焊接.上线性排列的LED,不烙铁焊：请在300°C以下秒以内进行次焊接.如焊接同一°以下秒以内进行1次焊接如焊接同一PCB上线性排列的上线性排列的,要同时焊接同一LED的两个导线架要同时焊接同一请避免树脂部分浸入锡槽浸焊或烙铁焊后请避免矫正位置焊接时在引线架被加热的状态下请不要对胶体或支架施加任何压力在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起，使用粘合剂硬化时请在在同一个电路板上芯片等部件和粘合剂混在一起，使用粘合剂硬化时请在120°C以°以下，60秒以内进行秒以内进行说明∶说明∶焊接温度或时间控制不当可能引起灯体的透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯SMD焊接条件焊接条件人工焊接1,烙铁及锡丝选择:建议使用25-30W的烙铁或者调温烙铁及选用,烙铁及锡丝选择:的烙铁或者调温烙铁及选用<0.5mm的锡丝的锡丝2,温度调整:根据不同的PCB板将温度调整到280-350℃,温度调整:℃3,焊接时间:整个焊接时问控制在,焊接时间:整个焊接时问控制在3-5S,在焊接过程中因胶体处在高温情况下,,在焊接过程中因胶体处在高温情况下,可按压胶体,不可给LED引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合不可按压胶体,不可给引脚施加压力让锡丝自然溶化与引脚结合SMD焊接条件焊接条件回流焊焊接1,推荐使用图表中的温度曲线,2,锡膏选择:建议选用溶点在230℃左右的锡膏,锡膏选择:℃3,当SMD LED暴露在高温状态下时,请注意不要按压其胶体部分.,暴露在高温状态下时,请注意不要按压其胶体部分.4,注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮,檫SMD LED的胶部分.例如:焊,注意不要使用硬物和带尖锐边的物体刮,的胶部分.例如:板后檫碰挤压,摄子和手指甲划伤.接在PCB板后檫碰挤压,摄子和手指甲划伤.因为LED胶体和内部金线是相当脆弱和容易被破坏SMD吸嘴选择吸嘴选吸嘴客户在SMT时直径尽量选择比LED(胶体)发光面大的吸嘴防止吸嘴下压高度设置的不当造(胶体)成对LED内部金线的损坏吸嘴高度:品质的直接因素,吸嘴高度:在正面发光二极管SMT时吸嘴下压高度是引响LED品质的直接因素,因吸嘴下压胶体导至内部金线变形或断裂,不亮或闪烁；的焊盘同PCB焊盘太深会压迫LED胶体导至内部金线变形或断裂,造成LED不亮或闪烁；LED的焊盘同的焊盘同焊盘刚好接触最好对静电的处理本产品是对静电敏感的产品，在使用上需要十分注意.本产品是对静电敏感的产品，在使用上需要十分注意.特别是在超过绝对最大额定的电流和电压时会损害或破坏产品.会损害或破坏产品.在使用产品时请做好完全的静电和电涌对策检查通电流的电路，例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流，检查通电流的电路，例如电流开关时发生的电涌不要超过绝对最大额定的电流，对于驱动电路请插入适当的保护电路作为使用中的静电和电涌对策，人体接地戴防静电手套及静电环导电性垫子，导电性工作服，戴防静电手套及静电环),作为使用中的静电和电涌对策，人体接地(戴防静电手套及静电环,导电性垫子，导电性工作服，导电性鞋和导电性容器等是比较有效果的本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高.工作台等与产品本产品与低电阻的金属表面等接触时由于急剧的放电现象所引发障碍危险性变高.接触的部分请用导电性垫子(表面电阻率例等通过电阻部分接地(例如装材料的料接触的部分请用导电性垫子表面电阻率例106~~108/sq)等通过电阻部分接地例如装材料的料表面电阻率例等通过电阻部分接地盒采用防静电料盒，包装袋采用防静电袋盒采用防静电料盒，包装袋采用防静电袋)烙铁的尖端请一定要接地.另外，烙铁的尖端请一定要接地.另外，对于容易产生静电的环境推荐使用离子发生器建议使用方法在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗驱动电流推荐LAMP部分的使用电流为在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗LED的DC驱动电流推荐的驱动电流推荐部分的使用电流为20mA,食人鱼的材料使用电流条件为30mA,食人鱼的材料使用电流条件为使用电路:使用电路:A、串联方式、B、并联方式、瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED不会内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，瞬间的脉冲会破坏内部固定连接不会受到过压(过流冲击受到过压过流)冲击过流LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性的条件下我司保证20MA(LAMP部分的材料)或是(部分的材料)食人鱼部分)分光的颜色和亮度的一致性的条件下我司保证部分的材料或是30mA(食人鱼部分分光的颜色和亮度的一致性食人鱼部分要获得均匀的亮度和颜色，贵司使用电流请与我司分光电流条件一致，使用时避免多包混用，要获得均匀的亮度和颜色，贵司使用电流请与我司分光电流条件一致，使用时避免多包混用，以免造成电性、亮度，造成电性、亮度，颜色的差异选用的PCB孔的直径要求在孔的直径要求在0.8mm以上，正常的以上，两只管脚的中心距为2.54mm)要求使用的要求使用的PCB选用的孔的直径要求在以上正常的LED(两只管脚的中心距为两只管脚的中心距为要求使用的板孔中心距为2.54±0.02mm(特殊的材料其孔中心距根据±特殊的材料其孔中心距根据LED的两只管脚中心距来判定的两只管脚中心距来判定)板孔中心距为特殊的材料其孔中心距根据的两只管脚中心距来判定Led信赖性条件信赖性条件类别(Type)类别(Type)测试项目(Test测试项目(Test Item)渗透信赖性测试(Dest-ructive Seauence)过锡Solder Heat回流焊Reflow Soldering冷热冲击Thermal shock测试条件(Test测试条件(Test Condition)Ta=25℃环保笔260℃±5℃(离胶体3mm距离)210℃->270℃->190℃-45->105℃20min.(180sec.)20min Ta=25℃IF(mA)常温老化High Temperature寿命试验(Operation Seauence)高温老化High Temperature Life Test类型Lamp食人鱼单线20 50Ta=85℃IF(mA)类型Lamp食人鱼单线1030Ta=85℃高温高湿High Temp High Humidity环境测试(Envi-roment Sequence)高低温循环Temperature Cycle高温储存High Temperature Storage低温储存Low Temperature Storage类型Lamp食人鱼单线1030IF(mA)双线1020W102050cycles1000hrs.1000hrs.0/600/600/60168hrs.0/60双线1020RH=85% W1020168hrs.0/10双线2030W20301000hrs.0/10测试时间Test测试时间Test Hours1次10sec3mins20cycles允收数(Accept)允收数(Accept)0/600/600/600/60-25℃~25℃~85℃~25℃30min.5min.30min.5min Ta=100℃Ta=-24℃SMD信赖性条件信赖性条件类别(Type)类别(Type)信赖性测试(Dest-ructive Seauence)测试项目(Test测试项目(Test Item)渗透(红墨水实验)回流焊Reflow Soldering冷热冲击Thermal shock测试条件(Test Condition)Ta=80℃210℃->270℃->190℃-45->105℃20min.(180sec.)20min Ta=25℃IF(mA)常温老化High Temperature类型NormalTOP6Pin TOP寿命试验(Operation Seauence)Full color R252525Ta=85℃IF(mA)高温老化High Temperature Life Test类型NormalTOP6Pin TOP Full color R151515G151515B151515W15168hrs.0/20G252525B252525W25 1000hrs.0/20测试时间Test测试时间Test Hours2H5min50cycles允收数(Accept)允收数(Accept)0/600/600/60Ta=85℃RH=85%IF(mA)高温高湿High Temp High Humidity环境测试(Envi-roment Sequence)高低温循环Temperature Cycle高温储存High Temperature Storage低温储存Low Temperature Storage类型NormalTOP6Pin TOP Full color R151515G151515B151515 100cycles1000hrs.1000hrs.0/600/600/60W15168hrs.0/20-25℃~25℃~85℃~25℃30min.5min.30min.5min Ta=100℃Ta=-24℃浙江恒曼光电科技有限公司热线电话：40016330081。
LED-全面了解基础知识
通过发光二极管的正向电流为规定值时，一光源所发射并被人眼感知之
所有辐射能称之为光通量
单位:流明(LM)
8.5 发光（或辐射）强度Iv Luminous（or Radiant） intensity
光源在单位立体角内发射的光（或辐射）通量，可表示为Iv =dΦ/dΩ。单位:mcd
其中:
距离d在CIE中规定了两种标准 V
平均演色性指数为对象在某光源照射下显示之颜色与其在参照光源照射下 之颜色两者之相对差异。其数值之评定法为分别以参照光源及待测光源照在 DIN 6169所规定之八个色样上逐一作比较并量化其差异性；差异性越小，即 代表待测光源之演色性越好，平均演色性指数Ra为100之光源可以让各种颜色 呈现出如同被参照光源所照射之颜色。Ra值越低，所呈现之颜色越失真。
2
第一部分 LED简介
1.什么是发光二极管 发光二极管英文全称为Light Emitting Diode（简称LED），是一种新型的固态光源，
诞生于20世纪60年代。 1923年，罗塞夫（Lossen.o.w）在研究半导体SiC时有杂质的P-N结中有光发射，
研究出了发光二极管（LED：Light Emitting Diode），一直不受重视.随着电子工 业的快速发展，在60年代，显示技术得到迅速发展LED才逐步受到人们的重视。
Lamp Display Dot Matrix
14
第六部分 LED的发展
低压
100
●Best
节能灯（18W）
Shape AlGaInP-TS Red/Orange/Yellow
Device
白炽灯(白光灯)
（40W）
AlGaInP-TS Red/Orange/Yellow
LED照明技术概述_中英文
Overview of LED lighting technologyLED SummaryLED (Light Emitting Diode), light-emitting diode, is a solid state semiconductor devices, which can be directly converted into electricity to light. LED is the heart of a semiconductor chip, the chip is attached to one end of a stent, is the negative side, the other end of the power of the cathode, the entire chip package to be epoxy resin. Semiconductor chip is composed of two parts, part of the P-type semiconductor, it inside the hole-dominated, the other side is the N-type semiconductor, here is mainly electronic. But linking the two semiconductors, among them the formation of a "PN junction." When the current through the wires role in this chip, will be pushing e-P, P zone in the hole with electronic composite, and then to be issuedin the form of photon energy, and this is the principle of LED luminescence. The wavelength of light that is the color of light, is formed by the PN junction of the decisions of the material.With the appearance of the White Light-Emitting Diodes, the LED also developed to be used for lighting. It is a new type of light source in the 21st century with advantages of high efficiency, long-life span and invulnerability which can not be compared with the traditional light sources. When being pressured with positive voltage, the LED can emit single-color, discontinuous light, which belongs to a kind of Organic Electroluminescent Effect. Varying the chemic component of the semiconductor material being used, we can make the LED emit a certain light which is very closed to ultraviolet radiation, visible light and infrared ray.LED history50 years ago, people have to understand semiconductor materials can produce light of the basic knowledge, the first commercial diodes in 1960. English is the LED light emitting diode (LED) acronym, andits basic structure is an electroluminescent semiconductor materials, placed in a wire rack, then sealed with epoxy resin around, that is, solid package, Therefore, the protection of the internal batteriescan play the role of line, so the seismic performance LED good.LED is the core of the P-type semiconductor and components of the N-type semiconductor chips, the P-type semiconductor and N-type semiconductor between a transition layer, called the PN junction. In some semiconductor materials in the PN junction, the injection of a small number of carrier-carrier and the majority of the extra time will be in the form of light energy to release, thus the power to direct conversion of solar energy. PN junction on reverse voltage, a few hard-carrier injection, it is not luminous. This use of injection electroluminescent diodes is produced by the principle of light-emitting diodes, commonly known as LED. When it in a positive stateof the work (that is, at both ends with forward voltage), the current flows from the LED anode, cathode, semiconductor crystals on the issue from the ultraviolet to infrared light of different colors,light and the strength of the currents.Instruments used for the first LED light source instructions, but all kinds of light colored LED lights in traffic and large screen has been widely applied, have a very good economic and social benefits. The 12-inch red traffic lights as an example, is used in the United States have long life, low-efficiency 140 watt incandescent lamp as a light source, it produced 2,000 lumens of white light. The red filter,the loss-90 percent, only 200 lumens of red light In the light of the new design, Lumileds companies have 18 red LED light source,including the loss of circuit, a total power consumption of 14 watts to generate the same optical effect. Automotive LED lights is also the source of important areas.For general lighting, people need more white light sources. The 1998 white LED successful development. This is the GaN LED chip and Yttrium Aluminum Garnet (YAG) package together cause. GaN chip of the Blu-ray (λ p = 465nm, Wd = 30nm), made of high-temperature sintering of the Ce3 + YAG phosphors excited by this Blu-ray after irradiating a yellow, the peak 550 nm. Blue-chip installed in the LED-based Wanxing reflection in the cavity, covered with a resin mixed with YAG thin layer, about 200-500 nm. LED-based tablets issued by the Blu-ray absorption part of the phosphor, the phosphor another part of theBlu-ray and a yellow light mixed, can be a white. Now, the InGaN / YAG white LED, YAG phosphor by changing the chemical composition of the phosphor layer and adjust the thickness of the 3500-10000 K color temperature can be colored white. This blue LED through the method by white, constructed simple, low-cost, high technology is mature, so use the most.In the 1960s, the use of science and technology workers semiconductor PN junction of The principle of developing a LED light-emitting diodes. At that time, the development of LED, the materials used are GaASP, its luminous color is red. After nearly 30 years of development, and now we are very familiar with the LED, has been sent to red, orange, yellow, green, blue, and other shade. Howeverlighting necessary for white LED light only in recent years to develop, readers here to tell us about lighting with white LEDConductor light-emitting diode (LED) as a third-generation semiconductor lighting source. This fantastic product has a lot of advantages: (1) efficient light: spectra of almost all concentratedin the visible light frequency, the efficiency can reach 80% -90%.The luminous efficiency of incandescent visible light efficiency of almost 10% -20% only (2) high quality of light: not as a result of spectrum UV and infrared, there is no heat, no radiation, istypically a green light illumination. (3)energy consumption of the small: single power generally 0.05-1w, through the cluster can be tailored to meet different needs, and waste very little. As a light source, under the brightness in the same power consumption of only ordinary incandescent 1/8-10.(4) long life: flux attenuation to 70%of the standard life expectancy is 100,000 hours. A semiconductorlight can be used under normal circumstances 50 years, even if the long life of the people, life will be used up to two lights. (5) durable and reliable: No tungsten wire, glass and other easily damaged components, non-normal retirement rate is very small, verylow maintenance costs. (6) the application of flexibility: small size, can flat pack, easy to develop into a short thin products, make point, line, face various forms of specific applications. (7) Security: working voltage 1.5-5v or less in between the current 20-70mA in between. (8) green: recyclable waste, no pollution, unlikefluorescent lamps containing mercury as ingredients. (9) responsetime is short: to adapt to frequent and high-frequency switching operation of occasions.Green lighting, Energy conservation, not only responds thegovernment building "resource-saving and environment-friendlysociety" requirement, but also radically reduces the environmentalpressure of economic growth. The advent of LED products, willeffectively promote the realization of scientific concept ofdevelopment, realize the sustainable development of society, andachieve win-win economic and social benefits - which are at a newstarting point, to the historical mission and commitment of people-oriented lighting technology.Changing traditional methods of lighting, LED is the solid-statesemiconductor which transfers electricity directly into the visiblelight, LED has become the innovation of light world, LED is theessential green technology revolution to human.LED lighting products with DC drives, ultra-low power consumption,and electro-optical conversion close 100%, Compared with traditionallight, it saves more than 80% light energy based on the same lightingeffect .Under the appropriate current and voltage driver, the workinglife can reach 60,000to 100,000 hours, which is 10 times more thanthe traditional illuminant. Meanwhile, without Starter and Ballast,LED light has fast start-up, without strobe, soft light, purespectrum, high CRI, be helpful for visual protection and physicalhealth, create a harmonious and comfortable living environment.On behalf of High Point technology representative of Semiconductor optoelectronic devices, LED products will constantlybreak scientific record; achieve higher luminous efficiency, morepowerful, smaller, more pure spectrum, and intelligent control. Withthe maturing of LED technology, declining trend of manufacturing costs, In the near future, LED lighting will replace the full range of traditional lighting, bring revolutionary change for e veryone’s work and life.LED照明技术概述LED概述LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
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■ 輝度ランクの決め方
市場の高輝度化の要望の為、輝 度の出現率は徐々に高輝度へと シフトする低輝度ランクだけを採用 すると、取れにくくなる場合がある ので、生産数が多い場合は注意。 Vfランクも同様。
基板
接着強度が弱い
高輝度へ シフト
2、3ランクは 採れない
■ 仕様書上の色度が同一でも、ユニットでの
缺点 优点
晶格失配性差，导热性，导电性欠佳 硬度高不易加工
价格高，机械加工性能差，吸收380nm以年的紫外光，Gan外延层与Si衬底之间存在巨大晶格
不适合用作紫外LED
失配和热失配
4氮化镓（Gan） GaN单晶材料是用于生长GaN外延层的最理想 的衬底，
5砷化稼（GaAs） 使用较为广泛， 可用来生长GaAs，GaP,AlGaAs 和AlInGap等发光材料的外延层。
光通量 价格 60W 白炽灯：700lm 1.5rmb 1W 白炽灯: 40-50lm 25rm above
2.显色性差： 白光获取方式通过合成方式，存在色温偏高和显色指数偏低，被照明物体颜色失真
3.光衰问题：
marketing analysis
location 上游
中游
国联，晶电，璨圆，华上，元坤，广稼
１．光束 ：光源からある方向に放射された全 ての光の明るさ 〔lm または cd·sr〕
２．光度 ：光源からある方向に放射された単 位立体角当たりの光の明るさ〔cd〕
2007/12/7 中原
＜参考＞ 輝度： 面光源の場合に用いる単位
面積当たりの光度〔Cd/㎡〕
照度：単位面積当たりに 入射する光束の量 〔Lx または lm/㎡〕
TW
全新，信越，连威 光磊，鼎元，汉光
联亚
Japan
Nichia，Rohm Toyoda Gosei
korea SAMSUNG,LG
EUROPE OSRAM
U.S.A Cree Lighting,gelcore,Lumileds
下游 光宝，亿光，佰鸿，宏齐，东贝，华兴，光鼎， 恒嘉，莹宝，李洲，今台，诠兴，南亚
OSRAM トーメンエレクトロニクス
B3AFB0000211 LWY1SG $0.120
最 電力消費 P D[mW]
大 順方向電流 I F[mA]
定 格
逆方向電圧 Ｖ R[V] 動作温度 T opr[℃] 保存温度 T str[℃]
120 30 5 -30 ～ 85 -40 ～ 100
123 35 5 -30 ～ 85 -40 ～ 100
色度はメーカーによって若干異なる。
充填樹脂（Si)中の拡散剤の量が主な要因。
周辺部は光路が長いので、蛍光剤の影響
が大きく現われる。
周辺部が
黄色気味
2006年7月
2007年5月
輝度ランク別の出現率
Vfランク別出現率
紙に透かして見た写真
■ 保護ダイオード有無のＥＳＤの違い ・なし ： 200～400V ・有り ： 2ｋＶ
落下
記載なし
記載なし
記載なし
振動
記載なし
100～2000Hz、200m/s2、3方向
記載なし
半田耐熱性
記載なし
260℃、10sec、2回
260℃、3回
半田付け性
記載なし
215℃、3sec、＞95％
記載なし
フレーム
ハウジング
チップ
保護ダイオード
構
Die attach
成
Wire
材
充填樹脂
料
銅合金＋Agメッキ 耐熱性ポリマー
徳島市
2000pcs ＜40℃、＜90％、12ヶ月以内
≦30℃、≦60％、72h以内 IPC/JEDEC J‐STD-033に従う
台北(Harvatek社)
発光部(面)
アルミ電極。メッシュ 状にして上方への光 透過率を向上。
明るさの表し方と測光方法 （LEDの場合、通常は光度が多いが、光束を用いることもある）
120 30 Not designed -30 ～ 85 -40 ～ 110
電 順方向電圧 V F[V]
気 (I F = 20 mA)
光
学 特
逆方向電流 I R[μA]ランク
2.8(min) 3.4(typ) 3.9(max)
5 930 ～ 1200
7、8、9 BE、BF、BG、BH
透明樹脂 金ワイヤー
①Ａｇペーストの使用条件が悪いと接着強度に
影響。
②リフロー熱で樹脂が膨張し、チップまたは、
Ａｇペーストが引っ張られ剥がれる｡
チップ Ａｇペースト
■不純物の混入によるチラツキ ウエハー内に均一に PN形成が出来ず、 PNPN接合（サイリス タ)が形成されていた 。
カーブトレーサで測定すると異常が判明
优点
衬底材料种类 1.蓝宝石(sapphire)（Al2O3) 1.Gan和InGan的主要衬底材料 化学稳定性好，不吸收可见光， 透光性好，技术成熟，价格适中
2.碳化硅（SiC) 化学稳定好，导电性，导热性佳 不吸收可见光。Gan，InGan仅次于Al2O3
3硅（Si） 晶体质量高，尺寸大，成本低 易加工，导电/热性/稳定性佳
再跟大家详细介绍一下电路板的板材:
PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下：
94HB/94VO/ 22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 94HB：普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) 94V0：阻燃纸板 (模冲孔) 22F： 单面半玻纤板(模冲孔) CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲) CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米) FR-4: 双面玻纤板 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。 五.Tg是玻璃转化温度,即熔点。 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
過去の品質課題、注意点
透 明 樹 脂 金 ワイヤー
■ 吸湿が原因で不点灯
①基板と樹脂の隙間から水分を吸湿
②水分がＡｇペースト部まで浸透
③リフロー熱により水蒸気爆発し、Ａｇペーストと
基板間が剥がれ導通不良となる。
基板
チ ップ Ａｇペ ー スト
① ② 水 分を吸 湿
③水蒸気爆発
■ Ａｇペーストが原因で不点灯
部品選定マニュアル （LED）
スペック比較表（白色 Side View Type)
メーカー
豊田合成
概
商社
要
品番 メーカー品番
東和電気 B3AFB0000177 E1S62-YW1A7-03
単価
$0.226
日亜化学 (林テレンプ) PQVD2HS33102ZA-VH NSSW008CT-P1 $0.124 （*林テレ限定価格）
全体平面図
Chip拡大図
発光部
アルミ電極。メッシュ 状にして上方への光 透過率を向上。
不同的衬底材料决定了不同的外延生长技术，芯片加工技术和器件封装技术。 衬底材料的选择，须具备如下的要求： 1结构特性好，外延材料与衬底的晶格结构相同或相近，日格常数失配底好， 结晶性性能好。 2.界面特性好，有利于外延材料生长。 3.化学稳定性好，在外延生长的温度和气氛中不容易分解和被腐蚀 4.热学性能。包括导热好和热失配度小 5.有良好的导电性，能制成上下层结构 6.光学性能好，对光的吸收少，有利于提高器件的发光效率等 7.机械性能好，器件容易加工（包括减薄，抛光和切割） 8.尺寸大，通常要求直径不小于2英寸 9价格低廉
梱包数 そ 開封前の保管条件 の 開封後の保管条件 他 開封後の保管時間
生産工場
3000pcs 25 ±5℃、≦70％、1年以内 25 ±5℃、≦70％、７日以内 60℃ｘ12-24ｈでベーキング
愛知県稲沢市
3500pcs ≦30℃、≦90％、1年以内 ≦30℃、≦70％、７日以内 65±5℃、≧24ｈでベーキング
色について
青色 Chip
黄色の 蛍光体
白色に 合成
Chipで 決まる
寿命
蛍光体 で調節
温度違いも 推定可能
発光スペクトル
色度
白色の色ランク(例)
実測とシミュレーションの例
白色LED関連の日亜特許 ○ 使用可（クロスライセンス締結済） ・・・・・・・ 豊田合成、シチズン電子、朝日ラバー、OSRAM(独)、ルミレッズ(米)、Cree(米) × 使用不可（提訴、警告中の一例） ・・・・・・・ ソウルセミコン、Everlight 参考（アライアンス、協業を締結済） ・・・・・・・ OPTO Tech(台湾) （InGaN系材料の使用について）
InGan なし Agエポキシ 金線 シリコン＋蛍光体
銅合金＋Agメッキ 耐熱性ポリマー
InGan なし Agエポキシ 金線 シリコン＋蛍光体＋拡散剤
銅合金＋Agメッキ PPA （PA9T） InGan 有り Agエポキシ 金線 (30μm)
シリコン＋蛍光体
構造図
(内部非公開)
(内部非公開)
下図参照 (平面図)
Chip形状の種類
P極 発光部 N極 サファイア基板 。 透過性だ が、 乱反射 が多く、 効率 低い。