PCB布板规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
PCB布线设计规范
PCB布线设计规范1.布局规范-尽量使信号线、电源线和地线的路径尽量短，减少信号传输时的延迟和干扰；-对于高速信号线，要注意并配备相应的阻抗控制；-尽量减少信号线和电源线之间的交叉和平行布线，以减少互相的干扰；-分区布局原则：按照信号的类型和频率，将电路板分为数字区和模拟区，并分别进行布局，以避免数字信号对模拟信号造成的干扰；-合理安排组件的位置，将频繁使用的器件放置在靠近接口或者外部连接器的位置，以减少信号传输距离。
2.信号布线规范-保持信号线的间距：对于高速信号线，要保持足够的间距，以减少串扰和互相干扰；-避免信号线与电源线的平行布线：电源线会产生较强的磁场，容易干扰信号线；-保持信号线的长度一致性：保持同一信号线的长度一致，以减少信号传输时间的差异。
3.电源布线规范-电源线和地线的布线要尽量平衡：同时布线电源线和地线，减少共模噪声的产生；-电源线和地线要和信号线分离布线，以减少干扰。
4.地线布线规范-多使用地平面层：可以在PCB设计中增加地平面层，减少地线的阻抗，提高抗干扰能力；-分离数字地和模拟地：对于模拟信号和数字信号同时存在的电路板，应该将数字地和模拟地分离，并通过合适的连接方式进行连接，以减少相互之间的干扰。
5.未布线信号处理-对于未布线的信号，要进行正确的终端处理，防止信号反射。
6.PCB布线工具-使用合适的PCB设计软件进行布线设计，提高设计效率；-在布线前可以使用仿真工具进行预布线分析，优化设计。
以上是常见的PCB布线设计规范，通过遵循这些规范，可以提高电路板的抗干扰能力和可靠性，确保电路正常工作。
值得注意的是，具体的规范要根据实际设计需求和电路特性进行调整和优化。
PCB布板布线规则
PCB布板布线规则1.宽度与间距要求：根据电流、信号传输等需求，确定导线的宽度和间距。
宽度过小会导致电流过载，宽度过大则会浪费空间。
而间距过小会导致干扰和电容耦合，间距过大则会浪费空间。
2.信号与电源分离：将信号和电源线路分离布线，避免信号间的干扰以及对信号产生的电磁辐射干扰。
3.地线布线：合理布置地线，确保回流电流的畅通，减小接地回路的电阻，提高电路抗干扰性能。
4.电源线协调：合理布置电源线，降低电源线的阻抗，减小电源线对信号的干扰程度。
5.信号线长度匹配：在设计中，对于相同类型的信号，尽量使其长度相等，以减小因信号到达时间不同而引起的传输延迟和干扰。
6.差分信号布线：对于差分信号传输的线路，在布线时要注意使两个信号线的长度相等，并且平行放置，以保证差模信号的均衡和抗干扰性能。
7.组件布局：根据电路的功能需求和信号距离等因素，合理布局电路上的各个元件，减小信号传输路径的长度，降低信号损耗和干扰。
8.信号层协调：在多层PCB布板中，要合理划分信号层和电源层的位置，避免信号与电源之间的串扰和干扰。
9.绕线路径合理布置：绕线时要避免直角弯道，尽量采用45度角或圆弧的方式，以减少信号的反射和串扰。
10.引脚分离：对于输入输出端口，要尽量将其分离布局，减少接口之间的干扰和串扰。
11.保持电网的连续性：在布线过程中要确保电网的连续性，避免因分割而导致电流回流困难，影响电路的性能和稳定性。
12.良好的散热设计：在布线时要充分考虑散热问题，合理布置散热元件和散热通道，确保电路的稳定工作。
总之，PCB布板布线规则是为了保证电路可靠性、抗干扰性和性能的关键要求，在布线过程中要综合考虑信号传输特性、电路功能需求以及制造工艺等因素，合理布局和布线，确保电路的性能和可靠性。
PCB布板布线规则
PCB布板布线规则在PCB设计中，布板布线规则起着至关重要的作用，它决定了电路板的性能和可靠性。
下面我们将详细探讨几个常见的PCB布板布线规则。
1.安全间距规则：安全间距规则是指保持相邻的线路之间具有足够的间距，以防止电路中的高电压信号或高功率信号干扰其他信号或导致短路。
通常，安全间距规则由厂商提供的技术规格或标准确定。
2.电路分区规则：电路分区规则是指将电路板按照功能和信号类型进行分区，以减少信号之间的干扰。
例如，可以将模拟和数字电路分开，或将高速信号和低速信号分开。
电路分区规则可以通过在电路板上划分区域并设置屏蔽层来实现。
3.地线规则：地线规则是指保持地线连接的连续性和稳定性，以减少信号回路中的噪声干扰和地回路中的共模电压。
在PCB设计中，地线应尽可能短，且接地网络应设置为低阻抗。
4.信号完整性规则：信号完整性规则是指保持信号的准确传输，避免信号失真和时序问题。
例如，在高速数字信号中，信号线应具有正确的阻抗匹配，并采取一系列措施来减少信号反射和串扰。
5.高频规则：在高频电路设计中，需要遵守一系列高频规则。
这包括保持信号传输线的正确长度和屏蔽，以减少信号损耗和干扰。
还应避免在高频信号线附近放置大型金属物体，以减少信号反射和散射。
6.差分信号规则：差分信号规则适用于差分信号传输线的布线。
差分信号线通常具有相同长度和特定的间距。
布线时，应尽量避免差分信号线与其他信号线交叉，并采取措施来减少差分信号线之间的串扰。
7.热管理规则：热管理规则是指在PCB设计中确保良好的热分布和散热效果的规则。
例如，在布线过程中，需要合理安排功率较高的元件和电路板上的散热器，以保持温度均匀，避免过热导致性能不稳定或元件寿命缩短。
8.阻抗匹配规则：阻抗匹配规则适用于高速数字信号和模拟信号的传输线。
通过调整线宽、间距和层厚，可以确保信号线的阻抗与驱动器和接收器的阻抗匹配，从而减少信号反射和损耗。
除了以上的规则外，还应遵循一些基本的布线原则，如尽量缩短信号路径、避免信号线过多交叉、避免使用过多的拐角和T型交叉、合理设置电源和地线、避免大规模的信号层间切换等。
PCB板布局原则布线技巧
PCB板布局原则布线技巧1.PCB板布局原则：-分区布局：将电路板分成不同的区域，将功能相似的电路组件放在同一区域内，有利于信号的传输和维护。
比如，将稳压电路、放大电路、数字电路等放在不同的区域内。
-尽量减少线路长度：线路长度越长，电阻和电感越大，会引入更多的信号损耗和噪声，影响电路的性能。
因此，尽量把线路缩短，减少线路长度。
-避免线路交叉：线路交叉会引入互相干扰的可能性，产生串扰和相互耦合。
因此，尽量避免线路的交叉，使布局更加清晰。
-电源和地线布局：电源和地线是电路中非常重要的信号传输线路，应该尽量压缩在一起，减小回路面积，从而降低电磁干扰的发生。
-高频和低频电路分离：将高频电路和低频电路分开布局，避免高频电路对低频电路的干扰。
2.PCB板布线技巧：-网格布线：将布线分成网格形式，每个网格中只允许一条线路通过，可以提高布线的整齐度和美观度。
-使用规则层：在PCB设计软件中，可以使用规则层进行布线规划，指定线路的宽度、间距等参数，保证布线的一致性和可靠性。
-使用层次布线：将线路分成不同的层次进行布线，可以减少线路的交叉，降低噪声的产生。
-注意差分信号的布线：对于差分信号线路，保持两条线路的长度和布线路径尽量相同，可以减小差分信号之间的差别，提高信号完整性。
-避免直角和锐角：直角和锐角容易引起信号反射和串扰，应尽量避免使用直角和锐角的线路走向，采用圆滑的线路路径。
总结：PCB板布局和布线是PCB设计中不可忽视的环节，合理的布局和布线可以提高电路的性能和可靠性。
通过遵循一些原则，如分区布局、减少线路长度、避免线路交叉等，并结合一些布线技巧，如网格布线、使用规则层、使用层次布线等，可以实现高质量的布局和布线。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB设计规范
A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。
B.提高PCB设计质量和设计效率。
C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性(一) 布局设计原则1．距板边距离应大于5mm。
2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。
4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在挨近机箱导槽的位置。
5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应挨近板在机箱中的固定边放置。
6．有高频连线的元件尽可能挨近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7．输入、输出元件尽量远离。
8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9．热敏元件应远离发热元件。
10．可调元件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12．布局应均匀、整齐、紧凑。
13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。
14．去耦电容应在电源输入端就近放置。
(二) 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：1．建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则(示意如图)建立基本的PCB 应包含以下信息：1) PCB 的尺寸、边框和布线区A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
B．PCB 的板边框(Board Outline) 通常用0.15 的线绘制。
C．布线区距离板边缘应大于 5mm。
2) PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。
A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求■机械定位孔的尺寸要求PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的 (见下表和图) ，如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。
B．机械定位孔的定位机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图：■对于普通的PCB，推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。
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PCB版图设计第一部分：设计的前期准备一、电路板结构的选择电路板结构区别：1.单板结构单板结构是指将所有元器件尽可能布设在一块印制电路板上的结构。
当电路板结构较为简单或整机电路功能唯一确定的情况下，采用单板结构。
单板结构的明显优点：结构简单、可靠性高、使用方便；其缺点：改动困难、功能扩展工艺调试及维修性差。
2.多板结构多板结构也称积木结构，是将整机电路按照原理功能分成若干部分，分别设计为各自功能独立的印制电路板，这是大部分中等复杂的程度以上电子产品采用的方式。
多板结构一般互换性能较差，但是不同厂家按照相同的标准或协议设计生产，就可以解决互换性这个问题。
其优缺点刚好与单板结构相反。
3.挠性三维结构利用挠性板和刚-挠性板技术，可以实现不同类型、不同材料的印制电路板，在三维空间任意形状、任意角度的配置，使一部分像手机、数码相机及其他外形尺寸和形状有特殊要求的产品可以根据印制电路板的功能进行分割。
其兼具灵活性、整体性和良好工艺性。
电路板的结构选择：电子门锁要求可靠性好，体积小，故单板结构是最理想的结构，但是考虑到设计及体积问题，双层板具有折中优势，所以优先选择双层版。
另外双层板也符合album designer的设计思路。
双层板虽失去了维修性能，但可以很好地提高门锁的可靠性，降低生产成本，便于普及。
二、PCB材料的选择电子产品一般分为三类：（1）消费类茶品：要求成本低、功能强、时尚美观，使用寿命和可靠性要求不高。
特别是数码产品、游戏、玩具、一般音频与视频电子产品对价格很敏感，而且更新换代的周期越来越短，因此对印制电路板而言，能满足一定时间内使用即可。
（2）一般工业产品与仪表仪器，对价格敏感度低于电子产品，但对使用寿命和可靠性要求高于消费类产品，并且使用环境差别较大，印制电路板基材要能满足对其使用寿命、可靠性对不同环境的要求。
（3）高性能产品：例如军用产品、航空航天、高速与高性能计算机、关键的过程控制器、医疗系统，要求高品质、高可靠性，成本相对不重要。
印制电路板基材要求满足恶劣、严酷环境下的可靠性要求。
常用国产覆铜板层压板的主要特性及用途基本型号基材名称国家标准号基材特性适用范围CPFCP—6F 覆铜箔酚醛纸GB 4723 具有较好的电收音机、收录质压层板气性能和冷冲加工性能，但是吸湿性较差，工作温度低机、黑白电视机等家电产业CEPCP—22F 覆铜箔环氧纸层压板GB 4724具有较好的机电性能；优于酚醛板，但是价格高于酚醛版工作环境较好的工作环境和彩电等CEPGC—31 覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 4725机电性能良好，吸湿性小，工作温度在120度以下计算机、通信设备及航天电子产品CEPGC—32F 阻燃性覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 4725机电性能优良，具有阻燃性能，工作温度较高计算机、通信设备、高级家电产品和军用航天电子产品CPI 挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜GB 13555具有良好的可挠性，工作温度高，可在200度以下连续工作设备空间小、工作温度较高、需要弯折的电子产品CPU 挠性覆铜板聚酯薄膜GB 13556可挠性好，成本低，工作温度在105度以下，熔点低有弯折要求的一般民用电子产品和扁平或者带状电缆CTFGC 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板介电常数和玻璃点转化温度较低，化学稳定性好，工作范围宽，弹刚性差，成本高高频、微波电路的电子产品CPIGC 覆铜箔聚酰亚胺玻璃层布压板GB/T 16317机电性能好，阻燃、耐热，工作温度高，成本高工作环境温度高或靠近热源工作的电子产品PCB材料的选择门锁的环境一般较较为干燥，温度的突变也不是很多，只是在开关门过程中对其控制部分的性能要求较高，为常用的民用产品，对其稳定性要求较高，安装时嵌在门里面，故体积要小，呈扁平状最好，此处CPU是最适宜的材料选择。
三、PCB的尺寸设计1.印制电路板的外形理论上印制电路板的外形是任意的，但是考虑到美观和工艺性，在满足整机空间布局要求的前提下，外形力求简单。
最经济、最简单的外形是长宽比例不太悬殊的长方形。
长宽比较大的长方形或面积较大的印制电路板容易产生翘曲变形。
如果必须采用面积较大的印制电路板泽需要采取增加印制电路板的厚度或者增加支撑点、边框加固。
尽量减少异形尺寸的电路板，可以降低加工成本、减少电路板变形的可能性。
2.电路板的尺寸印制电路板的尺寸只要取决于整机给予印制电路板的安装空间，在满足安装空间的前提下同时要考虑结构的稳定性和提高材料的利用率。
1）结构稳定性印制电路板的结构稳定性对产品的可靠性影响很大，特别是移动产品，必须充分考虑各种作用在PCB上的机械应力。
结构稳定性由印制电路板外形尺寸、印制电路板安装元器件及基材的结构强度决定。
（1）一般振动条件下使用印制电路板，不宜设计得过大；（2）含有多阴线器件和质量较大元器件的印制电路板，应保证在使用条件下每毫米板长度（或宽度）在振动时的最大翘曲度保持在0.08毫米以下；（3）外形尺寸较大的元器件或质量较大的元器件，应采用结构强度高的板材。
2）PCB的合理尺寸一般最大的制版尺寸（印制电路板加工是最大毛坯料尺寸）为457.0~610.0mm，减少边角废料的最佳尺寸是坯料尺寸的整数除值。
虽然这样可以充分提高材料的利用率并降低成本，但是在实际设计中不容易达到，除批量生产外，一般还是按照产品实际需要确定PCB的外形尺寸。
3）拼版最小外形尺寸不限，但是为了提高生产率和适应设备加工的最小尺寸要求，一般小于50mmx50mm尺寸的PCB应该采用的拼版技术，加工后再分割为小块的独立印制电路板。
此外，外形尺寸还必须考虑给PCB的安装以及采用波峰焊或者再流焊时，留出合理的工艺余量，例如，布线区边上留出3~5mm的余量。
3.尺寸公差由于印制电路板的材料特性，对毛坯的机械加工误差要大于金属材料的加工误差，所以对印制电路板外形尺寸公差要求不能像金属加工的公差要求那么严格，对印制电路板来说过高的精度难以达到，也没必要。
印制电路板设计的外形尺寸和机械安装孔尺寸公差可采用双向公差，但是一般情况按照IPC-6215标准提倡采用几何尺寸公差（位置公差），几何尺寸公差的优点在于：（1）实际定位的公差允许范围比双向公差至少增加了57%，提高了印制电路板的可制造型，有利于采用自动化安装；（2）保证配合部件的可替换性，有利于印制电路板组装件的维修；（3）生产图纸上的加工标注便于统一，减少供需双方的争议。
位置公差更适合于各类安装孔，并且随着尺寸加大，其公差加宽。
一般情况下只要不是严格的配合尺寸，其公差要求不宜不高，以免增加加工难度、提高成本。
PCB厚度成品印制电路板的厚度一般由以下因素决定：（1）印制电路板的电气性能（电流密度、耐电压和绝缘）；（2）机械特性和强度要求，PCB单位面积承受的元器件重量；（3）配套连接器的规格、尺寸。
常用的基板标准厚度有0.12、0.165、0.30、0.50、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0mm 等多种，除非特殊需要，不选用特殊厚度的基材。
通常情况下选择比较薄的基材，以免提高成本增加产品的重量。
板厚的选择门锁没有特殊的需要，只要材料合适，可以选择任何厚度的设计，但是为了安装轻巧和减少成本，最适合选择0.12mm的基板。
四、PCB的电气性能设计从电气性能考虑，印制电路板设计主要有印制导线宽度、导线图形间距及印制导线走向与形状等方向。
1.印制导线宽度印制导线宽度由该导线的工作电流确定。
印制导线由铜箔组成，铜具有一定的电阻，且电阻随着温度的变化，电流的流过会导致导线产热，温度升高。
下图是同样规格的印制导线的温度电阻特性。
表1 印制导线平均电阻序号试验条件电阻/Ω1 正常条件0.3062 温度加40摄氏度，相对湿度增加95%，48h 0.3263 温度-60摄氏度，10h 0.196注：导线宽度1.5mm，厚50μm在大多数电子电路特别是数字系统中，电流通常都比较小，因而导线的电阻几乎被忽略不计。
但是，当涉及电源线和地线时，特别对于高速信号或者是在功率电路中，必须考虑电路电阻。
导线的宽度与最大电流工作电流的关系如下：表2 印制导线最大允许的工作电流铜厚/35μm 铜厚/50μm 铜厚/70μm 电流/A 线宽/mm 电流/A 线宽/mm 电流/A 线宽/mm4.5 2.55.1 2.5 6 2.54 2 4.3 2.5 5.1 23.2 1.5 3.5 1.54.2 1.52.7 1.2 3 1.23.6 1.23.2 1 2.6 1 2.3 12 0.8 2.4 0.8 2.8 0.81.6 0.6 1.9 0.62.3 0.61.35 0.5 1.7 0.5 2 0.51.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.40.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.30.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.20.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15经验：（1）电源线以及地线，在板面允许的条件下尽量宽一些，即使面积紧张的条件下一般不要小于1mm。
特别是地线，即使局部不允许加宽，也应在允许的地方加宽以降低整个地线系统的电阻。
电源、功率电路部分必须考虑最不利的条件：例如印制导线局部毛刺和划伤等。
（2）对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应当适当加宽以减少导线压降对电路的影响。
（3）一般的信号获取及处理电路，包括常用的TTL、COMS、非功率运放、RAM、ROM、微处理器等电路部分，可不考虑导线宽度。
（4）一般安装密度不大的印制电路板，印制导线宽度不小于0.5mm为宜，手工制作的板子应不小于0.8mm。
2.导线图形间距相邻导线图形之间的间距（包括印制导线、焊盘、印制元件）由它们之间的电位差决定。
印制电路板基板的种类，制造质量及表面涂覆都影响导电图形间安全工作电压。
下表给出的是电压/最小间距的参考值表3 导电图形电气间距导体间电压（直流或交流峰值）/V最小间距/mm光板组件B1 B2 B3 B4 A5 A6 A70~15 0.05 0.1 0.1 0.05 0.13 0.13 0.13 16~30 0.05 0.1 0.1 0.05 0.13 0.25 0.13 31~50 0.1 0.6 0.6 0.13 0.13 0.4 0.13 51~100 0.1 0.6 1.5 0.13 0.13 0.5 0.13 101~150 0.2 0.6 3.2 0.4 0.4 0.8 0.4 151~170 0.2 1.25 3.2 0.4 0.4 0.8 0.4 171~250 0.2 1.25 6.4 0.4 0.4 0.8 0.4 251~300 0.2 1.25 12.5 0.4 0.4 0.8 0.8 301~500 0.25 2.5 12.5 0.8 0.8 1.5 0.8 >500 0.0025 0.005 0.025 0.00305 0.00305 0.00305 0.00305 注：B1-内层导体；B2-外层导体，未涂敷，海拔高度3050m以下；B3-外层导体，未涂敷，海拔高度3050以上；B4-外层导体，永久性聚合物涂敷，任何海拔；A5-外层导体，组件经敷形涂敷，任何海拔；A6-外部元件引脚/端子，未涂敷；A7-外部元件引脚/端子，敷形涂敷，任何海拔。