助焊剂均匀度测试治具(做波峰焊行业的有福了

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波峰焊治具分类

波峰焊治具分类

波峰焊治具分类
波峰焊治具主要可以分为以下几类:
1.功能测试波峰焊治具:这种治具用于测试半成品/成品或生产过程的机械辅助装置,以确定其是否达到初始设计人员的目的。

它可以用于模拟、数字、存储器、射频和电源电路等不同工作场景,并具有较高的机械性能和介电性能。

2.老化测试治具:这种治具用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验,以判断产品的使用寿命是否符合规定的期限。

此外,根据制作材料的不同,波峰焊治具还可以分为玻纤板波峰焊治具和铝波峰焊治具等。

玻纤板波峰焊治具具有平整度好、表面光滑、无凹坑、耐热性、耐潮性、阻燃等优点,常用于电气、电子等行业绝缘结构零部件的生产。

铝波峰焊治具则具有良好的传热性能和较高的机械强度,可以耐受高温和化学腐蚀,通常用于特殊环境下的生产。

以上分类仅供参考,如果需要更多信息,建议咨询专业技术人员或查阅相关技术手册。

助焊剂均匀度测试治具使用规程

助焊剂均匀度测试治具使用规程

页次步

文件
版修订页次修订条款拟定份数
拟定: 审核: 批准:
1234治具及传真纸完整没有破损/沾污波峰轨道17CM,不可调太松或者太紧以免损坏波峰/治具。

(图1)
调整机台喷雾宽度为17CM 治具运行至喷雾区域关
闭运输。

治具运行至预热1治具运行至波峰出口,佩带高温手套取出治具。

测试标准及不良图示 如下图2.操作人员要按规定进行安全防护(高温手套,口罩)。

3.取出治具后必须让其自然冷却,冷却后将治具清洗干净。

修订日期修订摘要审核批准受文部门1.热敏传真纸放于治具中并用盖板压平整,使热敏传真纸与治具贴平。

2.关闭波峰1与波峰2
3、定期每周需测试一次。

注意事项:
1.测试前检查使用治具及热敏纸是否完好。

流程操作前提操作说明/注意事项测试标准示意图
备注:
图示将热敏纸拿出,观察每个助焊剂点对比测试标准是否一致。

编制部门
版本助焊剂均匀度测试步骤
助焊剂均匀度测试治具
使用规程文件编号
受控发行(盖章)
制、修订日期将测试治具从图1 将治运行设备取出治具
与测试标准对
比检查喷雾效。

助焊剂检验标准

助焊剂检验标准
目视
A
每桶
Ac=0
Re=1
密度
在其标称密度的(100+1.5)%范围内。
比重计
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
PH值
助焊剂的PH值为2.0~7.5。
PH试纸
A
1桶/批
Ac=0
Re=1
实际使用情况
使用该助焊剂波峰焊接后,线路板焊接面表面清洁,无多余残留物,焊点润湿性良好,焊接过程中无难闻、刺激性气味,符合仪表事业部波峰焊接工艺要求。
委托检验
A
新样品确认时
一次/每季度
Ac=0
Re=1
批准
助焊剂检验标准
文件编号
审核2
修改状态
审核1
编制
制(修)订日期
检验项目
检验要求
检验工具
不良等级
抽样方式
判定
外观
透明、均匀一致的液体,无沉淀和分层,无异物,无强烈的刺激性气味,有乙醇的气味,在有效保存期内,其颜色不应发生变化。目视Βιβλιοθήκη A每桶Ac=0
Re=1
有效期
必须在标识规定的有效期范围内并且不宜接近有效期。

iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理

iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理

iBoo炉温测试仪波峰焊接中助焊剂的作用原理在波峰焊接工艺中,助焊剂是必不可少的材料,但助焊剂是起到什么作用呢?它的工作原理是什么样的呢,下面就给大家浅析一下1.1 正确运用助焊剂对确保产品质量的重要意义助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。

良好的助焊剂材料及其功能的充分发挥,是提高生产效率、降低产品成本、提升产品系统可靠性的重要手段。

1.2 助焊剂在波峰焊接中的作用一般情况下,被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。

该锈膜是受环境侵蚀的结果,并因环境和被焊金属的不同,而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。

这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。

因此,在钎接前必须要将其清除掉。

在波峰焊接过程中,助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下:⑴除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,不能象清除油脂那样将其除掉,但是这些锈膜与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助焊剂的化合物。

就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。

这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物,也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。

属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。

纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。

用作助焊剂时,通常用酒精(异丙醇)作溶液,当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时,松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜,它易于和没有反应的松香混合在一起,从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。

松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。

当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时,松香酸铜也一起被清除掉了。

作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。

例如,氢气在高温下能还原金属表面的氧化物,生成水并恢复纯净的金属表面。

其化学反应通式可表示为:MO + H2 = M + H2O ⑵防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时,随着温度的升高,金属表面的再氧化现象也会加剧。

助焊剂的检验方法(依据标准)

助焊剂的检验方法(依据标准)

助焊剂的檢驗方法(依據標准)项目 规格 测试标准助焊剂分类 ORM0 J-STD-004物理状态(20℃) 液体 目测颜色 无色 目测比重(20℃) 0.822±0.010 GB611-1988酸价(mgKOH/g) 49.00±5.00 J-STD-004固态含量(w/w%) 7.50±1.00 JIS-Z-3197卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001助焊剂检测方法6.1助焊剂外观的测定目视检测成品外观应均匀一致,透明,无沉淀、分层现象,无异物。

6.2助焊剂固体含量的测定6.2.1(重量分析法)A)原理将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质,冷却后再称重。

助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。

B)仪器A.实验室常规仪器B.水浴C.烘箱D.电子天平:灵敏度为0.0001gC)步骤A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃):a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干,放入干燥器中,冷却至室温,称重(精确至0.001g)。

重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过0.001g)。

b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯,称重(精确至0.001g)。

c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时,取出后在干燥器中冷却至室温称重(精确至0.001g) 。

B.水溶剂助焊剂:a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干,放入干燥器中,冷却至室温,称重(精确至0.001g)。

重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过0.001g)。

b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯,称重(精确至0.001g)。

c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时,取出后在干燥器中冷却至室温称重(精确至0.001g) 。

D)计算助焊剂中固体物质百分含量计算如下式: M2 / M1 x 100其中:M2----------干燥后残余物质量(g)M1----------称取的样品重量(g)6.3助焊剂比重的测定6.3.1适用范围用于规范DMA35n手持式温度/密度计之操作密度:0至1.999g/cm³ 温度:0至405ºC, 32至1045ºF, 粘度:0至1000Mpa.s测量不可靠性: 密度:±0.001g/ cm³,温度: ±0.2ºC6.3.2 参考文件DMA 35n 手持式温度/密度计手册6.3.3 测试步骤A 连接吸液管顺时针方向将吸管拧进DMA35n,直到感觉有阻力感,不要使用任何工具,以免损伤螺纹。

波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释

波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释

波峰焊接助焊剂参数-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容应该对整篇文章的主题进行简要介绍和概括。

下面是一个概述的示例:引言部分将对波峰焊接助焊剂参数的研究进行介绍。

波峰焊接是一种常见的电子组装技术,助焊剂是在焊接过程中使用的一种非常重要的材料。

助焊剂的参数对焊接质量和效果具有重要影响。

本文将从定义和参数两个方面对波峰焊接助焊剂进行探讨。

在正文部分,我们将详细介绍波峰焊接助焊剂的定义,并对其参数进行深入分析。

最后,结论部分将对波峰焊接助焊剂参数的重要性进行讨论和总结。

通过本文的研究,我们将对如何合理选择和调整波峰焊接助焊剂参数有更深入的认识,从而提高波峰焊接的质量和效率。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以从以下几个方面入手进行撰写:文章结构的目的是为了给读者一个清晰的概念,让他们知道文章的整体框架和内容安排,帮助读者更好地理解并阅读文章。

本文的结构分为三个主要部分:引言、正文和结论。

1. 引言:引言部分主要对文章进行概述和引导,介绍波峰焊接助焊剂参数的研究背景和意义,以及论文的目的和研究方法。

通过引言,读者可以对波峰焊接助焊剂参数的重要性有一个初步了解,同时也能够了解到作者在本文中的研究方向和重点。

2. 正文:正文部分是文章的核心,对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍和分析。

在本部分,可以从以下几个方面进行阐述:a. 波峰焊接助焊剂的定义:首先对波峰焊接助焊剂的概念进行清晰的定义,包括其作用、应用场景等等。

b. 波峰焊接助焊剂的参数:然后对波峰焊接助焊剂的参数进行详细的介绍,包括温度、粘度、含氧量等等。

可以通过实验数据或文献资料进行支持,分析这些参数对焊接质量的影响,并提出相应的优化方案。

3. 结论:结论部分对整篇文章进行总结和归纳,强调波峰焊接助焊剂参数的重要性和研究的价值。

同时,还可以提出一些对波峰焊接助焊剂参数研究的展望和建议,为后续的相关研究提供借鉴和参考。

通过以上的文章结构,读者可以从整体上把握文章的内容和逻辑,更好地理解波峰焊接助焊剂参数的研究,并对该领域的发展和应用有更深入的了解。

解决波峰焊接质量差问题.要做的三十项工作

解决波峰焊接质量差问题.要做的三十项工作
解决波峰焊焊接质量差问题,要做的三十项工作

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调试检查项目内容
助焊剂的比重合乎工艺的要求吗? 助焊剂按要求更换过吗?发泡管清洗过了吗? 发泡管气压力正确吗?发泡风刀气压力正确吗? 发泡风刀出风孔有没有堵塞均匀大小角度正常吗? 发泡的均匀性细腻性正确吗?发泡口的宽度正确吗? 助焊剂液面的高度正确吗? 喷雾的助焊剂调水量正确吗? 喷雾的气压调气量正确吗? 喷嘴的雾化你调正确了吗?喷嘴的安装高度正确吗?喷嘴雾化角度正确吗? 喷嘴喷出的助焊剂量够吗? 喷嘴喷出的助焊剂均匀吗? 喷嘴移动的速度和链爪运输移动的速度匹配吗? 喷嘴移动的宽度和PCB板宽度匹配吗? PCB板进到喷嘴区开始到PCB板出到喷嘴区结束,你调试好了吗? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否满足了助焊剂活化要求? PCB板在预热区经过的时间和所达到的温度是否达到了焊前预热温度? PCB板吃锡的深度合理吗? PCB板在焊接区所呆的焊接时间够吗? PCB板前沿边的中间和两边吃锡深度一样吗? PCB板在平波焊接区的运行速度是否和板推锡渣流速相匹配? PCB板在焊接区时中心线或中心刀是否起到了防止PCB板变形的作用? 中心线或中心刀安装的位置高度平行度松紧度正确吗? 平波后挡板的高度你调的正确吗? 凸波的锡波均匀平稳性正常吗? PCB板过凸波时的高度正确吗? 平波的锡波平面平稳吗?平波的高度正确吗? 锡炉锡面的高度有没有制定高度标致? 链爪运输平稳吗?有爬行,抖动现象吗? 链爪运输速度符合你的要求吗? 链爪运输导轨焊接角度合适吗? 针对焊点不良你做过比较与分析吗?
正确
பைடு நூலகம்

波峰焊治具治具制作规格书WIA

波峰焊治具治具制作规格书WIA

东莞市立迪电子科技有限公司制 作:杜永锋 审 核: 日 期:序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率,减轻员工劳动强度和作业难度,提高产品的品质,就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种,前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具;后者为检测使用,因为有些机械尺寸不便于测量,其形状复杂,只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具,比方塞规、环规等一些规则的检具,但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代,治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制,其科技含量也越来越高,对设计人员要求不但有机械方面的知识,同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代,治具的机构日益简单灵活,便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像,在治具制作前期就可以模拟治具的使用,为人体工程学分析做了基础,以此不断改进治具。

治具的标准化 治具零部件的标准化日益成熟,加快了治具产业的发展。

工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

治具的类型已经多样化 ICT 治具、SMT 治具,功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD 显示幕贴膜机,压胶机,进水口切料机,测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具,探针检测治具,量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具,自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化,特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书,通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。

通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承,好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教,万分感激。

波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书文件编号:WI-A-021版 本:A/0谢谢!2011-4-14 目录:1.定义 (1)2.范围 (1)3.内容 (1)4.权责 (2)5.制作规范 (2) (3) (4) (5) (6) (7) (7)标示位置统一放在治具左下角,内容至少包含治具名称、制作日期等,自提:宋体,字高8mm.压盖设计时需考虑使用时防呆,通常就是通过两端卡位尺寸或者形状不一致来区分。

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B
直径:1.5mm
A
A=5mm
B=5mm
210mm
6mm
260mm 10mm
此方框内尺寸为:长=230mm,宽=180mm ,深度:3mm
盖板
备注:使用合成石材质制作,孔的排数可依上图尺寸定(上图为整体效果图)。

测试助焊剂均匀度治具
助焊剂均匀度的测试方法及效果查看:
1.将热敏纸放于治具之中并用盖板压平整,使热敏纸与治具贴平。

2.调试好波峰焊链条宽度使治具放于链条上进行喷雾。

3.喷雾后将热敏纸拿出,看每个助焊剂点是否一致(如下图)。

178mm
228mm
测试后颜色太暗或部分没有点,说明助焊剂喷雾量太少。

测试后颜色光亮每个点颜色一致,说明助焊剂喷雾量适合。

测试后颜色很亮
且点与点之间相
连、模糊不清,
说明助焊剂喷雾
量太大。

波峰焊扰流波改装效果图
有阴影效应部分改善前波峰焊扰流波主视图
扰流波可覆盖区域
改善后波峰焊扰流波主视图
基本无阴影效应
扰流波可覆盖区域
备注:具体尺寸依日动WS350LF-PC扰流波喷口定,需厂商到现场确认。

所申请制作的扰流波喷口需包括扰流波网板及喷口一起重新制作。

波峰焊平流波喷口
波峰焊扰流波网板。

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