产品硬件设计规范
功放机MCU硬件的通用设计规范
功放机MCU硬件的通用设计规范
1．目的
通过规范功放机MCU硬件的设计，满足产品认证和其它性能的设计要求，有利于提高车间生产效率，保证产品质量。
2．范围
公司所有产品的单面、双面PCB板。
3．基本要求
MCU作为功放机的控制中心，控制着VFD的驱动IC，音量IC，TUNER，选择IC，驱动继电器等等。
由于MCU的电流小，工作频率高，如运用不当，会导致一系列的问题。
为避免重复出现同一问题，故定立以下设计规范：
3．1 MCU与其它IC的通讯线要用100--220Ω的电阻隔离，再用一个101瓷片电容下地。
如图一。
图一
3．2. 除A/D转换的I/O口外，其余的I/O口加上拉电阻或上拉排阻，阻值为4K7或10K，如控制线或排线较长，应用4K7。
3．3. 如控制三极管驱动的，需在三极管的基极加下拉电阻。
如图二。
图二。
硬件设计评审流程及规范
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硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件设计评审流程及规范
硬件设计评审流程及规范（中英文版）Title: Hardware Design Review Process and SpecificationsTitle: 硬件设计评审流程及规范Section 1: IntroductionThe hardware design review process is a crucial step in the development of any hardware product.It ensures that the design meets the required specifications and standards, and helps identify potential issues or improvements early in the development process.第一部分：引言硬件设计评审流程是任何硬件产品开发中的关键步骤。
它确保设计符合所需规格和标准，并有助于在开发过程中尽早识别潜在问题或改进。
Section 2: Review ProcessThe review process typically involves several stages, including initial design review, detailed design review, and final design review.Each stage has specific objectives and deliverables.第二部分：评审流程评审流程通常包括几个阶段，包括初步设计评审、详细设计评审和最终设计评审。
每个阶段都有具体的目标和成果。
Section 3: SpecificationsHardware design specifications outline the requirements and constraints of the design.These specifications include functionalrequirements, performance specifications, environmental conditions, and safety regulations.第三部分：规范硬件设计规范概述了设计和开发的要求和限制。
硬件开发流程及要求规范
硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。
在硬件开发中，为了确保产品的质量和可靠性，需要遵循一定的开发流程和要求规范。
下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。
1.需求分析：在硬件开发之前，首先需要进行需求分析。
通过与客户沟通，了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求，确定产品的功能需求和性能指标。
2.初步设计：在初步设计阶段，需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分，并进行概念设计。
概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。
3.详细设计：在详细设计阶段，需要对产品进行具体的设计，确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。
同时需要进行系统级的仿真和验证，确保产品的性能满足需求。
4.制造和测试：在产品制造和测试阶段，需要将设计好的电路板进行生产制造，并进行各项功能和性能测试。
测试包括静态测试和动态测试，确保产品的质量和可靠性。
5.量产和售后：在产品量产和售后阶段，需要进行批量制造，并建立完善的售后服务系统。
同时，需要收集用户的反馈信息，对产品进行改进和优化。
硬件开发要求规范：1.硬件设计规范：硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范，确保产品的安全、可靠性和性能。
例如，电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求；机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。
2.质量控制规范：在硬件开发中，需要建立完善的质量控制体系，确保产品的质量。
通过严格的质量控制，可以提高产品的可靠性和稳定性。
质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。
3.性能指标规范：硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标，并确保产品能够满足这些指标。
性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。
4.安全标准规范：在硬件开发中，需要考虑产品的安全性。
硬件设计需要符合相关的安全标准规范，例如，电气安全、防雷击、静电防护等要求。
5.环境保护规范：硬件开发需要注重环境保护。
智能硬件产品设计与开发流程规范
智能硬件产品设计与开发流程规范第1章项目立项与需求分析 (4)1.1 产品构思与市场调研 (4)1.1.1 产品构思 (4)1.1.2 市场调研 (4)1.2 立项报告与目标确定 (4)1.2.1 立项报告 (4)1.2.2 目标确定 (4)1.3 需求分析与管理 (5)1.3.1 需求分析 (5)1.3.2 需求管理 (5)第2章产品规划与功能定义 (5)2.1 硬件产品功能规划 (5)2.1.1 功能需求分析 (5)2.1.2 功能模块划分 (6)2.1.3 功能规划文档 (6)2.2 软件功能定义与需求描述 (6)2.2.1 软件功能定义 (6)2.2.2 软件需求描述 (6)2.3 系统架构设计 (6)2.3.1 硬件架构设计 (6)2.3.2 软件架构设计 (7)第3章硬件设计与开发 (7)3.1 电路设计与原理图绘制 (7)3.1.1 设计原则 (7)3.1.2 设计步骤 (7)3.1.3 原理图绘制规范 (7)3.2 硬件选型与关键器件评估 (7)3.2.1 选型原则 (7)3.2.2 关键器件评估 (8)3.3 PCB设计规范与布局 (8)3.3.1 设计原则 (8)3.3.2 布局规范 (8)3.3.3 布线规范 (8)3.4 硬件调试与测试 (8)3.4.1 调试方法 (9)3.4.2 测试内容 (9)3.4.3 测试流程 (9)第4章软件设计与开发 (9)4.1 系统软件框架设计 (9)4.1.1 框架选型 (9)4.1.2 架构设计 (9)4.2 应用软件编程与实现 (10)4.2.1 编程规范 (10)4.2.2 功能模块实现 (10)4.2.3 异常处理与日志记录 (10)4.3 算法设计与优化 (10)4.3.1 算法选型 (10)4.3.2 算法实现 (10)4.3.3 算法优化 (10)4.4 软硬件协同调试 (10)4.4.1 调试策略 (10)4.4.2 调试过程 (10)4.4.3 调试优化 (10)第5章通信协议与接口设计 (11)5.1 通信协议选型与制定 (11)5.1.1 通信协议概述 (11)5.1.2 通信协议选型原则 (11)5.1.3 常用通信协议 (11)5.1.4 通信协议制定 (11)5.2 接口规范与定义 (12)5.2.1 接口概述 (12)5.2.2 接口规范 (12)5.2.3 接口定义示例 (12)5.3 传感器与执行器接口设计 (13)5.3.1 传感器接口设计 (13)5.3.2 执行器接口设计 (13)第6章结构设计与工业设计 (13)6.1 结构设计规范与材料选择 (13)6.1.1 结构设计规范 (13)6.1.2 材料选择 (14)6.2 工业设计理念与原则 (14)6.2.1 工业设计理念 (14)6.2.2 工业设计原则 (14)6.3 外观设计与人机交互 (15)6.3.1 外观设计 (15)6.3.2 人机交互 (15)第7章系统集成与测试 (15)7.1 系统集成策略与实施 (15)7.1.1 系统集成概述 (15)7.1.2 系统集成策略 (15)7.1.3 系统集成实施 (16)7.2 功能测试与功能评估 (16)7.2.1 功能测试 (16)7.2.2 功能评估 (16)7.3.1 稳定性测试 (16)7.3.2 可靠性测试 (17)第8章环境与安全功能 (17)8.1 环境适应性设计 (17)8.1.1 环境因素分析 (17)8.1.2 环境适应性设计原则 (17)8.1.3 环境适应性设计措施 (17)8.2 安全功能评估与认证 (18)8.2.1 安全功能指标 (18)8.2.2 安全功能评估 (18)8.2.3 安全功能认证 (18)8.3 防护措施与故障处理 (18)8.3.1 防护措施 (18)8.3.2 故障处理 (18)第9章量产与供应链管理 (18)9.1 量产准备与生产计划 (18)9.1.1 量产前准备 (19)9.1.2 生产计划制定 (19)9.1.3 生产资源调配 (19)9.2 供应链管理策略与优化 (19)9.2.1 供应链选择与评估 (19)9.2.2 供应链协同管理 (19)9.2.3 供应链优化 (19)9.3 质量控制与售后服务 (19)9.3.1 质量控制策略 (19)9.3.2 售后服务体系建设 (19)9.3.3 质量问题应对与改进 (19)9.3.4 客户满意度提升 (20)第10章市场推广与产品迭代 (20)10.1 市场定位与推广策略 (20)10.1.1 市场分析 (20)10.1.2 市场定位 (20)10.1.3 推广策略 (20)10.2 用户反馈与产品改进 (20)10.2.1 用户反馈收集 (20)10.2.2 反馈分析 (20)10.2.3 产品改进 (20)10.3 产品迭代与生命周期管理 (20)10.3.1 产品迭代规划 (20)10.3.2 迭代过程管理 (21)10.3.3 产品生命周期管理 (21)10.3.4 数据分析与优化 (21)第1章项目立项与需求分析1.1 产品构思与市场调研1.1.1 产品构思在智能硬件产品的设计与开发流程中，产品构思是首要环节。
硬件电路设计规范方案
硬件电路板设计规制定此?规?的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。
1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进展选型，CPU 选型有以下几点要求：1〕容易采购，性价比高；2〕容易开发：表达在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多；3〕可扩展性好；3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比拟接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做假设干开发板进展验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否那么也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和订正表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购置一块选定的参考板进展软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有假设干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；4、根据需求对外设功能模块进展元器件选型，元器件选型应该遵守以下原那么：1〕普遍性原那么：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险；2〕高性价比原那么：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比拟好的元器件，减少本钱；3〕采购方便原那么：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；4〕持续开展原那么：尽量选择在可预见的时间不会停产的元器件；5〕可替代原那么：尽量选择pin to pin兼容种类比拟多的元器件；6〕向上兼容原那么：尽量选择以前老产品用过的元器件；7〕资源节约原那么：尽量用上元器件的全部功能和管脚；5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进展修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个一样外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么根本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是确定正确无误的，那么不一定要找全3个参考设计。
(完整word版)硬件设计规范
XXX电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2.适用范围XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX公司早期采用的6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1.原理图3.1.1.命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。
Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。
3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
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12/3/20131 XXXXXXXX有限公司 发行 产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号：XXXXXX
版本 生效 日期 核 准 审 核 编 写
1.7 2000/3/17
至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部 公司领导（6） 品质工程部 工业设计部 通信产品研究部 网络产品研究部 瘦客户机研究部 移动计算研究部
收 文： XXX * 非 经 本 公 司 同 意 ， 严 禁 影 印 * 12/3/20132
XXXXXXXX有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范 文 件 编 号 XXXXXX
文 件 目 录 版 次 1．7 页 次 1/1
序 号 文 件 细 目 页 数 备 注 1 硬件设计工作流程规范 10 附件5页，附表2页
2 硬件系统设计原则 2 3 电源设计规范 2 4 EMC设计规范 3 5 PCB布线图设计规范 3 6 波峰焊对PCB布板要求 2 7 用PADS设计PCB布线操作流程 12 8 用Candence 设计PCB布线操作流程 12 9 SMT设计规范 7 10 产品硬件安全设计规范 3 11 硬件审核规范 2 12 硬件设计文件输出规范 6 附表4页
13 硬件版本制订规范 1 14 附则：本规范经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。 附则不另外制作
收 文： 05-02C * 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * 12/3/20133
XXXXXXXX有限公司 产品硬件设计规范 文件编号 XXXXXX
文 件 修 订 履 历 表 页 次 1 → 〇
序次 修订页次 修 改 内 容 摘 要 新 版 次 01 / 1. 硬件设计工作流程规范： 增加附件一：STAR-510G终端硬件测试规范； 附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。 1.1
02 12 1. 增加硬件版本修订规范； 2. 目录相应修改。 1.2 03 1 1. 修改附件一6.1中抗电强度及取消表格。 1.3 04 8 1. 取消原 “PCB的SMD布板规范”, 增加 “SMT设计规范”。 1.4
05 8 1. 修订 “SMT设计规范”全篇。 1.5 06 8 1. “SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则； 2. 增加“波峰焊对PCB布板要求”。 3. 目录相应修改。 1.6
07 9 1. 在“SMT设计规范”中作以下变更： 1.1 增加拼板及工艺边的具体要求和方法； 1.2 变更基标的说明； 1.3 变更部分片式元件焊盘要求。 1.4 页数增加为7页。 2. 相应修订目录。 1.7
收 文： 05-03C * 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * 12/3/20134
XXXXXXXX有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范 文 件 编 号 WI – C026 硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范 版 次 1.1 页 次 1/3 1.名词解释： 1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。 2.硬件设计工作流程图：
责 任 者 流 程 图 使 用 表 单 项目组长
项目组成员 项目组成员 项目组成员 项目组长 项目组成员 项目组长 项目组成员 项目组长 项目组成员 项目组成员 项目组长 新产品项目规划表 模块详细设计说明书 硬件模块调试报告 产品硬件测试报告 电路图输出 JOB及光绘文件 硬件模块调试报告 产品硬件测试报告 电路图及JOB文件 收 文： 05-05C *非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印* 硬件总体设计 各模块逻辑关系及主要时序关系设计 各模块详细电路设计 关键电路模块及关键部品实验 审 核 完整电路设计的确定 审 核 PCB印制板设计 PCB审核 做PCB板，粗调 编写调试软件,调试各模块硬件 修改硬件电路及改板 并做第二轮PCB布板
A 12/3/20135
XXXXXXXX有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范 文 件 编 号 WI – C026 硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范 版 次 1.1 页 次 2/3
项目组成员 部门主管 项目组长
A 硬件模块调试报告 产品硬件测试报告
3.内容： 3.1项目组员依“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。并填写“模块详细设计说明书”(附表一) 3.2可参考“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑EMC设计，见“EMC设计规范”。 3.3关键电路及关键部品的选择时应先做实验，并填写“硬件模块调试报告”(附表二)。 3.3.1 调试报告内容应包括: (1) 模块的性能指标 (2) 测试方法 (3) 测试过程记录及结果 3.3.2 若拟制者与实验者不同, 应予以说明, 由项目组长审核. 3.3.3 现以STAR-510G终端为例， 见附件一，附件二。 3.4 非常规性能可靠性实验，主要做性能指标如modem加各种损伤下的吞吐量试验等。 3.5 PCB的设计 应考虑外壳的尺寸结构，并充分考虑抗干扰、FCC、安规等方面的因素。 具体见“PCB布线图设计规范”及“PCB的SMD布板规范” 3.6电原理设计在微机上采用ORCAD，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT软件设计。
收 文： 05-05C *非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印*
做非常规性能可靠性实验 审 核 改板提供样机 12/3/20136
XXXXXXXX有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号 WI – C026
硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范 版次 1.1 页 次 3/3
3.7 样机评审时应提供“产品硬件测试报告”(附表二), 内容应包括针对硬件总体规划中主要性能指标进行测试得出的结果. 若拟制者与实验者不同应予以说明, 由项目组长审核. 4.附件: 附件一:STAR-510G终端硬件测试规范 附件二:STAR-510G终端硬件模块测试 5.附表： 附表一：硬件模块详细设计说明书 (04-15) 附表二：硬件模块调试报告/产品硬件测试报告 (04-16)
收 文:_________ 05-05C *非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印* 12/3/20137
XXXXXXXX有限公司 硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范 文 件 编 号 WI – C026
附件一：STAR-510G终端硬件测试规范 版 次 1.3 页 次 1/2
本规范专为STAR-510G终端的硬件测试而编写， 目的是为了对终端的硬件测试过程有个明确的规定。规定了对STAR-510G终端硬件进行测试的内容、设备、手段及过程。 1. 电源适应能力 1.1 指标：能在AC 150～250V、50HZ±1HZ下正常工作，即电源输出为+5V±5%，+12V±10%。 1.2 测试方法：用交流调压器、万用表来调整输入交流电压150-250V，示波器测频率，再测输出电源电压。 1.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。 2. RS-232异步通讯口的电平及带载能力测试 2.1 指标：满足GB6107（等效EIARS-232）的电平要求。 2.2 测试方法： 2.2.1 在不联机下，用示波器（或万用表）测量通讯口输出的RS-232电平。 2.2.2 在联机下用示波器（或万用表）测量通讯口输出的RS-232电平。 2.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。 3. 键盘接口 3.1 指标：采用IBM微机标准芯键盘接口。 3.2 测试方法：用终端测试软件测试。 3.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。 4. 并行接口 4.1 标准：采用CENTRONICS标准化25芯D型并行接口。 4.2 测试方法：采用终端测试程序测试打印口的有关控制信号和状态信号 4.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。 5. 显示接口 5.1 标准：接CRT显示器显示。 5.2 测试方法：用终端测试程序测试，检测终端产品能否在指定时间完成屏幕上的直观视觉效果和不同显示模式变换。 5.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。 6. 安全 6.1标准：
收 文： 05-05C *非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印* 12/3/20138
XXXXXXXX有限公司 硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范 文 件 编 号 WI – C026
附件一：STAR-510G终端硬件测试规范 版 次 1.3 页 次 2/2
6.1.1 产品的安全要求应符合GB4943的规定。 6.1.2 对地漏电流≤3.5mA 。 6.1.3 抗电强度:应能承受DC2121V的电压, 持续1min的试验内无击穿或飞弧现象. 6.2 测试: 6.2.1 安全试验按GB4943有关规定进行。 6.2.2 对地漏电流试验按GB4943中的当条规定进行. 6.2.3 抗电强度试验按GB4943中苏.3条规定进行, 在逐批(交收)检验时, 不进行预处理. 7. 噪声 7.1产品工作时，距产品1M处，噪声不得高于60db(A计权)。 7.2 测试方法：按GB6881规定进行，测试点距离终端各表面1M处，取最大值。 8. 电磁兼容性 8.1 性能:无线电干扰限值应符合GB9254中的第4.1条A级规定. 8.2 测试方法:按GB7813中5.7条规定进行. 9. 电磁敏感度 9.1性能:按GB6833.2、GB6823.6规定的试验要求进行, 工作应正常. 9.2 测试方法:按GB9813中5.7条规定进行. 10.环境适应性 10.1 标准: 10.1.1 气候环境适应性能按GB9813表1的二级规定. 10.1.2机械环境适应性能按GB9813表2、表3、表4、表示的1级规定, 其冲击波形为半正弦波形. 10.2测试方法:按GB9813中的条规定进行. 11.可靠性: 11.1性能: MTBF(M1)不低于5000H. 11.2测试方法:按GB9818中的条规定进行, 其中温度应为20℃,温度上限值为40℃,可靠性试验和验收试验分别采用GB5080.7表.
收 文： 05-05C *非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印*