电子产品研发工艺设计规范教材
《电子产品制作工艺》课程标准
湖南安全技术职业学院安全生产监测监控技术专业《电子产品制作工艺》课程教学标准教研室名称 电信教研室 教研室主任（签字） 系 主 任（签章）电气与信息工程系二〇一二年八月 修 订编号 DQXXX008-8《电子产品制作工艺》课程教学标准课程代码课程性质职业能力拓展课授课对象三年制专科适用专业安全生产监测监控开课学期第3学期专业代码总学时40学时学分 2.5学分一、课程概述（一）课程性质本课程是应用电子专业的专业必修课程，是一门实践要求很高的专业核心课程，它是在讲授《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子技术》以及多种软件应用课程之后讲授的。
本课程主要要求学会能学会常用电子器件的识别和测量、焊接技术、印刷技术，了解电子产品自动生产设备的使用，学会电子仪器、常用焊接工具的使用。
（二）课程面向与任务本课程是电子信息类专业的专业基础课，其教学目的是掌握电子技术工艺的相关理论知识和技术能力，能完成本专业相关岗位的工作任务，养成敬业爱岗的工作态度；规范操作的科学态度；相互协作的团队意识；安全与质量意识，为后续的学习和职业发展能力奠定良好的基础。
以工作实践为主线，以实验任务为单元组织教学，以典型电子电路(产品)为载体，专业实践活动贯穿始终，学生在完成项目任务实践中加深对专业知识与岗位技能的理解和掌握，培养综合职业能力，满足职业生涯发展的需要。
（三）对接证书（四）教学方法本课程教学的关键是现场教学，以产品为载体，在教学过程中，教师示范和学生分组操作训练互动，学生提问与教师解答、指导有机结合。
让学生在“教”与“学”过程中，认识电子产品，熟练使用电子仪器仪表、电工工具，装接与调试电子电路。
在教学过程中，要创设工作情景，同时应加大实验实训的容量，要紧密结合职业技术工种的考证，加强考证要求部分的实训。
这样，一方面加强学生的电子技能，另一方面也可提高学生的岗位适应能力。
二、课程目标要求（一）总体目标根据课程性质和任务，本课程的主要目标特色在于在具体的任务指导和完成过程中，突出以下知识、技能、态度的培养：（二）具体目标1．知识目标（1）了解电子装配的一般程序；（2）熟悉常用的元器件；（3）熟悉常用仪器仪表的使用；（4）熟悉常用电子工具的使用；（5）掌握焊接技能及其工艺要求；（6）掌握多孔板的安装技能及其工艺要求；2．能力目标（1）握THT元件和SMT元件的识别、测量，并能掌握常用测量仪器的使用；（2）了解电子产品生产过程中的覆铜板材料、导线材料、锡膏材料；（3）学会手工焊接，能较好地组装整机电子产品；（4）学会编制工艺文件；（5）掌握电路的故障的查找方法，能维修简单的电路故障。
电子产品生产工艺与管理规划教材
1.1 电阻——电阻的主要性能参数
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
14
允许偏差的文字符号表示
对
称
偏
标
志 符
H
U
W
B
C
D
F
号
允 许 偏 ±0.01 ±0.02 ±0.05 ±0.1 ±0.2 ±0.5 ±1 差 (%)
差
不对称偏差
G J K M R SZ
线绕 电位器
稳定性高，噪声低，温度系数小，耐高温，精度很高，功率较大（达25W），但 高频性能差，阻值范围小，耐磨性差，分辩力低，适用于高温大功率电路及作 精密调节的场合。 阻值范围：4.7Ω～100KΩ。
合成碳膜 电位器
稳定性高，噪声低，分辩力高，阻值范围宽，寿命长，体积小，但抗湿性差，
滑动噪声大，功率小，该电位器为通用电位器，广泛用于一般电路中。阻值范
习题答案
2
第一章 主要内容
第一章 主要内容
❖ 电阻
❖ 电容
❖ 电感和变压器
❖ 半导体分立器件
❖ 集成电路
❖ 开关件、接插件及熔断器
❖ 电声器件
❖ 表面安装元器件
绵阳职业技术学院
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章
习题答案
3
1.1 电阻
1.1 电阻
电阻的基本知识 固定电阻的主要性能参数 固定电阻的标注方法 微调电阻和电位器的主要性能指标 电阻的检测方法
材料
符 号
意义
分
符 号 负温度
系数
意
正温度 系数
F 负温度系数热敏材料 1
工程类电子产品设计与研发规范
开发阶段：根据设计进行硬 件开发、软件开发等
测试阶段：对产品进行功能 测试、性能测试、安全测试
等
项目管理
确定项目目标与范围 制定项目计划与时间表 分配资源与人员 监控项目进度与质量
质量控制
研发流程中质 量控制的必要
性
质量检量问题的处 理和改进
文档管理
单击此处添加副标题
工程类电子产品设计与研
发规范
汇报人：XX
目录
01 02 03 04 05 06
添加目录项标题 电子产品设计规范 研发流程与项目管理 电子产品测试与验证 设计与研发中的法律法规与标准 持续改进与创新发展
01
添加目录项标题
02
电子产品设计规范
设计原则
符合国家和行业 标准
保证安全性、可 靠性和稳定性
安全性与可靠性
符合相关国家和行业标准，如 GB/T 17626等
具备过流、过压、欠压、过温 等多重保护功能
具备防水、防尘、防震等防护 措施
经过严格的质量检测和可靠性 试验，如环境试验、寿命试验 等
03
研发流程与项目管理
研发流程
设计阶段：根据需求进行方 案设计、电路设计、软件设 计等
需求分析：明确产品需求和 功能要求
止侵权行为
著作权法：保 护文学、艺术 和科学作品，
防止盗版
商标法：保护 商标，维护品
牌形象
商业秘密法： 保护企业的核 心机密，防止
泄露
环保要求与能效标准
环保要求：产品设计和生产过程中需遵守国家及地方环保法规，确保无环境污染 能效标准：电子产品设计和研发时应考虑能效标准，提高能源利用效率，降低能耗
06
创新是工程类电子产品设计与研发的驱动力，推动行业不断向前发展。
电子产品生产工艺设计课件
电子产品生产工艺设计
返回
• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
电子产品研发设计规范V10
产品研发设计规范最后更改日期:2016-01-26版本号:V1.0修改人:Gareth-徐勇产品研发须知1.每一款新的产品研发需要有相应的产品开发文档，产品开发文档会通过技术部讨论经确认可行性后才会被投入正式开发，开发文档中会具体说明该产品的用户群体，产品特性以及基本功能及其相关技术信息。
如果有任何问题可及时与文档创建者沟通。
2.进行产品研发时，工程师需要对研发过程中所阅读并使用过的相关资源进行文档备份，统一存放在产品名下的文件夹内，便于资源整理及工程师的项目衔接。
3.每一款产品的设计原理图及pcb设计图纸需要满足DFRobot产品设计基本要求(参考如下内容)，一个完整的产品原始资料应包含：原理图、PCB文件、顶层和底层元件位置、元件bom清单、所用芯片数据手册、产品测试文档。
4.对于产品研发过程中的版本升级，需要有相应的老版本产品测试问题报告，以及新版更新的补丁说明文档，便于研发团队回顾产品研发过程中的问题，同时便于本人或其他设计师在产品升级时有文档参考为依据进行升级。
一．原理图设计原则原理图本身固然只是用于创建Netlist，作为PCB布线元件连接网络的源文档，但它同时也是我们开源社群内相互学习设计的重要参考。
同时在产品研发过程中，原理图中蕴含着产品潜在的问题信息。
因此良好的原理图格式能够有效地帮助设计师与爱好者较为高效的学习并使用一款产品，同时了解这款产品研发整个过程的状况及差异。
图1-11.原理图图纸尺寸设置推荐使用A4尺寸，如果设计图纸尺寸过大，可使用多页图纸设计，多页图纸设计请注明输入输出接口名称。
2.原理图电路布局根据电路模块功能进行划分，以图1-1为例，同时根据模块功能添加说明，power manager/Com port/Microcontroller等等。
3.原件选型要求1)普遍性原则：设计前先检索公司共享文件库中的资源，避免重复设计，可提高设计速度及正确性，若无所需资源，需要自行选择元器件的，要选择被广泛使用验证过的，尽量少使用冷偏芯片，以减少风险，测试通过后可将资料发布到共享文件库中与大家分享。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元器件。
PCB工艺设计规范是指在PCB的研发过程中，为了确保质量和可靠性，制定的一系列技术要求和标准。
下面将详细介绍PCB工艺设计规范的主要内容。
首先，PCB工艺设计规范要求设计人员在进行PCB布局时要考虑信号完整性。
在布局中，应尽量避免信号线的交叉，减少信号的串扰。
对于高速信号线，还需要采取阻抗控制措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。
此外，在布局时还应留出足够的空间用于放置电子元器件，以便于后续的焊接和维修。
其次，PCB工艺设计规范要求在进行PCB布线时要考虑信号的最短路径。
通过减少信号线的长度，可以降低信号传输的延迟和功耗，提高电路的性能。
在进行布线时，还应注意避开高功率和高频率的信号源，以防止信号的互相干扰。
此外，在布线过程中还需要考虑电流的分布，合理安排电流的路径和引线的宽度，以保证电路的稳定性和可靠性。
第三，PCB工艺设计规范要求在进行PCB设计时要考虑电磁兼容性。
要注意将信号线和电源线与地线进行合理的布局和分离，以减少电磁辐射和电磁感应。
此外，还可以采用屏蔽罩和滤波器等措施，进一步减少电磁干扰。
另外，还要注意防止电路中的互联元件和导线之间的电磁耦合，避免电磁干扰的传播。
第四，PCB工艺设计规范要求在进行PCB尺寸设计时要考虑制造流程和设备的限制。
要根据实际的生产工艺和设备的要求，合理安排PCB板的尺寸和层数。
此外，在进行PCB板切割和打样时，还要遵循相应的工艺要求，确保切割边缘平整，不产生毛刺和裂纹。
第五，PCB工艺设计规范要求在进行PCB材料选择时要考虑其特性和性能。
在选择PCB材料时，要根据电路的要求确定适合的绝缘材料和导电层厚度。
并应选择具有良好导热性、耐高温性和耐腐蚀性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。
最后，PCB工艺设计规范还要求在进行PCB生产和组装时要进行严格的质量控制。
电子产品生产工艺规范
电子产品生产工艺规范1. 引言在现代科技快速发展的时代，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
为了确保电子产品的质量和性能，制定一套科学合理的生产工艺规范显得尤为重要。
本文将介绍一套适用于电子产品生产的工艺规范，旨在提高产品的制造质量和生产效率。
2. 材料选择与检验2.1 材料选择在电子产品生产中，材料的选择直接关系到产品的质量和可靠性。
在选择材料时，应考虑其电气特性、机械性能、耐久性以及可靠性等因素。
常用的材料包括电子元器件、电路板、金属材料等。
2.2 材料检验为了保证生产过程中所使用的材料符合质量要求，应进行严格的材料检验。
常用的检验方法包括外观检查、尺寸测量、性能测试等。
只有通过了材料检验的材料才能用于生产环节。
3. 制造工艺流程3.1 原材料准备在制造工艺流程中，首先需要对原材料进行准备工作。
包括清洗、切割、贴膜等处理，以确保原材料的质量和可用性。
3.2 组件制造组件制造是电子产品生产的核心环节之一。
包括电路板的制造、表面贴装、组件焊接等过程。
其中，表面贴装是一种常用的组件安装方法，能够提高生产效率和产品质量。
3.3 装配与测试在组件制造完成后，需要进行产品的装配与测试。
装配包括电子产品外壳的组装、连接线的安装等。
测试阶段需要对产品进行外观检查、功能测试、可靠性测试等，以确保产品符合设计要求。
4. 生产设备与环境要求4.1 生产设备为了保证电子产品的生产质量，应选用适当的生产设备。
这些设备包括贴片机、焊接设备、测试仪器等。
同时，要定期对设备进行维护与保养。
4.2 生产环境电子产品的生产需要在干燥、无尘、无静电等环境条件下进行。
因此，应设立专门的生产车间，并采取必要的措施来保持良好的生产环境。
5. 质量控制与改进5.1 质量控制质量控制是电子产品生产中至关重要的一个环节。
应建立完善的质量控制体系，并制定相应的质量标准和检测方法。
在生产过程中，要进行全面的质量检查，及时发现并纠正问题。
电子产品生产工艺技术手册
电子产品生产工艺技术手册随着电子产品市场的不断发展，电子产品的生产工艺技术越来越成为人们关心的话题。
电子产品的生产过程涉及众多细节，产品质量和性能的表现都与生产工艺技术密不可分。
本文将围绕电子产品的生产工艺技术进行探讨，希望能对读者有所启发和帮助。
一、PCB板制作PCB板是电子产品中最关键的组成部分之一，它的制作过程直接关系到电子产品的性能和品质。
在PCB板制作过程中，必须注重以下几个环节：1. PCB板材料的选择：PCB板材料种类繁多，如FR-4材料、CEM材料和铝基板等，要根据产品的要求选定合适的材料。
2. PCB板的布局设计：布局设计的合理性对产品的性能和稳定性有着至关重要的影响。
布局设计应遵循信号（电源、数传、模拟）分离、信号间隔、信号走线尽量规整等原则。
3. PCB板厚度的控制：板厚的控制不仅会影响到电子产品的结构、透光性和重量，还会直接影响到电路板的可焊接性、制造成本和耐久性。
4. PCB板的制作工艺：在电路板制作的过程中，要注意控制蚀刻液的密度、时间和温度、保证光刻胶涂敷的均匀性等。
二、SMT贴片加工SMT贴片加工是电子产品的关键制造环节之一，它的制作质量和要求直接影响到产品的可靠性和性能。
在SMT贴片加工过程中，需要注意以下几个方面：1. SMT贴片工艺的流程：包括钢网制作、印刷、烤干等环节，这个过程需要进行多道质量控制，确保产品质量。
2. SMT贴片元件的选用：尺寸、质量、功率、耐温等指标都要符合产品的设计要求。
3. 贴片工艺的控制：如温度、湿度等环境因素的控制都要很好的把握，确保生产质量稳定。
4. 贴片焊接的工艺：贴片焊接的工艺主要包括炉前处理、上料、回流焊等环节，对于电子产品的性能、质量、可靠性都有很大的影响。
三、产品测试与检验电子产品的测试和检验是保证产品性能和品质的基本措施。
通过测试和检验可以发现产品存在的缺陷和问题，并及时加以处理。
产品测试和检验主要包括以下几个内容：1. 产品的电性能测试：也就是指产品在不同的工作状态下的电性能的测试和分析。
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电子产品研发工艺设计规范教材
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研发工艺设计规范
1.范围和简介
1.1 范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。
本规范适用于研发工艺设计
1.2简介
本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。
2.引用规范性文件
下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。
3 术语和定义
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细间距器件:pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。
Stand off:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。
PCB表面处理方式缩写:
热风整平(HASL喷锡板):Hot Air Solder Leveling
化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives
说明:本规范没有定义的术语和定义请参考<印刷板设计,制造与组装术语与定义>(IEC60194)
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。
V-CUT为直通型,不能在中间转弯。
[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。
[3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM 面)要求各保留不小于
1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。
3
图1 :V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。
在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。
保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。
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此时需考虑到V-CUT的边缘到线路(或PAD)边缘的安全距离”S”,以防止线路损伤或铜,一般要求S≥0.3mm。
如图4所示。
4.2邮票孔连接
[4]推荐铣槽的宽度为2mm。
铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况,一般与V-CUT和邮票孔配合使用。
[5]邮票孔的设计:孔间距为 1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为50mm。
见图5
4.3拼版方式
推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版,中心对称拼版,镜像对称拼版。
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