电子料的检验标准
电子料进料通用检验规范
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
电子料的检验标准
叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装电阻一b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm二极管1、尺寸b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm （整流稳a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载！！c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、 电气b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、 尺寸一b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、 外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、 包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、 电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、 清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、 尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、 外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）3、 包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、 电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM 表上的要求相符 5、 浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极 46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、 尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、 外观 c 」C 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、 包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、 电气 b.对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模 无法辨别其规格2、 外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装 3、 包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路 4、 电气 b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、 外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致6IC7晶振8互感器a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺10继电器2夕观11精品文库USB12卡座精品文库插座精品文库1a. 长/宽/定位尺寸，不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形激光模组外13观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4 a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 电 气 b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1 a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 外 观 b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象 按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2 a. 接点通/断状态与开关切换相符合 结 构 b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 线 a. 线路不允许有断路、短路 路 部 分 b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm （水平面） d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80% PCBe.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及 烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路 2mm 以上，面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影 性能 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于 1cm,露铜刮伤长度不得大于 5mm 且单面仅允一条 m. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 14 15n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子料检验指导书
6、判定、标识：
交由上级处理。将PASS好的物料
,逆不良可甘牛道差乃及可∙隔前以物料愆警艮亨里町形式
修改次数
日期
内容
参考文件
做灯怀职I巴通口怆怀W/ΛX∕M口λb区物，升做灯T日大忙求。
供应商器件确认书、检验规范
文件编号
编制：
日期：
版本
审核：
日期：
受控印章
批准：
日期：
检验指导书
机型
适用于通用产品
工序时间
无
工序名称
电子料检验
工序编号
无
测试工具/仪器：卷尺/卡尺/万用表/高压测试仪/绝缘电阻测试仪/电桥/各类测试架等。
检验员
IQC
图不：
无图
检验步骤及内容
1、对单、抽样：
,根据货仓开出的IQC品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,有无该料的产品出货检验报告，再查找相应订单和产品制造标准书，核实相应机型和数量。
・取待检物料，准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC检验标准为依据，按AQL：0.40/1.O均匀抽样。
2、包装、外观检查：
包装应合理，有无按常规或指定材料包装（以不伤物料本体为原则）有极性的贴片元件方向一定要一致。参照IQC电子类外观检验标准进行全方位外观检验，观察与要求有无不符如：标识是否正确（有安规标识的必须有相应安规标志，标志必须与样板一致）品牌型号有无不符、极性标示是否正确、本体颜色是否相符、有无破损划伤、引脚有无氧化发黑、IC引脚排列必须整齐一致，不能有断脚弯脚、丝印大小形状应与样板一致无模糊脱落（可用洗机水洗刷丝印，不应有脱落模糊现象）现象等。
3、规格测量、试装：
电子物料检验规范
验方法及规格要求规格、料号、供货商、出厂日期, 物料硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁将物料引脚浸入松香內1秒后, 立即浸入温度为250 ℃±5℃的锡炉內3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积每批只取其中1-2 片作验方法及规格要求检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误.LCRMETE 是否正确, 有无偏大、偏小或断路情验方法及规格要求标示单上月份标签颜色是否正确4. 导针或端子错用5. 标示不清楚6. 套管热缩不良7. 外观不能变形, 油污, 氧化.8. 引脚材质与规格相符( 刮开表面的镀锡层观查)9. 厂牌、安规符号、耐电压须与承认规格及样品相符合.测试其电容量是否与规格承认书相符测试其DF值是否与规格承认书相符( 记录数据5PCS)针对特殊要求之低内阻电解电容阻必须小于，等于其标准值压时间下有无出现跳火拉弧等不良现象发实扦PCB板顺利无扦件困难用尖嘴钳夹住本体, 引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5 秒后取出检查其吃锡面积不得小于材料名称: 集成电路IC验方法及规格要求引脚是否有压伤或压痕.中指之供货商, 与样品是否相符.验方法及规格要求验方法及规格要求检查外观是否破损, 颜色是否正确, 检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象. 将包装箱外, 安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST 中指定之供货商，验方法及规格要求目视检查外观是否洁.验方法及规格要求用拉力计检测线材与端子之间的拉力, 端子与HOUSING之间的拉力是否符合要求.( 参考质量判定标准)查看线材是否有捻线, 是否捻线松散验方法及规格要求验方法及规格要求或卡入CASE检查是否有装不进或锁不紧、不到位、卡耳断裂等不良情形出现.CASE验方法及规格要求验方法及规格要求有无混料、包装箱变形、破损等情形.目视检验零件是否不洁、变形、清晰. 检查表面有无破损、划痕、脏污等现象，引脚无氧化现象验方法及规格要有无混料、包装箱变形、破损等情形.1．测试自恢复保险丝的阻值2．测试自恢复保险丝的动作电流3．正常电流条件下，工作30分钟后自恢复保险丝无动作验方法及规格要求检验其引脚是否有氧化、脱落及破裂情形, 保险丝的安规符号、厂牌与样品是否相符. 电压、电流值是否相符.PCB用尖嘴钳夹住本, 体脚先沾FLUX再浸入小锡炉3-5 秒后取出CHECK其吃锡面积不得小于95%.验方法及规格要求将额定电压加于继电器的线圈端, 测POWER 用于继电器)实际上机测试不得有难装和任何电。
电子料的检验标准
常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象温试验4、清a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）包装b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子配件来料检验规范
电子配件来料检验规范1. 背景电子配件的来料检验是确保产品质量的重要环节。
合理的检验规范能够有效地降低不合格品的发生率，提高产品的可靠性和稳定性。
2. 目的本规范的目的是规范电子配件来料检验的过程和标准，确保所使用的配件符合要求，从而保证最终产品的质量。
3. 检验内容电子配件来料检验应包括但不限于以下内容：- 外观检验：检查配件的外观是否完好无损，无划痕、变形或污染等问题。
- 尺寸检验：检测配件的尺寸是否符合设计要求。
- 功能检验：测试配件的功能是否正常，如电阻、电容、电感等参数是否在允许范围内。
- 包装检验：检查配件的包装是否完好，并核对配件标识是否清晰可辨。
4. 检验标准电子配件的来料检验应根据以下标准进行：- 国家相关标准：根据国家相关标准对电子配件进行检验。
- 供应商标准：根据供应商提供的标准对电子配件进行检验。
- 公司内部标准：根据公司的质量管理制度和技术要求对电子配件进行检验。
5. 检验流程电子配件来料检验的流程如下：1. 接收配件：接收来料配件，并进行验收登记。
2. 外观检验：对配件的外观进行检查。
3. 尺寸检验：使用合适的工具对配件的尺寸进行测量。
4. 功能检验：使用适当的设备和方法对配件的功能进行测试。
5. 包装检验：检查配件的包装是否完好，核对标识是否清晰。
6. 判定结果：根据检验结果判定配件是否合格。
7. 记录检验结果：将检验结果记录在检验报告中，并进行归档。
6. 检验记录与报告电子配件来料检验的结果应记录在检验报告中，包括以下内容：- 配件名称、批次号、生产日期等基本信息。
- 检验项目和标准。
- 检验结果和判定。
- 异常情况的处理措施。
检验报告应及时归档，并能够供相关部门查阅和参考。
7. 异常处理如果在检验过程中发现配件存在异常情况，应及时采取处理措施：- 对不合格品进行返厂或退货处理。
- 追查异常原因，采取相应的纠正措施，以避免类似问题再次发生。
8. 改进措施根据电子配件来料检验的结果和经验，持续改进的措施包括：- 优化检验流程，提高效率和准确性。
IQC-电子料检验规范
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c. 不能有脱皮现象，即脱皮面积露出里面之金属部分超过 1mm2
为不符合标准。
外 观 B.饼仔电容(温度补偿电容) 特性：无极性
结构尺寸 a.印字清晰，不能模糊、漏印。
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（电容） b.PIN 及其它表面不能破损，露出里面之金属部分。
C.可调电容： 即容量可以调动，从最低值至最高值围可以任意改变
D.电解电容、饼仔电容的容值要与规格要求一致。
查水平 IL=II。
特殊试验采用 A.Q.L. GB/T2828.1-2012 特殊检验水准 S-1 抽样计划检验。
7.1.1 接收质量限（AQL）：无法使用或错误或无法接受之表面或性能上之缺点---致命缺陷(CRI): C=0（不允
许出现）。
任何能明显注意到表面或性能上之缺点---严重缺陷(MAJ)：AQL=1.0。
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游标卡尺 放大镜 目视 数字万 用表
目视
目视 电容表 电容表
外观 (LED)
Word 资料
A. LED 两 PIN 脚应无氧化生锈而有光泽。 B. 发光颜色及亮度要与实际要求一致。 C. LED 本体不得有破损、污渍、划伤等现象。
电子组件外观检验要求
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目视
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万用表
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目视
名称
附页一 电阻/电容/二极管/三极管/电感/连接器/跳线/电线/LENS
名称 抽样计划
AQL 检验项目
色环电阻 识别法
电子组件识别方法
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附页三
电阻/电容/二极管/三极管/电线
GB2828-2003 II 单次抽样
MAJ：0.65
MIN：1.5
颜色 银色 金色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 蓝色 紫色 灰色 白色 无色
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电子料的检验标准Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细)No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI:品质要求1电阻1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2电容1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3二极管(整流稳压管)1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9电感磁珠1、尺寸件长/宽/高允许公差范围+件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%111、尺寸件长/宽/高/脚距允许公差范围+件长/宽/高/脚距允许公差范围为+2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象温试验4、清a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）包装批量来料不允许提供超出10%打差的不良品每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。