THT及波峰焊工艺
深圳波峰焊 德科泰合 波峰焊工艺技术
波峰焊工艺技术在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
波峰焊的工艺流程
波峰焊的工艺流程
《波峰焊的工艺流程》
波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，适用于大批量的焊接生产。
下面将详细介绍波峰焊的工艺流程。
1.准备工作
首先，需要准备好焊接所需的元器件和PCB板，确保它们的
质量和准确性。
另外，还需要准备好焊锡合金和波峰焊设备。
2.表面处理
在进行波峰焊之前，需要对PCB板进行表面处理。
通常会使
用化学方式或机械方式清洁表面，确保表面的平整度和清洁度。
3.涂覆焊膏
接下来，将焊膏涂覆在PCB板的焊盘上。
这一步骤需要精确
控制焊膏的涂覆厚度和均匀性，以确保焊接质量。
4.预热
在进行波峰焊之前，需要先对PCB板和元器件进行预热。
通
过预热，可以提高焊接质量和生产效率。
5.波峰焊
将预热后的PCB板送入波峰焊设备中，焊接时会将焊锡合金
加热到液态，并在波峰的作用下将焊锡合金均匀涂覆在焊盘上。
在这一步骤中，需要控制波峰高度和速度，以确保焊接的稳定性和一致性。
6.冷却
焊接完成后，PCB板需要进行冷却。
冷却过程中，焊锡合金会固化，形成可靠的焊接连接。
7.清洗
最后，对焊接完成的PCB板进行清洗。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，确保焊接质量和电路可靠性。
通过以上步骤，波峰焊的工艺流程就完成了。
这种焊接方式具有生产效率高、焊接质量稳定的特点，因此在电子制造行业得到了广泛应用。
波峰焊工艺
波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。
它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。
第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。
最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。
它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。
从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
THT讲义材料
渭南光电科技有限公司THT技术讲义材料（只针对公司目前设备及生产工艺）第一章 THT工艺流程及主要设备THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）。
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。
所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
一、THT工艺流程自动编带->自动插件 ->波峰焊 ->检测1、自动编带将散装的直插原材料（如：LED灯珠、电阻、电容等电子元器件）按照一定的顺序方向编成卷带料，以便插件工艺的进行，所用设备为编带机。
一般阻容元件供应商都已编带好，目前最常用的是LED灯珠的编带。
2、自动插件按照工艺及技术要求将电子元器件插装至PCB（印刷电路板）相应位置。
包含：“印制板贴阻焊胶带”(视需要)和“插装元器件”，可由人工插件或自动插件，目前公司所用设备为自动插件机。
3、波峰焊将熔化的软焊料（锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接，所用设备为波峰焊炉。
4、检测目前主要检测项目为焊盘焊接质量的检测（第三章常见问题中会详细分析），其它检测事项根据不同的产品设计要求及性能要求而定。
第二章 THT生产常用原材料一、LED灯珠插件工艺中常用的LED灯珠都为直插灯珠，目前公司生产中较多用φ3、φ5的三色LED灯珠。
绿色、蓝色灯珠工作电压一般为3.0~3.4V，工作电流为20mA。
红色、黄色灯珠工作电压一般为1.8~2.2V，工作电流为20mA。
1、生产时一定要戴防静电手套，防静电手腕，电烙铁一定要接地，严禁徒手触摸白光LED的两只引线脚。
THT及波峰焊工艺
产品代码THTA1
产品批号
排布图号
产品型号
工序对象管制要点
元器件管控任何电子元器件上的标记和数据，我们都应该保持它的清晰，如果被磨损了，在日后的修理替换时，就很难知所要替换的元器件的规格和型号，给修理过程带来麻烦
PCB管控1、凡PCB超过3个月（按生产日期算）的都 需经过烘烤后才能生产
2、PCB板在125℃+/-5℃下连续烘烤4小时 以上
3、凡OSP工艺的PCB裸露在空气中的时间不 得超过24小时，生产剩余的PCB需采用 真空包装机包装存储
4、接触物料时须戴好静电手套和静电环
焊料根据设备的使用情况，每隔三个月到半年定期检测焊料中Sn的比例和主要杂志含量。
如果不符合要求，可以更换焊料或采取其他措施。
助焊剂波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展率>85%；黏度小于熔融焊料；比重在0.82～0.84g/ml,可以用相应的溶剂来稀释调整。
另外可根据电子产品对清洁度和电性能的要求选择助焊剂的类型
自动编带直插原材料将散装的直插原材料 如 LED灯珠、电阻、电容等电子元器件 按照一定的顺序方向编成卷带料 以便插件工艺的进行 所用设备为编带机。
一般阻容元件供应商都已编带好 目前最常用的是LED灯珠的编带
THTA1NO001.001
DLTHTA1G1
THTID:SG1S1
物料
产品代码：THTA1产品批号：THTA1NO001.001
生产总数：实际数量：开工时间：2013-01-24完工时间：
基板制作工艺流程卡
产品型号：THTID:SG1S1
剩余数量：
材料类型：GREEN。
短脚作业THT无铅波峰焊制程方案
入板机 PCB 板宽度
PCB 运输方向 PCB 运输速度
运输电机 电源
运输带长度 重量
外形尺寸（L×W×H）
Max.350mm L→R（R→L option）
0-2m/min 单相 220V 15W 单相 220V 50Hz
1000mm Approx.40kg 1000×690×750mm
LF-DW300L 波峰焊
机身高度
750mm~1100mm
Weight Dimensions
45kg L1420mm×W550mm×H1100mm
皮带线 双边长条工作台,完成可选; 独立可选,交换调整; 带仪表台和照明及供电系统; 照明表皮带,完成可造.
力锋科技（香港）有限公司 Tel:0755-29894111(32 线) Fax:0755-29894182
力锋科技（香港）有限公司 Tel:0755-29894111(32 线) Fax:0755-29894182
1
Mobile:13342988122
Email:sales@
LF-DW300L 波峰焊详细技术参数： ★控制系统 采用三菱触摸屏+PLC+SSR 控制，人机对话功能，具有参数设定、功能操作、生产计数等功能。 ★运输系统
模块化设计控温精确可满足单不锈钢sus316l寿命长热稳定性高可选钛合金炉胆采用专利喷口设计氧化量2kg8h适用于snagcusncu等各种无铅焊料焊接工艺独特的锡渣收集设计便于维护锡炉温度控温精度1
短脚作业 THT 无铅波峰焊制程方案
插件线 每段 2.4M 或 3M/段,独立马达运输; 独立照明,第 4 套工艺指导书架; 系统调完整是采用蜗轮调节.
2
Mobile:13342988122
波峰焊工艺流程概述
波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊工艺，广泛应用于电子、电器、汽车等行业。
它通过电流通过焊接接头，产生热量使接头材料熔化，然后冷却固化来实现焊接的目的。
本文将从波峰焊的原理、设备、参数设置和工艺流程等方面进行概述。
一、原理波峰焊的原理是利用焊锡槽中的熔融焊料形成波峰，将焊接接头放置在波峰上，通过热传导和热辐射使接头材料熔化，然后冷却固化形成焊缝。
波峰焊具有高效、快速、稳定的特点，适用于批量生产。
二、设备波峰焊设备主要包括焊锡槽、传送系统、预加热系统和控制系统。
焊锡槽用于熔化焊料并形成波峰，传送系统用于将焊接接头送入焊锡槽并取出，预加热系统用于提高接头温度，控制系统用于控制焊接参数和监测焊接质量。
三、参数设置波峰焊的参数设置对焊接质量至关重要。
主要参数包括焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等。
焊接温度应根据焊接材料的熔点来确定，焊接速度应适当控制，预加热温度应根据接头的材料和厚度来确定，焊锡槽温度应保持稳定。
四、工艺流程波峰焊的工艺流程通常包括以下几个步骤：1. 准备工作：检查焊接设备和材料，确保其正常工作和质量合格。
清洁焊接接头和焊锡槽，确保无杂质。
2. 参数设置：根据焊接材料和要求，设置合适的焊接温度、焊接速度、预加热温度和焊锡槽温度等参数。
3. 预热：将接头放置在预加热系统中进行预加热，提高接头温度，以便更好地与焊料接触。
4. 焊接：将预热后的接头送入焊锡槽中，使其与熔融焊料接触，并形成波峰。
通过热传导和热辐射将接头加热至熔点，然后冷却固化形成焊缝。
5. 检测：对焊接质量进行检测，主要包括焊缝的牢固性、焊缝的密实性和焊缝的外观等。
6. 清洗和修整：清洗焊接接头，去除焊渣和杂质。
对焊缝进行修整，使其达到要求的尺寸和外观。
7. 检验和包装：对焊接件进行检验，确保其质量合格。
进行包装，以便运输和使用。
以上就是波峰焊的工艺流程的概述。
波峰焊作为一种常用的电阻焊工艺，在实际应用中具有广泛的用途。
THT焊接技能及工艺
THT焊接技能及工艺分课题一焊接工艺基础课题引入：焊接是将各种元器件与印制导线牢固地连接在一起的过程，焊接的好坏直接影响着产品的质量。
锡焊是钎焊的一种，其全过程是加热被焊金属件和锡铅焊料，使锡铅焊料熔化，借助于助焊剂的作用，使焊料浸入已加热的被焊工金属件表面形成合金，焊料凝固后，被焊金属件即连接在一起。
焊接的方法很多，但对于小规模生产和家电维修而言，手工焊接仍是应用最多的。
§1电烙铁一、电烙铁的种类有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。
最常用的是内热式和外热式两种。
1. 外热式电烙铁结构：由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源、引线插头等部分组成。
规格：25W、45W、75W、100W、150W等几种。
2. 内热式电烙铁结构：由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。
规格：20W、30W、50W等内热式电烙铁的外形和结构3. 恒温电烙铁用于焊接对温度有一定要求的元器件，如集成电路、晶体管等。
4. 吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁熔为一体的拆焊工具。
二、烙铁头烙铁头的作用是贮存热量和传导热量，烙铁头的体积越大，则保持温度的时间越长。
烙铁头的形状有锥形面、凿形面、圆形面、马蹄形面等。
三、电烙铁的选用合理地选择电烙铁，可提高焊接质量和效率。
当使用的电烙铁功率过小或过大时，都将使焊点不光滑、不牢固，将直接影响外观质量和焊接强度。
·焊接集成电路、晶体管时，应选用20W的内热式电烙铁。
·焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用45W～75W的外热式电烙铁。
·焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。
四、电烙铁的使用方法1. 电烙铁的握法·反握法·正握法·笔式握法2. 新烙铁在使用前的处理具体的方法是：首先用锉把烙铁头按需要锉成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，直到使烙铁头的刃面全部挂上焊锡时就可以使用了。
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产品代码THTA1
产品批号
排布图号
产品型号
工序对象管制要点
元器件管控任何电子元器件上的标记和数据，我们都应该保持它的清晰，如果被磨损了，在日后的修理替换时，就很难知所要替换的元器件的规格和型号，给修理过程带来麻烦
PCB管控1、凡PCB超过3个月（按生产日期算）的都 需经过烘烤后才能生产
2、PCB板在125℃+/-5℃下连续烘烤4小时 以上
3、凡OSP工艺的PCB裸露在空气中的时间不 得超过24小时，生产剩余的PCB需采用 真空包装机包装存储
4、接触物料时须戴好静电手套和静电环
焊料根据设备的使用情况，每隔三个月到半年定期检测焊料中Sn的比例和主要杂志含量。
如果不符合要求，可以更换焊料或采取其他措施。
助焊剂波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展率>85%；黏度小于熔融焊料；比重在0.82～0.84g/ml,可以用相应的溶剂来稀释调整。
另外可根据电子产品对清洁度和电性能的要求选择助焊剂的类型
自动编带直插原材料将散装的直插原材料 如 LED灯珠、电阻、电容等电子元器件 按照一定的顺序方向编成卷带料 以便插件工艺的进行 所用设备为编带机。
一般阻容元件供应商都已编带好 目前最常用的是LED灯珠的编带
THTA1NO001.001
DLTHTA1G1
THTID:SG1S1
物料
产品代码：THTA1产品批号：THTA1NO001.001
生产总数：实际数量：开工时间：2013-01-24完工时间：
基板制作工艺流程卡
产品型号：THTID:SG1S1
剩余数量：
材料类型：GREEN。