波峰焊生产工艺规范范文
波峰焊年度总结范文(3篇)
第1篇一、前言在过去的一年里，我国波峰焊行业在技术创新、工艺改进、市场拓展等方面取得了显著成果。
作为波峰焊技术的重要应用领域，我司在波峰焊设备操作与维护、工艺优化、质量控制等方面也取得了一定的成绩。
现将我司2021年度波峰焊工作总结如下：二、工作回顾1. 设备操作与维护（1）严格遵守设备操作规程，确保波峰焊设备安全、稳定运行。
（2）定期对设备进行保养和维护，提高设备使用寿命。
（3）针对设备运行中出现的故障，及时进行排查和维修，确保生产进度。
2. 工艺优化（1）根据产品特点，不断优化波峰焊工艺参数，提高焊接质量。
（2）针对不同产品，制定相应的焊接工艺方案，确保焊接效果。
（3）开展工艺培训，提高员工对波峰焊工艺的理解和掌握。
3. 质量控制（1）加强原材料、元器件的进货检验，确保波峰焊生产质量。
（2）严格把控生产过程，确保波峰焊产品符合国家标准。
（3）建立完善的质量管理体系，对生产过程中的质量问题进行追踪和改进。
4. 技术革新（1）关注波峰焊技术发展动态，引进新技术、新设备。
（2）开展技术攻关，解决生产过程中遇到的技术难题。
（3）与科研机构、同行企业开展技术交流，提高自身技术水平。
三、工作亮点1. 成功研发新型波峰焊设备，提高生产效率。
2. 优化波峰焊工艺，降低生产成本，提高产品竞争力。
3. 提高员工技能水平，培养一批波峰焊技术骨干。
4. 获得多项波峰焊相关专利，提升企业核心竞争力。
四、存在问题及改进措施1. 存在问题：部分波峰焊设备运行效率有待提高。
改进措施：加大设备投入，引进先进设备，提高生产效率。
2. 存在问题：波峰焊生产过程中，部分产品焊接质量不稳定。
改进措施：加强工艺优化，提高员工操作技能，确保焊接质量。
3. 存在问题：波峰焊生产成本较高。
改进措施：降低原材料成本，提高生产效率，降低生产成本。
五、展望2022年，我司将继续加大波峰焊技术研发力度，优化生产流程，提高产品质量，为客户提供更优质的产品和服务。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
波峰焊红胶工艺
波峰焊红胶工艺《波峰焊红胶工艺》1. 波峰焊红胶工艺的历史1.1 早期的焊接技术其实啊，焊接技术的历史那可真是源远流长。
在很久很久以前，人们就开始琢磨怎么把金属连接在一起。
最开始呢，可能就是用简单的加热和捶打的方式，就像打铁一样，把两块铁烧红了，然后用锤子敲打，让它们融合在一起。
不过这种方式比较粗糙，而且对于一些精细的电子元件可就不适用了。
1.2 波峰焊与红胶的诞生随着电子技术的发展，电子元件变得越来越小，越来越精密。
这时候啊，传统的焊接方法就不够用了。
于是呢，波峰焊技术就应运而生了。
波峰焊就像是一个小小的金属波浪池，能让电路板快速地通过这个“波浪池”，把需要焊接的地方都连接起来。
而红胶呢，它的出现也是为了满足电子组装的特殊需求。
在波峰焊中加入红胶，就像是给焊接过程加了一个小助手。
红胶最早是为了解决在波峰焊过程中一些小零件容易移位的问题。
比如说，那些小小的电阻、电容，就像一个个调皮的小豆子，在焊接的时候很容易乱跑。
红胶就像胶水一样，把它们先固定住，然后再进行波峰焊，这样就可以保证焊接的准确性啦。
2. 波峰焊红胶工艺的制作过程2.1 红胶的印刷首先呢，要进行红胶的印刷。
这就好比是给电路板化妆的第一步。
有专门的印刷设备，把红胶像油墨一样，精确地印在电路板需要固定元件的地方。
这个过程啊，得特别精确，就像我们在纸上画画，要是画错了地方，那可就不好看了。
比如说，要把红胶印在那些小小的焊盘周围，不能多也不能少，多了的话可能会流到其他地方，少了又固定不住元件。
2.2 元件贴装接下来就是元件贴装啦。
这时候，那些像小芝麻一样的电子元件就被放到了印好红胶的电路板上。
红胶就像一个个小吸盘，把元件紧紧地吸住。
这就像我们在家里贴小贴纸一样，贴纸背后的胶能把贴纸固定在墙上，红胶对元件也起到了同样的作用。
2.3 预固化然后呢，就是预固化。
这一步就像是让红胶先稍微干一点，把元件更牢固地固定住。
可以想象成我们刚贴好的小贴纸，用手轻轻按一下，让它粘得更牢。
红胶波峰焊工艺
红胶波峰焊工艺嘿，朋友们！今天咱来聊聊红胶波峰焊工艺，这可真是个有趣又重要的玩意儿呢！你想想看，就好像我们做饭一样，各种食材要恰到好处地搭配、处理，才能做出美味佳肴。
红胶波峰焊工艺不也是这样嘛！红胶就像是那独特的调味料，把各种电子元件给黏合在一起。
先来说说红胶吧，这玩意儿可神奇了，它能把那些小不点儿元件稳稳地固定在电路板上。
就好像给它们穿上了一件小小的“胶水衣服”，让它们乖乖待在自己该在的地方，不会乱跑。
然后呢，就到了波峰焊的环节啦。
这就像是一场盛大的“焊接派对”！电路板被送进这个神奇的机器里，经过那一波又一波的“焊接浪潮”，元件和电路板就紧密地结合在一起啦。
你说这红胶波峰焊工艺是不是很有意思？它就像是一个魔法，能把那些零散的元件变成一个完整的、能工作的电子产品。
要是没有它，咱手里的手机、电脑啥的可就没那么容易出现啦！在操作红胶波峰焊工艺的时候，可得细心再细心哦。
就像你做一件精细的手工活儿，一点儿马虎都不行。
比如说，红胶的涂抹得均匀吧，不能这里多一点那里少一点的，那可不行。
还有波峰焊的时候，温度啊、时间啊，都得把握得刚刚好，不然元件可能就被“烫坏”啦，或者焊接不牢固，那不就白忙活了嘛！咱再想想，这红胶波峰焊工艺不就像是一场精彩的演出嘛！每个环节都得配合得完美无缺，才能呈现出最棒的效果。
红胶是那开场的序幕，把一切都准备好；波峰焊就是那高潮部分，让所有的元素都融为一体。
而且啊，这可不是随便谁都能玩得转的技术活呢！得有经验的师傅，就像一个厉害的大厨一样，才能把这道菜做得色香味俱佳。
你说是不是？咱可不能小瞧了这看似简单的工艺，它背后可是有大学问的呢！总之呢，红胶波峰焊工艺就是这么神奇又重要。
它让那些小小的电子元件有了“家”，让它们能发挥自己的作用，为我们的生活带来各种便利。
所以啊，咱可得好好重视它，把它玩转了，才能做出更好的电子产品呀！这就是红胶波峰焊工艺，一个充满魅力和挑战的领域！。
焊接工艺要求范文
焊接工艺要求范文首先，焊接工艺要求包括焊接材料的选择和准备。
焊接材料应符合设计要求和相关标准，且要进行验收和质量检测，以确保焊接接头的性能和质量。
焊接材料的准备包括对焊条和焊丝进行干燥、清洁和固定，以确保焊接接头的质量和稳定性。
其次，焊接工艺要求涉及焊接设备和工具的选择和调试。
焊接设备应具备良好的工作性能和安全保护措施，且要进行定期的检测和维护，以确保焊接的稳定性和可靠性。
焊接工具的选择要根据焊接工件的材料和构造进行合理配置，以确保焊接操作的准确性和效率。
第三，焊接工艺要求涉及焊接参数的确定和控制。
焊接参数包括焊接电流、电压、速度、温度和压力等，它们的选择应根据焊接工件的材料和厚度、焊接方法和环境条件进行合理确定。
在焊接过程中，要严格控制焊接参数的稳定性和一致性，以确保焊接接头的质量和一致性。
第四，焊接工艺要求要求有良好的焊接工艺控制和监测机制。
焊接工艺控制包括焊前准备、焊接操作和焊后处理等过程的控制和监管，以确保焊接接头的完整性和质量。
焊接工艺监测包括焊接参数的实时监测和记录，焊接接头的质量检测和评估等措施，以确保焊接工作的可追溯性和质量可控性。
第五，焊接工艺要求要求有严格的质量管理和质量保证体系。
焊接质量管理包括焊接材料的验收和检验、焊接设备和工具的检测和保养、焊接工艺参数的监控和调整、焊接接头的质量评估和问题处理等活动，以确保焊接工作的质量和效果。
焊接质量保证体系包括焊接工艺的规范和标准、焊接工艺文件的管理和归档、焊接工艺改进和优化的实施等，以确保焊接工作的一致性和持续性。
最后，焊接工艺要求还要求焊接人员具备良好的技术和操作技能。
焊接人员应具备相关的焊接技术知识和经验，熟悉焊接工艺的要求和规范，掌握焊接设备和工具的使用和操作方法，且要进行定期的培训和考核，以确保焊接工作的安全性和效果。
综上所述，焊接工艺要求包括焊接材料的选择和准备、焊接设备和工具的选择和调试、焊接参数的确定和控制、焊接工艺控制和监测、质量管理和质量保证体系以及焊接人员技术和操作技能的要求等方面。
波峰焊生产工艺规范范文
波峰焊生产工艺标准范文1.波峰1.1焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量,波峰机由固定专人操作,非操作人员不得操作,在操作过程中,注意平安,应预防活动的链爪和高温所带来的不确性危险.有关操作参阅?波峰焊锡机操作规程?.1.2焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象,尽可能少有连焊现象,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须干净,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,焊点的润湿角一般应小于30C,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1.~2mm.如不符合要求应调节波峰焊接,达到要求为止.1.3设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗,在清洗过程中,对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识,保证设备不影响无铅作业.相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离.定期对设备进行保养,作好设备运转、保养记录.密切注意设备的工作情况,发现问题及时处理.2浸锡2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量.2.2浸锡之前要检查好元器件是否整洁排列在板面上.2.3拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.4浸锡过程时间不能太长,成30度角从熔锡外表掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象.焊锡点的高度一般在1~2mm.2.5浸锡的过程中必须要做好个人平安举措,佩戴好口罩,手套等的防护举措.2.6下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.3切脚3.1在切脚前应调节导入梢的宽度,切脚的高度.线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形,所以在切脚前应进行适当修正.在切脚操作过程中,一定要盖上上面的机盖才能操作,切勿将手伸进切脚区内,保证平安.3.2体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm,体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1〜1.5mm.线路上正确之安装芯片的脚长为最适宜之脚长,元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最适宜.总体高度〔板面一引脚局部〕不能超过2mm.3.3元件切口应整洁,不能有要断未断之现象,到达整洁、美观的要求.切脚不能过短,过短的引脚会使线路板难以修复而报废.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁,预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.4压件4.1仔细观察线路板上元器件是否离起,有无掉件、漏件,将离起的元件按压到位,使其紧贴板面、排列整洁,无离起、跪脚等现象,发现掉件、漏件应补上.4.2在压件过程中,先用烙铁接触焊点,待焊点熔化后才用力压元件到位,移开烙铁,待焊点冷却后松手.注意加热的时间不能太长,在焊点没有熔化前不能用力压元件,预防焊点的铜泊翘皮.4.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.对线路板进行补件时,应分清线路板和元器件是否无铅.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.5执锡5.1仔细观察线路板上的焊点,要求焊点外形呈锥体,焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引脚露出焊点的长度为0.5〜1mm.外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象.5.2对于连焊的焊点用烙铁分开连焊,对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡.对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件.5.3在操作过程中,所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒,不得掉到工作台面上和地面上.保持工作台面的整洁.线路板堆放要板面对板面、板底对板底,摆放整洁预防元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花.特别注意保护发光二极管.生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝,保证无铅化.6洗板6.1将线路板成45度角斜放在工作台面上,用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板,将线路板上剩余松香、锡渣清洗干净.6.2在操作过程中,一定要注意线路板成45度角斜放,预防冼板水流到板面,并尽可能使线路板远离面部.6.3生产无铅产品时,保证洗板水、洗板刷无铅化.7打热熔胶〔根据产品及客户要求进行〕7.1根据工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定,预防因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量.7.2收胶要干净,不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观.7.3生产无铅产品时,保证打胶枪、热熔胶无铅化.8外观检验8.1线路板裁剪要整洁,无破损.尺寸、丝印符合文件、图纸要求.线路板上日期印章或9焊点检验9.1焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔.不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊,焊接后焊点不能够有助焊剂,线路板外表须清洗干净,外表涂层不得影响线路板的检验.线路板上铜箔无剥离和锯齿状,不应存在虚麻点,标志要清楚,元器件安装孔必须钻在焊接点中央处,所有焊盘均不能浮起剥落.9.2焊锡要适量,焊点应略显引线轮廓,引线露出焊点的长度为0.5~1mm,焊点的润湿角一般应小于30度,焊点大小和焊盘相当,焊点高度为1~2mm.9.3不良品要及时处理,发现问题要及时反映,不合格品作好标识放入指定区域,合格品作好标识流入下工序.10功能测试10.1使用专用工装测试装置,由专人操作严格根据测试指导书对线路板进行功能测试,LED灯光度一致,亮度均匀,LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清楚正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、外表无划花等现象,按键制力度适中,蜂鸣器声音清脆,详细测试方法参照相关型号的?功能测试指导书?.10.2在测试过程中,由于工装上可能带强电,操作中应预防接触带电体,注意人身平安.测试完后应先关闭电源开关,再按放电按钮,最后取下线路板.不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11老化试验〔根据产品及客户要求进行〕11.1根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.11.2老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启,老化前后的产品必须明显区分,做好记录,不合格品作好标记转入维修工序,合格品作好标记流入下工序.11.3老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的平安防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉.12维修12.1定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查〔如有问题应妥善解决〕,并做好报表记录.12.2将经功能测试有故障的线路板进行维修,在维修过程中,尽量小心预防损环电控板,对损坏的元器件进行更换时,注意其型号及参数一致,保证板底焊点良好,无污垢、锡渣,板面干净,外观无损伤.再测试确认无误.转入外观检验工位重新检过.12.3在维修过程中,如发现大量生产中的问题〔如虚焊、连焊、插错、插反〕,应及时向组长和工艺反映.维修不太忙时间,还应配合组长做好生产治理及相关工作.12.4如生产无铅线路板,维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的.物料工具摆放整洁,好的元器件与坏的元器件完全分开.12.5按要求做好维修记录,注明故障现象,故障原因,更换元器件.13涂防潮油〔根据产品及客户要求进行〕13.1将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油.13.2涂油要均匀、光亮,不得有杂质,毛发等.油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上.13.3生产环保产品时,所使用的防潮油、油刷保证无铅.13.4板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层,不能过多.预防防潮油太多流到板面上而沾污板面元件.14包装14.1用封箱胶将包装箱的底部封好,按要求用横、坚隔板分成小方格,14.2带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期,盖章要清楚,字体干净,不能盖在焊点处.按要求将线路板装放入小方格内,装满箱后,贴上相应标识及成品编码〔环保产品应贴RoHSfe贴〕,放在待检区内.14.3注意去除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识15成品检验15.1成品检验对于生产的每种产品,及时严格根据检测要求进行检验.并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结.积极反映产品的有关质量问题.配合技术部门质量举措的实施.15.2合格品盖合格印章入仓.不合格品开不合格单,注明不合格项通知生产线返工.绝对不允许有不良产品入库到客户手中,如有造成客户退货和返工,视情节对检验员给予一定的处分.对有需放宽检验的产品,要相关领导同意或签字.15.3对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门.15.4对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的,对班组长及相关人员给予一定处分.16其他要求16.1静电环在操作中,严格根据工艺指导书操作,一定佩带防静电手环,且定期进行测试,保证防静电手环处于有效工作状态.16.2工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件,严格根据工艺文件要求操作,所挂文件与生产产品严格相一致.不能有不相关之工艺文件放于流水线上.不使用的工艺文件应保存在指定位置.16.3元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放,无论是放入物料框还是在线上堆放,堆放应板底对板底、板面对板面,预防元件与引脚的接触致使元件外表的刮伤、划花.散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置.保证元器件的损耗率控制在正常范围内,损耗标准详见?公司物料损耗额定制度?.所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗,在补领时超过允许损耗值要写超额领料单.并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处分.16.4工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒,不要掉在工作台面上和地面上,注意区分无铅〔环保〕物料和有铅〔非环保〕物料,包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具.大家正确熟悉环保生产,重视环保生产,遵守环保生产制度.所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识,保证工作区域的整洁.全面实行7S:整理、整顿、清洁、清扫、素养、平安、节约.16.5质量意识在产品的整个制造过程中,每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任,所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求.都应具有高责任感的自检和互检意识,树立下工序即上工序的顾客,上工序要对下工序负责的服务理念.全面提升产品品质.。
浸焊切脚波峰焊作业工艺规范
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
六、工作态度
1、不接收不良品、不制造不良品。
2、安全生产，做好保护措施。
3、检查好上一工位的作业内容。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.6mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、助焊剂、稀在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.6mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
5、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
波峰焊工艺要求
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
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波峰焊生产工艺规范范文1. 波峰1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。
有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。
1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。
不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。
如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。
1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。
相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。
定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。
密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。
2 浸锡2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。
2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。
2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多.2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。
焊锡点的高度一般在1~2mm。
2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施.2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.3 切脚3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。
线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。
在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。
3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。
线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。
总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。
3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。
切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。
线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐，避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。
特别注意保护发光二极管。
4 压件4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。
4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。
注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。
4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。
保持工作台面的整洁。
线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。
特别注意保护发光二极管。
对线路板进行补件时，应分清线路板和元器件是否无铅。
生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。
5 执锡5.1 仔细观察线路板上的焊点，要求焊点外形呈锥体, 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引脚露出焊点的长度为0.5~1mm。
外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。
不允许有虚、漏焊、连焊、脱焊、泡泡焊和拉尖现象。
5.2 对于连焊的焊点用烙铁分开连焊，对虚焊、少焊的焊点应补锡、加锡。
对于特殊要求加锡的元件进行加锡：如7805、大电解电容、250插片、187插片、大的连接端子等元件。
5.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。
保持工作台面的整洁。
线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。
特别注意保护发光二极管。
生产无铅产品时所用的烙铁、锡丝，保证无铅化。
6 洗板6.1 将线路板成45度角斜放在工作台面上，用洗板刷沾少许洗板水清洗线路板，将线路板上残余松香、锡渣清洗干净。
6.2 在操作过程中，一定要注意线路板成45度角斜放，避免冼板水流到板面，并尽可能使线路板远离面部。
6.3 生产无铅产品时，保证洗板水、洗板刷无铅化。
7 打热熔胶（根据产品及客户要求进行）7.1 按照工艺及客户要求对大电容、晶振及其它要求加胶的元件加热熔胶固定，防止因各种意外的振动致使其元件松动影响产品的质量。
7.2 收胶要干净，不能有多余的残胶遗留在板面或粘到其它的元器件上而影响外观。
7.3 生产无铅产品时，保证打胶枪、热熔胶无铅化。
8 外观检验8.1 线路板裁剪要整齐，无破损。
尺寸、丝印符合文件、图纸要求。
线路板上日期印章或9 焊点检验9.1 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。
不允许有虚焊、漏焊、连焊和脱焊，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须清洗干净，表面涂层不得影响线路板的检验。
线路板上铜箔无剥离和锯齿状，不应存在虚麻点，标志要清楚，元器件安装孔必须钻在焊接点中心处，所有焊盘均不能浮起剥落。
9.2 焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，引线露出焊点的长度为0.5~1mm，焊点的润湿角一般应小于30度，焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1~2mm。
9.3 不良品要及时处理，发现问题要及时反映，不合格品作好标识放入指定区域，合格品作好标识流入下工序。
10 功能测试10.1 使用专用工装测试装置，由专人操作严格按照测试指导书对线路板进行功能测试，LED灯光度一致，亮度均匀，LED屏、LCD屏、VFD屏显示的字体及图标必须清晰正确、亮度均匀、无缺点、无缺笔、表面无划花等现象，按键制力度适中，蜂鸣器声音清脆，详细测试方法参照相关型号的《功能测试指导书》。
10.2 在测试过程中，由于工装上可能带强电，操作中应避免接触带电体，注意人身安全。
测试完后应先关闭电源开关，再按放电按钮，最后取下线路板。
不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。
11 老化试验（根据产品及客户要求进行）11.1 根据客户要求及产品的要求对产品进行老化试验.11.2 老化试验前必须根据产品的额定的工作电压进行调整,老化时间为120分钟,老化过程必须把线路板所有能开启的功能图标全部开启，老化前后的产品必须明显区分，做好记录,不合格品作好标记转入维修工序，合格品作好标记流入下工序。
11.3 老化试验必须在老化室进行,老化过程必须做好个人及周围的安全防护措施,放产品和收产品必须关掉电源.开老化架电源前必须检查好产品是否放好,电源夹是否正确夹在产品的正确位置上,产品与产品之间距离是否充足.没有产品的位置上,火线和零线不能碰在一起.下班时,必须把老化室的电源关掉。
12 维修12.1 定期将所有的静电环和烙铁温度进行检查（如有问题应妥善解决），并做好报表记录。
12.2 将经功能测试有故障的线路板进行维修，在维修过程中，尽量小心避免损环电控板，对损坏的元器件进行更换时，注意其型号及参数一致，保证板底焊点良好，无污垢、锡渣，板面干净，外观无损伤。
再测试确认无误。
转入外观检验工位重新检过。
12.3 在维修过程中，如发现大量生产中的问题（如虚焊、连焊、插错、插反），应及时向组长和工艺反映。
维修不太忙时间，还应配合组长做好生产管理及相关工作。
12.4 如生产无铅线路板，维修中所更换的元器件和使用的工具和物料必须保证是无铅的。
物料工具摆放整齐，好的元器件与坏的元器件完全分开。
12.5 按要求做好维修记录，注明故障现象，故障原因，更换元器件。
13 涂防潮油（根据产品及客户要求进行）13.1 将测试好的线路板用刷子沾少许防潮油在板底轻轻涂上一层防潮油。
13.2 涂油要均匀、光亮，不得有杂质，毛发等。
油不能涂到预留焊接的焊盘上和板面上。
13.3 生产环保产品时，所使用的防潮油、油刷确保无铅。
13.4 板底上的防潮油应均匀、薄薄的一层，不能过多。
防止防潮油太多流到板面上而沾污板面元件。
14 包装14.1用封箱胶将包装箱的底部封好，按要求用横、坚隔板分成小方格，14.2 带有电容器及芯片的产品,焊脚不能焊点对焊点包装.以免电容器储存的电量释放而烧坏元器件.14.3将涂过油并且干了的线路板加盖当天的生产日期，盖章要清晰，字体干净，不能盖在焊点处。
按要求将线路板装放入小方格内，装满箱后，贴上相应标识及成品编码（环保产品应贴RoHS标贴），放在待检区内。
14.3 注意清除包装箱上原有的标识并贴上相应的新标识。
15 成品检验15.1 成品检验对于生产的每种产品，及时严格按照检测要求进行检验。
并对产品的质量检测情况做好QA记录、月周总结。
积极反映产品的有关质量问题。
配合技术部门质量措施的实施。
15.2合格品盖合格印章入仓。
不合格品开不合格单，注明不合格项通知生产线返工。
绝对不允许有不良产品入库到客户手中，如有造成客户退货和返工，视情节对检验员给予一定的处罚。
对有需放宽检验的产品，要相关领导同意或签字。
15.3 对于新产品及拿不定主意的检验项应请教技术部门。
15.4 对于生产线出现的同一种质量问题造成屡次返工的，对班组长及相关人员给予一定处罚。
16 其他要求16.1 静电环在操作中，严格按照工艺指导书操作，一定佩带防静电手环，且定期进行测试，确保防静电手环处于有效工作状态。
16.2 工艺文件所有工位都要按要求挂相应工艺文件，严格按照工艺文件要求操作，所挂文件与生产产品严格相一致。
不能有不相关之工艺文件放于流水线上。
不使用的工艺文件应保存在指定位置。
16.3 元器件保护与损耗线路板应注意轻拿轻放，无论是放入物料框还是在线上堆放，堆放应板底对板底、板面对板面，避免元件与引脚的接触致使元件表面的刮伤、划花。
散落在地面、工作台面上、流水线的元器件捡起来归类放置。
保证元器件的损耗率控制在正常范围内，损耗标准详见《公司物料损耗额定制度》。
所有的物料如非供应商物料本身问题的损耗，在补领时超过允许损耗值要写超额领料单。
并找出损耗原因对责任人和相关人员按物料原价进行处罚。
16.4 工作环境、环保生产操作中的残锡应全部归放于锡盒，不要掉在工作台面上和地面上，注意区分无铅(环保)物料和有铅（非环保）物料，包括烙铁、锡丝等相关辅料和工具。
大家正确认识环保生产，重视环保生产，遵守环保生产制度。
所有区域、所有物料、所有产品作好相应标识，保证工作区域的整洁。
全面实行7S：整理、整顿、清洁、清扫、素养、安全、节约。
16.5 质量意识在产品的整个制造过程中，每一个员工都对从手中流过的每一件产品有质量把关的责任，所以每一个员工都应了解产品的技术工艺要求。
都应具有高责任感的自检和互检意识，树立下工序即上工序的顾客，上工序要对下工序负责的服务理念。