制程稽核表
芯状况 型腔检查 上板前模具检查 上箱打孔状况
解
铁水保温状况 浇注盆残余铁水量 是否满杯或断流浇注 使用原物料状况 白口测量 随流接种状况 一次接种剂 材质转换状况
型
打孔是否吹砂 下芯前砂芯状况 打胶及打模号状况 模具拔模状况 下芯治具检查 表面安定剂喷洒状况 当前使用的型板框 铸型合箱状况
第一页
QP-19-23
制程管制稽核记录表
品 稽核项目 水分（%） 紧实率（%） 透气性（%） 名 标准 稽核 标准 稽核
备注
品 稽核项目 浇注温度 包尾温度 二次接种剂 浇注时间
名 标准 稽核 标准 稽核
备注
砂 处 理
强度（kgf/m㎡ 燃损（%） 粘土加入量（kg) 煤粉加入量（kg) 回砂水分（%） 洗砂时间 洗砂是否干净彻底
制程管制稽核记录表
年
品 稽核项目 配料记录： 生铁 废钢 返材 残汤 是否满炉检测成分 化学成分 铁水出汤量 名 标准 稽核 标准 稽核 品 名 标准 稽核 标准 稽核 参数（mm) 压缩压力 校平架压力 上箱定位完 上箱目标 下箱定位完 下箱目标 离型液喷洒状况
月
日
备注
稽核项目
备注
熔
出汤温度 球化剂加入量 球化室状况 球化反应时间
随流孕育剂每秒\克
浇 注 岗 位
测温后是否及时记录 盆内是否及时除渣 试片是否及时分析 标准作业执行状况 成分是否有效管控 硬度检测状况 抽检能否发现不良 试棒是否标准车削 金相取做状况 球铁包次是否标示
后 处 理
液压钳去冒口状况 产品下线状况 机械手夹铸件状况 铸件摆放状况 上下料状况
第二页 核准： 审核： 稽核：
解
铁水保温状况 浇注盆残余铁水量 是否满杯或断流浇注 使用原物料状况 白口测量 随流接种状况 一次接种剂 材质转换状况
型
打孔是否吹砂 下芯前砂芯状况 打胶及打模号状况 模具拔模状况 下芯治具检查 表面安定剂喷洒状况 当前使用的型板框 铸型合箱状况
第一页
QP-19-23
制程管制稽核记录表
品 稽核项目 水分（%） 紧实率（%） 透气性（%） 名 标准 稽核 标准 稽核
备注
品 稽核项目 浇注温度 包尾温度 二次接种剂 浇注时间
名 标准 稽核 标准 稽核
备注
砂 处 理
强度（kgf/m㎡ 燃损（%） 粘土加入量（kg) 煤粉加入量（kg) 回砂水分（%） 洗砂时间 洗砂是否干净彻底
制程管制稽核记录表
年
品 稽核项目 配料记录： 生铁 废钢 返材 残汤 是否满炉检测成分 化学成分 铁水出汤量 名 标准 稽核 标准 稽核 品 名 标准 稽核 标准 稽核 参数（mm) 压缩压力 校平架压力 上箱定位完 上箱目标 下箱定位完 下箱目标 离型液喷洒状况
月
日
备注
稽核项目
备注
熔
出汤温度 球化剂加入量 球化室状况 球化反应时间
随流孕育剂每秒\克
浇 注 岗 位
测温后是否及时记录 盆内是否及时除渣 试片是否及时分析 标准作业执行状况 成分是否有效管控 硬度检测状况 抽检能否发现不良 试棒是否标准车削 金相取做状况 球铁包次是否标示
后 处 理
液压钳去冒口状况 产品下线状况 机械手夹铸件状况 铸件摆放状况 上下料状况
第二页 核准： 审核： 稽核：
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电子制造业IPQC各工序稽核检查表
13
软件拷贝记录是否填写完整
14
碟片是否读碟面朝上放置,是否有重叠的现象贵重的专用测试碟是否每班有专人进行使用状况的确认
15
如怀疑会烧机芯的板,不可拿到其它工装测试,是否单独交维修分析并记录
16
测试OK板在流水线上是否按统一方向和位置放置
17
为避免机芯烧坏,测试排线的使用、检查、修复、更换是否有剪伤锡点,剪完后是否有检查其脚长
10
烙铁海绵是否定时清洁并保持适量水分,烙铁头是否干净
11
后加元件是否标示位置、规格,是否通知IPQC进行首件检查
12
流水线上不同工位的放板方向和位置是否有规定区分,保持整齐和间隔均匀、适当
13
下班时传送带线上是否有留板现象
13
用大量的料是否预先装好料待用,换料动作是否按顺序“取出供料器 备用供料器装
料放入站位 拆出原供料器料盘”进行作业,以节省机器停机时间
14
15
三
手贴作业
1
手贴物料是否标示规格、型号、位置,IC是否标示丝印,备用料是否也有规格、型号标示
2
是否按极性方向排列,无堆料现象
3
手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘
8
贴胶纸是否有垫防静电垫或防静电海棉,是否用非金属物切割胶纸是否有挂伤板卡的现象
9
插件员工是否双手交替作业
10
插件工位区域内是否有散落零件
11
流水线上PCB放置是否因空位造成作业员等板的现象流水线速度与作业速度是否一致
12
掉件的板卡是否贴上标记重新下线,零件规格是否经确认后插入PCB
13
套模是否面向下放置,使用前是否检查和清理杂物后才使用
6
元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象
软件拷贝记录是否填写完整
14
碟片是否读碟面朝上放置,是否有重叠的现象贵重的专用测试碟是否每班有专人进行使用状况的确认
15
如怀疑会烧机芯的板,不可拿到其它工装测试,是否单独交维修分析并记录
16
测试OK板在流水线上是否按统一方向和位置放置
17
为避免机芯烧坏,测试排线的使用、检查、修复、更换是否有剪伤锡点,剪完后是否有检查其脚长
10
烙铁海绵是否定时清洁并保持适量水分,烙铁头是否干净
11
后加元件是否标示位置、规格,是否通知IPQC进行首件检查
12
流水线上不同工位的放板方向和位置是否有规定区分,保持整齐和间隔均匀、适当
13
下班时传送带线上是否有留板现象
13
用大量的料是否预先装好料待用,换料动作是否按顺序“取出供料器 备用供料器装
料放入站位 拆出原供料器料盘”进行作业,以节省机器停机时间
14
15
三
手贴作业
1
手贴物料是否标示规格、型号、位置,IC是否标示丝印,备用料是否也有规格、型号标示
2
是否按极性方向排列,无堆料现象
3
手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘
8
贴胶纸是否有垫防静电垫或防静电海棉,是否用非金属物切割胶纸是否有挂伤板卡的现象
9
插件员工是否双手交替作业
10
插件工位区域内是否有散落零件
11
流水线上PCB放置是否因空位造成作业员等板的现象流水线速度与作业速度是否一致
12
掉件的板卡是否贴上标记重新下线,零件规格是否经确认后插入PCB
13
套模是否面向下放置,使用前是否检查和清理杂物后才使用
6
元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
W-QC-QR0890-制程稽核检查表(一般性)01
5
3
2
1
4
5
3
2
1
5
5
3
2
1Hale Waihona Puke 五、制程控制 Process Control（满分55分，实际得分
1 2
分）
5 5 3 3 2 2 1 1 版次：01
必要时员工是否能及时获得相应的作业指导书、操作说明书指导其进行生产作业; If necessary, if has operators could get SOP,WI in time for guidance? 对于外观标准，是否有限度样本供员工进行外观判定； If has workmanship standard referance for operators to guide working ? 保存期限：永久 3of6
表单编号：W-QC-QR0890
钡泰电子（苏州）有限公司 制程稽核检查表（一般性）
Process Audit Checklist （For General） 产线名称Name： 序号 No. 稽核人员Auditors： 稽核项目 Audit Items 良 稽核日期Date： 可 差 劣 得分 备注 Comments
表单编号：W-QC-QR0890
版次：01
钡泰电子（苏州）有限公司 制程稽核检查表（一般性）
Process Audit Checklist （For General） 产线名称Name： 序号 No. 2 稽核人员Auditors： 稽核项目 Audit Items 质量计划内容是否包含了程序文件所要求的所有的内容; To be sure wether quality plan are in involved in program file. 良 5 稽核日期Date： 可 3 差 2 劣 得分 1 备注 Comments
五金冲压注塑成型行业IPQC 制程稽核清单表样板
6
产线操作确认
1)产品是否有堆积现象
2)高温尼龙材质是否做防潮措施(套PE袋)
3)作业状态是否标示
4)员工是否按操作规范内容作业
5)接触端子者是否戴手指套作业
6)良品与不良品或待修品及时区隔
7
换线前产品&物料清查
1).产线换前产线产品&物料是否有清理干凈
IPQC
线 长
核 准
表单编号:
5)是否有限度样品,样品是否齐全
3
量测工具点检
1)贴校验合格标签且在有效日期
□通知仪校单位
2)卡尺是否能归零
3)卡尺是否能正常使用
4
产线不良品确认
1)产线有无放红色不良品盒
□通知制造改善
通知时间:
改善时间:
2)不良品及时用油性红色漆笔标示
3)不良品需及时放入报废盒
5
检测工位操作者确认
检测工位之操作者是否为进厂3个月以上资深员工,检测工位如全检、过平整度治具、CCD检测等工位
5)SOP内文描述错误,如料件明细不符合工单等状况
2
功能测试用具点检
□测机
□PC板 □平整治具
□牙规/丝攻
□薄片
□CCD检测机
1)贴校验合格标签且在有效日期
□通知制造
□通知制造改善
□
2)使用频率过高之工具,确认其是否严重磨损
3)依SOP规格量测牙规/丝攻、薄片、圆针等功能测试用具之尺寸
4)PC板是否防呆
IPQC 制程稽核CHECK LIST
日期:___ 年___ 月___ 日 线别:料号:产品系列别:
NO
项 次
查 检 内 容
稽核结果
不符合说明
不符合之处理对策
产线操作确认
1)产品是否有堆积现象
2)高温尼龙材质是否做防潮措施(套PE袋)
3)作业状态是否标示
4)员工是否按操作规范内容作业
5)接触端子者是否戴手指套作业
6)良品与不良品或待修品及时区隔
7
换线前产品&物料清查
1).产线换前产线产品&物料是否有清理干凈
IPQC
线 长
核 准
表单编号:
5)是否有限度样品,样品是否齐全
3
量测工具点检
1)贴校验合格标签且在有效日期
□通知仪校单位
2)卡尺是否能归零
3)卡尺是否能正常使用
4
产线不良品确认
1)产线有无放红色不良品盒
□通知制造改善
通知时间:
改善时间:
2)不良品及时用油性红色漆笔标示
3)不良品需及时放入报废盒
5
检测工位操作者确认
检测工位之操作者是否为进厂3个月以上资深员工,检测工位如全检、过平整度治具、CCD检测等工位
5)SOP内文描述错误,如料件明细不符合工单等状况
2
功能测试用具点检
□测机
□PC板 □平整治具
□牙规/丝攻
□薄片
□CCD检测机
1)贴校验合格标签且在有效日期
□通知制造
□通知制造改善
□
2)使用频率过高之工具,确认其是否严重磨损
3)依SOP规格量测牙规/丝攻、薄片、圆针等功能测试用具之尺寸
4)PC板是否防呆
IPQC 制程稽核CHECK LIST
日期:___ 年___ 月___ 日 线别:料号:产品系列别:
NO
项 次
查 检 内 容
稽核结果
不符合说明
不符合之处理对策
制程稽核记录表
17
维修人员是否由专人负责维修,各规格之不良品是否有作明确标识 并区分.维修品是否集中单独投放作业和检查测试。
18
制程工作台面上是否有与工作无关的工治具(如剪刀.挑针.剥线钳 等).利器用后是否立即放入工具盒，不允许与产品混放。
19 穿HOUSING作业人员是否有做回拉动作.作业员是否自检品质。
20
5
测试工站测试不良品是否标识不良内容,分类放置于不良品盒(箱) 内并作记录.
6
流水线上各测试工序是否有用档板进行隔离，避免未检验品流出 的风险.产线异常或可疑品是否有清楚标识和隔离。
测试工序未测品与已测品是否有明显的区分与标识，并按规定摆 7 放，不可乱放（如放在腿上）.
8
全检工站对不良品是否标识不良内容,分类放于不良品盒(箱)内并 作记录，且要求各检验工位不可私自用剪刀修不良.
2.IPQC第二天上午9:00前完成前一天的记录
品 质
生产组长：
IPQC:
表ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ编号/版本:
备注
制程是否有作业工序对尺寸进行管控,是否有用尺寸治具进行量 测.
21
测试/全检人员是否能明确区分良品与不良品,是否熟悉质量管理 相关要求.不允许任何人随意将线外产品放入自己工作台面
22 制造组长是否有对不良作确认及分析改善,并作持续追踪.
23 上线前确认最小包装是否有贴环保(ROHS)、无卤（HF)标签. 24 制程中使用工模治具是否符合环保、无卤要求.
生产设备设定参数是否符合工程图面及生产设备操作指导书之要
13 求.生产是否按客人要求自动包铜箔机必须点检地线过长不良项目
。
14
测试仪器及治具及调试是否符合工程图面及测试操作指导书要求, 测试治具每4小时点检1次.
塑胶制程稽核表QPA
程
19 机台生产产品，是否有检验与修理下限样品，作业员是否按其操作检验
20 作业员是否及时记录不良品及良品数据（生产日报）
S
Q
21 机台上堆放的成品，是否有保护措施，不得裸叠
A
22 机台的报废品、料把需与料块分开存放
23 机台处，不同于现场生产的物料是否清离出现场（如原料、标签、产品、样品等） 24 机台作业员是否戴手套作业（高亮面产品必须戴防静电帽、防静电手套及手指套） 25 工作台是否有铺垫、海棉块之保护垫 ，且整洁无料渣、无私人物品等杂物 26 工具是否有工具架且固定放置（如电吹风、烙铁等） 27 机台上及周围地面无料把、料粒等杂物，保持干净整洁 28 机台的边角料是否有收集器，且收集器内不得有其它杂物
7
每日是否有对印刷状况作技术统计分析（如不同印刷手之间的印刷品质状况），不良信息是否有定期收集，并能反馈相关 部门分析，以推动改善
Y=1 / N=0 / NA=X
NA NA NA
审核记录
塑胶制程稽核表 （QPA）
生产工 序
序号
项目
(
)
8 印刷网板是否有专人保管，并立清册管理（如借用登记记录等）
印
9 过期网板，是否及时作废，有无记录
管
理
4 仪器、设备、治具是否满足测试需要
5 是否有制订进料检验不良率目标，对超目标部份是否有立案检讨
6 对特采料件是否知会内部相关单位管控 （须有相关记录可供查询），是否有报备客户
S Q
7 进料检验不良是否有发CLCA或立案检讨，对供应商的改善对策是否有专人追踪，直至结案并留有记录
A
8 原材料是否有库存期限规定，并有明确标识在原材料包装物上
二、品质管理
制程稽核检查表
制程稽核检查表
日期 班次
序号
机型：
白班□ 夜班 □
料号：
工序
项目
稽核项目要求
判定标 准
稽 核 人:
组长确认：
稽核频率（2次/班）
稽核结果
稽核结果
实测 值
OK/NG
处理 措施
实测 值
OK/NG
处理 措施
终究判定
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
问题点及处理方法
NO.
问题点
1
责任组 责任科
长
长
原因分析
改进措施
完成日 期
成效确认
2
3
4
5
6
备注：1.稽核结果要照实填写实际确认/测量的结果，针对非常在下表中记录，并要求生产组长以上管理人员确认签名，并回复原因 分析与改进措施；
2.不需要测量、测试的稽核项，稽核结果实测值栏不需要填写。
日期 班次
序号
机型：
白班□ 夜班 □
料号：
工序
项目
稽核项目要求
判定标 准
稽 核 人:
组长确认：
稽核频率（2次/班）
稽核结果
稽核结果
实测 值
OK/NG
处理 措施
实测 值
OK/NG
处理 措施
终究判定
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
问题点及处理方法
NO.
问题点
1
责任组 责任科
长
长
原因分析
改进措施
完成日 期
成效确认
2
3
4
5
6
备注：1.稽核结果要照实填写实际确认/测量的结果，针对非常在下表中记录，并要求生产组长以上管理人员确认签名，并回复原因 分析与改进措施；
2.不需要测量、测试的稽核项，稽核结果实测值栏不需要填写。
制程稽核表(塑胶)
是否有每日首末件,生产前FAI,巡机检验或入库检验记录，记录可追溯 是否有每日喷漆线线检或入库检验记录,记录可追溯 是否有每日出货检验记录,记录可追溯 检验站灯光亮度是否符合500~1000LUX，是否有定期测量光源记录 上述报表是否保存4年以上，并有品保主管签核 是否制订标准外观,结构检验规范,并对技术员,检验员进行教育训练 首末件是否有对应检查成型工艺之壓力溫度速度,与成型工艺表一致 是否有将制程质控点品质数据、品管检验数据、客户反馈的品质数据汇总成周 报、月报，对达成状况，召集内部责任单位进行检讨，并制订改善措施与实施 计划 品管课是否对重大品质及改善措施设立品质看板对检验员进行培训（如早会宣 导记录等） 对重大品质不良是否有追踪AUDIT改善效果，并留有记录 对料件的变更（如设计或异常造成的模具变更、客户指定的原材料或设备等变 更）是否有管控流程，并及时报备给客户（ECR变更切换通知书），留下记录 品管人员的岗位的编制是否满足检验频次及检验量要求 检验站位是否有最新版本的检验SOP，版本发放是否有管控记录 检验指导书中需包含有产品尺寸、包装方式、包装数量等要求 品管所使用的检测仪器是否有经过校验及符合客户的要求 半成品或喷印检验是否有首、末件CHECK LIST，并依list项目作业(如尺寸、 料件组配，平整度、落球测试等等），阻燃料首件要有阻燃测试 是否有作喷漆/印刷等外观件,首末件确认并记录其位置参数与颜色色差测量, 耐模硬度等信赖性测试 品检员是否对机台或喷印线同一不良或多项不良超过品管制定的管制目标时要 求停机、停线改善。所有单据要有追踪结果 新产品及样品管理得分 有NPI小组，负责处理新产品的相关事情 新产品导入时品管是否有组织进行发布,并确认相关单位是否有进行新产品认 知培训（列出各种注意事项及各种材料使用清单确认） 在新模量产时，是否有对设备关键参数及产品关键参数进行全面和精确的评估 、验证模具在此机台的可生产性并保存记录（射出工艺参数表） 新产品导入时是否有进行失效模式分析及对分析结果采取相应的对策 新产品量试时是否有对品质进行评估，并制定品质目标 新产品量试前是否有对设备机台（如：注塑机）进行评估 是否有明确的签样流程 样品在送出时是否经过品管单位的确认,并留有记录 对于客户提出的样品之缺陷，是否有及时改善，并保留改善记录，再送样 样品是否保存完好，并列清册管理,有保存期限及更新记录、限量及维护样品 的管理办法等，保留使用记录 复制样品是否经过品管组长级以上确认 是否有CHECK量产或检验与样品之一致性，样品是否为最新有效的。 样品报废是否有保留记录及报废原因说明 品管是否对样品相关要求进行培训并记录 品管是否按样品上所要求的关键参数及特殊要求,对SOP进行更新 新产品及新上模的产品要有三次元量测记录 新产品阻燃料件要做阻燃测试，并保留记录
现场制程稽核内容表(检查表)-文件
2
文件规定、标准等是否有 模糊，歧义或不易执行的 情况？文件规定是否有遗 漏或错误？
3
文件规定是否符合上一层 次文件要求？是否存在两 份文件规定不一致的情 况？
4
是否存在工艺或作业方法 变更，而文件未更新的情 况？
5
文件规定是否有遗漏或错 误？
6
临时文件是否按流程签核 下发？临时文件内容是否 规定有效期？是否过期未 回收？
14现执行的工程标准是否与产品设计文件详细规范总规范产品行标及国标规定要求一致序号稽查项备注1受控文件是否是最新版
文件稽核 序号 稽查项 受控文件是否是最新版？ 文件格式是否符合公司规 定？ 稽查情况 备注
1
2
文件规定、标准等是否有 模糊，歧义或不易执行的 情况？文件规定是否有遗 漏或错误？
3
文件规定是否符合上一层 次文件要求？是否存在两 份文件规定不一致的文件未更新的情 况？
5
文件规定是否有遗漏或错 误？
6
临时文件是否按流程签核 下发？临时文件内容是否 规定有效期？是否过期未 回收？
7
是否有文件丢失、文件不 全、文件破损等情况？
8
其他文件缺失？
4
是否存在工艺或作业方法 变更，而文件未更新的情 况？
5
文件规定是否有遗漏或错 误？
6
临时文件是否按流程签核 下发？临时文件内容是否 规定有效期？是否过期未 回收？
7
是否有文件丢失、文件不 全、文件破损等情况？
8
其他文件缺失？
9
是否存在临时文件的内容 已列入正式文件，而临时 文件未回收的情况？
工程标准中涉及到的速度 、温度、时间、压力等技 10 术参数是否有公差要求和 范围要求？ 关键工序使用的文件是否 有盖有“GJB”标识？盖有 “GJB”标识的文件，是否 11 是“关键工序使用文件清 单”上的文件？（此项只 针对绕线工序） 12 已作废的文件是否未回 收？
制程品质保证稽核表
IPQA AUDITING RECORD/製程品質保證稽核表
生產線/PRODUCTION LINE:□ 1 □ 2 □ 3 □ 4 □ 其它/ELSE: ___________ AUDITING ITEMS 稽核項目
各製程之作業指導書是否在作業者周圍? Is Instruction around operators? 機台操作說明書是否放在機台上? Is M/C Operating Instruction placed on machine? 機台操作說明書&作業指導書是否有被作業人員塗改? Have M/C Operating Instruction & Instruction been modified by operators? 作業人員是否遵循作業指導書作業? Do Operators follow Instruction? 作業人員是否有帶手套及靜電環? Do operators wear glove & ESD wrist? 機台保養是否確實,並且記錄? Is M/C maintenance performed & recorded? 首件檢查是否確實,並且記錄? Is first article inspection performed & recorded? 烙鐵溫度是否符合規定,並且記錄? Are iron temperatures within spec. & recorded? 教育訓練卡是否在作業人員周圍,並通過該製程站認可通過? Are training card around operators who have been qualified by that process? 錫膏冷藏溫度(4~8℃)及攪拌時間(1分鐘)是否符合規定? Are solder paste frige temp.(4~8℃)& disturbing time (1min.)within spec.? 錫膏型號是否與作業指導書符合? 開瓶時間是否超過12小時? Is solder paste model correspondance with Instruction? Over 12 hrs after open? SMT鋼版擦拭是否符合規定,並且記錄? Are SMT stencil wipe rate correspondance with spec.& recorded? 迴風爐`錫爐`BGA安裝&拔取溫度曲線是否有量測且正確,並放置在機台上? Are reflow,wave-soldering,installer & remover profiles measured and placed on M/C? 迴風爐後使用X-Ray檢驗30pcs BGA.如不良超過3pcs,即發出品質異常回饋單. Inspect 30pcs BGA after reflow with X-Ray, issue CAR immediately if over 3 defects. 機種標籤是否符合BOM? Is PCBA label correspondence with BOM? 接地系統及空調機是否有記錄? Is ground monitoring system and air conditioning recorded? SDRAM(SGRAM)是否使用同一廠商? Is same supplier's SDRAM(SGRam) used? 是否在零件上有極性記號(限ATI)? Is there any polarity marking on components?(ATI) 庫房溫濕度是否在18~28℃&<70%?Is warehouse temp. & humidity within 18~28℃&<70%. 散熱塊(11.02~12.18kg/cm)螺絲(4.03~5.18kg/cm)扭力是否符合規格? Is heatsink(11.02~12.18kg/cm) and screw(4.03~5.18kg/cm) torque within spec? 稽核者/日期(Audited by Date)
生產線/PRODUCTION LINE:□ 1 □ 2 □ 3 □ 4 □ 其它/ELSE: ___________ AUDITING ITEMS 稽核項目
各製程之作業指導書是否在作業者周圍? Is Instruction around operators? 機台操作說明書是否放在機台上? Is M/C Operating Instruction placed on machine? 機台操作說明書&作業指導書是否有被作業人員塗改? Have M/C Operating Instruction & Instruction been modified by operators? 作業人員是否遵循作業指導書作業? Do Operators follow Instruction? 作業人員是否有帶手套及靜電環? Do operators wear glove & ESD wrist? 機台保養是否確實,並且記錄? Is M/C maintenance performed & recorded? 首件檢查是否確實,並且記錄? Is first article inspection performed & recorded? 烙鐵溫度是否符合規定,並且記錄? Are iron temperatures within spec. & recorded? 教育訓練卡是否在作業人員周圍,並通過該製程站認可通過? Are training card around operators who have been qualified by that process? 錫膏冷藏溫度(4~8℃)及攪拌時間(1分鐘)是否符合規定? Are solder paste frige temp.(4~8℃)& disturbing time (1min.)within spec.? 錫膏型號是否與作業指導書符合? 開瓶時間是否超過12小時? Is solder paste model correspondance with Instruction? Over 12 hrs after open? SMT鋼版擦拭是否符合規定,並且記錄? Are SMT stencil wipe rate correspondance with spec.& recorded? 迴風爐`錫爐`BGA安裝&拔取溫度曲線是否有量測且正確,並放置在機台上? Are reflow,wave-soldering,installer & remover profiles measured and placed on M/C? 迴風爐後使用X-Ray檢驗30pcs BGA.如不良超過3pcs,即發出品質異常回饋單. Inspect 30pcs BGA after reflow with X-Ray, issue CAR immediately if over 3 defects. 機種標籤是否符合BOM? Is PCBA label correspondence with BOM? 接地系統及空調機是否有記錄? Is ground monitoring system and air conditioning recorded? SDRAM(SGRAM)是否使用同一廠商? Is same supplier's SDRAM(SGRam) used? 是否在零件上有極性記號(限ATI)? Is there any polarity marking on components?(ATI) 庫房溫濕度是否在18~28℃&<70%?Is warehouse temp. & humidity within 18~28℃&<70%. 散熱塊(11.02~12.18kg/cm)螺絲(4.03~5.18kg/cm)扭力是否符合規格? Is heatsink(11.02~12.18kg/cm) and screw(4.03~5.18kg/cm) torque within spec? 稽核者/日期(Audited by Date)