SMT贴片机实习报告
贴片机实习报告总结
一、实习背景随着科技的飞速发展，电子制造业在我国的地位日益重要。
贴片机作为电子制造业中的关键设备，其操作技能和知识对于从事相关工作的人员来说至关重要。
为了更好地了解贴片机的操作原理和应用，提高自身的专业技能，我选择了在某电子科技有限公司进行贴片机实习。
二、实习时间与地点实习时间为2023年X月X日至2023年X月X日，实习地点位于某电子科技有限公司的生产车间。
三、实习内容在实习期间，我主要进行了以下几方面的学习和实践：1. 贴片机基础知识学习：了解了贴片机的结构、原理、工作流程以及常见故障排查方法。
2. 操作技能培训：在导师的指导下，学习了贴片机的操作流程，包括上料、编程、运行、调试等。
3. 实际操作：在导师的监督下，独立操作贴片机完成产品的贴装任务。
4. 生产管理：了解了电子产品的生产管理流程，包括物料管理、生产计划、质量控制等。
四、实习收获1. 专业技能提升：通过实习，我对贴片机的操作原理和应用有了更深入的了解，掌握了贴片机的操作技能，为今后从事相关工作打下了坚实的基础。
2. 实践经验积累：在实习过程中，我亲身体验了电子产品的生产过程，了解了生产管理的基本知识，积累了宝贵的实践经验。
3. 团队协作能力：在实习期间，我学会了与同事协作，共同完成生产任务，提高了自己的团队协作能力。
4. 职业素养培养：实习过程中，我严格遵守公司规章制度，培养了良好的职业素养。
五、实习体会1. 理论与实践相结合：在实习过程中，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
理论知识为实践操作提供了指导，实践操作则使理论知识得到巩固和提升。
2. 细心严谨：贴片机的操作要求细心严谨，任何一个环节的疏忽都可能导致产品不合格。
因此，在实习过程中，我养成了认真负责的工作态度。
3. 持续学习：电子制造业技术更新迅速，作为一名从业者，必须具备持续学习的能力，以适应行业发展的需求。
六、总结通过本次贴片机实习，我不仅提高了自己的专业技能，积累了实践经验，还培养了良好的职业素养。
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
公司拥有先进的生产设备和专业的技术团队，致力于为客户提供高质量的电子产品。
我所在的岗位是 SMT 生产线操作员，主要负责 SMT 设备的操作和维护，以及产品的生产过程控制。
二、SMT 工艺流程在实习期间，我深入了解了 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的工艺流程，这是一种将无引脚或短引脚的表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）表面的技术。
1、丝印首先是丝印环节，通过丝网印刷机将锡膏均匀地印刷在 PCB 的焊盘上。
锡膏的质量和印刷的精度对后续的贴片质量有着重要的影响。
2、贴片接着是贴片环节，使用高速贴片机将电子元器件准确地贴装在 PCB 上的相应位置。
这需要贴片机具备高精度和高速度的性能，以确保生产效率和贴片质量。
3、回流焊接完成贴片后，PCB 会进入回流焊接炉进行焊接。
在回流焊接过程中，锡膏经过加热融化，使元器件与 PCB 形成良好的电气连接。
4、检测焊接完成后，需要进行检测，以确保产品的质量。
常见的检测方法包括目检、AOI（自动光学检测）等。
目检主要依靠人工检查产品的外观缺陷，如漏贴、偏移等；AOI 则通过光学设备自动检测 PCB 上的焊接缺陷。
三、SMT 设备操作1、印刷机操作在操作丝网印刷机时，需要根据 PCB 的规格和锡膏的特性，调整印刷参数，如刮刀压力、印刷速度、脱模速度等，以确保锡膏印刷的均匀性和厚度符合要求。
2、贴片机操作贴片机的操作相对复杂，需要熟悉各种电子元器件的封装形式和识别方式。
在设置贴片程序时，要准确输入元器件的坐标、角度、贴片速度等参数，同时要监控贴片过程中是否有抛料、偏移等异常情况。
3、回流焊接炉操作回流焊接炉的操作关键在于设置合适的温度曲线。
温度曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，每个区域的温度和时间都需要根据锡膏的特性和 PCB 的复杂程度进行合理的调整，以保证焊接质量。
smt实习个人工作总结（精选3篇）
smt实习个人工作总结（精选3篇）smt实习篇1今天已经是第四周了，下周再过两天我们的暑假实践就要结束了，但是刚来公司工作的总是像昨天一样。
刚来公司的陌生人逐渐熟悉习惯，我们不断收获进步。
每天6点早起挤公共汽车，像难民一样的蜂拥排队吃饭等，想起来很有趣。
本周还在SMT工厂工作，同样负责涂膏的部分。
但是，本周的笑声状况有点多，夏天是用电高峰，公司也不可避免地停电。
特别是第一天因为停电，机器停止了，我们几乎没怎么工作。
但是，我们也没有空闲，一起帮助那里的员工卫生，清扫机器和材料架，吸嘴。
星期三和星期四温州市领导来公司参观，大部分工作场所都进行了大扫除，员工们穿着工作服，戴着防静电的胳膊。
因为我们是实习生，所以我们暂时被调到外部检查组，主要是把部件的脚放在便利的生产线上的工作人员插件上。
没有调到这里的时候，我还不知道有这样的环节。
之后，我们又调到了工厂的插件、螺母、皮管。
最后一天，我们回到SMT工厂，继续负责自己的'工作，偶尔学习交换时的注意事项。
然而，在此期间，一些领导来看望我们。
我们的院长和公司蔡总是来了解我们的工作情况，并开了一个简短的会谈。
我们分别发表了自己的，领导们鼓励我们对自己有信心，学习是关键，不懈努力，坚持是胜利。
同时，我们感谢领导的关心，重视我们。
本周同样学习了新的知识，知道部分部件的体积比较大，所以相应的钢板位置需要保证胶带的量，学习更换材料的方法等。
在这段时间的实习中，我们不断进步，朝着好的方向发展。
我也在不断完善中，修正自己的不足，改善自己的缺点。
smt实习个人工作总结篇2了解电焊工作台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训工具。
在SMT实训之前，老师已经组织我们班的同学了解计算机主板的原理、结构。
用电脑主板制作教学工具，我们感到兴奋和意外。
因为我们可以接触电脑主板在现实生活中经常使用的电子产品。
但是，看到主板上密集的①SMT部件②THT部件③SMC部件④SMD集成电路等感觉电子产品的制造技术是实用性、重要的学科。
关于smt的试用期工作总结范文8篇
关于smt的试用期工作总结范文8篇篇1时光荏苒，转眼间，三个月的试用期已接近尾声。
在这段时间里，我作为一名SMT（表面贴装技术）工程师，负责新产品的导入、生产工艺的优化以及团队的技术支持工作。
在此，我将对自己在试用期的工作进行全面的总结，以期为未来的工作提供参考和借鉴。
一、新产品导入与工艺优化在试用期期间，我成功主导了多个新产品的导入工作。
通过与团队成员的紧密合作，我们共同完成了产品工艺流程的制定、设备选型与布局、物料清单的编制以及生产线的调试。
在新产品导入过程中，我注重细节，确保每一个环节都得到有效控制，以确保生产出的产品符合客户的需求。
此外，我还积极参与到生产工艺的优化中。
针对生产过程中存在的问题和瓶颈，我深入分析问题原因，提出切实可行的解决方案。
通过改进生产工艺和操作流程，我们成功提高了生产效率，降低了生产成本，为公司创造了更多的价值。
二、技术支持与团队建设在试用期期间，我始终将技术支持作为自己的核心职责之一。
无论是生产线上的设备故障，还是产品生产过程中的技术难题，我都尽自己所能提供支持和解决。
我深知，只有确保生产过程中的技术问题得到及时解决，才能保证整个生产线的顺畅运行。
同时，我也非常注重团队建设。
通过定期组织团队成员进行技术培训和交流，我努力提升团队的整体技术水平。
我相信，一个团结协作、技术过硬的团队是公司发展的基石。
三、个人成长与展望在试用期的三个月里，我不仅学到了许多新的知识和技能，还深刻认识到自己的不足之处。
通过不断学习和实践，我逐渐提高了自己的专业素养和解决问题的能力。
同时，我也更加明白了自己的职业规划和发展方向。
在未来的工作中，我将继续努力提升自己的技术能力，争取成为一名更加优秀的SMT工程师。
同时，我也将积极参与公司的技术创新和工艺改进项目，为公司的发展贡献自己的力量。
此外，我还将进一步加强与团队成员之间的沟通和协作，共同推动公司SMT事业的发展。
我相信，在公司的培养和帮助下，我一定能够取得更加辉煌的成就。
学习贴片机的实习报告
一、实习背景随着电子产品的快速发展，贴片机在生产过程中扮演着越来越重要的角色。
为了深入了解贴片机的操作与维护，提高自己的实践能力，我于2023年7月至8月在某电子科技公司进行了为期一个月的贴片机实习。
二、实习目的1. 了解贴片机的结构、原理和操作方法；2. 掌握贴片机在生产过程中的调试和维护技巧；3. 增强团队合作意识，提高自己的沟通能力；4. 提升自己的动手能力和问题解决能力。
三、实习内容1. 贴片机基础知识学习在实习初期，我首先学习了贴片机的结构、原理和分类。
贴片机按照贴片速度可分为高速贴片机、中速贴片机和低速贴片机；按照贴片方式可分为单面贴片机和双面贴片机。
我了解了贴片机的主要组成部分，如贴片头、驱动系统、视觉系统、控制系统等。
2. 贴片机操作与调试在实习过程中，我跟随导师学习了贴片机的操作流程。
首先，根据生产需求选择合适的贴片机型号；其次，对贴片机进行硬件检查，确保其正常运行；然后，进行软件设置，包括贴片参数、路径规划等；最后，进行试贴片，观察贴片效果，根据实际情况调整参数。
在调试过程中，我学会了如何解决以下问题：（1）贴片不良：分析原因，如贴片头、胶带、焊膏等，并进行相应的调整；（2）路径规划问题：根据实际生产需求调整路径，提高生产效率；（3）设备故障：排查故障原因，进行维修或更换备件。
3. 贴片机维护与保养为了确保贴片机的稳定运行，我学习了贴片机的日常维护与保养方法。
主要包括以下几个方面：（1）定期检查贴片机各部件的磨损情况，及时更换磨损严重的部件；（2）保持贴片机工作环境的清洁，防止灰尘和异物进入；（3）定期对贴片机进行润滑，减少磨损；（4）定期检查电气线路，确保电路安全可靠。
4. 团队合作与沟通在实习过程中，我深刻体会到团队合作的重要性。
我与同事们共同完成了多个项目，通过沟通与协作，提高了工作效率。
同时，我也学会了如何与上级、同事和客户进行有效沟通，为今后的工作打下了基础。
四、实习收获1. 掌握了贴片机的操作、调试、维护与保养技能；2. 提高了动手能力和问题解决能力；3. 增强了团队合作意识，提高了沟通能力；4. 对电子行业有了更深入的了解。
SMT实习报告.doc-副本
SMT实习报告.doc-副本SMT贴片机实习报告公司：姓名：工号：1.现有SMT线2.FPC工艺3.POE工艺4.SMT生产工艺要求5.日常维护6.SMT焊接质量评估与检测7.SMT异常处理8.相关联系的部门9.编程10.实习心得1.现有SMT线1.PANA 1线：上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》JTE 800D回流焊机》AOI检测机》全自动平行度检验仪2.PANA 2线：：上板机》GKG印刷机》SPI锡膏（红胶）检测机》松下NPM机》JTR 800D回流焊机》AOI检测机》全自动平行度检验仪3.HITCHI线：：上板机》DEK印刷机》SPI锡膏（红胶）检测机》日立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线：：上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流焊机》 AOI检测机2.FPC工艺1.辅助工具FPC 载板定位板高温胶带指尖套2.注意要点（1）作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上（2）有的FPC是有方向的一定要确认好方向，没方向的最好也统一一个方向（3）FPC固定：先把载板放在定位板上，定位好把FPC放在载板上（板上有2-4个定位点），用高温胶带贴在FPC的4个脚上，注意好方向，当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平3.生产过程（1）在印刷时每刷3片，必须设定擦拭钢网一次（2）在贴片时首件一定要对好灯方向，贴的正不正，有没有偏移、错料等，及时修正（3）回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板(4) 炉后接板：高温要戴手套，防止烫伤（5）测试时AOI测试不良，有发现不良用显微镜观察3.POE工艺注意事项：1.确定板的方向、是否两面、确定锡膏、确定钢网2.上印刷机时注意合理布置顶针，避免打双面板时把元件损坏，顶坏焊点刷5次左右，设定擦拭钢网一次3.在贴片机上要贴的料不能错，合理安排单边打还是双边打，4.回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度，防止卡板5.AOI检查：不能少锡、连锡、错件、偏移4.SMT生产工艺要求自动上板机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 调整板的宽度与方向3.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢4. 点击显示器》选择自动》确定自动印刷机1. 1.登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前准备锡膏并确定锡膏的正确型号，要求回温、搅拌（1）回温3-4小时（2）锡膏解冻后放搅拌机上充分搅拌1分钟1.准备钢网，清洗钢网、测钢网压力，要求钢网不能有锡渣、不能变形2.开机前准备：（1）检查气压、电压，气压为0.3-0.6MPa、电压为220V（2）检查清洗纸是否用完，清洗液是否低于容器1/3，低了及时添加（3）检查轨道、顶针、刮刀是否有残余锡渣，有及时清理干净（4）确定运行轨道里无异物，有及时处理3.操作过程1.打开程序》数据输入》下一步》自动定位》 CCD前进》 Z轴上升》对钢网》固定钢网》 Z轴下降》 MARK设置》确定生产》加锡膏（红胶）》运行生产2.每2小时手动清洗钢网1次，保证钢网的干净，在生产过程中避免造成不良SPI锡膏（红胶）检测机１．登记日常检查，检查机器运行状态２．调整轨道３．操作过程：（１）打开》选择程序》确定》开始生产（２）根据不良提示观察板的不良，是不是机器报错，处理并解决贴片机1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 提前备好料站表，对表上料枪3. 检查轨道上有没有顶针，观察生产的板需不需要顶针，这顶针会不会对板造成损伤4. 检查生产需要的程序，没有需要到电脑端选择需要的对应程序5. 检查这次生产需要什么样的吸嘴配置，弄好先对应的吸嘴，6. 个别机种按程序需不需要更换8吸嘴配件，要下台车关机更换配件7. 确定好要对元件位置，每站都要对一遍，下一步要确定料号对不对，要扫描确定8. 首件确定只要打１－２小片9. 接料要扫描确定元件的正确性10. （１）松下NPM操作过程：准备文本操作》选择生产程序》确定读入》准备材料准备给料器》贴片吸着位置》元件位置确定》确定安装》扫描对应料站内的元件条形码》确定吸嘴》交换吸嘴》打首件》确定无误》生产（２）日立ＧＸＨ操作过程：设定》机种切换》选择程序》传送宽度关联》机种切换》上料扫码》料枪扫码》料盘扫码》确定》调整与维护》教示》ＸＹ指定位置移动》校准元件位置》确定返回》打首件》确定无误》开始生产回流焊1. 登记日常检查，检查机器运行状态2. 确定程序温度跟作业指导书上面的一样菜可以过板3. 温度测试仪每切换机种就要测试一次，每天早上开始也要测试一次，这是避免板出现不良4. 轨道调整完后，顺利过完第一片才可以开始过板5. SMT回流焊炉膛内的焊接也分为几个阶段：1：预热区；2：加热区；3：高温区；4：冷却区（1）SMT回流焊预热区回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。
SMT贴片机实习报告1
《SMT实训》报告班级学号学生姓名专业系别指导教师目录一实训目的 (2)二贴片机的概念 (3)三SMT技术的认识 (3)四贴片机的种类 (3)五实训设备和器材 (5)六实训过程 (5)1 SMT基础知识的学习 (5)2 锡膏印刷机的使用方法 (5)3 SMT常用知识 (5)4 贴片机的使用方法 (6)5 SMT主要工艺流程 (6)七操作步骤以及设备简介 (7)1 三星贴片机 (7)2 三星贴片机操作流程 (7)3 SMT编程流程 (7)八实训心得 (10)一实训目的掌握SMT生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。
在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二贴片机的概念贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。
贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
三SMT技术的认识SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较先进的技术和工艺。
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。
其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
②可靠性高、抗振动能力强、焊点缺陷率低。
③高频能力好，减少了电磁和射频干扰。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
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SMT贴片机班级：电子信息0831姓名：实习地点：北京工业职业技术学院指导老师：目录一、贴片机的概念二、贴片机的种类三、SMT贴片机介绍1、什么是SMT贴片机2、SMT生产设备3、SMT周边设备4、SMT检测设备5、SMT耗材四、日常维护及工艺要求五、SMT焊接质量评估与检测六、SMT回流焊技术一、贴片机的概念贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。
贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
二、贴片机的种类贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。
贴片机的分类如下表所示。
三、SMT贴片机介绍1、SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
2、SMT贴片机-LED专业贴片机磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。
♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA；♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中；♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。
直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度高，使用寿命长；♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位;♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。
♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降低到只有普通贴片机的1/4消耗，耗电可达普通贴片机1/4以下；♂☆ LED贴片机双边送料器座：LED贴片机双边最多可放80个8mm送料器;3、SMT周边设备> feeder校正仪应用APPLICTION本产品采用CCD 和高倍放大镜，通过MONITOR 观察进料情形，顶针上下运动情况，LEVER 磨损情况，减少料架不良所引起的抛料问题，对提高贴装良率有很好的帮助特色FEATRUES•操作简单，外观简洁小巧。
•X 、Y 、H 三轴采用高精度齿轮传动，精密可靠。
•高倍放大CCD ，使画面更清晰。
•配备标准校正尺以调整吸料中心配置LAYOUT 规格SPECIFICATION•7寸显示器一台1. 电源：AC220（50HZ）•十字CCD五十倍放大镜头一套2. 额定功率：20W•校正尺二条3. 外型尺寸：500W* 400L *600Hmm•重量：约30Kg产品安装1.请将显示器安装到底盘上，将CCD Out信号线插入到显示器的VIDEO信号输入接口。
将显示器接入220v 电源。
2. 打开CCD与显示器电源，此时显示器上将有十字光标显示；如不显示请检查电源及信号线是否正确。
•调整显示器光亮度及对比度到显示清晰既可产品使用1.将校正尺装到一支生产中贴装率最好的FEEDER上，将FEEDER装到放置平台。
2.调整焦距H轴使显示器照到FEEDER的吸料位置小孔中心，于显示器中十字光标的交叉点上至清晰可见,再调整X、Y轴使FEEDER的吸料位置小孔中心于显示器中十字光标中心交叉。
到这里准备工作已经完成；请千万不要再调动X、Y、H轴。
3.取下装有校正尺的FEEDER；将要校正的FEEDER装上校正尺放到校正仪FEEDER放置冶具上，按下Feeder前进观察吸料中心是否和显示器中的十字光标的交叉处吻合，如不吻合请调节FEEDER上的偏心螺栓使之吻合。
检查一下齿轮有没磨损，和调节后的螺丝有没有锁紧4、X-Ray电子检测设备产品简介：AX-8200 电源AC220V±5% 独立接地设备尺寸·重量1080mm*1180mm*1730mm 800KG 放大倍率420X 搭载尺寸样品载重420mm×510mm 最大8公斤检查范围400mm×450mm 倾斜±70 探测器4/2 影像探测器+200万数字相机 X射线输出 100KV 5微米封闭管产品详情：无锡日联光电有限公司，供应X-Ray电子检测设备，全气动钢网清洗机X-Ray供应型号：8200，8100，7200，7100全气动钢网清洗机供应型号：SC-PL1，SC-P25、SMT耗材⑴．润滑油LUPIA 2100 GLY 用于烧结金属滑动轴承的合成浸渗液 (粉末冶金含油轴承) 应用特点—良好的抗氧化能力和高温稳定性提供更长的使用寿命—低噪音，运转平滑—降低磨损从而延长轴承寿命—降低摩擦转矩从而节省能量，提高效率—减少内部产生热量从而提高抗老化稳定性—与弹性体的兼容⑵、印刷钢网MT钢板(锡膏/红胶钢网)：电铸成型法、激光切割法、化学蚀刻法等工艺专业制造SMT模板(钢网)。
2.单双面线路板和多层印制线路板 3.治具/托盘：自行设计、制造各类SMT/DIP生产需求之治具/托盘、BGA返修植球治具⑶、涂料抗氧化还原粉溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生；·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质；·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB 上的各种材料发生不良反应；·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺；四、日常维护及工艺要求每周检查部件名过程备注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。
移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。
X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。
X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。
Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。
Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。
W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。
每月检查此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。
部件名过程备注移动镜头的LED灯检查每个LED 亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。
吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。
X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂Z 轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。
R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。
W轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂供料阀检查其电磁阀能否正常工作。
传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度五、SMT焊接质量评估与检测SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。
1、连接性测试人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。
(1) 优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，(2) 对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。
(3) 主要缺陷：桥连/桥接－短路;立碑，吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
六、SMT回流焊技术回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。
红外再流焊（1）第一代－热板式再流焊炉（2）第二代－红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1~8um第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
（3）第三代－红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：（1）在贴装与插件焊盘同时印锡膏;（2）贴放 SMC/SMD;（3）插装 TMC/TMD;（4）再流焊2. 双面板（1）锡膏－再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;（2）然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;（3）反转 PCB 并插入通孔元件;（4）第三次再流焊。