无铅锡炉作业指导书
小锡炉作业指导书
文件编号作业站名称版本页次ZZ-WI-PE-XXL-01A11页二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准2015.07.27添加焊接温度及时间作 业 指 导 书Work Instruction初版发行日期制作左永平.注意事项：1.这是高温操作，请操作人员佩戴好手套，切勿触摸以免烫伤。
2.在大量添加锡条时因温度会下降，要暂停操作，待温度回复后再操作3.在浸板的过程中人不要在锡炉炉正上方垂视锡炉内情况，以免烟雾薰着眼睛。
4.每天操作前要对锡炉进行点检及保养。
5.用完后，记得关掉电源，做好（高温勿靠近）标示。
1.先检查锡炉内是否有锡，再开电源天关进行预热。
（图一所示）2.等待锡炉里的锡溶化了，到达设定的温度后，用刮板刮去熔锡后表面上残留的氧化物。
3.用专用基板夹住插好元件的线路板中间部位，在其要焊锡部位喷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约30-45℃的倾斜角缓慢的进入锡面进行焊接，线路锡面，线路板接触锡面持续3-8S，然后以30-45℃的倾斜角提起离开锡面。
至此一次性焊接结束，转入下一块线路板的焊接重复以上操作。
4、锡炉的温度设置为260±20℃。
5、炉内熔锡量的高度要保持锡槽深度的80％--90％左右为佳。
6、焊接完后要对线路板的锡点面进行自检，焊接点锡量少，虚焊，漏焊等。
机种型号/名称小锡炉小锡炉作业操作一.目的：为了安全正确的使用小锡炉，掌握操作手法，保证焊接质量.本文适用范围：手工浸锡小锡炉。
.操作步骤：用专用基板夹夹住线路板中间部位以30-45℃的倾斜角进行浸锡焊接 操作一段时间后，锡炉的表面有一层氧化物，用刮板将表面的图一。
作业指导书ROHS
作业图示：
加热焊锡条（温度定为330）铜铝线缠绕放入焊锡炉
焊接完成后清洗套热缩套管和黄腊管
作业指导书ROHS)
品名:铝漆包线焊接
工序
焊接
文件编号
通用
料号
材料
铝钎剂A-6环保铝焊锡条
生产设备
1.无铅锡炉2.超声波清洗机
操作
方法
1.将焊锡条加入焊锡炉中，并将焊锡炉温度设定为330±5℃。
2.将脱完漆后的漆包线缠绕到铜线上，从没有脱漆的地方开始缠绕，尽量让脱完漆的地方都上锡。
3.将缠绕后的铜铝线头浸入铝钎剂，深度以覆盖需要焊接部位长度为宜。
4.将浸好铝钎剂的铜铝线头，垂直浸入焊锡炉中，并轻轻晃动2-3下，大概1-2秒迅速拿出。
技术要求
1.焊后点饱满。
注意事项
1.按工艺流程要求控制好锡炉温度，温度不可太高也不可太低，太高太低都会影响焊锡效果。
2.在操作过程中一定要注意安全，做到轻拿轻放。
3.热缩套管必须是里面有胶的热缩套管。
产品检验
1.检验脱漆是否光亮，长度是符合要求为良品。脱漆长度太短或太长,为不良品
无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
一、引言
二、准备工作
1.确认焊接设备和工具的完好性。
2.准备所需焊接材料，如无铅焊锡丝、助焊剂等。
三、操作步骤
1.打开焊接设备电源，确认设备参数设置正确。
2.检查焊嘴温度，确保其达到工作温度。
3. 将待焊接的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）放置在焊嘴下方的传送带上。
4.调整焊锡浸入深度，使其能够完全湿润焊垫而不超出焊垫边缘。
5.打开助焊剂喷雾器，并根据需要将适量助焊剂均匀喷洒在焊垫上。
6.将待焊接元件放置在PCB上，并确保其正确对位。
7.触摸开关或脚踏开关以开始焊接过程。
8.焊接完成后，确认焊接质量并进行可靠性测试。
9.将已焊接好的PCB从传送带上取下，并进行下一步工序。
四、操作注意事项
1.操作者应注意个人安全，佩戴防护手套和眼镜等个人防护用具。
2.注意焊接温度和时间的控制，避免焊接过热或不充分。
3.注意焊接位置的精确对位，避免焊接偏移或短接。
4.避免焊接过程中的振动或冲击，以免影响焊接质量。
5.定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作。
五、作业记录
六、结束语。
【优质】无铅锡炉作业指导书-优秀word范文 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==无铅锡炉作业指导书篇一：无铅锡炉作业指导书无铅锡炉作业指导书一、目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤；二、适用范围：适用于本公司相关型号的仪器。
三、定义：略四、职责：4.1 操作员：仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。
4.2. 无铅锡炉，设备型号：CT-53B。
五、作业内容：5.1 操作步骤：5.1.1 使用前的检查：a. 检查所有电源连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。
b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。
5.1.2 操作：a. 打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。
b. 先按功能按键“SET”，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。
c. 待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。
d. 沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。
5.1.3 关闭：a.关闭电源开关。
b.带走测试后的样品，拔出电源线。
5.2 注意事项：5.2.1 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
5.3 简易事故的排除：5.3.1 打开电源锡炉不加热：保险丝短了(处理：请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。
5.3.2 锡液上层有杂物遮挡：做实验时间长累积起来的(处理：折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。
5.4沾锡性试验:5.4.1 无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试.5.4.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
5.4.3 整个沾锡性过程以镊子夹取产品。
5.4.4 沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。
5.4.5 浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10mm。
波峰焊操作作业指导书
工具手套 口罩 小耙子 漏勺 灰刀 锡渣盒仪器1.2首次关机操作：1.3次日开机只需打开启动和照明即可，关机则只需关闭启动和照明。
2.参数设置2. 1参数调整时一次只能变换一个参数2．2每台锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。
2. 3锡炉参数调整及不良须做《PPM值统计报表》，每日统计三次，每次抽取10PCS板，用总不良焊点数/单块PCB焊盘数×10*1000000.当PPM值超过5000PPM时表明制程有异常因素，须采取措施排除。
1．4注意事项：1．4．1开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
1．4．2锡炉禁止非锡炉技术人员操作。
1．4．3开机前将锡渣清理干净。
1．4．4助焊剂涂布使用喷雾方式时，开机前先确认喷雾机的气压.助焊剂的存量;然后用牙刷沾上稀释剂将喷头出水.出气孔粘附的松香刷洗干净,生产中每隔2小时也须清洗一次,每天早上上班时用一块硬纸板（尺寸同PCB）代替PCB过喷雾器，看助焊剂是否覆盖整个纸板，若有不均则调整喷雾机,直到合格。
1．4．5检查操作面板，确认所有的参数达到设定值后才可过产品。
1．4．6锡炉稳定后，先过5台产品，确认没问题后再开线。
1．4．7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热，然后取出炉内的产品。
1．4．8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩，手套等防护用品。
1．4．9加锡时一定要了解锡炉内的焊锡成份，核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
1．4．10锡炉各项参数的具体操作方法参考对应锡炉的操作手册。
1．4．11调整波峰后流时要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减小焊接不良也可保证PCB过波峰时行进速度与与波峰后流速度基本一致。
1．4．12调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免PCB变形严重或过波峰时板面溢锡和碰掉组件。
温度曲线测试仪，高温玻璃1．锡炉的基本操作及注意事项1．1首次开机操作：确认电源打开 确认锡温达到设定值后按启动范围 打开预热 打开运输马达 打开波峰 打 开爪洗马达 打开冷却装置 打开喷雾器确认产品过完 关闭喷雾机 关闭预热 关闭波峰 关闭运输马达 关闭爪洗马达 关闭冷却装置 关闭启动2. 6.5温度曲线标准如下：。
锡炉操作指导书
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1.0目 的：
为了规范锡炉的操作规程，特制定本程序。
2.0范 围：
适用于本公司锡炉。
3.0作业前准备：
3.1检查电源、数显是否正常，准备防护手套、不锈钢夹或镊子。
3.2打开电源开关，调整锡炉设置。
4.0作业流程：
4.1打开电源开关及加热系统，设置好锡炉温度（288±5℃）。
4.2把须测试的材料或产品放在锡炉旁备用。
4.3待锡炉温度升至设定好温度时，戴好防护手套进行测试。
（详细测试过
程参照物理实验室工作指引）。
5.0注意事项：
测试时不要把不锈钢夹或镊子快速伸进高温锡炉，应使不锈钢夹或镊子先预热。
06034HF-003无铅锡炉系列使用操作说明书
编号
版本号
第1页共1页
1．目的：明确HF-003无铅锡炉系列的正确使用和保养方法，指导生产过程中HF-003无铅锡炉系列的正确使用，保障测量温度的准确可靠。
2．范围：适用公司内各部门使用的HF-003无铅锡炉系列。
3．使用方法：
3.1.将电源开关打开，电源指示灯亮。
3.2.根据实际工作的所需温度将温度控制器调到设定档，调节显示的温度符合所需温度。
3.3.首次使用本品必须用新锡！加温时要用锡条在锡炉管子上面摩擦，直至焊锡完全熔化盖过内炉钛管，严禁无锡空烧！！
3.4.锡炉应放置在平稳的工作台或平面台上，防止高温时锡倾出发生危险。
3.5.等待锡熔化，温度达到设定温度（约20-30分钟）后，把需要搪锡、焊锡的工件部位除污并喷涂焊剂方可做焊锡工作。
4．保养方法：
4.1.每天当工作完毕后务必清理锡炉内的氧化物，使炉内长期处在干净的状态。
4.2.定时清除熔锡炉表面杂质和氧化物，至少每星期彻底清理一次内部氧化物，以保持加热的效率。
4.3.HF-003无铅锡炉系列的温度适用范围为0℃至600℃，严禁超温使用。
5．注意事项：
5.1.确保发热管插入正确的位置，感温棒插到正确的位置，使它能够感应到内炉的温度，以保证温度的显示正确。
拟制
审核
批准
日期
年月日
日期
年月日
Байду номын сангаас日期
年月日
5.2.在使用过程中，温控仪若没有数字显示，说明感温棒已经损坏必须更换新的。
5.3.在使用过程中，如果温度忽然下降：则应检查保险管是否熔断；发热管是否损坏或变质；如果以上两项均无损坏，则应请维修师前来检查与维修，严禁私自打开控制箱检查，以防触电。
SMT生产：执锡工序指导书-SOP范文
SMT生产：执锡工序指导书-SOP范文一、设备工具：镊子（无铅专用）、无铅专用电烙铁(温度调至适当)、防静电手环、二、须备物料：插板（无铅专用）、 PCB(已过炉)、无铅锡线、三、操作指导:1. 将过炉后的PCB板从待执锡处取下，平放在无铅专用防静电台面和模板上；2. 检查PCB板有无少锡、多锡、短路、假焊、移位、少件多胶、少胶、烂料等不良；3. 将无铅电烙铁调至适当温度并对不良位进行补焊执锡，对烙铁不能维修的PCB要及时交给相关人员进行维修；4.对需要后焊或加锡的部位一定要按照拉长和工程技术人员的要求作业；5.用洗板水将维修过的零件位置清洗干净；6.将维修好的PCB板做好标记放在相应位置；四、注意事项：1.无铅执锡人员必须经过无铅知识培训合格后方可进行SMTPCB执锡；2.执锡过程中不得随便更改烙铁温度，一般不得超过380度；3.执锡过程中一定要选用无铅专用电烙铁、烙铁头、无铅锡线，不得使用有铅工具对无铅半成品进行维修；4.维修过的零件焊点不得超过零件焊盘和引脚的三分之一高度，零件不得超出焊盘外围的白油框；5.焊盘位焊点要光滑，不得有锡尖、假焊、多锡、短路、PCB起铜皮等不良现象；6.敲锡时不得大力敲击烙铁头，以免损坏烙铁；7.使用时禁止用手接触烙铁发热体；8.下班时要在烙铁嘴上留少许焊锡保护烙铁嘴,并关掉电源；9.PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；10.PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；11.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；12.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
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7.1《无铅锡炉保养表》
无铅锡炉作业指导 书
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实验室
无铅锡炉作业指导 书
一 、 二 、
2.1 无铅锡炉，设备型号：CT-53B。
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探温器
锡炉
增加温度键
温度显示屏 降低温度键 功能按键
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