LED显示屏生产循环流程图
LED 自动生产线流程图
环境测试仪器高低温湿热交变试验机 跌落试验奈腐蚀试验 道路模拟震动试验 快速温变试验 高低温冲击试验 高温精密烘箱
LCD,LED老化测试饱和加速寿命测试仪 高温老化测试 大型温湿度测试室 无尘室洁静门 恒温恒湿试验机
环境测试仪器;高低温湿热交变试验机; 跌落试验; 奈腐蚀试验;道路模拟震动试验; 快速温变试验; 高低温冲击试验; 高温精密烘箱; LCD,LED老化测试; 饱和加速寿命测试仪;高温老化测试;大型温湿度测试室; 无尘室洁
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灯具用的话加。
LED显示屏生产流程及工艺要求课件
盖整板，这将造成虚焊、假焊，给后续工序带来麻烦，也影
响产品的可靠性和稳定性。
•
接地：波峰焊必须良好接地。
•
保证灯的垂直度，是波峰焊要解决的重要问题，因为
灯的发光是通过表面芯片产生，灯的偏离，会造成发光强度
和角度的偏离。从而使显示屏的发光不均匀，造成各个角度
颜色的偏差，使显示图像的PPT学效习交果流 和质量下降。所以波峰焊必
PPT学习交流
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三、模组生产流程 •（一）贴片
1、贴片需要的设备：
钢网； 印刷机； 贴片机；回流焊机。
钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是 将驱动元件固定到PCB上。
钢网有红胶和锡膏两种之分。红胶钢网是将元件固定 在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。锡膏钢网是将贴 在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB上。通过红胶钢网 印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过 波峰焊。
LED显示屏生产流程 目录
一、产品定型设计…………….2 二、确定材料清单…………….7 三、模组生产流程…………….8 四、箱体组装老化…………….18 五、显示屏现场安装………….22
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一、产品定型设计
• LED显示屏种类繁多，对于不同的工作环境和显示 内容，以及客户的特殊要求，就需要对产品进行 定型，确定产品的各项指标，以更好地满足客户 的需求。定型主要有以下涉及几点。
•
7、培训客户使用，如操作软件的使用，各种文件和图像的 播放，以及屏体常见问题的处PP理T学习方交流法等。
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附、显示屏生产流程框图
原材料采购 （选择品质供应商，
保证产品通过 严格的认证
管理）
物料验收 （按照国家标准验收，
LED显示屏工艺流程
1.目的：确定生产一部员工了解、熟悉工艺流程，促进操作的程序化和标准化。
2.使用工具：螺丝刀、电批、手钻。
3.作业要求：3.1 所有的物料、产品、辅料的质量状况均是合格品（参考“各类产品检验标准书”）。
3.2每个作业工序都需要做到“自检、互检”，转运物料、产品时动作需轻拿轻放。
4.流程（作业程序）4.1 准备工作4.1.1作业前佩戴静电环，固定操作岗位的员工则必须必须佩戴接地线的静电环。
4.1.2 每天生产主管、领班必须在工作之前检查员工是否已经佩戴静电环。
4.1.2清扫、清洁车间的整体环境，保持环境的清洁。
4.2 套壳体、打螺丝流程4.2.1 准备工作。
4.2.1.1 清理作业平台，清除不相干的物料和物品，保证物料摆放整齐和作业平台干净。
4.2.1.2 作业前佩戴静电环，固定操作岗位的员工则必须佩戴接地线的静电环。
4.2.1.3 把型号与产品相符合的辅助物料（螺丝）和工具（螺丝刀、电批）准备好，放于自己易取之处。
4.2.4.4 把灯板、壳体准备好，放于自己易取之处。
4.2.2 检查来料（也可在作业时检查）：检查壳体与灯板是否有错误或有品质问题，确保来料是合格品。
4.2.2.1 检查壳体有无破损；铜柱螺母是否缺少，有无螺纹。
4.2.3 剥灯板的工艺边：4.2.3.1 左手拿稳灯板，右手用尖嘴钳夹住工艺边，用力去除灯板的工艺边。
4.2.3.2 将去除工艺边的灯板侧立摆放整齐（灯板按一定方向摆放，保持方向的一致性），并放于下个工序处（或规定的位置），便于下个工序作业。
4.2.4 组装灯板和壳体4.2.4.1辨别灯板与壳体的方向：注意“UP ”，灯板与壳体的方向必须一致（作业时注意规律性，UP 与绿灯的方向一致。
4.2.4.2 将壳体平整地放在作业平台上，把灯板按照固定方向（UP ）套在壳体上，并对齐对应的螺丝孔位。
此时注意固定柱有无压歪，有无到位。
4.2.4.3 用电批（或螺丝刀）将螺丝对准相应的螺丝孔位，垂直打进去，并打到位即可。
最新LED显示屏生产流程新
L E D显示屏生产流程新LED显示屏生产流程目录一、确定材料清单二、模组生产流程三、箱体组装老化一、确定材料清单在产品定型后，需要制作一份详细的材料清单即BOM单；在清单上需要列出整个项目需要的原材料，包括：模组的材料清单；箱体的材料清单；结构的材料清单；附属设备清单；制作一份完备的材料清单。
二、模组生产流程（一）贴片1、贴片需要的设备：钢网；印刷机；贴片机；回流焊机。
钢网：根据所要生产产品的驱动面来制作，其目的是将驱动元件固定到PCB 上。
钢网有红胶和锡膏两种之分。
红胶钢网是将元件固定在板上，通过波峰焊将元件焊在PCB上。
锡膏钢网是将贴在板上的元件通过回流焊机焊接在PCB 上。
通过红胶钢网印刷的PCB必须过波峰焊，而锡膏钢网印刷的PCB则不需过波峰焊。
钢网的厚度一般是：红胶0.18MM,锡膏0.15MM印刷机：将红胶或则锡膏均匀涂在PCB上，在印刷时注意：钢网和PCB之间需良好接触压紧；印刷表面要保证厚度均匀。
贴片机：将电子元件贴在PCB上。
在贴片时需注意：元件的方向和极性；元件的管脚要和焊盘封装管脚对齐；回流焊机：将贴在PCB上的元件固定在板上。
红胶和锡膏在印刷时都是半固态状。
通过回流焊，使红胶凝固，将元件黏在PCB上；而锡膏通过回流焊可以熔化，从而将元件焊接在PCB上。
在过回流焊焊时需注意：各温区温度的设置；回流焊各温区时间的设置；（二）插件将LED按照PCB封装极性插在PCB上的过程称为插件。
插件过程需要注意以下几点：防静电：静电对LED的损坏是显而易见的，整个生产拉需良好接地，插件人员必须佩带有线防静电环；LED极性：LED在未切脚前长脚是正极，断脚是负极，但切脚之后，灯脚都是一样长，所以不能从灯脚判断正负极。
而灯杯也不能确定就是负极，对于一些反电极的LED，有灯杯的一端是负极。
所以为了保险，需要技术员在插灯之前测量好极性，再告知员工极性。
（三）、波峰焊波峰焊需要的设备；产品夹具；波峰焊机：波峰焊是显示屏生产中一个非常重要的过程，需要注意以下几点：夹具和PCB的配套性：夹具的制作必须和产品的孔位一直，在过完波峰焊时才能保证灯的垂直度。
LED的生产工艺流程及其设备ppt课件
LED衬底材料制作--研磨和蚀刻
晶面研磨
通以特定粒度及粘性的研磨液，加 外研磨盘的公转和自转，达到均匀 磨平晶片切片时留下的锯痕、损伤 等不均匀表面。
晶片蚀刻
蚀刻的目的在于除去先前各步机械 加工所造成的损伤，同时获得干净 且光亮的表面，刻蚀化学作用可区 分为酸性及碱性反应。
晶片研磨机
LED衬底材料制作--退火与抛光
按着淀积过程中发生化学的种类不同可以分为热解法 、氧化法、还原法、水解法、混合反应等。
LED外延制作--CVD的优缺点
CVD制备的薄膜最大的特点是致密性好、高效率、良好的台阶 覆、孔盖能力、可以实现厚膜淀积、以及相对的低成本；
缺点是淀积过程容易对薄膜表面形成污染、对环境的污染等 常压CVD（APCVD）的特点是不需要很好的真空度、淀积速度
蓝宝石衬底紫外LED
LED生产工艺流程
蓝宝石衬底白光LED
LED生产工艺流程
所举例子只是一种LED制作工艺， 不同的厂家都有自己独到的一套制作工 艺，各厂家所使用的设备都可能不一样 ，各道工序的作业方式、化学配方等也 不一样，甚至不同的厂家其各道制作工 序都有可能是互相颠倒的。
但是万变不离其宗，其主要的思想 都是一样的：外延片的生长（PN结的 形成）---电极的制作（有金电极，铝电 极，并形成欧姆接触）---封装。
LED外延制作--液相外延的缺点
当外延层与衬底的晶格失配大于1%时生ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ长发生困难。
由于生长速率较快，难以得到纳米厚度 的外延材料。
外延层的表面形貌一般不如汽相外延的 好。
LED外延制作液相外延的生长原理
LED外延制作
液相外延示意图
LED外延制作
实 际 液 相 外 延 设 备
LED显示屏生产循环流程图
财务经理 仓库主管 财务部 产成品库 半成品库 原材料库 制造二部 （模块车间） 制造一部 （装配车间） 计划部
开始
制造部经理
总经理
质检部
合同项目任
生产任务单
生产计划表
审批
审批
领料单
领料单
审批
出库单
出库单
生产
生产
生产日报表 登记账卡 登记账卡日生产计划达成率分析报告生产日报表
日生产计划达 成率分析报告
生产循环流程图总经理财务经理仓库主管财务部产成品库半成品库原材料库计划部质检部制造部经理制造二部模块车制造一部装配车开始生产任务单生产计划表领料单领料单入库单出库单完工完工记账合格检验生产生产检验合格书出库单入库单入库入库月末盘点月末在产品盘月末盘点盘点表盘点表盘点表盘点表核对一致审批审批审批审批记账处理处理处理处理处理结束月末盘点盘点表审批审批登记账卡登记账卡审批处理方案审批生产循环流程图财务经理仓库主管财务部产成品库半成品库原材料库制造二部模块车间制造一部装配车间计划部制造部经理总经理质检部开始生产任务单生产计划表领料单领料单入库单出库单完工完工记账合格检验生产生产检验合格书出库单入库单入库入库定期盘点定期在产品盘定期盘点盘点表盘点表盘点表盘点表核对定期盘点盘点表审批审批登记账卡登记账卡登记账卡登记账卡审批生产日报表生产日报表审阅审阅日生产计划达成率分析报告生产月报表生产月报表审批日生产计划达成率分析报告月生产计划达成率分析报告月生产计划达成率分析报告审批合同项目任务书核对一致审批审批审批记账处理处理处理处理处理结束处理方案审批审批
生产月报表
生产月报表
审阅
审批
审阅
月生产计划达
月生产计划达
N
完工
LED灯具生产工艺流程图
生产的所有工艺节点因不同种类led灯具产品工艺的复杂程度不同实际生产中根据产品实际情况删减某个或某些工艺节点
LED灯 具 生 产 工 艺 流 程 图
LED 灯具生产工艺流程图 、来自ED 光源模块组生产工艺流程图
、LED 灯具组装工艺流程图
说明：以上为我公司生产 LED 灯具的通用工艺流程图，包含了 LED 灯具 M < PC n 號防水阍、防水接头、机糊丝、 Driver bmrd E 耐压测试仪亠 髙压割试? V > 接地测试， L 摟地电随测欢 烧机阈试 轨道式烧机￡番 照度测试」 懸度计“ \ 刷镯膏 H/S ? 2 LB 投A 细匱 Botuun cowr* 点 亮卩 型品包製 生产的所有工艺节点，因不同种类LED 灯具产品工艺的复杂程度不同，实际生产中根据产品实际情况删减某个或某些工艺节点。
LED生产流程PPT课件
一、wafer的减薄过程
Wafer的厚度测量
所用仪器：千分表（单位：um）
测量方法： 1、擦干净陶瓷盘； 2、将陶瓷盘放在千分表的大理石上； 3、移动陶瓷盘，千分表表头接触陶瓷盘 面，归零，找到陶瓷盘的零点位置； 4、将千分表表头接触wafer背表面，读出 的数值即为wafer的厚度。
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一、wafer的减薄过程
液
酮
醇
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关于研磨抛光破片的几种原因
应力：单位面积上所承受的附加内力，即 材料在受到外力作用，不能位移就会产生 形变，材料内部会产生并聚集抵抗形变的 内力，我们可以理解某点的应力为该点内 力的聚集度。
特点：材料上受到任何的力，热等其他外 在作用力时均会产生应力，晶片研磨后下 蜡出现翘曲即是应力快速释放的结果。
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应力和划痕是破片的主要原因
背面
研磨过程产生应力
的方向
正面
背面
抛光过程产生应力
正面
的方向
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应力和划痕是破片的主要原因
保证晶片没有翘曲即是应力相互抵消，通过控制研磨和抛 光的厚度可以适当的减小晶片的应力，但如果本身晶片的 积累的应力过大，研磨和抛光的作用就不太明显。
研磨不抛光的碎
裂层
研磨后抛光5um 研磨后抛光15um
将欲刻蚀区域采用ITO腐蚀液，水浴33℃，腐蚀7min
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去光阻
N区P区均显露出来，为下步蒸镀电极做准备
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ITO熔合
熔合目的：
主要使ITO材料更加密实，透光率增加，降 低电压，使ITO层与GaN衬底形成良好的欧 姆接触。
熔合条件：
温度：500℃，10min
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N/P电极光罩作业
采用负性胶，未光照区域光刻胶被显影液 去掉，留下电极蒸镀区域。
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日生产计划达 成率分析报告
生产日报表
日生产计划达 成率分析报告
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半成品பைடு நூலகம்产
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半成品或产 检验
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合格
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检验合格书 审批 入库 入库
入库单
入库单
登记账卡
登记账卡
记账
定期盘点
定期盘点
定期盘点
定期在产品
定期在产品
盘点表 核对
盘点表
盘点表
盘点表
盘点表
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一致
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审批
审批
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记账
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处理
处理