电容按键PCB layout规则
电容按键布线规则参考[new]
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电容按键布线规则一、布局:1.触摸通道与触控芯片、其它元件布局在不同的层。
2.触摸通道电阻尽量靠近芯片。
3.芯片大小滤波电容靠近芯片放置。
4.预留测试接口，以方便调试。
二、走线：1. 尽量把触摸通道走线放在底层，触摸通道在顶层。
2. 触摸通道、触摸通道走线与铺地之间的间距至少30mil。
3. 不要把触摸通道走线布置在触摸通道下面。
4. 触摸通道走线间距应当至少是触摸通道走线宽度的两倍。
5.时钟、数据或周期信号走线都不应该与触摸通道走线相邻平行布设。
这些信号线应当尽可能地与触摸通道走线垂直，或者布设在PCB的其他区域。
如果时钟、数据或任何周期信号走线确实需要与触摸的信号走线平行布设，它们应当被布设在不同的层并且不能重叠，而且应当尽可能地缩短信号线平行部分的长度。
6.电源走线,触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路（如LED回路）共用电源回路。
触摸IC的供电从滤波电路输入，保持VDD与VSS并行，输入路径短而粗（40mil左右）。
7.采用星形接地,触摸芯片的地线不要和其他电路共用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。
8.单面板走线，如果采用单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应通道，感应通道到触控IC引脚的连线不走或少走跳线。
9.Sensor走线长度：或，这样可以减少来自射频的干扰。
10.Sensor通道电阻：500Ω~2K,起衰减共振作用。
三、铺地：1.空白的地方可以网格铺地(线宽6mil、网格大小为30mil)。
2.触摸通道正对背面稍大些面积不要铺地，如果需要在比较潮湿的环境工作时，触摸通道所在层不要铺地。
3.为降低串扰，应当尽可能地增大两个触摸通道之间的间距以及触摸通道与触摸通道走线之间的距离。
在可能的情况下，在两个触摸通道之间铺地、触摸通道走线之间加入铺地。
4.铺地被用来填充PCB的空白区域，铺地能够帮助触摸模块屏蔽外部噪声源，还能够稳定触摸线路的固有电容。
PCB_Layout_3W原则、20H原则、五五原则
PCB Layout3W原则20H原则五五原则3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。
你说3H也可以。
但是这里H指的是线宽度。
不是介质厚度。
是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。
如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。
针对EMI20H原则：是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。
在板的边缘会向外辐射电磁干扰。
将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。
有效的提高了EMC。
若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
针对EMC1.PCB设计中的20H原则？"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。
(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。
这些特定条件包括有：1.在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2.电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。
这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
3.在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4.PCB的总导数至少为8层或更多。
(1)疑问：这些特定条件是充分的还是必要的？若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
笔面试作答简记：20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距，以抑制边缘辐射效应；内缩20H可限制70%的电场，内缩100H可限制98%的电场。
五---五规则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
PCB LAYOUT准则
4、ROUTE 线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性 能。 5、电源线根据线路电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路阻抗，同时
接地
单点接地无磁场回路，EMI 测试 OK。 7、滤波电容走线
A：Leabharlann 不好好噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。 B：当纹波电流太大时，多个电容并联，纹波电流经过第一个电容的流量比第二 个、第三个大很多，往后逐渐减小，第一个电容产生的热量也比第二个、第三个 多，很容易损坏，走线时，尽量让纹波电流均分给每个电容，走线如下图 A、B：
发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距 离。
7、对于电位器，可调电感、可变电容器，微动开关等可调元件的布局，应考 虑整机结构要求，若是机内调节，应放在 PCB 板上方便于调节的地方，若 是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
8、应留出印制 PCB 板定位孔支架所占用的位置。 9、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不少于 2mm。 10、输出线、灯仔线、风扇线尽量一排，极性一致与面板对应。 11、一般布局：小板上不接入高压，将高压元件放在大板上，如有特殊情况，
宽
宽
窄
窄
E．脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。
小 小
大 大
F．振荡 滤波去耦电容靠近 IC 地，地线要求短。
14、锰铜丝 立式变压器磁芯 工字电感 功率电阻 散热片 磁环下不能走第 一层线。
主板layout规范
Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。
②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。
定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。
③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。
⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。
螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。
②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。
③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。
固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。
（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。
在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。
(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。
2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。
电容式触摸按键-PCB布线
`电容式触摸按键1. 电源A.优先采用线性电源，因为开关电源有所产生的纹波对于触摸芯片来说影响比较大B.触摸IC的电源采用开关电源时，尽量控制纹波幅度和噪声。
在做电源变化时，如果纹波不好控制，可采用LDO经行转换C.触摸芯片的电源要与其他的电源分开，可采用星型接法，同时要进行滤波处理。
如果电源干扰的纹波比较大时可以采用如下的方式：2.感应按键A. 材料根据应用场合可以选择PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等但在安装时不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。
B. 形状：原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。
我们推荐做成边缘圆滑的形状，如圆形或六角形，可以避免尖端放电效应C. 大小最小4mmX4mm, 最大30mmX30mm，有的建议不要大于15mmX15mm，太大的话，外界的干扰相应的也会增加D. 灵敏度一般的感应按键面积大小和灵敏度成正比。
一般来说，按键感应盘的直径要大于面板厚度的4倍，并且增大电极的尺寸，可以提高信噪比。
各个感应盘的形状、面积应该相同，以保证灵敏度一致。
灵敏度与外接CIN电容的大小成反比；与面板的厚度成反比；与按键感应盘的大小成正比。
CIN电容的选择：CIN电容可在0PF～50PF选择。
电容越小，灵敏度越高，但是抗干扰能力越差。
电容越大，灵敏度越低，但是抗干扰能力越强。
通常，我们推荐5PF～20PFE. 按键的间距各个感应盘间的距离要尽可能的大一些（大于5mm），以减少它们形成的电场之间的相互干扰。
当用PCB铜箔做感应盘时，若感应盘间距离较近（5MM～10MM），感应盘周围必须用铺地隔离。
如图：各个按键距离比较远，周围空白的都用地线隔开了。
但注意地线要与按键保持一定的距离3.绝缘材料面板必须选用绝缘材料，可以是玻璃、聚苯乙烯、聚氯乙烯（pvc）、尼龙、树脂玻璃等。
在生产过程中，要保持面板的材质和厚度不变，面板的表面喷涂必须使用绝缘的油漆。
最全的PCBLayout规范
最全的PCBLayout规范PCB Layout规范PCB Layout规范⼀、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。
2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。
3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。
4．⾼压与地之间铜箔距离1mm以上，其它⽆要求铜箔间距离0.5mm以上。
⼆、⾛线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最⼩⾛线0.3mm以上；2. 铜箔、⾛线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直⽴插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔⼤⼩=元件引脚⼤⼩+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、⾃动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最⼩为0.8mm，同⼀块PCB孔径⼤⼩的类型越少越好，减少PCB加⼯成本；6．焊盘⼤⼩通常为孔径⼤⼩的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的⼤⼩由它的载流量决定，需要的载流量越⼤，所需的过孔尺⼨越⼤，如电源层和地层与其它层联接所⽤的过孔就要⼤⼀些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、⾃动插件技术1、零件⽅向以⽔平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．⾃动插件元件焊盘孔径需≥1mm，⼀般为元件引脚⼤⼩+0.4mm；4、电阻、⼆极管等元件以卧式放置才可⾃动插件；7．⾃动插件电阻、⼆极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表⾯贴着技术1．零件⽅向以⽔平或垂直为主；2．SMD 贴⽚零件最⼩间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的⽅向，以防⽌阴影效应；波峰焊SMD元件的排布⽅向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防⽌墓碑效应。
主板layout规范
Layout规范一:机构尺寸：①A TX:305?CM(12000mil×?) ※“？”可调整尺寸。
②MIC-A TX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。
定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。
③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29 copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。
⑤若背面有放SMD零件，也须放光学点。
螺丝孔：①目前板子有A TX和MIC-A TX二种，螺丝孔位置有些许不同。
②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。
③螺丝孔外圈8个P AD NET须接到此区域GND。
固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、Game port AGP、PCI、CNR、AMP二：Placement顺序： 1.机构零件先摆。
（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、A TK、A TX-CON、IDE、FDC、Sound\、Super l/O、BIOS3.须看线路图一页一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。
在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。
(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。
2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。
电容式触摸感应面板PCB Layout指南
电容式触摸面板PCB Layout 指南本文旨在为S-Touch T M 电容触摸感应设计所采用的各种PcB(印刷电路板)的结构和布局提供设计布局指导,包括触摸键,滑动条和旋转条。
鉴于在多种应用中,两层PCB 板被广泛采用,本文以两层PCB 板为例,介绍PCB 板的设计布局PCB 设计与布局在结构为两层的PCB 中，S-Touch 触摸控制器和其他部件被布设在PCB 的底层，传感器电极被布设在PCB 的顶层。
每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。
需要指出的是，S-Touch 触摸控制器布设在底层，应该保证其对应的顶层没有布任何传感器电极。
顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔，铜箔距离感应电极需在3mm 以上PCB 设计规则第1层（顶层）•传感器电极位于PCB 的顶层（PCB 的上端与覆层板固定在一起），感应电极一般布置为一个焊盘，所有感应电极面积尽量保持一致大小，有效面积不得小于25mm ²，但也不能超过15mm ²×15mm ²，若超过这一尺寸，不但会降低灵敏度，而且会增加对噪声的易感性。
感应电极大小应根据覆层板（外壳）的材料和厚度来适当布置，对应关系为（仅供参考）：空白区域可填充网状接地铜箔(迹线宽度为6密耳，网格尺寸为30密耳)。
•顶层可用来布设普通信号迹线（不包括传感器信号迹线）。
应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。
传感器信号迹线宽度请选用0.15mm~0.2mm ，建议不要超过0.2mm 。
•感应电极与接地铜箔的距离至少应为2mm ，我公司建议在3mm 以上感应电极面积亚克力普通玻璃ABS 6mm ×6mm 1.0mm 2.0mm 1.0mm 7mm ×7mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 8mm ×8mm 3.5mm 4.0mm 3.5mm 10mm ×10mm 4.5mm 6.0mm 4.5mm 12mm ×12mm 6.0mm 8.0mm 6.0mm 15mm ×15mm8.0mm12mm8.0mm第2层（底层）•传S-Touch控制器和其他无源部件应该设计布局在底层。
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电容按键PCB layout规则
一、 布局
1、芯片的位置
在PCB 板空间允许的情况下，应尽量将触摸芯片放置在触摸板的中间，使IC的每个感应通道的引脚到感应盘的距离差异最小。
2、稳压电路的放置
稳压电路和滤波电路放在触摸板上，在VDD与VSS间并接退耦电容104，靠近IC 放置。
3、通道匹配电阻的放置
Sensor通道增加300Ω-2K匹配电阻Rs，Rs靠近IC管脚放置。
4、Cs和Rmod靠近IC放置。
5、复位电路靠近IC放置。
6、按键感应盘（电容传感器）形状、大小和间隙
根据手指触摸的习惯，按键盘一般选择圆形和方形。
以圆形为例，按键盘的大小建议在5mm-15mm之间。
按键间隙保持在3mm以上，滑条和滚轮可以缩小到0.5mm。
二、 走线
1、遵循数模混合电路设计原则
芯片内部集成了精密电容测量的模拟电路，因此进行PCB 设计时应该把它看成一个独立的模拟电路对待。
遵循通常的数模混合电路设计的基本原则。
2、双面板走线
如果直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘，应使用双面PCB板。
触摸芯片和感应盘到IC引脚的连线放在底层（BOTTOM），感应盘放在顶层（TOP）。
3、单面板走线
如果采用单面PCB板，并用弹簧或其它导电物体做感应盘，感应盘到IC引脚的连线不走或少走跳线。
4、sensor走线
感应盘到IC 的连线应尽量细，双面板采用8-15mil 的线宽，单面板板线宽15-20mil，sensor走线避开大电流和高频信号线，感应盘到触摸芯片的连线周围0.5mm不要走其他信号线。
各sensor走线间距保持在20mil以上，以免交互干扰。
sensor走线长度尽量短，最长不超过30cm。
5、电源走线
触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电点取电，不要和其他的电路（如LED回路）共用电源回路。
触摸IC的供电从滤波电路输入，保持VDD与VSS并行，输入路径短而粗（40mil左右）。
6、采用星形接地
触摸芯片的地线不要和其他电路共用，应该单独连到板子电源输入的接地点，也就是通常说的采用“星形接地”。
注意：PCB layout时一定避免电源或者地线形成闭合环路或回路，此时会引入很大的干扰，系统抗干扰性非常差。
三、 铺铜
1、双面板铺地
PCB空白部分铺网格地，网格线宽5-10mil, 网格大小为40mil*40mil，铺铜必须离感应盘40mil以上的距离。
感应盘正对的背面不允许铺铜和走高频信号线。
2、感应盘（sense element）铜箔应敷阻焊油，不露铜。
3、双面板过孔应敷阻焊油，不露铜。
四、 范例
双面板TOP
双面板BOTTOM
单面板TOP。