热阻计算
热阻计算
Rja:结到环境之间的热阻。一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数。
2N5551的Rja厂家给的值是200度/W。已知其最高结温是150度，那么其壳温为25度时，允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到：
25=150-P*200,得到，P=0.625W。事实上，规格书中就是0.625W。因为2N5551不会加散热器使用，所以我们平常说的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W！
所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。假设管子的功耗为1W，那么，
Tc=150-1*83.3=66.7度。
注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。我们可以用公式来验证这个结论。假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。把此时的条件代入公式得出：
我还要作一下补充说明。
一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。
1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。适用公式：Tc =Tj - P*Rjc。设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。
热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca表示外壳至空气的热阻。
热传导中的热阻和热导率
热传导中的热阻和热导率结构导言热传导的基本原理热阻的概念与计算热导率的定义与测量热导率的应用领域结论导言热传导是热量从高温区向低温区传递的过程。
在许多实际应用中，我们需要对热传导进行研究和分析，以便优化系统的设计和性能。
在研究热传导过程时，热阻和热导率是两个至关重要的参数。
热传导的基本原理热传导是通过材料中原子和分子之间的碰撞和振动传递热量的过程。
热传导的速率取决于材料的热导率以及传导路径上的热阻。
热阻的概念与计算热阻是指材料中阻碍热流传导的因素。
它主要由相互作用的晶格振动、电子、杂质和界面效应等因素引起。
热阻的计算可以使用热阻公式来进行，公式为：热阻 = 材料的厚度 / 热传导率其中，热传导率是热流通过材料单位厚度时的热量传递速率。
热导率的定义与测量热导率是一个衡量材料导热能力的物理量，它定义为单位面积上单位温度梯度下传递的热量。
热导率可以用热器件或热传感方法进行测量。
热导率的测量可以采用热流计法、热电偶法、电阻加热法等。
热流计法通过测量热流通过材料的速率来计算热导率，热电偶法则是通过测量材料的温度梯度以及材料的电导率来计算。
电阻加热法则是通过电流通过加热器件时产生的热量以及温度梯度来计算热导率。
热导率的应用领域热导率是材料物理性质的重要指标之一，它在许多领域都有广泛的应用。
在工程和材料科学中，热导率的理解和测量对材料的选择和设计起到了重要的作用。
在建筑领域，热导率的研究和测量可以用于改善建筑物的绝缘性能，从而提高能源效率。
在电子领域，热导率的控制在电子器件散热设计中起着至关重要的作用。
而在材料研究和开发领域，热导率的数据可以用于新材料的设计和应用。
结论热阻和热导率是研究热传导过程中不可或缺的两个参数。
热阻用于定量描述材料中热传导的阻力，而热导率用于衡量材料的导热能力。
研究和测量热阻和热导率对许多领域的研究和应用有着重要的意义，其结果将有助于优化系统设计和提高性能。
Pt100热电阻计算公式及分度表
Pt100热电阻计算公式及分度表
热电阻公式都是Rt=Ro(1+A*t+B*t*t);Rt=Ro[1+A*t+B*t*t+C(t-100)*t*t*t] 的形式，t表示摄氏温度，Ro是零摄氏度时的电阻值，A、B、C都是规定的系数，对于Pt100,Ro就等于100，
0到850度
Rt=R0（1+A*t+B*t^2）
-200到0
Rt=R0[1+A*t+Bt^2+C(t-100)^3]
R0是0度是铂电阻的阻值
A=3.940*乘10负3次幂
B=-5.802乘10负7次幂
C=-4.274乘10的负12
Pt100,就是说它的阻值在0度时为100欧姆，负200度时为18.52欧姆，200度时为175.86欧姆，800度时为375.70欧姆。
Pt100温度传感器的主要技术参数如下：测量范围：-200℃～+850℃；允许偏差值△℃：A 级±（0.15＋0.002│t│），B级±（0.30＋0.005│t│）；热响应时间<30s；最小置入深度：热电阻的最小置入深度≥200mm；允通电流≤5mA。
另外，Pt100温度传感器还具有抗振动、稳定性好、准确度高、耐高压等优点。
看到了？电流不能大于5mA，而电阻是随温度变化的，所以电压也要注意。
为了提高温度测量的准确性，应使用1V电桥电源、A/D转换器的5V参考电源要稳定在1mV级；在价格允许的情况下，Pt100传感器、A/D转换器和运放的线性度要高。
同时，利用软件矫正其误差，可以使测得温度的精度在±0.2℃。
Pt100热电阻分度表。
热传导中的热阻计算
热传导中的热阻计算
热阻（thermal resistance）是描述热传导中的阻力大小的物理量，计量单位是温度差/功率（K/W）。
在热传导过程中，物质的热阻可以通过以下公式计算：
热阻 = 温度差 / 热流率
其中，温度差指的是热流经过物质时的温度差，单位为摄氏度或开尔文；热流率指的是热流经过物质单位时间内传递的热量，单位为瓦特（W）。
通常情况下，如果热传导介质为均匀介质，热阻可以通过以下公式计算：
热阻 = (厚度 / 热导率) × (面积 / 厚度)
其中，厚度指的是热传导介质的厚度，单位为米（m）；热导率指的是热传导介质的热导率，单位为瓦特/米·开尔文（W/m·K）；面积指的是热传导介质的面积，单位为平方米（m²）。
需要注意的是，以上公式适用于热传导介质为均匀介质的情况，如果热传导介质不均匀，需要根据实际情况进行分析和计算。
热阻值计算公式
墙体热阻值计算Ro.t=Re+Rp+R综合热阻(以别墅4层框剪结构，江苏）规范要求R 0.76导热系数、传热系数概念及热工计算方法添加时间：2011-04-25 14:54添加人：导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K,℃),在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米•度(W/m•K,此处的K可用℃代替)。
传热系数：传热系数以往称总传热系数。
国家现行标准规范统一定名为传热系数。
传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，℃)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米•度(W/㎡•K，此处K可用℃代替)。
热工计算：1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻：R=δ/λ式中：δ—材料层厚度(m)λ—材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻：R=R1+R2+----Rn=δ1/λ1+δ2/λ2+----+δn/λn式中:R1、R2、---Rn —各层材料热阻(m.k/w)δ1、δ2、---δn—各层材料厚度(m)λ1、λ2、---λn—各层材料导热系数[W/(m.k)]2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re式中:Ri—内表面换热阻(m.k/w)(一般取0.11)Re—外表面换热阻(m.k/w)(一般取0.04)R—围护结构热阻(m.k/w)3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0式中:R0—围护结构传热阻外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3)/(Fp+ Fb1+Fb2+Fb3) 式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)]Kp—外墙主体部位传热系数[W/(m.k)]Kb1、Kb2、Kb3—外墙周边热桥部位的传热系数[W/(m.k)]Fp—外墙主体部位的面积Fb1、Fb2、Fb3—外墙周边热桥部位的面积4、单一材料热工计算运算式①厚度δ(m)=热阻值R(m.k/w)*导热系数λ[W/(m.k)]②热阻值R(m.k/w)=1/传热系数K [W/(㎡•K)]③厚度δ(m)=导热系数λ[W/(m.k)]/传热系数K [W/(㎡•K)]5、围护结构设计厚度的计算厚度δ(m)=热阻值R(m.k/w)*导热系数λ[W/(m.k)] *修正系数热桥部分热阻值计。
pt100热电阻计算方法
pt100热电阻计算方法
PT100热电阻是一种测量温度的传感器，其原理是基于电阻随温度变化的特性。
计算PT100热电阻的方法可以通过以下步骤进行：
1. 查阅PT100热电阻公式：
PT100热电阻通常遵循以下公式：
Rt = R0 * (1 + A * t + B * t^2 + C * (t - 100) * t^3) 其中，Rt是实际温度下的电阻值，R0是参考温度下的电阻值（一般为0℃时的电阻值，即100Ω），t是实际温度（℃），A、B、C是热电阻温度系数。
通常，PT100热电阻使用ITS-90温度标准，其A、B、C系数分别为：
A = 3.9083 * 10^(-3) ℃^(-1)
B = -5.775 * 10^(-7) ℃^(-2)
C = -4.183 * 10^(-12) ℃^(-4)（仅在t < 0℃时使用）
2. 使用公式计算Rt：
如果已知实际温度t，可以将其代入上述公式计算Rt。
例如，若实际温度为50℃，则：
Rt = 100 * (1 + 3.9083 * 10^(-3) * 50 + (-5.775 * 10^(-7)) * 50^2)
Rt ≈ 119.4Ω
3. 逆向计算实际温度t：
若已知Rt，可以使用相应的逆公式计算实际温度t。
在某些情况
下，公式可能较为复杂，可以通过数值方法（如牛顿拉夫逊法）求解。
也可以通过查表或使用现成的软件或工具进行计算。
总之，PT100热电阻的计算方法主要涉及查阅公式、计算电阻值和逆向计算实际温度等步骤。
在具体应用中，可能需要考虑其他因素（如线路电阻、测量误差等），以获得更准确的温度测量结果。
电阻的热阻如何计算公式
电阻的热阻如何计算公式在物理学和工程学中，热阻是一个重要的概念，它用来描述物质对热量传导的阻力。
在电路中，电阻也是一个常见的元件，它能够限制电流的流动。
那么，电阻的热阻又是如何计算的呢？本文将介绍电阻的热阻计算公式，并且讨论一些相关的物理概念。
首先，我们来了解一下什么是热阻。
热阻是描述物质对热量传导的阻力的物理量，它通常用符号R表示，单位是摄氏度每瓦特（℃/W）。
热阻越大，表示物质对热量传导的阻力越大，热量传导的速度越慢。
在实际应用中，我们常常需要计算电路中电阻的热阻，以便设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。
接下来，我们来看一下电阻的热阻如何计算。
在电路中，电阻的热阻可以通过以下公式来计算：Rth = (T2 T1) / P。
其中，Rth表示热阻，单位为℃/W；T2表示电阻的工作温度，单位为摄氏度；T1表示环境温度，单位为摄氏度；P表示电阻的功率，单位为瓦特。
这个公式的意思是，热阻等于电阻的工作温度与环境温度之差，除以电阻的功率。
这个公式告诉我们，热阻取决于电阻的工作温度、环境温度和功率。
当电阻的工作温度升高，热阻也会随之增加；当环境温度升高，热阻也会随之增加；当电阻的功率增加，热阻也会随之增加。
通过这个公式，我们可以计算出电路中电阻的热阻，从而设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。
除了上面介绍的计算公式之外，我们还可以通过其他方法来计算电路中电阻的热阻。
例如，我们可以使用热阻测试仪来直接测量电阻的热阻。
这种方法可以得到更准确的结果，但是需要专门的仪器和设备，成本较高。
在实际应用中，我们还需要考虑一些其他因素，例如电路中其他元件的热阻、散热系统的设计等。
这些因素都会影响电路中电阻的工作温度和热阻。
因此，在设计电路时，我们需要综合考虑这些因素，确保电路能够正常工作并且不会因为过热而损坏。
总之，电阻的热阻是一个重要的物理概念，在电路设计和散热系统设计中起着关键的作用。
通过合适的计算方法和实验手段，我们可以准确地计算出电路中电阻的热阻，并且设计合适的散热系统，确保电路元件不会因为过热而损坏。
热阻的计算方法
热阻的计算方法(总2页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--热阻的计算方法首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。
对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即可。
关于散热器选择的计算方法参数定义：Rt───总内阻，℃/W；Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；Rtf───散热器热阻，℃/W；Tj───半导体器件结温，℃；Tc───半导体器件壳温，℃；Tf───散热器温度，℃；Ta───环境温度，℃；Pc───半导体器件使用功率，W；ΔTfa ───散热器温升，℃；散热计算公式：Rtf =(Tj-Ta)／Pc - Rtj –Rtc散热器热阻Rff 是选择散热器的主要依据。
Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。
（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)／Pc（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和 Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。
对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α：α＝ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)／20]}式中：ψ1───描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；ψ2───描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；ψ3───描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响；√√ [(Tf-Ta)／20]───描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响；以上参数可以查表得到。
热阻计算
热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。
Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。
没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。
Rca表示外壳至空气的热阻。
一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。
厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。
一般P是在25度时的功耗。
当温度大于25度时，会有一个降额指标。
举个实例：一、三级管2N5551规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。
此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。
芯片最高温度一般是不变的。
所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。
假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。
注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。
规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。
我们可以用公式来验证这个结论。
假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。
则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。
把此时的条件代入公式得出：Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25))×83.3，公式成立。
一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj。
公式变为：Tj=Tc+P*Rjc同样与2N5551为例。
假设实际使用功率为1.2W，测得壳温为60度，那么：Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了！按照降额0.012W/度的原则，60度时的降额为（60-25）×0.012=0.42W，1.5-0.42=1.08W。
每平米热阻计算公式
每平米热阻计算公式热阻是用来描述材料对热传导的阻碍程度的物理量，通常用来衡量材料的绝热性能。
在建筑工程中，热阻的概念被广泛应用于墙体、屋顶、地板等建筑构件的保温设计中。
而每平米热阻则是用来描述单位面积内的热阻值，是建筑保温设计中的重要参数之一。
每平米热阻计算公式是用来计算单位面积内热阻值的公式，一般表示为Rsi+R1+R2+...+Rn+Rso，其中Rsi表示室内表面热阻，Rso表示室外表面热阻，R1、R2、...、Rn表示各种材料的热阻值。
在实际的建筑保温设计中，每平米热阻计算公式的具体应用需要根据具体的建筑结构和材料特性进行调整和计算。
一般来说，建筑保温设计中需要考虑的因素包括建筑结构、材料的热导率、厚度、表面热阻、空气层对流热阻等多个因素。
因此，在进行每平米热阻计算时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况进行合理的调整和计算。
在建筑保温设计中，每平米热阻的计算是非常重要的一步，它直接影响着建筑的保温性能。
通常情况下，建筑的保温性能越好，每平米热阻值就越大。
因此，合理计算每平米热阻值可以帮助设计师选择合适的保温材料和结构，从而提高建筑的保温性能，减少能源消耗，降低建筑的运行成本。
在实际的建筑保温设计中，每平米热阻计算公式的应用需要根据具体的情况进行调整和计算。
一般来说，建筑保温设计中需要考虑的因素包括建筑结构、材料的热导率、厚度、表面热阻、空气层对流热阻等多个因素。
因此，在进行每平米热阻计算时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况进行合理的调整和计算。
除了建筑保温设计，每平米热阻计算公式在其他领域也有着广泛的应用。
比如在电子设备的散热设计中，每平米热阻值的计算也是非常重要的一步。
通过合理计算每平米热阻值，可以帮助设计师选择合适的散热材料和结构，从而提高电子设备的散热性能，保证设备的稳定运行。
总之，每平米热阻计算公式是建筑保温设计和其他领域中的重要工具，它可以帮助设计师选择合适的材料和结构，提高建筑和设备的保温性能，减少能源消耗，降低运行成本。
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热阻计算
一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。
Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。
没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。
Rca 表示外壳至空气的热阻。
一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。
厂家规格书一般会给出，Rjc，
P等参数。
一般P是在25度时的功耗。
当温度大于25度时，会有一个降额指标。
一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。
1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。
功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。
但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。
适用公式：Tc =Tj -
P*Rjc。
设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。
2、小功率半导体器件，比如小晶体管，IC，一般使用时是不带散热器的。
所以这时就要考虑器件壳体到空气之间的热阻了。
一般厂家规格书中会给出Rja，即结到环境之间的热阻。
（Rja=Rjc+Rca)。
同样以三级管2N5551为例，其最大使用功率1.5W是在其壳温25度时取得的。
假设此时环境温度恰好是25度，又要消耗1.5W的功率，还要保证结温也是25度，唯一的可能就是它得到足够良好的散热！但是一般像2N5551这样TO-92封装的三极管，是不可能带散热器使用的。
所以此时，小功率半导体器件要用到的公式是：
Tc =Tj - P*Rja
Rja:结到环境之间的热阻。
一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数。
2N5551的Rja，厂家给的值是200度/W。
已知其最高结温是150度，那么其壳温为25度时，允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到：
25=150-P*200,得到，P=0.625W。
事实上，规格书中就是0.625W。
因为2N5551不会加散热器使用，所以我们平常说的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W！
还有要注意，SOT-23封装的晶体管其额定功率和Rja数据，是在焊接到规定的焊盘（有一定的散热功能）上时测得的。
二、其实，一般规格书中的最大允许储存温度其实也是最大允许结温。
最大允许操作温度其实也就是最大允许壳温。
最大允许储存温度时，功率P当然为0，所以公式变为Tcmax =Tjmax - 0*Rjc，即Tcmax =Tjmax。
最大允许操作温度，一般民用级（商业级）为70度，工业级的为80度。
普通产品用的都是民用级的器件，工业级的一般贵很多。
三、热路的计算，只要抓住以下原则就可以了：从芯片内部开始算起，任何两点间的温差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻。
这有点像欧姆定律。
任何两点之间的压降，都等于电阻乘以这两点间的电流。
没有工作时就可以认为热阻为0。
如果器件在工作，热量在传导过程中，任何介质，以及任何介质之间，都有热阻的存在，当然热阻小时可以忽略。
比如散热器面积足够大时，其与环境温度接近，这本身的热量就造成了周围环境温度上升，说明其散热片（有散热片的话）或外壳与环境之间的热阻比较大！这时，最
简单的方法就是直接用Tc =Tj - P*Rjc来计算。
其中Tc为壳温，Rjc为结壳之间的热阻。
如果你Tc换成散热片（有散热片的话）表面温度，那么公式
中的热阻还必须是结壳之间的热阻，加上壳与散热器之间的热阻，再加上散热器本身的热阻！另外，如果你的温度点是以环境来取点，那么，想想这中间包含了还有哪些热路吧。
比如，散热片与测试腔体内空气之间的热阻，腔体内空气与腔体外空气间的热阻。
这样就比较难算了。
TC:壳温
TJ:结温(一般按150℃算)
P:功耗(当温度大于25度时，会有一个降额指标)
Rjc:结壳之间的热阻
若散热面积(25—35平方厘米/1W)足够的话,热阻可以忽略不计(0)
目前我司1W产品的热阻值在10-12℃/W
影响热阻的因素过多，测试热阻值需要专用的设备。