热阻计算公式
Pt100热电阻计算公式及分度表
PtIOO热电阻计算公式及分度表
热电阻公式都是Rt=Ro(1+A*t+B*t*t);Rt=Ro[1+A*t+B*t*t+C(t-100)*t*t*t] 的形式，t
表示摄氏温度，Ro是零摄氏度时的电阻值，A、B、C都是规定的系数，对于Pt100,Ro就
等于100，
0到850度
Rt=R0 ( 1+A*t+B*t A2 )
-200 到0
Rt=R0[1+A*t+BtA2+C(t-100)A3]
R0是0度是铂电阻的阻值
A=3.940*乘10负3次幕
B=-5.802 乘10负7次幕
C=-4.274 乘10 的负12
Pt100,就是说它的阻值在0度时为100欧姆，负200度时为18.52欧姆，200度时为175.86 欧姆，800度时为375.70欧姆。
Pt100温度传感器的主要技术参数如下：测量范围：-200 C〜+850 C；允许偏差值△《：A
级土(0.15 + 0.002 | t ,| )B 级土(0.30 + 0.005 | t 热响应时间<30s ;最小置入深度：
热电阻的最小置入深度》200mm ;允通电流w 5mAPt1另外卜温度传感器还具有抗振动、稳定性好、准确度高、耐高压等优点。
看到了？电流不能大于5mA，而电阻是随温度变化的，所以电压也要注意。
为了提高温度测量的准确性，应使用1V电桥电源、A/D转换器的5V参考电源要稳定在1mV级；在价格允许的情况下，PtIOO传感器、A/D转换器和运放的线性度要高。
同时，利用软件矫正其误差，可以使测得温度的精度在土
0.2〔
PtIOO热电阻分度表。
热阻计算
Rja:结到环境之间的热阻。一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数。
2N5551的Rja厂家给的值是200度/W。已知其最高结温是150度，那么其壳温为25度时，允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到：
25=150-P*200,得到，P=0.625W。事实上，规格书中就是0.625W。因为2N5551不会加散热器使用，所以我们平常说的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W！
所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。假设管子的功耗为1W，那么，
Tc=150-1*83.3=66.7度。
注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。我们可以用公式来验证这个结论。假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。把此时的条件代入公式得出：
我还要作一下补充说明。
一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。
1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。适用公式：Tc =Tj - P*Rjc。设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。
热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca表示外壳至空气的热阻。
热阻计算
热阻计算2008-01-13 22:21一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。
Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。
没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。
Rca表示外壳至空气的热阻。
一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。
厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。
一般P是在25度时的功耗。
当温度大于25度时，会有一个降额指标。
举个实例：一、三级管2N5551规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P)，Rjc是83.3度/W。
此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度。
芯片最高温度一般是不变的。
所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗。
假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度。
注意，此管子25度(Tc)时的功率是1.5W，如果壳温高于25度,功率就要降额使用。
规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度）。
我们可以用公式来验证这个结论。
假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25)。
则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25)。
把此时的条件代入公式得出：Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25))×83.3，公式成立。
一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj。
公式变为：Tj=Tc+P*Rjc同样与2N5551为例。
假设实际使用功率为1.2W，测得壳温为60度，那么：Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了！按照降额0.012W/度的原则，60度时的降额为（60-25）×0.012=0.42W，1.5-0.42=1.08W。
Pt100热电阻计算公式及分度表
Pt100热电阻计算公式及分度表
热电阻公式都是Rt=Ro(1+A*t+B*t*t);Rt=Ro[1+A*t+B*t*t+C(t-100)*t*t*t] 的形式，t表示摄氏温度，Ro是零摄氏度时的电阻值，A、B、C都是规定的系数，对于Pt100,Ro就等于100，
0到850度
Rt=R0（1+A*t+B*t^2）
-200到0
Rt=R0[1+A*t+Bt^2+C(t-100)^3]
R0是0度是铂电阻的阻值
A=3.940*乘10负3次幂
B=-5.802乘10负7次幂
C=-4.274乘10的负12
Pt100,就是说它的阻值在0度时为100欧姆，负200度时为18.52欧姆，200度时为175.86欧姆，800度时为375.70欧姆。
Pt100温度传感器的主要技术参数如下：测量范围：-200℃～+850℃；允许偏差值△℃：A 级±（0.15＋0.002│t│），B级±（0.30＋0.005│t│）；热响应时间<30s；最小置入深度：热电阻的最小置入深度≥200mm；允通电流≤5mA。
另外，Pt100温度传感器还具有抗振动、稳定性好、准确度高、耐高压等优点。
看到了？电流不能大于5mA，而电阻是随温度变化的，所以电压也要注意。
为了提高温度测量的准确性，应使用1V电桥电源、A/D转换器的5V参考电源要稳定在1mV级；在价格允许的情况下，Pt100传感器、A/D转换器和运放的线性度要高。
同时，利用软件矫正其误差，可以使测得温度的精度在±0.2℃。
Pt100热电阻分度表。
热阻值的单位
热阻值的单位热阻值的单位是指用来衡量物体或材料对热量传导的阻碍程度的物理量。
热阻值的单位通常用“度/瓦特”（°C/W）来表示。
下面将从热阻值的定义、计算、应用等方面进行详细阐述。
热阻值是指单位面积上单位时间内的热量通过物体或材料的能力。
它是描述物体或材料对热传导的阻碍程度的重要参数。
热阻值越大，表示物体或材料对热量的传导能力越差，热阻越强。
热阻值越小，表示物体或材料对热量的传导能力越好，热阻越弱。
热阻值的计算方法是根据热传导原理来推导的。
在常见的情况下，可以使用热阻值计算公式来计算。
该公式为：热阻值 = 温度差 / 热流量。
其中，温度差是指物体或材料两侧的温度差异，热流量是指单位时间内通过物体或材料的热量。
热阻值的应用非常广泛。
在工程领域中，热阻值常用于评估和选择合适的隔热材料。
隔热材料的热阻值越大，表示其隔热性能越好，适用于需要保持温度稳定的环境。
在电子领域中，热阻值常用于评估散热器的性能。
散热器的热阻值越小，表示其散热性能越好，能够更快地将热量从电子元件中传导出去，保持元件的正常工作。
热阻值还常用于评估和设计建筑物的隔热性能。
对于建筑物来说，热阻值可以通过选择合适的隔热材料和构造方式来提高建筑物的隔热性能，减少能量损失。
在能源领域，热阻值也被用于评估和设计高效能源系统。
通过降低系统的热阻值，可以提高能源利用效率，减少能源的浪费。
总结起来，热阻值作为衡量物体或材料对热量传导的阻碍程度的物理量，具有重要的应用价值。
它可以用于评估和选择隔热材料、散热器的性能，设计和评估建筑物的隔热性能，以及提高能源系统的效率。
热阻值的单位为“度/瓦特”，是一个非常重要的物理量，对于热学研究和工程应用具有重要意义。
每平米热阻计算公式
每平米热阻计算公式热阻是用来描述材料对热传导的阻碍程度的物理量，通常用来衡量材料的绝热性能。
在建筑工程中，热阻的概念被广泛应用于墙体、屋顶、地板等建筑构件的保温设计中。
而每平米热阻则是用来描述单位面积内的热阻值，是建筑保温设计中的重要参数之一。
每平米热阻计算公式是用来计算单位面积内热阻值的公式，一般表示为Rsi+R1+R2+...+Rn+Rso，其中Rsi表示室内表面热阻，Rso表示室外表面热阻，R1、R2、...、Rn表示各种材料的热阻值。
在实际的建筑保温设计中，每平米热阻计算公式的具体应用需要根据具体的建筑结构和材料特性进行调整和计算。
一般来说，建筑保温设计中需要考虑的因素包括建筑结构、材料的热导率、厚度、表面热阻、空气层对流热阻等多个因素。
因此，在进行每平米热阻计算时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况进行合理的调整和计算。
在建筑保温设计中，每平米热阻的计算是非常重要的一步，它直接影响着建筑的保温性能。
通常情况下，建筑的保温性能越好，每平米热阻值就越大。
因此，合理计算每平米热阻值可以帮助设计师选择合适的保温材料和结构，从而提高建筑的保温性能，减少能源消耗，降低建筑的运行成本。
在实际的建筑保温设计中，每平米热阻计算公式的应用需要根据具体的情况进行调整和计算。
一般来说，建筑保温设计中需要考虑的因素包括建筑结构、材料的热导率、厚度、表面热阻、空气层对流热阻等多个因素。
因此，在进行每平米热阻计算时，需要综合考虑这些因素，并根据实际情况进行合理的调整和计算。
除了建筑保温设计，每平米热阻计算公式在其他领域也有着广泛的应用。
比如在电子设备的散热设计中，每平米热阻值的计算也是非常重要的一步。
通过合理计算每平米热阻值，可以帮助设计师选择合适的散热材料和结构，从而提高电子设备的散热性能，保证设备的稳定运行。
总之，每平米热阻计算公式是建筑保温设计和其他领域中的重要工具，它可以帮助设计师选择合适的材料和结构，提高建筑和设备的保温性能，减少能源消耗，降低运行成本。
热传导的热阻与热导率计算
热传导的热阻与热导率计算热传导是一种重要的能量传递方式，在很多实际应用中都起到了关键作用。
热传导的特性可以通过热阻和热导率来表征。
本文将介绍热传导中热阻和热导率的计算方法，以帮助读者更好地理解热传导现象。
一、热阻的计算热阻是指单位时间内单位面积的温度梯度对应的热流量。
其计算公式如下所示：R = (L / k * A)其中，R为热阻，L为传热距离，k为材料的热导率，A为传热面积。
在实际应用中，我们常常需要计算复杂结构的热阻。
可以通过将复杂结构分解为若干个热阻之和来计算整体的热阻。
例如，一个由若干个层状材料组成的壁体，可以利用以下公式计算其总热阻：R_total = (R_1 + R_2 + ... + R_n)其中，R_total为总热阻，R_1、R_2、...、R_n为各层状材料的热阻。
二、热导率的计算热导率是指单位温度梯度下单位距离的热流量。
其计算公式如下所示：k = (q * L) / (A * ΔT)其中，k为热导率，q为热流密度，L为传热距离，A为传热面积，ΔT为温度梯度。
在实际计算中，我们通常需要考虑材料的各向异性。
对于各向同性材料，热导率是一个标量，可以直接计算。
而对于各向异性材料，热导率是一个张量，需要通过热导率张量的元素进行计算。
对于各向同性材料，可以根据材料的特性参数来估算热导率。
例如，对于晶体，在知道晶胞尺寸和原子热运动速率的情况下，可以通过简单的计算公式来估算热导率。
而对于非晶体材料，则需要借助实验数据或者分子动力学模拟来获得热导率的数值。
总结：热传导的热阻和热导率是衡量热传导特性的重要参数。
通过合适的计算方法，我们可以准确地估算热阻和热导率的数值。
这不仅有助于我们理解热传导机制，还能为各种实际应用提供有力的支持。
本文简要介绍了热阻和热导率的计算方法，并提到了一些实践中需要考虑的因素。
希望这些信息对读者理解热传导的基本概念以及相关的计算方法有所帮助。
当然，实际的热传导计算中可能还存在其他复杂情况，需要根据具体问题进行进一步研究和分析。
热阻公式
一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成 Tcmax =Tj -P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻.没有散热片时，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca). Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似. 厂家规格书一般会给出，Rjc,P等参数.一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标.举个实例：一、三级管2N5551 规格书中给出25度（Tc）时的功率是1.5W(P),Rjc是83.3度/W.此代入公式有：25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度.芯片最高温度一般是不变的.所以有Tc=150-Ptc*83.3，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗.假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83.3=66.7度.注意，此管子25度（Tc）时的功率是1.5W，如果壳温高于25度，功率就要降额使用.规格书中给出的降额为12mW/度（0.012W/度）.我们可以用公式来验证这个结论.假设温度为Tc，那么，功率降额为0.012*(Tc-25）.则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25）.把此时的条件代入公式得出： Tc=150-（1.5-0.012*(Tc-25））×83.3，公式成立. 一般情况下没办法测Tj，可以经过测Tc的方法来估算Ttj.公式变为： Tj=Tc+P*Rjc。
同样以2N5551为例.假设实际使用功率为1.2W，测得壳温为60度，那么： Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了！按照降额0.012W/度的原则，60度时的降额为（60-25）×0.012=0.42W,1.5-0.42=1.08W.也就是说，壳温60度时功率必须小于1.08W，否则超出最高结温.假设规格书没有给出Rjc的值，可以如此计算：Rjc=(Tj-Tc)/P，如果也没有给出Tj数据，那么一般硅管的Tj最大为150至175度.同样以2N5551为例.知道25度时的功率为1.5W，假设Tj为150，那么代入上面的公式： Rjc=（150-25）/1.5=83.3 如果Tj取175度则 Rjc=（175-25）/1.5=96.6 所以这个器件的Rjc在83.3至96.6之间.如果厂家没有给出25度时的功率.那么可以自己加一定的功率加到使其壳温达到允许的最大壳温时，再把数据代入： Rjc=(Tjmax-Tcmax)/P 有给Tj最好，没有时，一般硅管的Tj取150度。