散热器热阻的测试
两种形式散热器的比较
两种形式散热器的比较
最近对针式散热器比较感兴趣，因此做了一下对比分析。
主要是跟最常见的肋片式散热器做一下对比。
随手用CREO拉了3个散热器以及流道，正好把散热器包裹：
基板尺寸均为50mm*50mm*4mm，鳍片高度均为21mm。
1、肋片式散热器鳍片间距a、齿厚b，换热面积为c；
2、pin_fin式散热器一圆柱间距为a、直径b，换热面积为d；
3、pin_fin式散热器二圆柱间距为e、直径f；换热面积为c;
采用从上往下吹风的方式，在基板后面设置500W热源。
以下为仿真结果：
从仿真结果可以看出：
pin_fin式散热器圆柱达到一定高度，温度不再变化，因此与肋片式相比，高度可以做低一些，达到减小产品体积的目的。
读取压损以及热阻数值：
1、肋片式散热器与Pin_fin式散热器一（结构同规格），热阻几乎一致（pin_fin式散热器虽然紊流度增加，但翅片换热面积减少），pin_fin式散热器流阻更小，达到35.3%；
2、肋片式散热器与Pin_fin式散热器二（换热面积相同），pin_fin 式散热器热阻降低了24.6%，流阻增大了17.7%。
综上所述：
针式散热器跟肋片式散热器比起来，性能还是有优势的。
从成本角度来考虑：针式散热器几乎只能用冷锻的方式来加工，成本较高，比型材散热器至少要贵50%，从性能及成本综合来看，好像性价比不是那么高。
但是针式散热器还有一个优点，就是体积可以做小，因此用到附加值高且空间受限制的产品中，还是比较合适的。
各位有什么想法欢迎在留言区留言。
(完整版)散热器设计的基本计算
散热器设计的基本计算一、概念1、热路：由热源出发，向外传播热量的路径。
在每个路径上，必定经过一些不同的介质，热路中任何两点之间的温度差，都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻，就像电路中的欧姆定律，与电路等效关系如下。
2、热阻：在热路中，各种介质及接触状态，对热量的传递表现出的不同阻碍作用——在热路中产生温度差,形成对热路中两点间指标性的评价。
符号——Rth 单位——℃/W。
✓稳态热传递的热阻计算: R th= (T1－T2)/PT1——热源温度（无其他热源）（℃)T2——导热系统端点温度（℃)✓热路中材料热阻的计算: R th=L/(K·S)L——材料厚度（m)S——传热接触面积（m2)3、导热率：是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。
符号——K or λ单位——W／m-K，二、热设计的目标1、确保任何元器件不超过其最大工作结温（T jmax）✓推荐：器件选型时应达到如下标准民用等级：T jmax≤150℃工业等级：T jmax≤135℃军品等级：T jmax≤125℃航天等级：T jmax≤105℃✓以电路设计提供的，来自于器件手册的参数为设计目标2、温升限值器件、内部环境、外壳：△T≤60℃器件每升高2℃，可靠性下降10％；器件温升为50℃时，寿命只有温升25℃的1/6，电解电容温升超过10℃，寿命下降1/2。
三、计算1、TO220封装＋散热器1)结温计算✓热路分析热传递通道：管芯j→功率外壳c→散热器s→环境空气a注：因Rth ca较大，忽略不影响计算，故可省略。
Rth ja≈Rth jc＋Rth cs＋Rth sa≈(T结温－T环温)/P✓条件Rth jc——器件手册查询Rth cs——材料热阻：R th绝缘垫=L绝缘垫厚度／（K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积）Rth sa——散热器热阻曲线图查询T结温——器件手册查询（待计算数值）T环温——任务指标中的工作环境要求P ——电路设计计算✓计算T结温＝（Rth jc＋Rth cs＋Rth sa）·P＋T环温＜手册推荐结温✓注：注意单位统一；判定结温温升限值是否符合。
mosfet热阻k系数
mosfet热阻k系数MOSFET热阻是指MOSFET器件在工作中消耗的功率与其温度之间的关系，通常用热阻系数K来表示。
这个系数是一个重要的参数，能够帮助工程师评估和优化MOSFET器件的热管理和散热设计。
本文将详细介绍MOSFET热阻的概念、计算方法、影响因素以及如何优化热阻等相关内容。
首先，让我们了解一下MOSFET热阻的基本概念。
热阻是指两个接触表面之间的温度差与单位时间内的热流之间的比率。
对于MOSFET来说，热阻是指外部环境与MOSFET芯片之间的温度差与MOSFET芯片所消耗的功率之间的比率。
根据这个定义，我们可以用以下公式来计算MOSFET芯片的热阻：热阻= (Tj - Ta) / P其中，Tj表示MOSFET芯片的温度，Ta表示外部环境的温度，P表示MOSFET芯片所消耗的功率。
热阻的单位通常是摄氏度/瓦特（°C/W）。
MOSFET热阻系数K的值可以通过上述公式进行计算。
热阻系数K是指在单位温度差下，MOSFET芯片所消耗的功率的变化量。
它表示了MOSFET芯片的散热效率，数值越小表示散热效率越高，MOSFET芯片的温度上升越小。
计算热阻系数K的方法通常有两种：直流静态方法和交流动态方法。
直流静态方法是指在MOSFET器件处于恒定工作状态下，通过测量MOSFET芯片的温度和功率来计算热阻系数K。
交流动态方法是指在MOSFET器件处于动态工作状态下，通过测量MOSFET芯片的瞬时功率和温度响应来计算热阻系数K。
在实际应用中，进行热阻系数K的测量通常需要一些专用的测试仪器和方法。
根据测试的具体要求和条件，可以选择不同的测试方法和测试工具。
一般情况下，工程师可以使用热敏电阻、红外线测温仪、热像仪等设备来测试MOSFET芯片的温度。
同时，还需要测量MOSFET器件的电流和电压来计算功率。
除了直接测量，还可以通过模拟仿真来估算MOSFET芯片的热阻系数K。
利用电热耦合模型和热传导原理，可以建立MOSFET芯片的等效电路模型，并进行电热耦合仿真分析。
散热器热阻测试
散热器热阻测试1. 简介散热器是一种用于降低设备温度的重要组件。
在电子设备中，高温容易导致设备性能下降、寿命减少甚至损坏设备。
散热器的设计和测试对于保持设备的稳定运行至关重要。
本文将介绍散热器热阻测试的方法和步骤。
2. 热阻测试原理热阻是评估散热器性能的关键指标之一。
热阻描述了散热器传热能力的大小，一般用温度差除以功率得到。
热阻越小，说明散热器的传热能力越好。
热阻测试原理基于热传导定律，根据导热测试法测定散热器在规定工况下的热阻。
该方法通过对散热器两侧温度的测量，计算散热器的热阻。
具体步骤如下：1.将散热器安装在被测试设备上。
2.给被测试设备供电，并使其处于预定的工作状态。
3.在散热器的进风口和出风口处测量温度，并记录时间。
4.根据测得的温度和时间数据，计算散热器的热阻。
3. 散热器热阻测试步骤散热器热阻测试的步骤如下：步骤一：准备测试设备•设备：散热器、温度计、电源、被测试设备。
•将散热器正确安装在被测试设备上。
•准备好温度计和电源，确保能够正常测量温度和供电。
步骤二：设定工作状态根据被测试设备的要求，设定其工作状态，确保其产生一定的热量。
步骤三：测量温度•使用温度计在散热器的进风口和出风口处测量温度。
•确保温度计能够准确测量温度，并记录测量值。
步骤四：计算热阻•根据测得的温度值和时间，计算散热器的热阻。
•通常，热阻的计算公式为热阻 = (T1 - T2) / P，其中T1为进风口温度，T2为出风口温度，P为被测试设备的功率。
步骤五：分析和记录结果分析并记录测试结果，比较不同散热器的热阻差异，评估散热器的性能。
4. 注意事项•在进行散热器热阻测试时，应确保被测设备处于稳定状态，并且测试环境温度保持一致。
•测量温度时，应使用精确的温度计，并将其放置在散热器进出风口处，确保测量的准确性。
•确保测试过程中电源供电稳定，以避免测试结果受到电源波动的影响。
•在进行数据记录时，应记得记录测试时间、温度、功率等关键参数，以便后续分析。
芯片发烧怎么办-热阻及散热
的温差为1度）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量， 用λ表示，单位为瓦/米· 度，w/m· k
1.热阻的概念
一些材料的热阻系数（导热系数的倒数） 钻石 0.06 银0.10 铜0.11 金 0.13 铝0.23 氧化铍瓷0.24 锡 0.60 碳5.7 水63 塑料 190 空气2280
2.热阻的计算及应用
⑨ 常用的仿真软件 Fluent 公司开发的 IcePAK Flomerics公司开发的 Flotherm
3. 影响芯片温度的其它因素
⑤界面导热材料 金属材料，Sn/Pb焊料； 导热硅脂 导热硅橡胶 胶水，315胶 导热粘性膜 导热绝缘热片等等
3. 影响芯片温度的其它因素
⑥ 板材的影响 FR4,铝基，陶基 FR4 导热系数0.3W /(m*K) 纯铝 导热系数为236 W/(m*K） 铜 导热系数380W /(m*K) 陶基 导热系数变化大，看工艺， 大的可>220 W /(m*K) 温度特性好 注意：PCB基材的热膨胀系数跟铜铂最好一致
3. 影响芯片温度的其它因素
⑦ PCB布局 热元件靠上放 热元件分开放 PCB垂直放时比平放散热效果好
3. 影响芯片温度的其它因素
⑧ 机箱散热 在机箱/机器后壳的底部，顶部开窗，可利用烟囱 效应形成气流散热； 发散元件上方尽量不要放高大元件，影响散热； 利用风扇散热； 电视机两侧开孔作用不大；
3. 影响芯片温度的其它因素
① 芯片的热参数 θja: 芯片结到空气的热阻 θjc: 芯片结到外壳的热阻 θca: 芯片外壳到空气的热阻，理想时θja＝ θjc+ θca Tj：最高结温（当温度高于此时，芯片损初考虑热阻 设计阶段，可通知计算热阻来确定芯片是否适用或者是 否需要额外的措施散热。 如：使用1117 LDO，输入5V，输出3.3V，电流200mA；判 断是否有问题 查得：223封装的LDO， θjc＝33 ℃, θca=150 ℃, Tj =150 ℃ 计算PD = （5-3.3）*0.200 = 0.34W Tc = 45（假设环境温度）+0.34*150＝96 ℃ Tj= 96+33*0.34=107.2<150 ℃ 可以基本确认，芯片能满足使用要求，但实际应用中， θjc及θca会随使用的情况变化，如何计算？
热阻值的单位
热阻值的单位热阻值的单位是指用来衡量物体或材料对热量传导的阻碍程度的物理量。
热阻值的单位通常用“度/瓦特”（°C/W）来表示。
下面将从热阻值的定义、计算、应用等方面进行详细阐述。
热阻值是指单位面积上单位时间内的热量通过物体或材料的能力。
它是描述物体或材料对热传导的阻碍程度的重要参数。
热阻值越大，表示物体或材料对热量的传导能力越差，热阻越强。
热阻值越小，表示物体或材料对热量的传导能力越好，热阻越弱。
热阻值的计算方法是根据热传导原理来推导的。
在常见的情况下，可以使用热阻值计算公式来计算。
该公式为：热阻值 = 温度差 / 热流量。
其中，温度差是指物体或材料两侧的温度差异，热流量是指单位时间内通过物体或材料的热量。
热阻值的应用非常广泛。
在工程领域中，热阻值常用于评估和选择合适的隔热材料。
隔热材料的热阻值越大，表示其隔热性能越好，适用于需要保持温度稳定的环境。
在电子领域中，热阻值常用于评估散热器的性能。
散热器的热阻值越小，表示其散热性能越好，能够更快地将热量从电子元件中传导出去，保持元件的正常工作。
热阻值还常用于评估和设计建筑物的隔热性能。
对于建筑物来说，热阻值可以通过选择合适的隔热材料和构造方式来提高建筑物的隔热性能，减少能量损失。
在能源领域，热阻值也被用于评估和设计高效能源系统。
通过降低系统的热阻值，可以提高能源利用效率，减少能源的浪费。
总结起来，热阻值作为衡量物体或材料对热量传导的阻碍程度的物理量，具有重要的应用价值。
它可以用于评估和选择隔热材料、散热器的性能，设计和评估建筑物的隔热性能，以及提高能源系统的效率。
热阻值的单位为“度/瓦特”，是一个非常重要的物理量，对于热学研究和工程应用具有重要意义。
电子仪器中散热器热阻的计算方法
２）如果守门员离开球门线向前，球从底线袭来时守门员会漏球或 者会导致“乌龙球”。
因此，实践证明守门员在球门线上的位置为最佳位置。 ４．结论 本文对Ｖｏｒｏｎｏｉ图功能及足球机器人的运动进行了介绍．提出并 实现一种简单、高效的Ｖｏｒｏｎｏｉ多边形面积计算方法。创造性的提出了 机器人判别动作的算法模型。利用Ｖｏｍｎｏｉ图的几何特性分析并解决 足球机器人的任务规划问题。实践证明，用ｖｏｒｏｎｏｉ图来提出的足球机 器人动作判别算法提高了足球机器人的判别能力，降低了判别的失误 率，并实现了足球机器人的分工协作，在一定程度上增强了足球机器人
科技信息
。机械与电子Ｏ
２００８年第４期
电子仪器中散热器热阻的计算方法
汪择宏 （中国电子科技集团公司第４１研究所 山东青岛２６６５５５）
【摘要】在电子仪器中，绝大多数大功率元器件的散热是通过散热器来完成的。因此合理选择散热器尤为重要。本文提出了该类散热器热
阻的计算方法，为整机大功率元器件的热设计提供了必要的依据。
的智能化。《
【参考文献】 ［１１张颖霞，杨宜民，陈波．多智能体团队合作在机器人足球赛中的应用．微机发 展．２００４年第７期． ［２］吴丽娟，翟玉人．足球机器人系统众角色分配策略的设计．基础自动化．２０００ 年第７卷． ［３］尚路彦，张小川，李祖枢．关于机器人足球区域射门动作算法的改进．重庆工 学院学报．２∞５年３月． ［４］柳长安，刘冈，刘春阳．机器人足球防守算法研究．哈尔滨工业大学学报．２００２ 年第３６卷第７期．
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LED散热器各部分热阻及其影响因素
散热器的总热阻等于散热器本身导热热阻加上散热器表面到环境的散热热阻，散热器到环境的热阻可通过以下公式计算：
R3=R1+R2=(T1-T3)/a.W⑺
通过前面的分析可以知道，影响散热器总热阻的因素可以概括如下：
⑴.散热器本身参数的影响：散热器平均传热距离越短，散热器热阻越小;散热器平均传热面积越大，散热器热阻越小;散热器材料导热系数越大，散热器热阻越小;散热器散热面积越大，散热器热阻越小;散热器表面材料的辐射系数越大，散热器热阻越小
led散热器各部分热阻及其影响因素wled灯功率另外根据能量守恒定律热平衡后led灯产生的热量与散热器自身导出的热量是相等的用公式表示产led工作时产生的热量导散热器本身导出的热量t1与铝基板接触点处散热器的温度t2散热器外表面平均温度aled产热系数w为led灯实际功率b散热器材料综合导热系数s散热器平均传热面积l散热器热传导平均距离对于特定散热器bsl是一定的因此公式可简化为q导m
Q产=a.W⑵
Q导=b.s.(T1-T2)/L⑶
式中
Q产——LED工作时产生的热量
Q导——散热器本身导出的热量
T1——与铝基板接触点处散热器的温度
T2——散热器外表面平均温度
a——LED产热系数
W——为LED灯实际功率
b——散热器材料综合导热系数
s——散热器平均传热面积
L——散热器热传导平均距离
)，其中m=b.s/L，经推导可知m.(T1-T2)=a.W，因此(T1-T2)=a.W/m，带入公式⑴可知R导=a/m，由此公式可以看出对于特定散热器，在LED灯源一定的情况下，散热器的热阻是一个定值。另外，在热阻计算公式中W代表的是LED的总功率，而LED在工作中一部分功率用于发光，一部分功率转变为热能，因此既然是计算热阻，公式中的W换成产热功率(a.W)更为科学，这样R导=1/m=L/(b.s),就是说散热器本身热阻与电阻一样，是一个仅跟散热器本身参数有关的常数，它与散热器平均传热距离成正比，与散热器平均传热面积、散热器材料导热系数成反比。
功率半导体器件风冷散热器热阻计算
3.1 利用推导出的散热器热阻公式计算散热器热阻值实例
(1)DXC－661散热器热阻计算
已知条件:散热器工作环境温度 T=40℃，L=0.3m;l=0.030m;b=0.003m;n=30;S=2.25m;
铝散热器KS=175.6千卡/小时 米 ℃;u∞=6m/s;
a.散热器自身传热热阻
功率半导体器件风冷散热器热阻计算
周涛;陆晓东;李媛
【摘 要】By an analysis of the operation of heat sink, a new method is proposed for the calculation of thermal resistance for air - cooling heat sink of power semiconductor parts. For the calculation, there are 2 steps ： internal heat transmission and the surface heat diffusion. The basic formulae for each step are provided, and the results are verified by using the heat sink thermal resistance curve provided by the manufacturer. The calculation result shows that this method is easy and accurate.%基于散热器工作过程分析，提出一种新型的计算功率器件用散热器热阻的计算方法。计算过程中，先将散热器的传热过程分为体内传热过程和表面散热两部分，然后详细分析了每一过程，并给出描述每一散热过程的基本公式。最后利用散热器厂家给出的实测热阻曲线进行验证。计算结果表明，这种计算散热器热阻的方法具有简单、快捷、准确的特点。
联想 散热器 设计规范
联想设计指导书
郭飛
4
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风扇
１．风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相 关安规机构（ＵＬ，ＣＳＡ，ＶＤＥ，ＣＥ等）认证． ２．风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动 恢复功能． ３．风扇动平衡标准应达到ＩＳＯ１９４０ Ｇ６．３以上． ４．以风扇４角为支撑，ＨＵＢ中心可以承受的压力：７ｃｍ以下 的风扇不小于８Ｋｇｆ，８ｃｍ以上风扇不小于１３Ｋｇｆ． ５．风扇的插座尺寸．外形．线序应符合ＩＮＴＥＬ规范要求，且 连续插拔２０次，插拔力均不小于２．５Ｋｇｆ． ６．风扇转速输出信号为方波，占空比５０％，信号过冲．下冲小 于１０％，无突波． ７．风扇尺寸公差小于± ０．２ｍｍ；转子和扇叶的高度不突出边 框，扇叶最长点至外框距离大于０．５ｍｍ，且间隙均匀，运转 时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜．
41cm
40-45Kg
45-50Kg 50Kg以上
50cm
40cm 30cm
注:距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次
联想设计指导书 郭飛 20
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联想樣品評測内容及要求
一.评测环境： 1.主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件，注意主板要使用可调节CPU频率 的BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器 1.3 热电偶 1.4 普通万用表 1.5 1mΩ精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱 2.工作环境 2.1 室温：20± 5℃； 2.2 高温：35± 2℃； 2.3 湿度：80%
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