CCL覆铜板基材
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
CCL介绍
OH
OH
OH
n
二、覆铜板用基础材料--玻璃布 覆铜板用基础材料--玻璃布
C、增强材——Reinforcements ——Reinforcements
增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括： 纤维纸(Cellulose Paper) 玻璃毡(Glass Felt) (Woven 玻璃布(Woven Glass Fabric) 无纺布(Non-Woven Fiber) 使用最广泛的是电子级 玻璃布(Style 1080 Glass Style 7628 常称FR-4的基材。 纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。 而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量 轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。
1、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。
2、朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。
3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。
大部分电子产品选用的E-Glass最主要的是其优秀的抗水性，在非常恶劣的环境下， 仍然维持良好的电性及物性。 S-Glass提供较低的介电常数以及较高的机械强度，可应用在部分特殊要求的场合。 而昂贵的Quartz布除了提供更低的Dk之外，其CTE仅为E-Glass的1/10（约0.5ppm/C）。 但Quartz本身易碎，而且对钻咀的磨损也大得多。
二、覆铜板用基础材料--树脂 二、覆铜板用基础材料--树脂
双酚A型环氧树脂： 双酚 型环氧树脂： 型环氧树脂
印制板常用的材料
2010-6-5
PP的各项技术指标如下: 含胶量,流动度,凝胶时间,挥发物含量 PP的新品种 ①高Tg PP ⑤低CTE PP ②低介电常数PP ⑥无气泡 PP ③高耐CAF PP ⑦绿色 PP ④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔(RCC)
2010-6-5
4,挠性CCL(FCCL) 挠性CCL(FCCL) CCL
印制板常用材料ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
刚性CCL板
一,覆铜板(CCL) 覆铜板(CCL)
1,分类
刚性CCL分为:纸基板,环纤布基板,复合材 料基板,特殊型
酚醛纸基CCL
A,纸基板
环氧树脂纸基CCL
聚脂纸基CCL
2010-6-5
环纤布环氧树脂 玻纤布耐高温环氧树脂 玻纤布PI
B,环纤布基板
玻纤布PTFE 玻纤布BT 玻纤PPE 玻纤PPO
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3,组成: ,组成:
绿油的主要成分:主树脂,溶剂,引发剂, 流平剂,填料和色料. (1)主树脂:主要采用环氧树脂,丙酸树脂及 其共聚或共混物. (2)溶剂:主要是低分子易挥发的液态有机溶 剂,可以通过它调整绿油的粘度,加工性能 等其它性能.
(3)引发剂:可启动感光及固化过程,一般 为光敏或热敏材料. (4)填料:一般为无机低分子固体材料,可 以调整绿油的流变性,可印刷性,尺寸稳 定性,并可降低成本. (5)色料:调配绿油的颜色. (6)流平剂:一般为低分子溶剂,能起到消 泡和促进绿油流平的作用.
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纸芯,玻纤布面
C,复合材料 基板
环氧树脂类
玻纤不织布(芯)玻纤 布面 玻纤不织布(芯)玻纤 布面
聚脂树脂类
纸芯,玻纤布面
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金属基板 金属类基板 金属芯型 包覆金属型 氧化铝基板
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
CCL覆铜板基材
英特 尔２ ０ 年将 以四五奈 米Ｐ ｎｙ 世代 处理 器 为 ０８ ｅ ｎ ｒ
出货重点 ，所 以２ ０ 年第 四季 已经扩大对 南亚 电路板 ０７
采购 覆 晶基板 ， ，因此随着 基板 产品 的 出货量不 断放 大 ，对南 电等供 货商来 说 ，不仅 对平均 出货价格 有上
Ｃ Ｐ Ｓ 基板 需 求持续 成 长 ，因此 景硕对 于今 年整 体 营运
弘捷 电路 常 熟厂 ２ ０ 年进 入 量 产 ０８ 以光 电板 为 主
弘捷 电路在 华东 常熟投 资新设 的Ｐ Ｂ Ｃ 厂在２ ０ 年 ０７ 底完成试 产 ，设 厂建 立的６ 万尺 产能在２ ０ 年正 式进 Ｏ ０８ 入量 产 ，弘捷 常熟 厂 主要 锁定 以Ｔ Ｔ Ｌ Ｄ 电板 为主 Ｆ Ｃ 光 要产 品。 同时 ，弘捷 台湾厂 目前 在 内存模块 板 方面 也
大 日本 印刷认 为 ，在 印刷底板 业务 中 ，今 后部件 内置 底板 将成 为 主 力产 品。 该公 司于 ２ ０ 年４ ０６ 月开始
Ｒ ８ 等 高 阶 芯 片 ，又 要 解 决 Ｇ ２ Ｒ ６ ０ ６０ ９ 及 Ｖ ７ 的缺 货 问
题 ，二家大 厂一定 会扩 大对 台积 电下单 ，也 可能 为 了
组等 个人计 算机相 关 产品 ，随着 消费性 电子 产品 应用 的 芯 片 陆 续 导 入 ６ 奈 米 ，使 得 包 括 Ｓ Ｂ数 字 机 顶 ５ Ｔ（ 盒） 、手 机 、数 字 电视 编 译 码 芯 片等 ，也 朝 小 型化 的 Ｆ Ｓ 基板迈 进 ，对于 公司 的未来营运展 望仍 抱持审 ＣＣ Ｐ
升帮助 ，也 有助于去 化现在所有产 能。 业 者透露 ，Ｎ Ｉ Ｉ及 超威 为 了要如期 推 出Ｄ Ｅ Ｖ ＤＡ ８ 及
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玻璃 纤维 布 、 甲醛 、环 氧 树脂 及 四溴双 酚Ａ 覆铜面 等 板所 需原料。 １ ９ 年 ，集团更成 功将铜 箔业务分拆 ， ９９
于新加坡 交易所上市。
Ｃ ｉ 封装 ，初 期 主 要 的应 用 以 手机 及 通 讯 等产 品 为 ｈｐ ）
主 ，至 于 基 板 的 供 料 来 源 ， 台 曜 电 表 示 ， 持 股 ５ ．５ １ ％的母 公司Ｓ『 Ｓ ８ ． 将会安排 。 ＿ Ａ 而为 了降低对 单一 客户 的依存度 过 高 ，以及朝产 品 一元化 的服务 方向 ，台曜 电因此 决定跨足 Ｆ 封装 测 Ｃ
应用 的高端Ｐ Ｂ Ｃ 生产仍保 留在 中国 台湾 。
台曜电子０ 年 ７ 第２ 季覆 晶封装正式量产
台曜 电财 务长 徐 明极 表 示 ，不 管任何 产业 ，未来
都 要朝 一 元 化服 务 （ ｒ— ｅ ） 向迈 进 ，台 曜 电子也 ｔ ｎ ｋ ｙ方 ｕ 不 例 外 ，０ 年 第 二 季开 始 将 正 式量 产 高 阶覆 晶（ｌ ７ Ｆｉ ｐ
公 司的营业 额翻 一番 。据 了解 ，建滔 积层板 目前市 场
高 密度 互连 板生 产。 公司计 划其 初期高 密度互 连板 月
产 能为 １ 万至 １ 万平 方英 尺 ，然 后逐 渐增 至３ 万平 方 ０ ５ ０
占有率 为９９ ，今年上 半年的毛利率 约３ ％。 ．％ ０
建滔化 工集团现 时为全球 产量 最大覆铜面板 生产 商 之一 ，建 滔化工集 团于１ ９ 年１ 月在香 港联 合交易 ３ ９ Ｏ 所有 限公司 上市 ，当年 营业额 仅 为１４ 亿 港元 。十年 ．６ 来集团不断成 长 ，至今年 营业额 已逾３ 亿港 元。 ４
新 股 ，８ ％为建滔 化工 出售 的旧股。 公司初步预 计集 ０ 资 所得 ６ ％作 积层 板 的扩 充 计 划 ，３ ％偿还 银行 贷 ０ ０ 款 ，１ ％将 作为一般 营运 资金。 ０ 建滔积 层板 主席张 国华表 示 ，若 有合适 机会将 考
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１ ％间。 ５
研 究 处评 析 ：２ 原本 就 为 电子 传统 淡 季 ，但 今 季 年在 消费性 电子需 求畅 旺之 下 ，淡 季效 应不如 往年 明 显 ，￣ Ｃ Ｌ 商在 环 保 基 材及 报 价 走扬 之 下 ，２ 营 Ｃ厂 季
收下 滑幅度 有 限。
的安 装调 试和 生产认 证 需要 时间 ，最起码 还有 半年 的 时间 ，新 的工 厂才能正 式投 入使用 。
ＳＡ主席 乔治 ・ 卡莱 斯 表示 ，全 球半 导体 销 售 Ｉ 斯
的两大增长动力来 自 于手机和消费电子产品的销售。
据 他 说 ， 五 月 份 ， 数 字 信 号 处理 器 的 销 售 增 长 了
１ ．％ ，模 拟芯 片增长 幅度 为２ ．％ 。 ７ ３ １５
场应该会不错，整个产业正出现先蹲后跳的情况。
根 据Ｔ ｃＳ ａｃ ｎｅｎｔ ｎ ｌ 告 ，全 球 倒装 ｅ ｈ ｅ ｒｈＩｔｒａｉ ａ的报 ｏ 载板 （ｌ— ｈｐ从 去年 交货期延 长 ，价 格上 涨。 Ｆｉ Ｃ ｉ ｐ ） Ｔ ｃ Ｓ ａｃ 指 出 ，这 个状 况在 ２ ０ ￣ ２ ０ 年 将 ｅ ｈ ｅ ｒｈ ０７ Ｕ０８
会得 到改善 ，因为新 的工 厂正在 建设 。但 是 因为设备
水位 已降低 ，市 场 认 为Ａ ｉ 单最 慢 将 会在 八 月 回 Ｔ的订 笼 。 由于Ａ ｉ 是 先进 制 程 的 先期采 用 者 ，所 以第 三 Ｔ仍 季 末 将 推 出 五 款 采 用 八 。奈 米 的 绘 图 芯 片 ，其 中 Ｒ ５ ０ Ｒ ５ ０已经 在六 月起 陆续投 片 ，其余 主 打低 Ｖ６、 Ｖ７ 阶市 场 的Ｒ ５ ６ Ｒ ５ ５ Ｖ １ 、 Ｖ ０ 等芯 片 ，也将 在七 月大 量投
和 四月份 相 比 ，欧 洲 芯 片销 售 下 降 了０７ ，美 ．％ 国 下 降 幅 度 较 大 ， 为 ２１ 日本 和 亚 太 市 场 均 有 增 ．％， 长 ， 日本增 长 了０９ ，亚 太地 区增 长 了２２ ．％ ．％。全 球 销售 比四月份增 长 了０７ 。 ．％
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日本 占全球８ ％Ｔ Ｂ Ｏ Ａ 和Ｃ 产值 ＯＦ
Ｃ ，是运用软质 附加电路板作封装芯片载体将芯 ＯＦ
片与软性基板 电路接合 的技术 ，或单指未封装芯片 的软
质附加 电路板 ，也常指应用Ｃ 技术的相关产品。 ＯＦ 全球８ ％ 以上Ｔ 产值 由 日本贡 献 ，但 日本仅需 ０ ＡＢ 求４ ％ ，其余 产 品由韩 国及台湾 使用 ，而台湾和 韩 国 ６
维普资讯
定景硕为在 台的独家载板供货商，加上景硕原本就 已
取得三 星、新帝定单 ，业绩 看好 。
另 外 由 于 现 有 客 户 Ａ Ｆ 质 载 板 订 单 增 加 ，高 Ｂ材 画质 电视 、数字 机顶 盒、游 戏机 也带 动Ｉ 基板 需求 ， Ｃ 预估ＡＢ 载板 板将 在下 半年 起飞 ，今年 营 收贡献 度 可 Ｆ
将相应 由４ ％上升至５ — ０ ０ ０ ６ ％。 但业 界 认 为 ，Ｐ Ｇ Ｂ Ａ的供 过 于 求现 象 已经在 去 年
望松 ～ 口气 ，毛利 率有机会上扬 。
铜 价 大 跌 ，Ｃ Ｌ 去 年 的 ｒ 多 Ｊ相 对 淡 化 ， Ｃ厂 利
Ｐ Ｂ 的 ｒ 空 ｊ相对减 轻。 Ｃ厂 利
Ｔ 都属于 生产不足且进 口导 向为主 的产 品。 ＡＢ
前 已下 兴柜并 由楠梓 电创 办人 吴礼 淦夫人 陈梅 芳挂名 董事 长的 亚洲微 电在 １ ３ — 季亏 损高 达 ２ 元 ，楠 梓 电 亿
即认列 达 １６亿 卷 带产 品 ， 等于 是 软 式 的Ｉ 载板 ，独 立 为 子 公司 之 Ｃ 后 ，并 吸 引创 投 法人 的参 与投 资 ，楠梓 电创办 人吴礼 淦 对 亚 洲 微 电 曾 相 当 自豪 的 说 ，亚 微 生 产 的 卷 带
佳 总 兴业 ２ ０ 年 全年 营收 １ ．７ ０６ ３ 亿元 ，较２ ０ 年 １ ０５
成 长 ９３ ％ ，法 人 预 估 ２ ０ 年 营 收 至 少成 长３ ％ 以 ．３ ０７ ０
楠梓大 力处理亚洲微 电子营运
楠 梓 经 董 事 会 决 议 将 以 分 阶段 处 理 转 投 资 的
ＴＰ Ａ 厂亚洲微 电子 公司 ，对于 此一 在２ ０ 年分拆 独 立 ００ 的子 公司 ，最 慢 在今 年６ 月重 新并 入楠 梓 电 ，同时 ，
因缩减 亚洲微 电子营业 规模 ，楠梓 电在 ２ ０ 年 并将认 ０６
列 约１ 亿 新台 币的资产减损 ，预估２ ０ 年楠梓 电税后 ４ ０６ 亏损约 １ ＇， ，每 股税后亏 损约２６ 元。 ｆ 元 ２Ｚ ．１
楠梓 电 目前 的转投 资 主要项 目包括 在 江苏 昆山 的 生产 Ｐ Ｂ 沪 土 电子 、 在 昆 山的从 事 Ｓ 业 务 的 先 Ｃ 的 ＭＴ 创 电子 ， 以生产微 卷 带 的 （ＡＰ的亚 洲微 电子 ，但 目 Ｔ ）
１ ％，仅 次于 日本 、韩 国 ，但 当年度 资本额 １ 亿 元的 ５ ０
亚微２ ０ 年就亏 了 ３２Ｚ元。 ０５ ．＇， ｆ
日月光半导体 扩大Ｐ ＧＡ Ｂ 基板产能６ ％ Ｏ
据 Ｃ ｍｍｅｃ ｌ ｉ ｓ ｏ ｒｉ ｍｅ 中文版报 道 ， 日月光半导体 ａＴ
子公 司Ａ ＥＭａｅ ｉ计划今 年扩 大其Ｐ Ｇ 基板产 能约 Ｓ ｔｒ ｌ ａ Ｂ Ａ ６ ％ ，对其 竞 争对 手构 成重 大 威胁 。Ａ ＥＭａｅｉｌ ０ Ｓ ｔ ｒ 高 ａ
材 ，以图渐次弥补 其原材不 足问题 。
ｒＬ ｒ 覆铜 基 耱
铜箔基板Ｃ Ｌ ７ Ｃ 厂Ｏ 年毛利率滑坡
铜 价 滑坡 ，０ 年伴 随销价 、获利水 涨船高 的铜 箔 ６ 基板 厂 ，今年 将受到 不利 影响 ，下游 印制 电路板 厂可
层表 示 ，今 年年 中 ，Ｐ Ｇ 基 板 的 出货量 将 由 目前 的 ＢＡ ３ ０ 万块 上升至４ ０ 万块 ｉ到年底 ，还 将进一步上 升 ６０ ５０ 至６ ０ 万块 。这将意味着Ａ Ｅ Ｃ基板 自给 自足能 力 ００ Ｓ 的ｌ
Ｔ Ｐ 台湾 最 大 ， 占 台湾 生 产 的 ９ ％， 占 全 球 的 Ａ 为 ０
在Ｃ 生产 中 ，日本 占有８ ％亦是 最高 ，但是韩 ＯＦ ０ 国亦 占有 １ ％ ，台湾 仅 占３ ７ ％。 由销 售 方面来 看 ，台 湾有３ ％需求 ，较 日本２ ％更高 ，与韩 国４ ％亦相差 ５ ５ ０ 不 远 ，表 示 日本朝 掌 握 关 键原 材 料 策 略 走 向 十 分 明 显 ，事 实 若 以 产 量 而 言 ，台 湾 与 韩 国 相 近 ， 即对 Ｃ 都 有 很 高 的 需 求 ， 但 在 近 ２ 韩 国 积 极 发 展 ＯＦ 年 Ｃ 上 游２ Ｃ Ｌ ＯＦ ＬＦ Ｃ 原材 料 产业 ，意 图整合 上游 Ｃ 基 ＯＦ
逾 １ ％。 １
佳 总预估０ 年业绩增长３ ％ ７ ０
台Ｐ Ｂ Ｃ 厂佳 总兴业 发行２５ 元国 内转换 公司债完 ．亿 成募 集。 由于Ｌ Ｄ Ｅ 背光模组 为未来Ｔ Ｔ Ｅ Ｆ Ｌ Ｄ背光模组 主 流 产 品 ，取代 冷 阴极 管 已为 指 日可待 ，也 造 成 具 有
ＬＤ Ｅ 散热板利基 的佳总此次发行Ｃ ２ Ｂ 与亿元至为抢手。
上 ，同 时 ，今 年下 半年 起 的Ｌ Ｄ 热板 投产 营运升 温 Ｅ散 态势确立 ，对今年每股税 后盈余贡 献至 少１ 元。 佳 总 自 结 ２ ０ 年 税 后 盈 余 ７ ５ 万 元 ，明 显 较 ０６ ０８ ２ ０ 年 财报税 后亏 损１４ 亿元 转亏为盈 ，每股 税后盈 ０５ ．７ 余０８ ＿元。佳 总 自结去 年税 后盈余７ ５ 万 元 ，为近５ ０８ 年 来最佳获利 成绩。
～
年 中出现 ，因此Ａ ＥＭａｅｉ 的扩 产计 划 可能 会导 致 Ｓ ｔｒｌ ａ 过量供 应 的状况 进一步恶化 。
家Ｃ Ｌ Ｃ 厂坦承 ，Ｃ Ｌ 要原 物料铜 箔 、玻 纤布 Ｃ重