笔记本电脑EMI生产工艺比较
笔记本电脑生产工艺
笔记本电脑生产工艺笔记本电脑生产工艺是指生产笔记本电脑的制造工艺流程。
如今，笔记本电脑已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具，其生产工艺也日益精细和复杂。
下面我将介绍一下笔记本电脑的主要生产工艺流程。
首先，笔记本电脑的生产需要进行产品设计。
设计师根据市场需求和技术标准，确定笔记本电脑的外形尺寸、功能配置等参数。
然后，将设计图纸和模型交给工程师进行工艺设计，确定如何将设计要求转化为实际生产过程。
接着，笔记本电脑的生产需要进行零部件的制造。
首先，电路板的制造是关键环节之一。
工人会使用特定机器设备将电路板的设计图纸转化为具体的电路板。
同时，需要进行元器件的组装和焊接，以保证电路板正常运行。
然后，笔记本电脑的生产需要进行外壳制造。
外壳通常由塑料、金属等材料制成。
首先，需要使用注塑机对塑料进行注塑成型，然后进行加工和喷涂等处理。
对于金属外壳，需要进行模具设计和冲压等工艺操作。
接下来，笔记本电脑的生产需要进行组装与测试。
工人会按照工艺要求将电路板、电池、屏幕等零部件组装成完整的笔记本电脑。
然后，进行功耗测试、屏幕测试、键盘测试等各项测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
最后，笔记本电脑的生产需要进行包装和出厂。
工人会将笔记本电脑进行整机包装，包括外包装和内部填充物等。
同时，还需要进行产品标识和质量检测，以确保出厂产品的安全和合格。
除了以上的主要生产工艺流程，还需要进行一定的质量控制和环境管理。
例如，笔记本电脑的生产过程需要遵循国家相关法律法规，保证环境友好和资源节约；还需要进行产品检验，确保产品的质量和可靠性。
总之，笔记本电脑生产工艺是一个复杂但又具有规范性的过程。
各个环节的精细操作和严格控制，保证了笔记本电脑的品质和性能。
通过不断改进工艺和技术，笔记本电脑的生产效率也得到了显著提高。
NCVM和EMI镀膜工艺
关于真空镀金属不导电膜NCVM-TNCVM鉴于目前流行的手机类IT配件真空镀金属不导电膜的巨大市场需求和大量的加工企业的涌现，本人以一个资深从业者的身份发表一些看法，以便给各位已经上此项目和准备上此项目的人士一点参考意见，请勿见笑。
所谓真空镀金属不导电膜，实质是在产品表面物理气相沉积一层金属或金属化合物薄膜，使产品表面拥有金属光泽和色彩并要求该膜层具有较大的电阻（并非完全不导电），一般以银白色不导电膜为主，还有部分是在银白色不导电膜表面进行各种颜色着色。
在这里，我主要讲高要求的银白色金属不导电膜的制作。
大家都知道，金属或金属化合物都具有导电性，只是导电程度不同而已。
但是，当金属或金属化合物呈一种薄膜的状态时，其相应的物理特性会有所不同。
常规的镀膜材料中，如：银是银白效果和导电性能最好的金属，但它厚度在5纳米以下时，它是不导电的；铝的银白效果和导电性比银稍微差一些，但它厚度在0.9纳米时，就已经具备导电性。
为什么会这样呢？那是因为银分子的连续性没有铝的好，所以在相对膜厚下，它的导电性反而较差。
我们真空镀金属不导电膜其实就是利用了某些金属的分子连续性差的原理，把它厚度控制在某个范围，使其具备银白色外观并且电阻超大。
由此可见，金属不导电膜的效果跟它的膜厚是直接相关的。
只有在固定的膜厚下，才能得到相应稳定的银白色不导电膜。
上面已经讲到，银白效果和导电性能最好的银在5纳米以下的厚度时，它是不导电的，那么，是不是可以用银来做我们需要的金属不导电膜呢？答案是否定的。
因为5纳米以下厚度的银基本上是透明无色的，尽管它不导电，但它不能同时具备银白色的效果。
同样，铝也不行。
所以，我们需要一种能够镀出银白色金属光泽并具有较大的电阻金属材料。
按照现目前的市场行情，大家所采用的是纯度在99.99%左右的锡。
厚度在30纳米以下的锡，连续性相当的差，但能取得银白色金属光泽并具有较大的电阻。
下面，我将主要讲讲在手机配件表面物理气相沉积锡的工艺。
FIP点胶介绍
FIP 介绍FIP工艺介绍点胶工艺（Form-in-place），简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
使用FIP技术可以精密而精准的将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角型，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。
此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。
已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、平板电脑、笔记本电脑。
PCMCIA卡、通信模块等领域得到广泛应用。
FIP的特征及优点1、非常好的电磁屏蔽效果，从200MHZ到10GHZ的屏蔽效果超过85dB2、直接将导电胶剂在加工件上，没有其他安装工序。
3、节省空间达60%窄到1.0mm的接触面都能够加工4、挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.1mm以内5、压缩永久变形小6、对于多种金属盒塑料具有良好的粘连性能7、可按任意路径生成衬垫，不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短8、同模切相比，大大节省原料FIP注意事项1、导电胶的选择依据屏蔽效能，各种导电胶的技术参数请查阅mindar样本导电胶固化后硬度，结构件在装配后，导电胶在高度方向上需要30%-50%的压缩，才能达到良好的屏蔽效果，导电胶的硬度参数关系到结构件装配时所需要的压力工作温度，每一种导电胶都有自己的使用温度范围，需谨慎选择结构件是否耐高温，导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。
对于某些耐温100度以下的结构件只能选择常温固化导电胶。
拉升强度、撕裂强度、断裂延伸率。
以上参数反应不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
防火等级，导电胶的防火等级从UL94HB~UL94~V0-V1不等。
成本考量，不同金属填料的导电胶在成本上差异较大，在满足性能、工艺的前提下，可以选择低成本的导电胶2、点胶高度及限位台阶导电胶衬垫在高度防线上一般需要有30%-50%的压缩，才能保证屏蔽密封效果，过度压缩后的导电胶衬垫，可能会产生永久变形，使其屏蔽密封性能下降，为保证导电胶衬垫不产生永久变形，设计时必须考虑限位台阶。
笔记本ODM工厂的研发周期及研发流程介绍
2.2 笔记本的研发流程介绍
2.2.1电路图的设计流程 2.2.2 机构的设计流程 2.2.3 PCBA 设计流程
2.2.1 电路图的设计流程
通常硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格 按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的电路设计而言，其过 程主要分为以下3步：
设计电路原理图
1
生成网络表
2
设计印刷电路板
3
设计电路原理图 生存网络表 设计印刷电路板
在设计电路之初，必须先确定整个
电路的功能及电气连接图。用户可以使 用Protel99提供的所有工具绘制一张满 意的原理图，为后面的几个工作步骤提 供可靠的依据和保证。
使用Protel99软件设计电路图
设计电路原理图 生存网络表 设计印刷电路板
6.设计PCB板
确认原理图没有错误 之后，开始PCB板的 绘制。首先绘出PCB 板的轮廓，确定工艺 要求（如使用几层板 等）。然后将原理图 传输到PCB板中，在 网络表、设计规则和 原理图的引导下布局 和布线。利用设计规 则查错。
7.文档整理
对原理图、PCB图 及器件清单等文件 予以保存，以便以 后维护和修改
2.电路仿真
在设计电路原理 图之前，有时会会 对某一部分电路设 计并不十分确定， 因此需要通过电路 方针来验证。还可 以用于确定电路中 某些重要器件参数。
3.设计原理图元件
PROTEL DXP提供 了丰富的原理图元 件库，但不可能包 括所有元件，必要 时需动手设计原理 图元件，建立自己 的元件库。
4.绘制原理图
ห้องสมุดไป่ตู้
SIV
• System Verification Test 系统综合测试阶段
什么是EMI及EMI溅射镀膜的特点
什么是EMI
电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）缩写EMC，就是指某电子设备既不干扰其它设备，同时也不受其它设备的影响。
电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样，是产品质量最重要的指标之一。
安全性涉及人身和财产，而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
电磁波会与电子元件作用，产生干扰现象，称为EMI（Electromagnetic Interference）。
例如，TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。
真空溅镀EMI的应用范围
真空溅镀EMI具有高导电性和高电磁屏蔽效率等特点，广泛应用于通讯制品(移动电话)、电脑(笔记本)、便携式电子产品、消费电子、网络硬件(服务器等)、医疗仪器、家用电子产品和航空航天及国防等电子设备的EMI屏蔽。
适用于各种塑胶制品的金属屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。
EMI溅射镀膜的特点
真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业，亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。
真空技术应
用范围日趋广泛，运用对象包括光电、半导体和LCD产业等，近年来尤
其在光电、IC和LCD等产业之制造设备，更是成长迅速。
EMI溅射镀膜具有以下特点：
•价格低（国内拥有自主知识产权的话）。
笔记本电脑制造流程浅述
典型笔记本电脑系统架构框图1、线路原理图设计笔记本电脑制造其实也一样，电脑制造商，在准备开发出一款新的机型之前，必须要考虑到采用适合的芯片组平台来达成最初产品功能、价位的设想定位。
出于成本、机构等因素考虑，通常同一款机器，不会配置所有芯片组及其他芯片可实现功能模块。
在和电脑品牌厂商，确定好产品功能模块、价格定位后，会交由电脑制造商的笔记本电脑研发部门去设计好产品主板的线路原理图（Schematics）。
笔记本电脑的主板线路原理图，通常分为系统部分和电源部分两大模块，产品系统部分的设计，必须要满足相应功能芯片的引脚定义。
必要时，R&D（Research & Development）工程师还会得到相应芯片厂商的技术支持，毕竟芯片是他们家造的呀。
笔记本电脑主板电源部分，通常会认为给产品主板开发者有很大的发挥空间，往往也是最复杂的，具体细节部分已经超出本节所讨论的范围。
不同的笔记本电脑产品制造商，为了保证其电源部分的延续性，会有自己的相应风格。
比如，一些基本电压的产生方式、开机电压时序等等，这里顺便给读者朋友提及一下。
2 、PCB文件布局线路原理图纸设计完毕之后，接下来就是要把理论上的原理图付诸实施了。
电脑主板上的各种元件在线路图上仅仅是标称有相应规格等信息的一些元件符号，但该元件的具体布局、尺寸和封装形式，并不能通过线路原理图直观的体现出来。
这就需要在主板线路原理图的基础上，进一步生成PCB （Print Circuit Board）布局（Layout）图纸文件。
研发工程师可以借助相关电子辅助设计（Electrical Design Aided ，简称EDA）软件，如Allegro、Protel和orCAD等软件的某些功能将原先的线路原理图转换为与之相对应的PCB布局图纸。
具体如何使用上述提及的相关EAD软件，建议大家可以参考相关书籍，这里就不再赘述。
PCB布局图纸需要考虑原理图纸上，每颗元件的封装尺寸与实际布局的需求，我们所看到的PCB布局文件的形状也就是笔记本电脑主板的实际形状。
笔记本电脑PCB的抗EMI设计分析
Ｚ ｅｉｌ ｎｚ ｏ １０ ０ ｈｊ ｇＨａ ｇｈ ｕ３ ０ ２ ） ｍ
摘 要 ： 文结合 作者 的实 践经 验 ， 笔 记本 电脑 Ｐ Ｂ的抗 Ｅ 设 计进 行 分析 与总 结 ， 本 对 Ｃ ＭＩ 阐述 ｒ笔 记本
Ｐ Ｂ抗 Ｅ Ｉ Ｃ Ｍ 设计 的三个 关键 问题 。对 工程 应用具 有很 大的 实践和指 导意 义。 ：
没计 。
笔 记 本 开 发 设 计 是 一 个 复 杂 的过 程 ，需 要 一 个 优 良 的设
计 团 队 ，ＭＣ设 计 贯 穿 整 个 设 计 过 程 ，但 是 从 宏 观 来 说 ， ＭＣ Ｅ Ｅ
设 计 有 个 最 重 要 的 步 骤 ， 当然 这 只 是 笔 者 在 设 汁 中 的 切 身 体 会 ， 文 主 要 针 对这 个 重要 步骤 进 行 分析 论 述 。 本
认证与实验 室
笔 记 本 电 脑 ＰＣＢ 的 抗 Ｅ Ｉ 计 分 析 Ｍ 设
Ａｎｔ －Ｅ Ｍ Ｉ Ｄｅｓ ｇｎ ｎａｌ ｉ ｆＮｏｔ ｉ ｉ Ａ ｙｓ ｓ ｏ ｅｂｏｏｋ Ｃｏｍ ｐｕｔ ｅｒＰＣＢ
张斌 ， 丽 玲 ， 永 华 ， 黎 娜 （ 江省 检验 检 疫 科 学 技 术研 究 院 电气 程 蔡 屠 浙
构 想设 计 绘 出 的 一 张 笔 记 本 的 假 想 图 。 然 后 通 过 假 想 图 进 行 Ｅ ＭＣ的初 步 评 价 。
（ 笔记本 的遮盖 ， ４ ） 例如硬盘遮盖 ， 内存遮 盖 ， 保证每 隔 要
３ ｍ 一 个接 地点 与机 壳 屏 蔽 地 连 接 。 ０ｍ
（ 检 查 各 个 单 元 小 Ｐ Ｂ板 的 地 连 接 ， 证 通 过 螺 丝 或 其 ５ ） Ｃ 保 他 方 式 与 地 的完 全连 接 ， 免 地 阻 抗 过 大 ， 致 噪 音 信 号 向空 避 导
P2779A低成本的笔记本电脑EMI(电磁干扰)抑制集成
查询EMI_P2779a供应商北天星国际有限公司POLAR STAR INTERNATIONAL CO.,LTD P2779A 低成本的笔记本电脑EMI(电磁干扰)抑制集成电路一、芯片特性：提供最大15dB的电磁干扰抑制能力。
采用FCC(美国通信委员会)认可的电磁干扰抑制方法。
可产生相对于输入频率的1倍率低电磁干扰扩频时钟。
输入频率范围:20MHz - 38MHz。
扩频倍率可调的外部环路滤波器。
扩频范围：从±0.25% 到±2.5%极低的周期抖动。
小频偏时无周期漂移。
工作电压3.3V。
输出驱动电流10mA。
输出电平兼容TTL/COMS标准。
低功耗COMS设计。
8脚SOIC、TSSOP封装。
可提供工业级的温度范围：-40ｏC 到 85ｏC。
二、内部结构图：三、芯片功能描述：P2779A是专为移动、数码相机和数字音频、图像应用而设计的一款通用频谱扩展调节器。
P2779A可以降低时钟源的电磁干扰，因此它可降低系统中所有由于时钟信号产生的EMI干扰。
在系统中使用P2779A可以减少传统设计中用于降低EMI所增加的电路板内电层及电路的屏蔽罩，因此可为用户大大节约系统成本。
P2779A使用了通过FCC认证的最有效和最优化的调节结构。
它通过调整内部的锁相环路来扩展时钟信号的频谱带宽，更重要的是，这种调整方法降低了时钟信号中谐波的幅值。
与典型的由振荡器或频率发生器产生的窄带时钟信号源相比，扩频时钟源将大大降低系统的EMI干扰。
通过增加信号的带宽来降低EMI干扰的时钟源被称做扩频时钟发生器。
四、芯片引脚图：五、引脚功能描述：引脚引脚名称类型描述1 XIN/CLKIN 输入连接到晶振或是时钟的输入端。
2 XOUT 输出晶振输出端。
3 -PD 输入Power-down控制引脚。
置低为使能该模式，其内部有一个上拉电阻。
如果不使用请接到VDD。
4 LF 输入PLL的外部环路滤波器输入端。
通过改变CRC电路的值，可以调节扩频的倍率。
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导电漆
金属铁片/合金外壳
化学镀/电镀
蒸渡
溅镀
碳纤维
导电塑料
原理
在塑料机壳上喷上一层导电漆，从而在塑料机壳上形成导电层
金属导电性
用化学药剂，使被镀物品产生化学反应，析出金属膜层
将所镀的金属置于真空中进行蒸发或升华，使之在塑料机壳上形成导电膜层
将所镀的金属制成靶材，通过激光放电过程，带电离子轰击靶材，溅射出金属粒子沉积在塑料部件上，从而形成导电膜层
＞50 dB
＞50 dB
＞50 dB
表面电阻
＜0.01Ω/cm2
0.005~0.05Ω/cm2
＜0.01Ω/cm2
0.01~0.02Ω/cm2
0.01~0.02Ω/cm2
＜103Ω/cm2
设备要求
操作简单，无需特殊设备
复杂加工程序，加工成型较ABS困难，需要冲压或锻造工艺
操作简单，无需特殊设备
设备较贵，需专业操作员，夹具制作费用高，周期长
设备较贵，需专业操作员，夹具制作费用高，周期长
机械性较好，流动性较差，注塑过程较困难，需涂耐磨金属层0.5mm
操作简单，无需特殊设备
综合成本
操作较简单，设备要求不高，膜厚难控制，屏蔽性能随时间老化（Cu被氧化），导电漆较贵，对塑料基底有腐蚀作用
合金外壳质坚量轻，散热性好，不耐磨，易起刮痕。制品过程中压铸会出现材料不匀，造成孔洞、裂纹，产生废料，成本较高，较昂贵
操作较简单，设备要求不高，膜厚难控制。镀膜过程使用的化学试剂对环境造成严重污染（六价铬，汞、铅及其化合物），已逐渐被限制使用
用料难把握，浪费较大，报废率高（15%），综合成本较高
用料难把握，浪费较大，报废率高（15%），综合成本较高，价格1.6~2美元/0.2m2
成型没有ABS合金容易，形状较单一，着色较困难。生产工艺复杂且制造成本高昂，碳纤维的高强度需经过数十道冲压工艺才能成型，造成成型率较低
膜厚
20μm以上
300μm以上
铝镁合金1.5~3mm
钛合金0.5mm
10μm左右
10μm左右
0.5~2μm
——
——
重量
中
铁片重/合金轻
中
中
中
中
轻
加工
可
难(需冲压、锻造)
可
可
可
难
可
时间
长
长
普通
短
短
普通
短
散热性
一般
良好
一般
一般
一般
优秀（2倍于铝镁合金）
一般
屏蔽性能Байду номын сангаас
＞40 dB
＞60 dB
＞40 dB
＞50 dB
利用碳纤维的导电性
利用高强超细不锈钢纤维在塑料中搭接形成立体导电网络，提供优良的电磁屏蔽
价格
高
整体成本高
高
可
可
高
可
环保
制程中有环保问题
良好
制程中及成品有环保问题
制程中存在一定的环保问题
制程中存在一定的环保问题
良好
良好
膜质
金属膜不连续、膜厚难控制、易剥落
——
致密性高
致密性高95%
致密性高98%
——
——
操作较简单，无需特殊设备，一次性成型，综合成本低