射线探伤检测
x射线探伤方案
x射线探伤方案X射线探伤是一种常用的无损检测技术，广泛应用于工业生产中的质量控制和安全监测领域。
本文将介绍一个X射线探伤方案，旨在提供一种有效的方法来检测物体内部的缺陷和异物，并确保产品的安全性和质量。
一、方案概述该X射线探伤方案主要包括以下几个步骤：准备设备、设定参数、执行检测、数据分析和结果判定。
在具体操作中，我们将使用包括X射线发生器、探测器、计算机和相关软件等设备和工具。
二、准备设备在执行X射线探伤方案之前，需要确保所有设备处于正常工作状态。
检查X射线发生器、探测器和计算机的连接线是否牢固，并检测各个设备的电源是否正常。
同时，确保所使用的设备符合国家和行业的安全标准，避免任何潜在的安全风险。
三、设定参数在进行X射线探测之前，需要根据被检测物体的性质和要求设定合适的参数。
这些参数包括电压、电流、探测时间和触发方式等。
不同的被检测物体对参数有不同的要求，因此在设定参数时需要根据具体情况进行调整，以获得最佳的检测效果。
四、执行检测执行检测是X射线探伤方案的核心步骤。
首先，确保被检测物体放置在合适的位置，保证探测器与被检测物体之间的距离和角度适当。
然后，根据设定的参数，启动X射线发生器，产生X射线照射被检测物体。
探测器将接收到的X射线信号转化为电信号，并传输给计算机进行处理和分析。
五、数据分析经过检测，计算机会生成一系列包含被检测物体内部信息的图像。
这些图像会显示出被检测物体的内部结构、缺陷和异物等。
对于复杂的图像，可以使用图像处理软件进行进一步的优化和分析。
在数据分析阶段，需要根据相关标准和判定标准对图像进行评估，判断被检测物体是否符合要求。
六、结果判定基于数据分析的结果，我们可以对被检测物体做出结果判定。
如果被检测物体存在缺陷或异物，需要进行进一步的处理和修复。
如果被检测物体符合要求，则可以通过检测，并确保产品的安全性和质量。
总结：X射线探伤方案是一种常用的无损检测技术，可以在工业生产中起到重要作用。
X射线探伤检测规程
X射线探伤检测规程一、依据及适用范围依据ISO17636：2003、ISO10675-1：2008标准和本公司设备的特殊性制定本操作规程，本规程适用于对焊缝进行无损检测射线探伤前应做的准备工作和射线探伤中全过程的管理。
二、探伤前工艺准备1．人员要求从事射线照相检验的人员必须持有国家有关部门颁发的，并与其工作相适应的资格证书。
无损检测人员应每年检查一次身体，校正视力不得低于1.0。
2．工件表面状态要求工件焊缝及热影响区表面质量应经焊接检验员外观检查合格，表面的不规则状态在底片上的图象应不掩盖焊缝中缺陷或与之相混淆（如溅物、油污、锈蚀、凹坑、焊瘤、咬边等），否则应做适当的修整。
3．工件划线按照射线检测工艺卡在规定的检测部位划线。
采用单壁透照时需在工件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求所划的线段尽可能对准。
采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划线。
划线顺序由小号指向大号，纵焊缝按从左至右顺序，环向焊缝采用顺时针方向划线编号。
（工件表面应作出永久性标记以作为对每张底片重新定位的依据，工件不适合打印标记时，应采用详细的透照部位草图和其它的有效方法标注）。
4．像质计和标记摆放4.1像质计的摆放丝型像质计应放在射源一侧的工件表面上，位于被检焊缝的一端（被检长度的1/4处），钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧。
当射源一侧无法放置像质计时，可将其放在胶片侧，像质计应附加“F”标记以示区别，做一次对比试验，使实际像质指数达到规定要求。
外径大于等于200 mm的管子或容器环缝，采用射线中心法做周向曝光时，整圈环焊缝应等间隔放置至少三个像质计。
4.2．标记的摆放各种铅字标记应齐全，包括有：（↑）中心标记、（↑）搭接标记（↑）、工件编号、焊缝编号，部位编号，钢板厚度、焊工代号和透照日期。
返修透照时，应加返修标记R1、R2。
各种标记的摆放位置应距离焊缝边缘至少5mm,其中搭接标记的位置:在双壁单影或射源在内F>R的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。
射线探伤操作规程
射线探伤操作规程射线探伤是一种常用的无损检测方法，用于检测材料中的缺陷和不均匀性。
为了确保射线探伤操作的安全和有效性，需要制定详细的操作规程。
下面是一份针对射线探伤操作的规程，包含以下内容：一、操作人员准备1. 操作人员应接受相关培训，具备相关资质和技能。
2. 操作人员应了解使用设备的原理和操作方法。
3. 操作人员应熟悉射线探伤的安全事项和相关规定。
二、设备检测准备1. 确保射线发生器和探测器的电源正常，并进行仔细检查。
2. 确保辐射源和探测器的定位准确，校准仪器的最大放射量。
3. 检查所有连接线路，确保电缆连接可靠。
4. 确认所有防护装置完好，如铅衣、铅饰等。
三、现场安全措施1. 射线探伤应在封闭的探伤室或适当的封闭区域进行。
2. 在禁止入内区域设置明显的警示标志和警示牌。
3. 提供安全标志和紧急停止措施。
四、操作流程1. 确认探测区域，根据需要设置探测角度和方向。
2. 根据探测要求选择合适的管道和辐射源，并进行连接。
3. 严格依照设备操作说明进行操作，确保射线发生器和探测器正常工作。
4. 按照设备规定的辐射源使用时间进行操作，注意时间控制。
5. 操作人员远离辐射源，通过监控设备观察探测结果。
6. 根据探测结果进行分析和判定，记录并报告缺陷和异常情况。
五、辐射防护1. 操作人员应戴上适当的防护设备，如防护服、安全帽、防护眼镜等。
2. 设置辐射防护区域，确保所有人员和设备都不会接触到辐射区域。
3. 根据辐射值确定防护措施，并在必要时增加辐射防护装置。
六、设备维护1. 每次操作后检查设备是否完好，如电源、电缆、探测器等。
2. 定期对设备进行维护和检修，如更换电池、校准辐射源等。
3. 记录设备维护和修理的日期和细节，保持设备运行记录。
七、事故应急处理1. 在事故发生时，立即停止操作，并保护好现场，防止进一步事故发生。
2. 立即报告事故，向相关部门寻求帮助和支持。
3. 根据事故情况采取必要的急救措施，积极参与救援工作。
射线探伤方案
射线探伤方案射线探伤方案概述射线探伤是一种常用的无损检测方法，通过将射线辐射物体，利用射线的透射、吸收和散射规律来检测物体内部的缺陷和结构情况。
本文档将详细介绍射线探伤的方案。
设备和原理射线探伤的核心设备是射线发射器和射线探测器。
常用的射线发射器有X射线发射器和γ射线发射器。
X射线是由X射线管产生，通过控制管电压和电流，调整射线的能量和强度。
γ射线则是由放射性核素产生，具有较高的穿透力。
射线探测器可分为放大式探测器和非放大式探测器。
放大式探测器通常采用闪烁体和光电倍增管，用来检测和放大射线的信号。
非放大式探测器则直接转换射线的能量为电信号。
射线探伤的原理是，当射线通过物体时，会因为物体内部的缺陷、密度差异以及不同材料的吸收能力而发生衰减。
通过测量射线在物体中透射的强度，可以推断出物体内部的结构和缺陷情况。
实施步骤下面将介绍射线探伤的基本实施步骤：1. 确定探查目标：确定需要进行射线探伤的物体和探查目标，如检测金属管道的焊缝或飞机零件的内部结构。
2. 准备设备：选择合适的射线发射器和探测器，检查设备的工作状态和参数设置。
3. 设定实际检测参数：根据探查目标的要求，设定适当的射线能量、强度和曝光时间等参数。
4. 安全措施：在进行射线探测前，需要严格遵守辐射防护与安全规定，并采取必要的辐射防护措施，保护操作人员和周围环境的安全。
5. 进行射线探测：将射线发射器或探测器放置到目标位置，开启射线发射器进行辐射，然后用探测器采集射线透射的信号。
6. 数据处理与分析：收集到的信号将通过计算机或专用软件进行处理和分析，以获取物体内部的结构和缺陷信息。
7. 结果评估与报告：根据数据分析的结果，对探查目标进行评估，并撰写报告，包括检测结果、结论和建议。
应用范围射线探伤广泛应用于工业领域的材料和构件的无损检测，常见的应用场景包括：1. 航空航天：射线探伤可以用于飞机零部件的检测，如发动机叶片、机翼结构等，以保证其安全可靠。
x射线探伤原理
x射线探伤原理
X射线探伤原理。
X射线探伤是一种常用的无损检测方法，它利用X射线的穿透能力来检测材料
内部的缺陷和异物。
X射线探伤原理主要包括X射线的产生、穿透和检测三个方面。
首先，X射线是通过X射线管产生的。
X射线管是一种能够产生X射线的设备，它由阴极和阳极组成，当阴极上加上高压电流时，阴极上的电子就会被加速到阳极上，当电子撞击到阳极时就会产生X射线。
这些X射线经过滤波器的过滤后，就
可以照射到被检测物体上。
其次，X射线具有很强的穿透能力。
X射线是一种电磁波，它的波长非常短，
能够穿透大部分物质。
当X射线照射到被检测物体上时，会穿透物体的表面，然
后被检测物体内部的不同材料吸收不同程度，形成透射图像。
最后，X射线的检测是通过X射线探伤仪器来实现的。
X射线探伤仪器主要由
X射线源、探测器和显示器组成。
X射线源产生X射线，照射到被检测物体上；
探测器接收透射的X射线，然后将其转化为电信号；显示器将电信号转化为图像，通过图像来分析被检测物体内部的缺陷和异物。
总的来说，X射线探伤原理是利用X射线的穿透能力来检测材料内部的缺陷和
异物，通过X射线管产生X射线，然后X射线穿透被检测物体，最后通过X射线
探伤仪器来实现检测。
这种无损检测方法在工业生产和安全领域有着广泛的应用，它可以快速、准确地检测出被检测物体内部的缺陷和异物，为生产和安全提供了重要的保障。
x射线探伤标准
x射线探伤标准X射线探伤标准。
X射线探伤是一种非破坏性检测方法，广泛应用于工业生产中的质量控制和安全检测领域。
X射线探伤标准是指对X射线探伤技术和设备进行规范和标准化的文件，它对X射线探伤的各项参数、操作流程、设备要求等进行了详细的规定，以确保X射线探伤的准确性和可靠性。
本文将对X射线探伤标准进行详细介绍。
首先，X射线探伤标准主要包括以下几个方面的内容，X射线源的性能要求、探测器的性能要求、成像系统的性能要求、X射线探伤操作流程、设备校准和验证要求、安全操作规程等。
其中，X射线源的性能要求包括X射线管的参数、功率、波长等；探测器的性能要求包括灵敏度、分辨率、信噪比等；成像系统的性能要求包括分辨率、对比度、线性度等。
这些参数的规定对于X射线探伤设备的设计、制造和应用都具有重要的指导作用。
其次，X射线探伤标准对X射线探伤操作流程进行了详细的规定。
包括设备的准备、样品的准备、曝光参数的选择、成像和图像处理等。
在X射线探伤操作中，严格按照标准规定的操作流程进行操作，可以有效地提高探伤的准确性和可靠性，减少操作过程中的人为误差。
此外，X射线探伤标准还对设备的校准和验证要求进行了规定。
X射线探伤设备的校准和验证是保证探伤结果准确可靠的重要环节。
标准规定了设备校准的周期、方法和标准样品的选择等，以及设备验证的标准和程序。
严格按照标准的要求进行设备的校准和验证，可以确保X射线探伤设备始终保持良好的性能。
最后，X射线探伤标准对安全操作规程进行了详细的规定。
X射线探伤是一种辐射技术，操作人员需要严格遵守辐射安全规定，保护自己和他人的安全。
标准规定了X射线探伤设备的辐射防护要求、操作人员的防护措施、事故应急处理等内容，确保X射线探伤操作的安全可靠。
综上所述，X射线探伤标准是对X射线探伤技术和设备进行规范和标准化的文件，它对X射线探伤的各项参数、操作流程、设备要求等进行了详细的规定，以确保X射线探伤的准确性和可靠性。
严格遵守X射线探伤标准，可以有效地提高X射线探伤的准确性和可靠性，保障工业生产中的质量控制和安全检测。
射线探伤报告带内容
射线探伤报告1. 引言射线探伤是一种非破坏性检测技术，利用射线穿透被检测物体，通过记录和分析射线的吸收情况，可以检测出材料内部的缺陷和异物。
本报告将介绍一个射线探伤实验的结果和分析。
2. 实验目的本次实验的目的是检测一根金属棒内部是否存在缺陷，以及缺陷的位置和大小。
3. 实验步骤步骤一：准备工作1.在实验室内设置好射线探伤设备，保证安全操作。
2.准备待检测的金属棒，确保其表面光滑、无污垢。
步骤二：射线照射1.将金属棒放置在射线探测仪器下方的支架上，调整位置和角度，使其与射线垂直。
2.打开射线探测仪器，调整合适的射线强度和曝光时间。
3.按下开始按钮，开始照射金属棒。
步骤三：图像获取和处理1.射线照射完成后，将得到一组射线透射图像。
2.利用图像处理软件对这组图像进行处理，增强对比度和清晰度。
3.将处理后的图像保存下来，以备后续分析。
步骤四：缺陷分析1.打开保存的图像，观察金属棒内部的图像。
2.针对不同的图像特征，判断可能存在的缺陷类型，如裂纹、气孔、夹杂物等。
3.使用测量工具，对图像中的缺陷进行尺寸和位置的测量。
步骤五：结论和建议1.根据缺陷的类型、位置和大小，进行综合分析。
2.给出关于金属棒可使用性和安全性的结论和建议。
4. 结果与讨论通过对射线探测图像的分析，我们发现金属棒内部存在一个长度约为5cm的裂纹。
裂纹位于金属棒的中间位置，对金属棒的强度和可靠性造成一定的影响。
建议在使用该金属棒前进行修复或更换。
5. 结束语射线探伤技术是一种重要的非破坏性检测手段，可以帮助我们发现材料内部的缺陷和异物。
本次实验展示了如何进行射线探伤实验，并对实验结果进行分析和结论。
希望通过这次实验的介绍，读者对射线探伤技术有更深入的了解。
x射线探伤的原理及应用范围
X射线探伤的原理及应用范围1. 原理介绍X射线探伤是一种常用的无损检测技术，通过利用X射线的特性对物体进行探测和成像。
X射线是一种高能电磁辐射，具有穿透力强的特点，可以穿透不同材料的厚度，并且被不同物质吸收的程度也不同。
因此，通过测量和分析被探测物体吸收、散射和透射的X射线，可以得到物体的内部结构信息。
X射线探伤的原理可以简述为以下几个步骤： 1. 产生X射线：通过X射线管中的高速电子与靶材相互作用，产生X射线。
2. 透射与吸收：X射线穿过被探测物体时，会部分透射和部分被物体吸收。
3. 探测和成像：利用X射线探测器接收和测量透射的X射线，将得到的数据转化为图像。
4. 分析和诊断：通过对得到的图像进行分析和诊断，可以了解被探测物体的内部结构和缺陷情况。
2. 应用范围X射线探伤在工业、医学等领域有广泛的应用范围。
以下列举了一些常见的应用场景：2.1 工业领域•金属材料检测：X射线探测技术可以用于检测金属材料中的缺陷，如焊接接头、铸件中的气孔、裂纹等。
•车辆和航空器检测：可以用X射线探测技术对汽车、飞机等交通工具的零部件和结构进行检测，以确保其安全可靠。
•鉴定艺术品真伪：X射线探测技术可以对古代艺术品、文物进行检测，以鉴别其真伪和了解内部结构。
2.2 医学领域•临床诊断：X射线探测技术在医学影像学中有着重要的应用，可以对骨骼和软组织进行影像诊断，检测疾病、骨折等。
•医疗设备检测：对医疗设备进行检测，确保其符合安全标准，如X 射线机、CT机等。
2.3 安全领域•机场安检：X射线探测技术可以用于机场安检中，检测乘客行李中携带的危险物品，如枪支、爆炸物等。
•边境检查：可以用于边境口岸的安检，对出入境旅客的行李进行检验，以确保边境安全。
2.4 科学研究•材料分析：X射线探测技术可以用于分析材料的晶体结构、成分等，对材料的性质和质量进行研究。
•生物学研究：X射线探测技术在生物学研究中有着重要的应用，可以对蛋白质结构、生物分子进行探测和研究。
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各种焊接缺陷在射线底片上和 X 射线工业电视屏幕上的显示特点见表1-1。
种类
裂 纹
焊接缺陷 名称
横向裂纹 纵向裂纹
放射裂纹 弧坑裂纹
表1-1焊接缺陷显示特点
射线照相法
X 射线工业电视法
射线，物质的原子序数越大，密度越大，则 u 值也越大。
（三）、探伤的基本原理
射线探伤的实质是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同，
而引起射线透过工件后的强度差异（图1），使缺陷能在射线底片或 X 光电视屏
幕上显示出来。
图1射线探伤原理图
图1中的射线在工件及缺陷中的线衰减系数分别为 u 和 u，。根据衰减定律，透
关键词：无损检验、衰减、射线探伤的方法、射线底片的评定 引言：重要的焊接结构的产品验收和在役中的产品，必须采用不破坏 其原有形状、不改变或不影响其使用性能的检验方法来保证产品的安 全性和可靠性，因此无损检验技术得到了蓬勃发展，而射线探伤则是 其主要方法。射线探伤既能对产品进行普检，也可对典型的抽样进行 试验，具有灵敏度高、能保存永久性的缺陷记录，因而在大多数非破 坏性检验中占有很大优势，现实运用广泛，未来发展可观。
ห้องสมุดไป่ตู้
X 射线和 γ 射线均具有以下性质：
（1）不可见，以光速直线传播。
（2）不带电，不受电场和磁场的影响。
（3）具有可穿透物质和在物质中有衰减的特性。
（4）可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。
（5）能对生物细胞起作用（生物效应）。
（二）、射线与物质的相互作用
当射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物
射线探伤检测
摘要：射线探伤是利用 X 射线或 γ 射线可以穿透物质和在物质中有衰减的特性，
来发现物质内部缺陷的一种无损探伤方法。它可以检查金属和非金属材料及其制 品的内部缺陷，如焊缝的气孔、夹渣、未焊透等体积性缺陷。由于可以探测材料 内部的不连续性，射线探伤被广泛应用于焊缝检测。文章主要介绍射线探伤的原 理、方法及底片评定。
二、射线探伤的主要方法及其原理
（一）射线照相法探伤
射线照相法是根据被检焊件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同，
使得射线透过焊件后的强度也不同，使缺陷能在射线底片上显示出来的一种方
法。当平行射线束透过焊件时，由于缺陷内部介质（如空气、非金属夹渣等）对
射线的吸收能力比基本金属对射线的吸收能力要低的多，因而透过缺陷部位的射
线强度高于周围完好部位的，在感光胶片上，对应有缺陷部位将接受较强的射线
曝光，经暗室处理后将变得较黑。因此，焊件中的缺陷通过射线照相后就会在底
片上产生缺陷影迹。这种缺陷影迹的大小实际就是焊件中缺陷在投影上的大小。
射线照相法探伤系统基本组成：射线源、射线胶片、增感屏、象质计、铅罩 铅光阑、铅遮板、底部铅板、滤板、暗盒和标记带。射线照相中的各项主要技术 有以下几种： （1） 象质等级的确定
射线底片的评定工作简称为评片。由二级或二级以上探伤人员在评片室内利 用观片灯、黑度计等仪器和工具进行该项工作。评片工作包括底片质量的评定、 缺陷的定性和定量、焊缝质量的评级等内容。 （一）底片质量的评定
射线照相法探伤是通过射线底片上缺陷影像来反映焊缝内部质量的。底片质 量的好坏直接会影响对焊缝质量评价的准确性。因此，只有合格的底片才能作为 评定焊缝质量的依据。合格底片应当满足如下各项指标的要求：
射线照相得到的是空间物体在胶片平面上的二维投影图像。缺陷在焊缝中的
平面位置及大小可在底片上直接测定，而其埋藏深度却必须采用特殊的透照方 法。 （四）焊缝质量的评定
根据焊接缺陷形状、大小，国家标准将焊缝的缺陷分成圆形缺陷、条状夹渣、 未焊透、未熔合和裂纹等五种。其中圆形缺陷是指长宽比≤3的缺陷，它们可以 是圆形、椭圆形、锥形或带有尾巴等不规则的形状，包括气孔、夹渣和夹钨。条 状夹渣是指长宽比﹥3的夹渣。
象质等级就是射线照相质量的等级，是对射线探伤技术本身的质量要求。我 国将其划分为三个级别：
A 级——成像质量一般，适用于承受负载较小的产品和部件。 AB 级——成像质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。 B 级——成像质量高，适用于航天和核设备等极为重要的产品和部件。 不同的象质等级对射线底片的黑度、灵敏度均有不同的规定。为达到其要求， 需从探伤器材、方法、条件和程序等方面预先进行真确选择和全面合理布置，对 给定焊件进行射线照相法探伤时，应根据有关规定和标准要求选择适当的象质等 级。 （2） 探伤位置的确定及其标记 在探伤焊件中，应按产品制造标准的具体要求对产品的工作焊缝进行全检， 即作100%的检查或抽检。对允许抽检的产品，抽检位置一般选在：可能或常出现 缺陷的位置；危险断面或受力最大的焊缝部位；应力集中部位；外观检查感到可 疑的部位。 （3） 射线能量的选择 射线能量的选择实际上是对射线源的 kV、MeV 值或 γ 源的种类的选择。射 线能量越大，其穿透能力越强，可透照的焊件厚度越大。但同时也带来了由于衰 减系数的降低而导致成像质量下降。所以在保证穿透的前提下，应根据材质和成 像质量要求，尽量选择较低的射线能量。 （4） 胶片与增感屏的选取 （5） 灵敏度的确定及象质计的选用 （6） 透照几何参数的选择
错边
焊缝一侧与另一侧的黑色的黑度
值不同，有一明显界限
下垂
焊缝表面的凹槽，黑度值高的一个 分布同左，但亮度较高
区域
烧穿
单面焊，背部焊道由于熔池塌陷形 灰白色显示
成孔洞，在底片上为黑色影像
缩根
单面焊，背部焊道正中的沟槽，呈 灰白色显示
黑色影像
电弧擦伤
母材上的黑色影像
灰白色显示
其
飞溅
灰白色圆点
黑色圆点
他
表面撕裂
射线实时成像法探伤是工业射线探伤很有发展前途的一种新技术，与传统的 射线照相法相比具有实时、高效、不用射线胶片、可记录和劳动条件好等显著优 点。由于它采用 X 射线源，常称为 X 射线实时成像法探伤。
这种方法是利用小焦点或微焦点 X 射线源透照焊件，利用一定的器件将 X 射线图像转换为可见光图像，再通过电视摄像机摄像后，将图像直接或通过计算 机处理后再显示在电视监视屏上，以此来评定焊件内部的质量。 （四）射线计算机断层扫描技术
正文：
一、射线探伤基本原理
射线探伤中应用的射线主要是 X 射线和 γ 射线，二者均是波长很短的电磁波， 习惯上统称为光子。
X 射线的波长为0.001~0.1nm，γ 射线的波长为0.0003~0.1nm。 （一）、射线的性质
X 射线是由高速行进的电子在真空管中撞击金属靶产生，该射线源目前主要是 X 射线机和加速器，其射线能量于强度均可调节；γ 射线则由放射性物质内部 原子核的衰变而来，其能量不能改变，衰变几率也不能控制，该射线源为 γ 射 线机。
理过程，其中包括光电效应、汤姆逊散射、康普顿效应和电子对效应等，其结果
使射线因吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的
衰减，并可用衰减定律表达
Iδ=IOe-uδ
（1-1）
式中 Iδ——射线透过厚度 δ 的物质后的射线强度； IO——射线的初始强度； e—自然对数的底；
δ—透过物质的厚度；
像
黑度值不太高的圆形影像
亮度不太高的圆形显示
指焊末端的凹陷，为黑色显示
呈灰白色图像
位于焊缝边缘与焊缝走向一致的 灰白色条纹
黑色条纹
单面焊，背部焊道两侧的黑色影像 灰白色图像
焊缝正中的灰白色突起
焊缝正中的黑凸起
缺
下塌
单面焊，背部焊道正中的灰白色影 分布同左的黑色图像
陷
像
焊瘤
焊缝边缘的灰白色突起
黑色突起
射线计算机断层扫描技术，简称 CT。它是根据物体横断面的一组投影数据， 经计算机处理后，得到物体横断面的图像。所以它是一种由数据到图像的重组技 术。
射线源发出扇形束射线，被焊件衰减后的射线强度投影数据经接收检测器被 数据采集部采集，并进行从模拟量到数字量的高速 A/D 转换，形成数字信息。
在一次扫描结束后，工作转动一个角度再进行下一次扫描，如此反复下去吧，即 可采集到若干组数据。这些数字信息在高速运算器中进行修正、图像重建处理和 暂存，在计算机 CPU 的统一管理及应用软件支持下，便可获得被检物体某一短 断面的真实图像，显示于监视器上。 三、焊缝射线底片的评定
象，X 光电视屏幕上呈灰白色影象。
（2） 当 u,﹥u 时，I，﹤Ix。即缺陷部位透过射线强度小于周围完好部位。
例如，钢焊缝中的夹钨就属于这种情况，射线底片上缺陷呈白色块状影象，X 光
电视屏幕上呈黑色块状影象。
（3） 当 u,≈u 或△x 很小且趋近于零时，I，≈Ix。这时，射线部位与周围完好部
位透过的射线强度无差异，则射线底片或 X 光电视屏幕上缺陷将得不到显示。
底片
屏幕
与焊缝方向垂直的黑色条纹
形貌同左的灰白色条纹
与焊缝方向一致的黑色条纹，两头 形貌同左的灰白色条纹
尖细
由一点辐射出去星形黑色条纹
形貌同左的灰白色条纹
弧坑中纵、横向及星形黑色条纹 位置与貌同左的灰白色
条纹
未熔 合和 未焊
透 夹渣
圆 形 缺 陷
形 状
未熔合
未焊透 条状夹渣
夹钨 点状夹渣 球形气孔
过完好部位 x 厚的射线强度
Ix=IOe-ux
（1-2）
透过缺陷部位的射线强度
I = I e e- ，
-ux （u,,-u)△x
O
（1-3）
比较式（1-2）和（1-3）可知：
（1） 当 u,﹤u 时，I，﹥Ix。即缺陷部位透过射线强度大于周围完好部位。