手机产品结构设计与图纸评审规范
手机结构评审内容
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
手机结构测试规范
手机结构设计和测试规范制订：审核：标准化：批准：目录前言第一章手机结构件测试概述第二章结构总体要求第三章塑料件的检验第四章结构件尺寸和公差测量第五章结构件盐雾测试第六章结构件高低温和温度冲击测试第七章结构件跌落测试第八章结构件振动测试第九章结构件喷涂测试第十章结构件寿命测试第十一章结构件声学测试第十二章结构件EMC测试前言本技术规范为终端产品研究所内部制订，供内部参考使用。
本技术规范的制订参考了国家有关的标准，终端产品研究所结构部进行了补充和完善。
本技术规范可以作为手机研发中对结构件的技术认定参考。
本规范内容包括检验标准，检验设备，作业流程，结果分析等。
第一章手机结构件概述手机结构件主要包括塑料件，橡胶件，金属件，其它辅料等。
其中塑料件有前罩壳，后罩壳，电池前壳，电池后壳，翻盖前壳，翻盖后壳，镜片，导光柱，红外窗，塑料支架等。
橡胶件有键盘按键，侧键，橡胶塞，橡胶套，密封圈等。
金属件有簧片，金属支架，屏蔽罩，嵌件，导柱等。
辅料包括背胶，防尘布，缓冲垫等。
手机结构件一般需要模具制造来实现其大批量生产。
手机结构件测试包括结构件测量，塑料件的检验，耐腐蚀测试，高低温和高低温冲击测试，跌落测试，振动测试，喷涂测试，寿命测试，声学测试，EMC测试。
每一种测试都有专用的测试设备和测试夹具，并科学地记录测试结果，提供资料给研发和生产，技术质量部门，作为参考。
以下是每种测试的详细描述。
第二章结构总体要求1 主要内容与适用范围本规范规定了手机结构的整机设计要求和测试方法。
本规范适用于手机整机结构。
2 引用标准GB/T 15844.1—1995 移动通信调频无线电话机通用技术条件3 原理手机结构的整机设计和测试是基于产品的总体外观要求、结构件装配要求、消费者对产品的反馈、目前生产技术工艺所能达到的技术指标而制订的规范。
4 测试仪器和测试方法目测塞规光标卡色差检测仪5 测试定义和设计要求5.1手机的结构总体要求为在确保其相应使用条件下性能稳定可靠，结构件坚固，造型优美，色彩协调，操作方便，安全。
手机结构评审资料
由于天线在抽出初始阶段比 较细 考虑在此位置做螺丝
底壳开音腔孔时可以开大些
现在宽度高度及底部空间较大 需考虑 电池规格后确认
建议扣下考虑这样 做结构强度韧性会 更好
这样做直接下面掏单 边一层胶单薄 太厚会 认
钢片支架可取消 按键加唇边压 住定位遮光
由于MIC固定在前壳里 后壳 此处可以多切点
现在MIC线过不了 请将MIC外移 同时将过线槽切深
请将引处涂红色骨深起对主板定位
按键FPC补强板无定位
可将喇叭稍向马 达方向移动 把支 架修正包住喇叭 定位
按屏高度算此围骨高1.8即可
8即可屏旁边太多小骨不利模具现在有空间旁边做一整圈围骨再填两处r角可先取消里面倒扣大r角处需加插骨由于底壳装件现在此小骨需从下往上装请再评估下装配结构注意插骨的位置和深度底壳出音孔可再加大由于喇叭音腔需密封尽量此扣或移位音腔处做热熔密封更好此按键需凸出大平面03尽量和主板一起装前壳并加装配定位以免装好前壳后后壳盖下来按键容易往下掉此键确认工艺是否需要在模具上做标识符号此段骨可改为小骨防缩水撑杆扣太小容易磨损失效可以加大注意扣合量即可直径06太小尽量做大背部支撑面小受力大参考此结构两扣朝箭头方向移一点边上需做插骨需对支架根据结构作相应修改现在马达都已经露出来支架里有摄像头需要后壳对支架进行固定支架需全部压住马达图上喇叭有5mm高度应该音腔足够按现在结构喇叭距最低面为23喇叭可以提高1
此段骨可改为小骨防 缩水
撑杆扣太小容易磨损失效 可以加 大 注意扣合量即可
直径0.6太小 尽量做大
参考此结构
背部支撑面小受力大
两扣朝箭 头方向 移一点 边上需做 插骨
需对支架根据结构作相应修改 现在 马达都已经露出来 支架里有摄像头 需要后壳对支架进行固定 支架需全 部压住马达
手机结构评审事项 经验(精华)
做的结构设计标准镜片:1. 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82. 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53. 摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254. 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1. 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42. 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253. 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54. 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35. 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956. 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7. 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8. 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19. 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11. 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12. 卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16. 侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17. TPU胶塞硬度为80度18. 耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19. IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20. 滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121. 滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大23. 电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24. 后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25. 后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26. 红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为3 0,尽量做大.27. 电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28. 自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029. 测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630. SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31. 机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32. 听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33. PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1. 铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2. 五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3. 听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4. 不锈钢采用0.2厚度.5. 铝片采用0.5厚度以.间隙:1. 间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052. 间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13. 间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14. 间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755. 间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256. 间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7. 间隙:主按键与机壳间隙为0.158. 间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259. 间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1. 喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752. 主按键与机壳间隙为0.153. 主按键键与键之间的间隙做到0.15.4. 钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5. 橡胶平均厚度为0.36. 导电基高0.3,直径2.07. LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58. 5号键做盲点.高0.25.9. 主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710. MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11. MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12. 如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13. 按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14. 导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515. 导电基与DOME片要求同心16. 按键橡胶硬度要求为70度17. 透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18. 按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19. 摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20. 摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21. 摇杆高出旁边装饰件1.022. 侧键导电基要导斜角.23. 画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24. 钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25. 钢片按键与机壳表面平齐26. 钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27. 如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28. 因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CA D里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29. PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30. PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1. 机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2. B壳滑轨区要阻喷3. C壳滑轨区要阻喷4. 耐磨条的装配区要阻喷5. 直口位处为阻喷分隔线6. 转轴内孔外轴不喷涂7. 后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1. 机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2. 卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3. 产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054. 各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
手机产品结构设计与图纸评审规范(一)--新
B≤(产品均匀胶厚 的) 60 ％,最小值 不低于0.5mm
产品电池盖骨位胶 厚值： B≤(产品均匀胶厚 的) 50 ％
B
另：产品表面为真镀时，骨位的设计和电池盖 一样，要求在50%以内，且骨位尽量少
B
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03-02
四:手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)
壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡 (常发生于扣位周围,止口处,底壳喇叭避空位，面壳按键避空位，电池盖电池避空位 等),非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2. 我司一般情况下止口宽度超过0.40,都需做过渡处理,留止口平位0.25,其余减胶顺滑过 渡，所有的顺滑过渡不能以简单的倒C角或圆角，最好为相切顺滑过渡，过渡的距离 与胶位厚度比例在3倍以上，要求高的地方如电池盖/蒸镀应在5倍以上
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
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04-01
四:手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
凹止口设计(一):
为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥0.2mm的C角. 加倒C角后，止口位的直身位配合要求在0.35以上.
需在凹止口 上加≥0.2mm的C 角
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目
录（第二部分）
27,五金电铸……………………… 27-1~27-2，共2页 27-1，电铸模制作过程及分类 27-1~27-1，共1页 27-2，电铸铭牌设计注意事项 27-1~27-2，共2页 28,双面胶设计…………………… 28-2~28-2，共1页 28-1，基本尺寸设计………… 28-1~28-1，共1页 28-1，设计注意事项………… 28-2~28-2，共1页 29,热熔胶设计…………………… 29-1~29-5，共5页 29-1，适用范围………… ……29-1~29-2，共1页 29-2，尺寸设计………… ……29-2~29-3，共2页 29-3，五金件和胶件之间间隙 29-4~29-5，共2页 30,防磨结构设计………………… 30-1~30-1，共1页 31,产品材质设计………………… 31-1~31-1，共1页 32,四边行位……………………… 32-1~32-1，共1页 33,分型面圆角…………………… 33-1~33-1，共1页 34,字符及图案设计……………… 34-1~34-1，共1页 35,遮光设计……………………… 35-1~35-1，共1页 36,压铸模设计要点……………… 36-1~36-1，共1页 37,五金片的周边相关结构设计… 37-1~37-1，共1页 38,双色注塑产品结构设计……… 38-1~38-5，共5页 38-1,双色模注塑产品结构特点38-1~38-1，共1页 38-2,带透明视窗产品双色注塑38-2~38-2，共1页 38-3,两种不同颜色产品双色注塑38-3~38-3，共1页 38-4,硬胶+软胶产品的双色注塑38-4~38-4，共1页 38-5,T卡塞与USB塞的双色注塑 38-5~38-5，共1页 39，产品表面贴皮结构设计… … 39-1~39-1，共1页
手机结构设计规范
手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机设计结构评估详细资料
纽扣马达或叫扁平马达围骨单边0.1设计泡棉压紧/不可硬碰硬
周边围骨间隙＼上下定位＼围骨Ｃ角＼接线位开缺口＼
柱状马达胶套装配之围骨单边0.05过盈配合,注意不压线
马达的固定框最好和马达齐平，固定马达RUBBER套和对应的RIB设计成0对0
马达套过盈对应槽长度,宽度方向单边0.05~0.1mm, 整机装配后,马达套厚度过盈壳体0.1~0.2mm. 确保马
本身 印问题) 结构 LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM
ＬＣＤ是否有装配对（定)位 LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0
LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔 开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3
项 目序
号
鸿桥设计直板机结构审查表
检查要素
每一处新的结构都要出处,如果采用全新的形式,在一款机器上最多只用一处
任何结构方式均以易做为准,用结构来决定ID,非ID决定MD
基本优先原则是 质量--结构--ID--成本
做ID前规划整机长宽高,目的是约束ID设计
尽力减少配合部分
设
音腔高度优先考虑做到1.2mm以上
加咪套的MIC，结构上零件配合
周边围骨间隙＼ＭＩＣ孔大小＼围骨倒C角＼接线位开缺口＼走线空间＼接线方式＼上下定位
固定和拆装有无问题,rubber套与周边壳体间隙要大于0.10mm
焊点位置避空尽量在1MM以上范围内,再大一些更好! (X622-aMIC焊点干涉问题)
麦
出音孔大于Φ1.0
克
MIC的连接方式?/组装方式／走线空间／定位／导向Ｃ角／
手机结构设计标准介绍
结构设计标准依据设计工作的顺序，制定如下设计标准和设计方法：一.主板导线框一个新工程最初的结构工作确实是根基导线框，要注重的咨询题有：1.主板是否完整——所有的结构料是否齐备着重要注重的结构料有：前后摄像头、听筒、LCD、主按键DOME、侧按键、拍照键、跑马灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB插座插头、充电器插座插头、RF测试头、手写笔、TV天线，翻盖机还要注重转轴，滑盖机还要注重滑轨2.做具体的主板讲明设计输进资料中要是有客户提供的主板讲明，一定要核对主板3D，另外附加讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重；要是没有客户提供的主板讲明，一定要做出具体的主板讲明，主板讲明要明确所有主板结构料的位置，特别要讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重。
主板讲明做好后要和主板线框一起放进ID工作名目的主板线框图片文件夹中。
外接插头距离插座的距离最小尺寸是：USB插头m，耳机插头，充电器插头二.建模建模是结构设计至关重要的一个环节，建模时结构尺寸考虑得周到，后续结构设计时才能顺利进行，本公司一般是建模后先发出做外瞧板，待客户外瞧确认后再做结构〔也有建模直截了当做结构的〕，要是建模时不算好后续结构的尺寸，做结构时要调整外瞧，如此客户一般可不能同意，也会直截了当碍事到公司在客户心目中的形象。
建模要注重以下咨询题：1.外瞧方面的咨询题a.螺丝柱空间是否够，螺丝柱一般有六个，四个角上的要注重外形是否能包下，尤其是下面两个，要特别注重是否全部在电池盖内，最小边缘要有m以上b.扣位空间是否够扣位空间ID一般都会帮我们考虑好的,他们一般都会在主板的根底上单边加0以上,我们简单评估就能够了,关于特别情况要在截面上做草绘评估正确尺寸c.外插件是否能插到位,不与机壳干预，要是空间实在紧张，在正确了解接插件的规格书后准许做到最大0的干预，USB塞要注重翻开或拔出转过来后不能干预USB公头，拉杆尽量做到USB 公头不处往d.侧键空间是否够，能否做裙边e.按键DOME是否和键帽中心对正，尽量对正，要保证DOME的圆至少四分之三以上在键帽正下方f.面底壳是否做弧面〔从顶视图方向瞧瞧〕2.结构方面的咨询题a.拆件方式是否合理b.按键DOME上的空间是否够做按键c.装饰件考虑胶厚和装配方式，胶厚做到0以上，要是有空间，大的装饰件胶厚做到d.电池盖高度是否能够做出扣位，扣位是否和手写笔有干预e.手写笔扣手胶位要平电池盖底面f.摄像头上的空间是否足够做摄像头镜片，要紧考虑前摄像头，摄像头顶面距离机壳外瞧面至少要有0的空间三．结构结构设计的好坏直截了当决定了产品的生命力，再好瞧的外瞧要是没有合理的结构，那这款产品就可不能有市场。
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此处需顺滑过渡 若为直板机胶厚做1.50mm左右；若 为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。
SHEET
3OF53
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(一)
以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：
内止口与外止口Y方 向的间隙 ≥0.15mm
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm 外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 60%以上
此间隙: 0.05mm
底壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
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25OF53
手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(三) 此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在 以下特点： １：结构较紧凑，装配效果比较好． ２：模具制做及热熔夹具的制做复杂． ３：组装困难，效率低． ＊．结构设计时尽量不采用此类结构．
1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.
底壳
紧配合的热熔柱
装饰件
底壳的孔边上加两凸台与装 饰件紧配合(一个零件需做两个 或两个以上的紧配孔)
面壳
装饰件
两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两 边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动. SHEET 20OF53
手机产品的开发和设计技术规范——LCD显示区域设计 塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：
喇叭
管位骨（此圈骨允许有少量缺口） 泡棉
出音孔的面积等于喇叭面积的12~15%
支承骨（此圈骨一定为 整圈，与泡棉干涉）
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱的设计 胶厚：1.0~1.3mm
此尺寸尽量做到均 匀胶厚的80%以下，防 止热熔柱胶厚导致外观 缩水、变形等缺陷。
配合关系
方案二（空间有限时）：
0.05mm
0.05mm
0.30mm
0.30mm
空间足够时加 骨挡溢胶为佳。
0.30mm
0.10mm 0.10mm 0.30mm
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手机产品的开发和设计技术规范——双面胶设计
0.10mm 避空位
0.20mm 胶件
双面胶外尺寸：做负公差。
双面胶内尺寸：做正公发和设计技术规范——间隙设计
1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平 面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）. 2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶 单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太高时为防 止表面产生厚薄胶印， 此处倒R（内止口相 应处加C角）。 美工线高度 ≥0.3mm
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
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手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上≥0.2mm 的C角.
此间隙在空间允 许的情况下预留 0.30mm以上.
扣与止口此距离＞5.0mm 反扣的有效扣合尺 寸做到≤0.3mm
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手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
顶部尺寸：≥0.40mm.
骨位高度≤8.00mm
此尺寸做到均匀胶厚的60%以下，防止骨位胶厚 导致外观缩水、变形等缺陷。
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Y方向间隙： 0.05mm. 扣位避空位处因胶 厚不均，表面易产生 厚薄胶印，此处应与 周边平滑过渡。
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
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手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计 反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开. 2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位. 反扣的设计原则: 1: 设计中一般不采用反扣结构. 2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大(＞5.0mm).
显 示 区 域 设 计
配 合 关卡 系位 各 配 合 零 件 的 SIM
自 攻 牙 螺 丝 设 计
中 框 配 合 结 构 设 计
滑 轨 与 机 壳 的 间 隙 设 计
翻 盖 机 转 轴 位 间 隙 设 计
防 磨 结 构 设 计
电 池 盖 装 配 结 构 设 计
表 面 处 理 工 艺
装 饰 件 结 构 设 计
单边：0.10mm 实心圆柱 ￠0.70~1.0mm 此处倒C角，方便 装配.
胶厚：1.0~1.3mm
≥0.30mm
与热熔件相配 的零件一定要设计 溢胶位,且溢胶位的 容积要大于柱子超 出热熔平面以上的 容积.
0.40mm以上 空心圆柱 ￠0.60mm以上
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔骨位的设计
需在凹止口 上加≥0.2mm的C 角
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手机产品的开发和设计技术规范——扣位设计
此处胶厚需 ≥0.30mm,避免斜 顶与后模仁相碰, 保证产品和模具 的质量. 此两处需加C 角，方便装配。
X方向间隙： 0.10mm.
扣位的有效长度 应设计在0.50mm 左右。
此处在胶厚允许 的情况下尽量预 留多些空间.
电 铸 模 零 件 设 计
LCD
产 品 材 质 设 计
制作 ：产品开发部 日期： 2005-07-01 SHEET 1OF53
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具 上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是 否能做到；必须保证有足够的把握。）
Φ1. 10mm
加骨位，保证螺丝柱的强度
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手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(一)
中 面
框 壳 此间隙: 0.10mm +0.05
-0.00
此距离: ≥0.60mm
此间隙: 0.05mm
此距离≥0.60mm，小 于基本胶位的60﹪．防 止表面缩水．
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与热熔件相配的零 件一定要设计溢胶位.
1.0mm以上
0.5mm以上
V2
≥0.30mm
V1≤V2+V3 V1 V3
此尺寸尽量做到均匀胶厚的60%以下，防止骨 位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。
单边：0.10mm
此处倒C角，方便装配
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手机产品的开发和设计技术规范——热熔柱(骨位)的设计注意事项
手机产品的开发和设计技术规范——中框配合结构设计(二)
此间隙: 0.05mm 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
面壳此处要严格控 制胶位厚度, 防止表 面缩水.
中 此间隙: 0.05mm
中壳外表面高出面 壳和底壳外表面0.1mm.
框
此间隙≥ 0.15mm 此胶位 ≥0.6mm
此胶位 ≥0.8mm, 防止变形. 中框此处倒R0.1 角,防止夹线刮手
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手机产品的开发和设计技术规范——整体装配设计
1: 在结构设计时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。 2: 在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运动过程中与其它零件不干涉．
左图所示电池盖合上与打开时会 与底壳干涉，需改善电池盖与底壳 的配合结构及拆件方式．
3: A: 在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位(例如: 配合翻盖部件运动的主机面壳; 配合电池盖拆 装的底壳; 配合耳机塞,IO塞,USB盖的面壳或底壳等. B: 经常需要拆装或运动的部件上需做手指印, 手指印需靠近主要配合的位置. 如下图所示:
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手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
胶厚：0.8mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配 铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm. 间隙：单边0.1mm 胶厚：≥1.0mm.
间隙：0.05mm
此件如有空间能增加管位为佳. 此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
手机产品的开发和设计技术规范
外观设计
结构设计
胶 位 设 计
止 口 设 计
扣 位 设 计
反 扣 的 设 计
骨 位 设 计
螺 丝 柱 设 计
间 隙 设 计
电 镀 件 设 计
镜 片 设 计
超 声 线 设 计
双 面 胶 设 计
自 拍 镜 设 计
电 池 盖 扣 位 设 计
音 腔 设 计
热 熔 柱 的 设 计
热 熔 骨 位 的 设 计
在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶 位一般全部出后模，做顶块顶出）。 此角一定为利角。
1：若镜片为注塑件，胶厚为1.00~1.50mm(需注明水口位）。 2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、 1.00mm等(如果有特别要求需与供应商联系）。
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手机产品的开发和设计技术规范——超声线设计 方案一（空间足够时）：
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手机产品的开发和设计技术规范——滑轨与机壳的间隙设计
滑轨
主机面壳
滑轨
滑盖底壳
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手机产品的开发和设计技术规范——翻盖机转轴位间隙设计
转轴
主机面壳
翻盖底壳
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手机产品的开发和设计技术规范——防磨结构设计