线材PCB板焊接PCB作业指导书
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书1. 引言本文档是为了指导PCB板焊接作业而编写的指导书。
通过本指导书，操作人员可以了解并掌握PCB板焊接的操作流程和注意事项，以确保焊接质量和安全。
2. 设备和材料准备2.1 设备准备- 焊接台- 焊接烙铁- 铅锡焊丝- 置物架- 钳子- 手持吸锡器- 剪线钳- 螺丝刀- 万用表- PCB板支架2.2 材料准备- PCB板- 元件（电阻、电容、二极管等）- 连接线（导线、排线）3. 焊接准备3.1 环境准备- 保持工作区干燥和整洁- 避免操作台上存在杂物和液体，以免影响焊接质量和安全3.2 安全准备- 确保操作人员穿戴好防静电手套，以防止静电对元件和PCB 板造成损坏- 确保操作人员了解烙铁的工作原理和正确使用方法，避免烫伤和火灾等意外事故4. 焊接操作流程4.1 准备工作- 将PCB板固定在焊接台上，并使用支架支撑好- 预热烙铁，使其达到适宜的工作温度（一般为300°C）- 准备好需要焊接的元件和连接线4.2 元件焊接- 根据PCB板上的焊点布局图，确定元件的位置- 将元件放置在对应的焊点上，注意方向和位置的准确性- 使用钳子固定元件，防止其移动和倾斜- 用烙铁将铅锡焊丝熔化，轻轻触碰焊点和元件引脚，使其焊接在一起- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象4.3 连接线焊接- 按照设计要求，将连接线焊接到对应的焊点上- 确保连接线与焊点之间的接触良好，无松动和虚焊现象- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊锡球和冷焊现象5. 检查和测试- 使用万用表测量焊点和连接线的连通性，确保焊接质量- 检查PCB板上是否存在短路和断路现象- 进行外观检查，确保焊点整齐、光滑，并且没有焊锡溅渣6. 清理和整理- 清理焊接台和工作区，将碎焊锡和垃圾清理干净- 将使用的工具和材料进行整理和归位，确保工作台整洁有序附件：本文档无附件。
法律名词及注释：1. 静电 - 静电是指物体带有静止电荷的现象，通常会对电子元器件造成损坏。
PCB板焊接作业指导书
文件编号作业站名称版本页次A01页
二三四作 业 指 导 书
Work Instruction
.注意事项：
1.所有焊点不能有假焊、连锡、空焊、半焊、焊点有刺等不良现象。
2.烙铁温度：360±20℃ （注意：此温度只适用于玻纤PCB板）
3.烙铁温度：380±20℃ （注意：此温度只适用于铝基PCB板）
4.焊接时间为3S。
1.检查烙铁是否正常工作，焊锡准备是否充足，作业台是否只有此次操作的相关物品。
（不能有其它不相关的物品）
2、作业前仔细核对产品当前工序所需的物料。
2.在焊接时要注意观查前一工序是否有问题，如：电子元件浮高、歪斜、少件等。
（有这些情况请马上反映给拉长处理）
3.手握烙铁成45°倾斜对准导线头和焊盘进行点焊，焊点要泡满、圆滑、光泽。
不能有假焊、虚焊、连锡、空焊、半焊、拉尖等不良。
4.每串模组20PCS，（客户特殊要求除外）用导线连接。
线不能有焊反，特别是两端的出头线焊反，破损等不良。
5.所有的要求可参照IPC-A-610D二级标准。
机种型号/名称
焊接通用PCB板产品焊接作业一.目的：适应生产需要，提高生产效率和产品质量。
.本文适用范围：所有的PCB板的产品焊接。
.操作步骤：
PCB 板材质为铝基板，温度
为360-400℃
锡点饱满圆滑、PCB 板材质为玻纤板，温度为340-380℃锡点饱满圆滑、。
电路板焊接作业指导书.docx
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
PCB 电路板 插件 焊接 电子车间 作业指导书 PE IE SOP
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1二极管92晶振13直脚针座34直脚针座1注意事项备注J2PH2.0 6P XH2.54 9P 第2页/共5页SR2100 肖特基二极管 DO-1516.00M金属外壳 脚距：5mm XT DC1, DC2, DG1, DG2, DR1, DR2, DW1, DW2, DW3J7,J8,J9工序名称后焊1工时1.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0治具名称140S A 规格工位作业指导书产品名称主控板文件编号晶振上的数字16表示该晶振的规格是16M ；焊接方法：将晶振插到PCB 板上，在PCB 反面焊接，晶振和PCB 紧贴。
端子缺口对应丝印的缺口安装。
注意二极管的方向，白环对应丝印制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1电解电容102直脚针座13直脚针座24可恢复保险丝25电解电容16电感1注意事项备注作业指导书产品名称主控板文件编号A 治具名称恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数0第3页/共5页工序名称后焊2工时171S 2510 2P J12510 4P DMX IN,DMX OUT 规格工位1uF/50V 规格：5*12C6,CC3, CC6, CG3, CG6, CR3, CR6, CW3, CW6, CW9100UH 2A 11*15.5mmL11.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
GR265-120 脚距:5.1mm PF1,PF2220uF/25V 规格：8*12 C16电解电容的白色条对应丝印的白色阴影装配。
电解电容的白色条对应丝印的白色阴影装配。
按照丝印弯脚针座耳朵对应丝印的小矩形装配。
制定日期版次页数操作步骤物料名称数量备注1电解电容102电感93电解电容14接线座(大)1注意事项备注第4页/共5页工序名称后焊3工时210S 作业指导书产品名称主控板文件编号规格工位100uF/50V 规格：8*12CC1, CC4, CG1, CG4, CR1, CR4, CW1, CW4, CW7,C12A 治具名称恒温电烙铁（320-380摄氏度）1.0锡丝 吸灰风扇 斜口钳修订次数04.96 2PJ61.不能有虚焊，漏焊；2.元器件焊接要正；3.烙铁温度不能超过380摄氏度；4.要剪脚。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。
作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。
本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。
二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。
- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。
2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。
3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。
4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。
5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。
6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。
- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。
7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。
- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。
8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。
- 确保清洗干净，无残留物。
9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。
- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。
10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。
- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。
本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。
⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。
这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。
⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。
焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。
⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。
可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。
⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。
⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。
⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。
⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。
⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。
然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。
⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。
焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。
⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。
⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。
请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。
⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。
⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。
二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。
b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。
c：确保操作区域有足够的照明。
三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。
b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。
c：预热电焊机至适宜温度。
2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用夹子固定集成电路芯片。
c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。
3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。
b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。
4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用镊子固定表面贴装元件。
c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。
5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。
b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。
c：关闭电焊机，清理工作区域。
四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。
2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。
3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。
4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。
五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。
2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。
3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
页码(Page)
29
修改记录
增加重点注意事项
2012.8.30
杨亚军2012.8.30
制定
审核核准修改说明
日期
1.焊锡机.
使用工具
1.上工位制品.
2.环保锡丝\OD0.8mm
3.PCB板使用物料
1.焊锡机焊接温度一定要在标准范围之内（温度标准：380±30℃）.
2.焊接时要及时清理焊头上的残留物，保证焊接正常作业.
3.两端焊接方式不同,要注意区分,接点严格按照接点表操作.
4.焊接完后进行自检,不可有过大锡点、锡尖、虚焊、假焊、错位等不良状况,
尤其是铁壳上的锡点不可过大过高.
注意事项
1.打开焊锡机电源开关,确定焊锡机温度达到标准后,依图一所示先试焊1-2PCS 由IPQC确认OK后,方可开始作业
2.焊接时,先给地线和黑色芯线上套1PC黑色套管.(如图1所示)
3.左手拿去皮较短的线头端和PCB,右手将待焊导体理好后,放到对应的PCB焊孔内(导体穿过焊孔最少1MM),移至烙铁头,然后进行焊接作业.
4.接点线位如右图所示.
5.将焊接好的线自检OK后,整齐地摆放于工作台面上,以利后续工站作业.
作业图示
作业步骤
A1
版本(REV)
焊接(PCBB端)
工站名称
SOP-EN-1240
文件编号作业指导书(S.O.P)
CU04B78-C1适用机种图一图二
图三焊
接时穿1P C 黑色套管
焊
接时穿1P C 黑色套管
此处的绝缘外被不可伸进PCB 的焊孔内。