最新 可摘局部义齿支架的制作-口腔修复学
可摘局部义齿的制作
2．制取解剖式印模法
取上颌印模时，用左手持口镜牵拉患者左
侧口角，在倒凹区、较高的颊间隙处、上颌结节
区、高穹隆者的硬腭上放适量的印模材料，右手
持托盘，以旋转方式从左侧口角斜行旋转放入口
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预备的原则： （ 1 ）支托凹一般预备在缺隙两侧的近、远中边 缘嵴处。也可在舌隆突或切缘。 （ 2 ）若上下颌牙的咬合过紧，或牙合面牙本质 过敏时，不要勉强磨出支托凹，可适当调磨对颌 牙。若对颌牙伸长，可适当多磨除对颌牙，少磨 基牙。
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（3）支托凹的位置尽量利用上下颌牙咬合状态的天然 间隙，也可设在不妨碍咬合接触处。 （ 4 ）在保证铸造牙合支托强度的前提下，尽量少磨牙 体组织。牙合支托凹的深度一般约为 1-1.5mm ，凹底应 在牙釉质内。边缘嵴及线角处应圆钝。
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（四）隙卡沟的预备 隙卡沟位于两个相邻牙牙合面间的牙合外展隙 区。隙卡通过牙牙合外展时应不妨碍牙合接触。
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口腔修复治疗—可摘义齿修复(口腔修复学课件)
优点： • 有利于口腔清洁； • 减少了冠根比，有利于保护基牙。 • 杆卡式还可以将松动基牙连接在一起，加强稳定。
• 附着体义齿的优缺点 • 附着体义齿的分类
• 根据固位原理分：机械式、 磁性 • 根据精密程度分：精密附着体、半精密附着体 • 根据结合形式分：刚性附着体、弹性附着体 • 根据放置部位分：冠内附着体，冠外附着体、根面附着
二、附着体义齿
是以附着体为主要固位形式 的义齿。
• 附着体：通常由阴性和阳性两部分结构组成，其一部分与基牙或 种植体结合，另一部分与义齿的可摘部分结合，为义齿提供良好 的固位、稳定和美观效果。
• 附着体的组成：阳性部件、阴性部件、辅助部件
• 固位和稳定 • 美观效果 • 咀嚼效能 • 基牙保护 • 应用范围
体
• 固位体：各类精密附着体 • 人工牙/桥体： • 基托： • 连接体：
（五）附着体义齿修复治疗步骤
• 修复前检查
• 缺牙间隙 • 余留牙 • 咬合
• 修复前准备 • 医患沟通 • 口腔内准备 • 基牙 • 余留牙
• 基牙预备
• 冠外附着体： • 冠内附着体： • 根内附着体：
• 冠外附着体
美观 生物相容性 保持清洁
5.关于内外冠金属材料的选择 • 生物相容性与固位力----贵金属优势
6.内冠的粘固时机 • 粘固所有内冠后取工作模型，制作外冠 • 外冠制作好后与内冠一起就位口内，同时粘固内冠
7.患者配合 • 修复前的良好的沟通 • 修复前牙周病必须系统完善治疗 • 治疗后严格口腔卫生控制 • 治疗后定期复查
三、套筒冠义齿
• 是指由内冠和外冠为固位体构成的双重冠，内冠粘固在 基牙上，外冠与义齿其他部分连接成整体，依靠摩擦力 镶嵌于内冠上。
口腔修复学-第五章 牙列缺损的可摘局部义齿修复
➢选择倒凹适当、牙周健康的牙作基牙。 ➢参考导线设计，适当磨改基牙或余留牙外形，调
整倒凹，以确保能合理利用倒凹。
基牙观测线类型
➢ Ⅰ型导线：基牙向缺隙相反方向倾斜时所画出的导线， 倒凹区主要在远离缺隙侧。
➢ Ⅱ型导线：基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，倒凹 区主要在近缺隙侧。
❖Ⅲ型导线：基牙的近、远缺隙侧均有明显倒凹或基牙向颊、舌 侧倾斜时所形成的导线，导线位置靠近牙合面，倒凹普遍且显著。
就位道的确定
➢可摘局部义齿一般均有2个或2个以上的基牙，各 个基牙上的固位体必须沿同一个方向戴入，义齿 才能就位，必须借助观测仪观测基牙和骨组织倒 凹大小，并在基牙上画出观测线，以确定义齿各 部件的共同就位道。
就位道选择原则
➢便于患者摘戴 ➢有利于义齿固位 ➢不导致义齿与邻牙间出现过大的空隙影响美观 ➢必要时可对基牙外形进行修整，以满足义齿固位和
稳定的需要
影响就位道的因素
➢固位倒凹(retentive undercuts)
在可摘局部义齿摘戴过程中，卡环固位臂通过基牙的观 测线（基牙最突点）发生弹性变形获得固位力。
➢干扰
包括上颌和下颌干扰，必须通过 改变模型倾斜或外科手术来去除 这些干扰。
影响就位道的因素
➢导平面(guide plate) 与邻面板或小连接体或可摘局部义齿的坚固部份 相接触，引导义齿顺利就位和脱位。
第一类 第三类
第二类 第四类
Applegate 八条原则归纳
➢ 第四类为单缺隙、无亚类，其余三类均按照除主要缺隙外的缺牙 间隙数目作为亚类
➢ 若前后都有缺牙，则以最后的缺牙间隙决定分类 ➢ 若牙弓两侧后牙都有缺失，且一侧为远中游离端缺牙，另一侧为
非游离端缺牙者，则以远中游离端缺牙间隙为基准，纳入第二类， 另外缺隙数以亚类区别 ➢ 若牙弓的最远端牙（如第三磨牙或第二磨牙）缺失但不修复，则 不在分类之列
口腔修复 第五章 第五、六节 可摘局部义齿的临床技术和制作工艺 讲稿
口腔修复学讲稿第五章牙列缺损的可摘局部义齿修复第五、六节可摘局部义齿的临床技术和制作工艺一、修复前的检查与准备（一）口腔检查1.口腔内的检查；2.旧义齿的检查；3.颌面部的检查；4.制作诊断性研究模型；5.X线检查（二）修复前的准备1．余留牙的准备；2．骨组织的准备；3．软组织的处理（三）牙体预备1．基牙和余留牙的调磨2.支托凹的预备（1）预备的原则：（2）后牙支托凹的预备（3）前牙支托凹的预备：（四）隙卡沟的预备二、印模、功能印模（一）托盘的选择；（二）印模材料的选择；（三）印模的种类；（四）取印膜的方法。
1．体位2．制取印模3．个别托盘制取印模法（五）灌注模型：三、确定、转移颌位关系（掌握）（一）确定颌位关系常用的方法有：1．在模型上利用余留牙确定上下颌牙的合关系2．利用蜡合纪录确定上下颌关系3．利用合堤纪录上下颌关系（二）转移颌位关系四、模型设计(一) 观测模型（二）确定义齿就位道1．选择就位道原则2．确定义齿就位道的方法3．共同就位道与模型倾斜方向的关系（三）义齿设计方案的最终确定五、模型预备1．去除不利倒凹2．记录定位平面。
3．模型鞍基区的处理。
4．铸道口标记。
六、义齿制作过程和工艺（了解）（一）铸造支架和弯制法制作支架和卡环（二）排牙1．选2．排列前牙3．排列后牙（三）完成基托蜡型（四）装盒装盒的方法有：整装法，分装法，混装法。
（五）去蜡、填塞塑料和热处理（六）开盒和磨光。
实验二十四可摘局部义齿的制作(一)(精)
实验二十四可摘局部义齿的制作（一）牙体预备、弯制卡环（9学时）【目的和要求】1、了解和熟悉可摘局部义齿的一般设计原则和要求。
2、掌握可摘局部义齿牙体预备的方法和要求3、熟悉弯制卡环的各种器械及使用方法。
4、掌握三臂卡环及间隙卡环的弯制方法。
【实验内容】1、11、21、26、46缺失的初步设计，牙体预备，取印模、灌制模型2、11、21、26缺失的支架制作（弯制法）【实验用品】仪器设备：全口有孔托盘一付、电机、橡皮碗、石膏调刀、石膏剪刀、石膏打磨机、三德钳，平头钳、日月钳、蜡勺、雕刻刀、酒精灯。
消耗材料：口镜、探针、镊子、小球钻、刀边轮砂石、轮状石车针、柱状石车针、夹石针、砂片、弹性印模材、石膏粉、0．9mm不锈钢丝，红蓝铅笔、蜡片、等。
【方法和步骤】(一)口腔检查：(二)义齿的初步设计(三)按初步设计做口腔准备1、牙合支托沟的准备：目的是为了使义齿的牙合支托放在基牙上，不妨碍上下颌牙齿的咬牙合接触。
所以在取模前应先在基牙上制备出安放牙合支托的凹来。
牙合支托的位置一般在缺隙两侧基牙牙合面的近中或远中边缘嵴上，制备时一般在牙釉质内进行。
①制备要求：沟的方向：一般略与基牙长轴垂直，与牙合平面平行，沟的深度：约1mm。
沟的长度：磨牙上约为近远中径的1/4～1/3：双尖牙近远中径的1／3～1／2。
沟的宽度，占基牙颊舌径的1／3。
沟的底部应圆滑、边缘嵴转角处应园钝。
冷弯锻丝法：沟的宽度与深度与选用的钢丝相当。
沟的长度约2mm。
其它同于铸造法。
②制备方法：用刀边轮或轮状车针，按要求在基牙牙合面近缺牙区一端的边缘，做颊舌向移动，逐渐将釉质磨去，使其有合适的宽度、深度、长度。
制备时，注意手的支点，放在邻近的基牙上，保护好口腔内软硬组织，制备完毕后，可用探针探测法或咬牙合蜡片记录法来检查支托沟是否合平要求。
2、间隙沟的制备①制备要求：宽度和深度约lmm，以能自由通过所选用的钢丝为原则。
制备时可能破坏基牙的邻接点。
如果咬牙合过紧，制备深度不够时，可以选磨对牙合牙尖少许。
五、可摘局部义齿支架的制作 (一)铸造法制作支架 1.铸造
五、可摘局部义齿支架的制作making framework of the removable partial denture可摘局部义齿制作流程图：工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴(一)制作前准备Preparation prior to making1.工作模型的处理Preparation of the master model◆设计◆石膏模型缺牙区牙槽嵴顶热蜡厚度0.5-1.0mm→ 水中浸泡5-10min→吹干、吸干2.复制模型Duplication of the master model◆琼脂复制法◆硅橡胶复制法◆复制模型表面处理琼脂复制法硅橡胶复制法灌注模型（二）蜡型制作Making wax-up1.在复制模型上设计2. 蜡型制作方法◆滴蜡法◆成品蜡件成形法（贴蜡法）3.蜡型制作要点◆金属和塑料连接处呈直角肩台。
◆缺牙区牙槽嵴顶铺网蜡，并设固位形。
◆牙合支托用滴蜡法。
◆完成蜡型表面光亮，边缘整洁。
4.蜡铸道Wax sprue蜡铸道的方法:正插法反插法垂直法螺旋单道法蜡铸道要求:主铸道直径6-8mm分铸道直径1-1.5mm5.包埋蜡型Investment of the wax-up蜡型包埋前处理包埋材料选择包埋方法二次包埋法一次包埋法6.焙烧Preheating◆包埋圈的铸道口方向◆烤箱温度的设置7.铸造Casting三种热源:铸造方法:◆离心铸造◆吸引铸造◆加压铸造(三)金属支架打磨、抛光grinding and polishing of framework1.喷砂、打磨Blasting and grinding◆喷砂目的◆喷砂方法◆打磨的目的和方法◆打磨工具的顺序：粗砂石→ 细砂石→硬橡皮轮→抛光脂上光喷砂机2.电解抛光Electrolysis and polishing◆电解抛光原理◆电解时注意点可摘局部义齿制作流程图：工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴思考题：脱模铸造法和带模铸造法的区别。
口腔修复学：18 第五节可摘局部义齿的设计
第五节 可摘局部义齿的设计（Design of removable partial denture）一、可摘局部义齿设计原则（Principle of RPD design）可摘局部义齿的设计原则也就是可摘局部义齿修复必须满足的基本要求（essential requirements）。
符合要求的可摘局部义齿应该是在保证口腔剩余组织保健的前提下，具有良好的固位、稳定和支持，达到良好的功能效果，戴用舒适，摘戴方便，坚固耐用。
（一）不损伤口腔剩余组织健康（No injury to the remaining oral structures）可摘局部义齿在恢复缺失牙功能的同时不能对口腔剩余软硬组织等造成进一步的损害，保护口腔软硬组织的健康是可摘局部义齿修复最基本的要求。
广泛地、有选择地分散zaozi001力，减小对基牙的扭力和侧向力；正确恢复咬合关系；保护余留牙牙体组织。
义齿不妨碍口腔自洁作用，固位体要高度磨光，尽量少覆盖牙体组织，以减少致龋率；少磨除牙体组织，尽量利用自然间隙安放支托凹和隙卡沟；在获得足够固位和稳定的前提下，尽量减少固位体数目。
（二）良好的支持、固位和稳定（Good support, retention and stability）可摘局部义齿应具有良好的支持、固位和稳定作用。
余留牙及缺牙区牙槽嵴等作为义齿支持组织，应能够承受义齿在功能时产生的咬合力负担。
在行使功能时义齿既不应脱位，也不应发生相对位置移动，以保证咬合力合理地传导与分散到所有支持组织。
良好的支持、固位和稳定是义齿恢复功能和保护剩余组织的基础。
（三）恢复咀嚼、发音和美观功能障碍（Restoration of masticatory, phonetic and esthetic function）义齿应恢复因缺牙导致的咀嚼、发音和美观功能障碍。
前牙主要恢复美观、切割食物和辅助发音的功能，后牙恢复咀嚼食物的功能，并恢复面部下1／3高度和丰满度。
可摘局部义齿支架蜡型制作
铸造支架蜡型的制作过程
带模整体铸造法是在耐火材料模型上（耐 高温材料复制的模型）制作蜡型，将蜡型 和模型一起包埋在铸圈内，进行铸造。连 同铸圈铸造，叫做有圈铸造。如耐火材料 质量优良，为获得铸模的充分膨胀，待耐 火材料凝固后，去掉铸圈进行铸造，叫做 无圈铸造。
卡环蜡型的制作要点
按照结构和功能的设计原理，将卡环 的各部位放在准确的位置上，首先制 作对抗臂蜡型，其次制作固位臂的蜡 型。卡环外形不易过粗和过突，一般 情况下宽度为1.5mm左右。过粗时弹 力不够，义齿摘戴时易损伤基牙；过 细易使卡环臂变形或折断。
合支托
形态为匙形或圆三角形，尖 端圆润，指向合面，两腰稍向 内陷。在边缘嵴处厚度不得小 于1.2~1.5mm。
带模铸造支架蜡型的制作
连接杆蜡型的要求 舌杆和舌板 舌杆位于舌侧龈缘与舌系带之间。离开龈
缘不小3㎜，一般宽为3~4㎜，后为1.5~2㎜。 杆的截面观呈半梨状或上薄下厚的条状。 舌板最厚处为1~1.2㎜。外形与舌侧塑料基 托外形相似。
铸道的设计原则
1．对铸模腔能产生适宜的压力，有利于合金流入铸模腔。 2．不对铸件产生变形因素，且能补偿铸金凝固时的收缩，
金属基托的制作要点
滴蜡器封闭金属基托的边缘。金属基 托与塑料基托相接处应形成一定的固 位装置，并离开模型0.5mm。
网状连接体的制作要点
注意支架与塑料结合交界处应形成小于900 的内、外台阶（终止线），以利于塑料与 金属形成平缓的过渡避免剥离。并且内外 台阶的位置应有适当的错位，以增加此处 的强度。此线是金属基托与塑料基托的连 接线，故称之为终止线。是受应力作用最 大的区域之一。该线的作用是使金属基托 与塑料基托衔接流畅，避免应塑料的锐角 造成义齿的折断或因塑料的收缩而产生缝 隙。
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完成蜡型表面光亮，边缘整洁。
4.蜡铸道
Wax sprue
蜡铸道的方法:
正插法
反插法
垂直法 螺旋单道法
蜡铸道要求:
主铸道直径6-8mm 分铸道直径1-1.5mm
5.包埋蜡型
Investment of the wax-up
蜡型包埋前处理
包埋材料选择
包埋方法
二次包埋法
一次包埋法
喷砂目的 喷砂方法 打磨的目的和方法 打磨工具的顺序：粗砂石→ 细砂石→ 硬橡皮轮→抛光脂上光
喷砂机
2.电解抛光
Electrolysis and polishing
电解抛光原理 电解时注意点
可摘局部义齿制作流程图：
工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→
包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→
五、可摘局部义齿 支架的制作 making framework of the removable partial denture
可摘局部义齿制作流程图：
工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包
埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛
光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打
磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴
completion of the removable partial denture
1.完成蜡基托
completion of wax base
蜡基托伸展范围 蜡基托厚度 蜡基托缓冲区 蜡基托表面呈凹陷面 前牙区蜡基托处理 蜡基托表面边缘处理
2.装盒
flask
(1)目的பைடு நூலகம்
1.树脂热处理后可能出现的问题和原因。
2.树脂聚合固化的方法有哪些。
总结:
可摘局部义齿制作流程图：
工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作 → 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂 热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完 成→临床初戴
思考题：
1.初戴或试用整铸支架义齿时，试分析
发生就位困难或翘动的原因。
谢谢！
(2)方法
整装法
分装法
混装法
3.热处理
heat treatment (1)去蜡、涂分离剂
(2)填塞塑料
(3)热水浴法
4.开盒和磨光
opening and polishing
(1)开盒注意点
(2)树脂抛光工具顺序 粗磨石→ 细磨石→ 硅橡胶磨轮或砂 皮纸→ 抛光膏抛光或湿细石英粉抛光
思考题：
琼脂复制法
硅橡胶复制法 复制模型表面处理
琼脂复制法
硅橡胶复制法
灌注模型
（二）蜡型制作
Making wax-up
1.在复制模型上设计
2. 蜡型制作方法
滴蜡法 成品蜡件成形法 （贴蜡法）
3.蜡型制作要点
金属和塑料连接处呈直角肩台。
缺牙区牙槽嵴顶铺网蜡，并设固位形。
牙合支托用滴蜡法。
6.焙烧
Preheating 包埋圈的铸道口方向
烤箱温度的设置
7.铸造
Casting
三种热源:
铸造方法:
离心铸造 吸引铸造 加压铸造
(三)金属支架打磨、抛光
grinding and polishing of framework
1.喷砂、打磨
Blasting and grinding
抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树
脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴
思考题：
脱模铸造法和带模铸造法的区别。
(四)排牙
set-up
1.选人工牙
2.原则：
面形与人工牙形态、颜色关系
人工牙材料选择 缺牙间隙与人工牙大小协调 前牙以美观为主，后牙以功能为主
(五)完成可摘局部义齿
(一)制作前准备
Preparation prior to making
1.工作模型的处理
Preparation of the master model
设计
石膏模型缺牙区牙槽嵴顶热蜡厚度
0.5-1.0mm→ 水中浸泡5-10min→
吹干、吸干
2.复制模型
Duplication of the master model