航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
手工焊接工艺规范
b.拆除 2 个管脚,且组件管脚相邻的组件，可不用锡枪，方法如下：同时溶化二管脚焊点→拔 除组件→脱离焊盘→清除焊盘剩余焊锡。 c.若多管脚或双面板较难拆的组件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆组件管脚需要先用高温 胶纸保护。 3.6 焊接操作注意事项： 3.6.1 每点的焊接时间控制在 3 秒以内(从烙铁头接触到焊盘到焊接完，烙铁头脱离焊盘),将
可靠。
3.2焊锡丝的选择
3.2.1 对 有 铅 板 补 焊 选 用 合 金 成 份 为 63/37 的 锡 铅 合 金 ； 无 铅 板 实 焊 选 用 合 金 成 份 为
Sn96.5Ag3.0Cu0.5的锡银铜合金。
3.2.2对SMD器件的补焊，要求选用直径0.8MM的焊锡丝。
3.2.3对普通插件组件补焊，要求选用直径1.0MM的焊锡丝。
3.规范内容
3.1 焊接设备要求
3.1.1手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
3.1.2电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ ，电源线绝缘层不得有破损。
3.1.3将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示
值应小于3Ω ；否则接地不良。
3.1.4检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不
可升高至370℃。
3.4.5按键开关、拔码开关、轻触开关极易受高温而导致内部触点氧化，或导致塑胶件外壳变
形，故其在焊接时应严格按照有铅33010℃的温度设置，无铅37010℃的温度设置，任 何情况下都不允许更改设置。
电装集团禁限用工艺-2013版概述.
1
2007年1月1
日起，气相
清洗禁止采
清洗工艺 不相清宜洗使工用艺汽。污染环境。 清洗工艺
用氟利昂 （F113）为
清洗剂。
环保
中国空间技术研究院
五、禁用工艺-电子装联部分
1、内容：（焊接材料）导线、电缆的焊接禁止 使用RA型焊剂。
原因：焊接时，RA型焊剂会渗透到导线、电缆 绝缘层内，造成对芯线腐蚀，影响焊接可靠性
中国空间技术研究院
限用变更为禁用
工艺名称
2013年新版 禁用内容
禁用原因
工艺名称
旧版 限用内容
限用原因
1
焊接时，RA型 印制板焊接 导线、电缆的焊 影响元器件
焊剂会渗透到 工艺
接不应使用RA型 安装可靠性
焊接材料 工艺
导线、电缆的焊 接禁止使用RA型 焊剂。
导线、电缆绝 缘层内，造成 对芯线腐蚀，
为了加快制造技术进步，淘汰落后的生产工艺，保证和提高产 品质量，航天科技集团公司组织工艺专家组，以国家相关法规和现 行的工艺标准、典型工艺文件为基础，对影响航天产品质量以及影 响环保、安全和健康的落后工艺技术进行调查、清理和研究，编制 了《航天产品禁（限）用工艺目录》凡是从事航天产品研制、生产 单艺鉴定
工
艺
工艺评估鉴定
选
用
流
产品工艺清单
程
中国空间技术研究院
电装新旧版禁限用工艺对比
禁用工艺 限用工艺
总共
旧版 15 15 30
新版 13 12 25
中国空间技术研究院
新增限用工艺（6项）
工艺名称
2013年新版
限用内容
限用原因
建议采取措施
使用免清洗焊剂，
电装
qJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 165A-95航天电子电气产品安装通用技术要求1995-X34-2b发布1995--I4-26实施中国航天工业总公司发布中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 165A —95航天电子电气产品安装通用技术要求代替QJ 165—89 l主题内容与适用范围本标准规定了航夭电子电气产品安装的通用技术要求及质量保证措施.本标准适用于航天电子电气产品的设计、生产、检验和验收，引用本标准时应在设计和工艺文件中注明:“按QJ 165进行安装和检验’，本标准亦可作为订货方和生产方签订合同的技术依据.民用电子电气产品可参照使用。
2引用标准GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程试验T：锡焊试验方法GB 2423.32电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GS 2681电工成套装且中的导线颜色GB 3131锡铅焊料GB 4677.10印制板可焊性测试方法GB 9914卯锡焊用液态焊剂(松香基)GJB 1696航天系统地面设施电磁兼容性和接地要求QJ 201印制电路板技术条件QJ 518印制电路板外形尺寸系列QJ 548它电子产品零件制造和机械装配通用技术条件QJ 603电缆组装件制作通用技术条件QJ 786半导休集成电路筛选技术条件Q1 787半导休分立器件筛选技术条件QJ 788担电解电容器筛选技术条件QJ 789密封电磁继电器筛选技术条件QJ 831航天用多层印制电路板技术条件QJ 903基本产品工艺文件管理制度QJ 930绕接技术条件QJ 931电子产品控制多余物规范QJ 1209印制电路板金属化孔技术条件QJ 1714航天产品设计文件管理制度QJ 1719印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件QJ 1721.1~18压接端子和接头QJ 1722线扎制作工艺细则QJ 1745波峰焊接技术条件QJ 1746压接端子和接头总技术条件QJ 1781.1 S31—11聚氨酪绝缘漆防护喷涂工艺细则QJ 1781.2 7385聚氨酩清漆防护喷徐工艺细则QJ 1781.3 7182聚氮酣清漆防护喷涂工艺细则QJ 1781.4 P.P.S聚氨酷有机硅改性绝缘清漆防护喷涂工艺细则QJ 1885航夭产品设计文件工艺性审查QJ 1969电子产品质盆控制的一般要求QJ 2081电线电缆端接用手动模压式压接工具通用技术条件QJ 2288开式压线筒扁平快接端子通用技术条件QJ 2465片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求QJ 2600波峰焊接工艺技术要求QJ 2633模压式压接连接通用技术条件QJ 2711静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ / Z 76印制电路板设计规范QJ / Z 146导线端头处理工艺细则QJ / Z 147电子元器件搪锡工艺细则QJ / Z 151螺纹连接胶封和点标志漆工艺细则QJ / Z 154印制电路板组装件装联工艺细则QJ / Z 155绕接工艺细则QJ / Z 156 S01—3聚氮醋清漆防护喷涂工艺细则QJ / Z 159.1 整机及部件密封灌注工艺细则QJ / Z 159.2 印制电路板组装件灌封工艺细则QJ / Z 159.3 局部封装工艺细则QJ / Z 160 手工锡焊工艺细则3技术要求3.1一般要求3.1.1航天电子电气产品的设计文件、工艺规程、操作细则、检验标准、质量保证措施及其它有关技术要求均应符合本标准及有关标准的规定.3.1.2本标准规定内容以外的技术要求，应在产品专用技术条件和设计、工艺文件中注明，但不得于本标准的规定相抵触。
高性能电子产品手工焊接的要求及技巧
贴 片式 元器 件焊 接基 本步骤 （ １ ） 预热 。选择合 适 的烙 铁 头 ， 去 除烙 铁 头 上 的 旧锡 ， 最大面积接触焊盘 ， 与板面约成 ４ ５ 。 夹 角， 预热 时 间大约 １ Ｓ 。 （ ２ ） 一侧 加锡 。选择 合适 的焊 锡丝 ， 焊锡 丝接 触烙铁 头 与焊 盘两者 结合 处 ， 熔 化适 量 的焊料 。 （ ３ ） 撤离 。先移 走焊 锡丝 后撤 离烙铁 头 ， 或两 者 同时撤 离 ， 撤 离方 向与板 面成 ４ ５ 。 角 斜 向上 。 （ ４ ） 放 元 件 。元 器件 要 摆 放 在 焊 盘 中间 ， 焊 端 与 焊 盘所 占的 焊接 面积 是 可 靠 性 焊 接 的 关 键 。 高来自能量密
度
物
理
２ ０ １ ４年 ６月
一 一
（ ａ ） 软钎焊前 （ ｂ ） 软钎 焊后
图２ 毛 细 现 象 示 意 图
图 ３ 软 钎 焊 前 和 软 钎 焊 后 元 件 焊 接 情 况 示 意 图
２ ． ４ 贴 片 焊 接 的 技 巧
２ ． ４ ． １ 焊 前 准备
贴片 元件焊 接工 作正 式开 始前 ， 首先 应做 好贴 装准 备 工作 ， 因为 它 直接 影 响 着产 品的 可靠 性 。 在根 据工 艺要求 准备 焊接 材料 时 ， 需 要注 意 以下 ３ 点： （ １ ） 仔 细核对 元器 件 的规格 型号 和数 量 ； （ ２ ） 为了保 证焊 接点 的质量 ， 元 器件要 做 防氧化 处理 ；
焊料 熔化 ， 而母 材金 属不熔 化 。
（ ２ ） 焊 接在 国 内也 称钎 焊 ， 钎 焊工 艺分 为软 钎焊 和硬钎 焊 。
（ ３ ） 焊料 ： 焊 接过 程 中熔 点低 于母 材 的金属 或合金 。分 为 软钎 料 （ 熔点为 ４ ５ ０℃） 和硬 钎料 （ 熔
手工焊接要求及验收标准
手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。
2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。
3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。
● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。
经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。
（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
电源：小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。
5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。
要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。
试论电子装联禁(限)用工艺的应用
试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。
同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。
在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。
航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。
例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。
在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。
在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。
在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。
在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。
航天禁用工艺
在焊接工艺的要求上，航天禁用工艺是：手工焊接时，严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法，焊点应在室温下自然冷却；限用工艺是：对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次；与接线端子连接部位的导线截面积一般不应超过接线端子接线孔的截面积。
每个接线端子上一般不应超过三根导线（QJ3117-99《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》）；采用焊剂芯焊料或液态焊剂时，不能采用不符合GB9491的R型或RMA型焊剂。
导线、电缆的焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂应得到有关部门的批准（QJ165A-95《航天电子电气产品安装通用技术要求》）。
在清洗工艺上，航天禁用工艺是：气相清洗禁止采用氟里昂（F113）为清洗剂；限用工艺是：超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，清洗时应采取保护措施，以防元器件受损（美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》）。
在防静电工艺上，航天产品有一条禁用工艺，要求是：电装中禁止不戴防静电手环等工具接触、焊接CMOS等易受静电损伤的元器件；拿取静电敏感元器件时，裸手不可与敏感元器件外引线相接触（QJ3012-98《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》）。
在修复和改装方面，航天产品只提出了限用工艺，它们是：对任何一块印制电路板组装件，修复的总数不得超过六处；任何一块印制电路板上任意25cm2面积内，改装总数应不超过二处；清除焊点的焊料避免用电烙铁直接拆除元器件，应使用带真空泵的连续吸焊装置；每个印制电路的焊盘不允许解焊两次，即只允许更换一次元器件（QJ2940A-2001《航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》）。
以上这些禁（限）用工艺，都是来自航天产品的装配要求，其实这些工艺要求也同样在军品的其它电子设备装配焊接工艺中进行着实施。
因为，笔者认为这些当属电装工艺中的基础固化工艺要求，航天把它们特别提出来了，目的就是希望在产品的加工中给予强调、固化，作为禁止或限用操作应该是非常合理和正确的，也是在今后的电装操作上必须要求做到的。
手工焊接标准 工 艺 规 范
编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范版本：2.00手工焊接工艺规范1.目的：规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量.2.范围：生产手工焊接人员。
3.内容：3.1.手工焊接设备及工具1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图2）焊锡丝焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。
常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。
焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。
3）助焊剂手焊时使用助焊剂，有以下作用：➢去除金属表面的氧化物➢去掉金属表面的杂质或污垢➢防止金属表面再次氧化3.2 电烙铁3.2.1电烙铁基本结构：电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。
烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。
下图是常用烙铁头得形状。
为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头3.2.2电烙铁的选用:电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。
3.2.3电烙铁的要求：1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。
支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜3.2.4烙铁的使用与保养由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害.➢焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度;➢焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除;➢工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
*本文源于2008年国防科技工业技术基础课题（计划编号B03××××0905）。
次超期复验，必然带来生产管理成本的大幅度提高，但从保证航天产品的装机质量与可靠性来说无疑是非常重要的。
d ）QJ 2227实施的时间已经有多年，按原标准进行贮存和超期复验合格后使用的元器件也未出现大的质量问题，该标准的规定是有一定实际应用基础的，好的经验可以继续吸收和引用。
所以，笔者认为可以在QJ 2227A 中结合QJ 2227的相关规定补充批生产阶段元器件的贮存及超期复验要求，使标准的完整性和适宜性更强。
文摘：介绍航天行业标准《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》的修订内容及修订原因与依据，并对标准的实施提出建议。
关键词：电子装联；手工焊接；焊接工艺；航天行业标准。
张伟（航天标准化研究所，北京，100071）《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》标准修订与实施手工焊接工艺是航天产品电子装联过程中的一个重要环节，在航天产品中应用非常广泛。
手工焊接质量的优劣，直接影响到航天产品的质量。
如果手工焊接工艺出现问题，很容易发生一些低层次的质量问题（如虚焊、冷焊、桥连、断线等现象），会给要求高可靠性的航天产品带来很大的隐患。
第一项关于手工焊接工艺的航天行业标准是1985年10月发布的QJ/Z 160—1985《手工锡焊工艺细则》。
此标准于1999年4月修订为QJ3117—1999《航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求》。
随着电子装联技术的不断发展，新工艺、新技术、新设备不断出现，为适应电子装联技术的要求，2009年根据国防科技工业标准化工作计划的安排，对QJ 3117—1999又进行了修订（以下简称新标准）。
本次修订的主要原则是：根据航天系统目前手工焊接的实际需要，结合国外该领域标准化的最新发展进行修订，使修订后的标准技术先进、可操作性强、与其它标准协调一致。
在修订QJ 3117—1999过程中主要参照了欧空局标准《高可靠性电连接的手工焊接》（ECSS-Q-70-08A 、ECSS-Q-70-08C ）、美国电子工业连接协会标准《电子组装件的验收条件》（IPC-A-610C 、IPC-A-610D ）以及《电气和电子组件焊接要求》（IPC J-STD-001D ）。
本文将对新标准的主要内容及实施问题作一简要说明。
1关于焊料锡铅合金焊料是航天产品在电子装联过程中使用的主要焊料。
按GB/T 3131—2001《锡铅钎料》的规定，锡铅质量分数：锡63%、铅37%配比的锡铅合金焊料，为63锡铅焊料，其AA*!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!级焊料牌号表示为S—Sn63PbAA；锡铅质量分数：锡60%、铅40%配比的锡铅合金焊料，为60锡铅焊料，其AA级焊料牌号表示为S—Sn60PbAA。
GB/T3131—1988表示法分别为HLSn63Pb和HLSn60Pb。
QJ3117—1999标准第4.3.1条对焊料的规定：“手工焊接一般应采用符合GB/T3131的HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料”。
通过调研发现，航天大部分单位均采用的是价格相对便宜的60锡铅焊料，而在重点部位使用60锡铅焊料存在诸多问题。
锡铅合金焊料的状态如图1所示。
从图1中看，63锡铅焊料的共晶点是183℃（铅的熔点是327℃，锡的熔点是232℃），也就是说，从固体到液体的熔融或从液体到固体的凝固，都发生在这一瞬间（183℃）。
因此，这种规格的锡铅合金焊料具有熔点低、熔融和凝固时间短、流动性好等优点。
而60锡铅焊料，它的固相线为183℃、液相线为190℃（如图1虚线所示），没有共晶点（见GB/T3131附录B）。
所以，从固体状态变化到液体状态，中间有一段呈糊状态。
若焊料从固体变化到液体，中间这一段糊状态问题不大。
但是，当焊接点焊接完毕以后，焊料要从液体冷却到固体成为焊接点过程中，必须经过这一段糊状态。
焊接点进行凝固时，很容易造成焊接点表面不光亮、发白，焊接点内部疏松，对焊接点的质量与高可靠性都很不利。
事实上，用63锡铅焊料和60锡铅焊料在焊接以后，其焊接点的质量是不同的，不可以随便选用。
新标准对焊料作了如下要求：“除特殊要求外，手工焊接的焊料，一般应采用符合GB/T 3131—2001中规定的焊料。
印制电路板组装件的焊接宜采用S—Sn63PbAA焊料，其它场合的焊接及引线、导线端头的搪锡可采用S—Sn60PbAA焊料。
丝状焊料的直径应按焊盘大小或引线直径进行选择”。
在国外，有关的航天标准对焊料的选择比较严格，对60锡铅焊料的使用进行了限定。
美国波音公司电子工艺标准手册D2-140040-1中美国联邦209标准中规定：“手工电烙铁焊接时，应采用Sn63B松香芯焊锡丝”。
欧空局标准ECSS-Q-70-08A中规定：“焊接印制电路板应采用63锡铅焊料（低共熔183℃），焊接时对温度的限制十分重要。
而60锡铅焊料适用于对电气导线/电缆束或接线端接头以及有涂层或预镀锡金属焊接”。
2关于活性松香基焊剂GB/T9491—2002《锡焊用液态焊剂（松香基）》中规定的焊剂有：纯松香基焊剂（R型）、中等活性松香基焊剂（RMA型）和活性松香基焊剂（RA型）。
由于RA型焊剂难以清洗干净，航天电装工艺对清洗要求较为严格，一般标准中不建议选用。
但我国目前元器件的可焊性与国外相比还有差距，一些场合还需用RA型焊剂。
ECSS 标准也指出完全活性松香基焊剂可用于可焊性差的情况（见ECSS-Q-70-08A中的6.2.1条）。
基于RA型焊剂存在的缺陷，新标准规定：焊剂应采用GB/T9491—2002中规定的R型焊剂、RMA型焊剂，如果需要使用RA型焊剂，应采取有效控制措施。
导线（电缆）芯线的焊接不应使用RA型焊剂。
新标准对RA型焊剂的使用进行了限制，其中有效控制措施主要是指对其随后的清洗工序的效果进行有效监控。
3关于烙铁头和焊接的温度QJ3117—1999标准中对烙铁头是采用功率来进行表述的，但在实际操作中电装人员很难控制，因此改为按烙铁头温度的技术指标进行表述。
新标准在对焊接温度提要求时，采用了ECSS标准的规定，ECSS-Q-70-08A中5.5.7条的要求为：“使烙铁头保持适当的焊接温度。
对图1锡铅合金焊料的状态于一般电子元器件的焊接，烙铁头温度宜为280℃，但任何情况下不应超过330℃。
对于特殊场合，允许烙铁头温度为360℃”。
其中特殊场合主要指散热快的场合，如引线或端子较粗、焊盘与印制电路板大面积铜箔相连等的情况。
4关于手工焊接中元器件引线插装后露出印制板的长度问题QJ3117—1999标准中第5.2.1条，关于元器件的通孔插装内容是引用QJ3012—1998《航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求》。
QJ 3012—1998规定元器件引线插装后，对于支撑孔应露出印制电路板焊盘0.8mm～1.5mm，对于非支撑孔应露出印制电路板焊盘0.8mm～2.0mm。
但手工焊接中有些元器件引线的长度是固定的，而印制电路板的厚度往往不一致，尤其是多层印制电路板。
目前，双列直插器件使用很广泛，当双列直插器件插入印制电路板支撑孔后，引线露出印制电路板的高度，一般为1.6mm～1.7mm，按原标准要求应该剪切去0.1mm～0.2mm引线，实际上是做不到的，该引线很硬（回火引线），很难进行剪切。
若剪切引线，很容易损伤双列直插器件的内引线。
另外，有些元器件经过散热器的组装，引线只能露出印制电路板焊盘0.7mm，这项指标也不符合原标准的要求。
新标准对元器件引线插装后露出印制板长度的规定与ECSS-Q-70-08A中8.4.4条、ECSS-Q-70-08C中8.4.3条及美国波音公司标准D2-140040-1中的要求一致，即：“电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板1.5mm±0.8mm”，如图2所示。
5关于导线与接线端子的要求新标准中对导线与接线端子的焊接要求参照IPC和ECSS标准作了结构上的调整和内容上的补充。
QJ3117—1999标准中没有规定导线芯线的直径与电连接器焊杯之间的匹配要求。
在电装过程中，经常遇到导线的直径大于电连接器焊杯的内径，造成操作困难，而且导线的端头很容易产生断股或断线的现象。
有时候也会发生导线直径很细，而焊杯内径很大，这样导线的根部很容易造成过大的应力，使导线折断。
新标准规定：“导线芯线总的截面积，不应超过每个焊杯内径截面积。
当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为0.6～0.9”。
对于圆柱型接线柱的焊接，新标准中规定技术要求和方法可参照塔型接线柱的焊接。
实际上塔型接线柱和圆柱型接线柱是同一类接线端子，只是外形不同。
对于圆柱型接线柱具体的情况，各单位各有不同的方法。
例如，对于元器件（如继电器）的接线柱为圆柱形的情况，就可采用与元器件接线柱直径相同（或略大）的工装，先将导线缠绕在工装上（有的单位还要进行搪锡），然后取下导线，再用这根弯绕好的导线套到元器件的接线柱上，用镊子轻轻夹紧并进行焊接。
对于这些非常具体的情况，不宜在行业标准中统一规定，各单位可以根据本标准的通用要求，编制自己企业的标准进行细化。
对于叉型接线柱，ECSS标准规定符合图3的情况即为合格，图示中导线缠绕为90°（即与叉型接线柱一个柱干的两个相邻平面相接触）。
IPC标准3级产品可接受条件也是“至少达到90°”。
而IPC标准3级产品目标条件规定为“接触端子柱干的两个平行平面（弯曲180°）”。
新标准从连接的可靠性考虑，规定与IPC最高要求一致（导线应穿过叉型接线柱的开槽，与叉型接线柱一个柱干的两个平行平面相接触），如图4图2新标准中引线露出印制板长度的图示图3ECSS标准中叉型接线柱连接合格的几种情况图4新标准中叉型接线柱连接合格的情况所示，技术指标高于ECSS 标准和IPC 标准3级产品可接受条件。
对于通孔接线柱，ECSS 标准规定符合图5的情况即为合格（图示中导线可以只接触通孔接线柱的一个面）。
而IPC 标准3级产品规定必须接触两个面，如图6所示。
新标准从连接的可靠性考虑，规定与IPC 要求一致，技术指标高于ECSS 标准。
6关于印制电路板的预烘QJ 3117—1999标准没有规定印制电路板要进行预烘处理，但为了提高焊接点的高可靠性，对印制电路板进行预烘处理来去除印制电路板内部的潮气，是最佳的方法。
ECSS -Q -70-08A 的7.6条对通孔插装焊接时印制板的预烘是这样规定的：“印制板应在焊前8h 进行清洗和去湿处理，在可控、无湿条件下可长期贮存，去湿处理可在90℃～120℃烘干炉中进行，时间不小于4h ，或在低温真空炉中干燥”。