PCBA手工焊接工艺规范
PCBA手工焊接工艺标准规范
XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本：V1.0制定人：DD日期：2017-03-22目录1 目的 (3)2 适用范围 (3)3 手工焊接的工具及要求 (3)3.1 电烙铁 (3)3.11烙铁使用的要求 (3)3.12 烙铁使用的注意事项 (3)3.13 烙铁支架部分 (4)3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)3.15 适用制程及要求 (5)3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6)3.21 热风枪原理 (6)3.22 热风枪的特点 (6)3.23 热风枪的使用注意事项 (7)3.24 使用方法 (7)3.25 具体操作步骤及方法 (7)4 其它说明 (8)1 目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。
2 适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。
3 手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁3.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。
烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。
F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。
使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。
如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。
总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
3.12 烙铁使用的注意事项A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。
PCBA工艺(手焊)
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更换烙铁头的具体步骤
+ a、首先将烙铁头冷却至200℃以下 + b、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上。（注意：是夹住烙铁头固 定螺帽的扁平部分） + c、用尖嘴钳将需更换的烙铁头取下放置在清洗海绵上。 + d、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器上。（套住电烙铁的内 部陶瓷加热器） + e、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽。 + f、待温度达到200℃以上后，在新装置的烙铁头上镀一层焊锡，以防止新的烙铁头骤 遇高温而氧化。 + g、 待温度达到规定温度范围后可进行焊接作业。（清洗——加热——焊接——退出） + h、当需要更换烙铁头时，最好选择相同型号的烙铁头，如果使用不同型号的烙铁头， 会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件.
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七.常见焊接缺陷及原因分析
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧 化 ② 印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 ① 焊料质量不好 ② 焊接温度不够 焊料堆积 焊料面呈凸形 浪费焊料，且可能包藏缺陷 ③ 焊锡未凝固时，元器件引线松动 焊丝温度过高
焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显 不能正常工作 黑色界线,焊锡向界线凹陷。 虚焊 焊点结构松散,白色无光泽 机械强度不足，可能虚焊
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六.焊点质量要求
+ 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一 起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 + 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 + 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅 机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。
手工焊接PCB电路板焊接流程规范
手工焊接PCB电路板焊接流程规范概述手工焊接PCB电路板是电子制作过程中非常重要的一步，焊接的好坏直接关系到电路板性能、寿命以及外观等问题。
为了确保焊接质量和效率，我们应该遵循一些焊接流程规范。
焊接材料1.电路板：应确保电路板设计符合实际需要，且表面清洁无污垢。
2.钎料：推荐使用铅锡合金钎料，且应选择适当的焊锡规格。
其中，60Sn40Pb钎料是最常见的通用型号。
3.通孔填充材料: 选用无铅焊锡及低温铜锡合金填充孔洞型通孔(PTH)但不要选用双跳层板。
若必须填充板内通孔则应当选用导热性能优异的填充材料以保证焊接质量。
焊接工具1.焊接铁：应选择适当功率的手持焊接铁，并配备适宜大小的烙铁头。
2.镊子：用于调整焊点位置及清除过多焊锡的残留。
3.焊锡丝：用于修补焊点及进行局部补焊。
4.除草极：用于清除过多的焊锡残留。
焊接流程1.准备：将PCB电路板放置于焊接支架上，确保焊接环境通风并有良好的光线。
选用适合的烙铁头配合适当长度的焊锡到电路板上的焊盘或通孔。
2.加热焊点：将烙铁头放置于焊点上，等待热传至焊点，然后再添加适量的焊锡。
添加过多的焊锡会造成短路和过烧等问题，因此一般情况下应该尽量避免。
3.清理：焊接完成后，及时使用镊子清理掉过多的焊锡残留。
同时应检查焊点是否出现问题，如短路、开路、过高、过低等情况，修正其中的问题。
4.测量：检测焊接板完成后的电阻及纹波等指标，确保道路以及贴片元件焊接质量正确并达到标准。
注意事项1.加热时间：保持适当的加热时间，避免过长或过短造成焊接质量问题。
2.熔点：应注意焊锡的熔点和烙铁手柄温度，确保熔点合适。
3.焊点位置：应当将焊点放置在焊盘或通孔正确的位置，并避免产生短路和过烧问题。
4.光线：应确保焊接现场有良好的光线，以便观察焊接细节。
通过本文档，我们了解了手工焊接PCB电路板的焊接流程规范，包括所需的焊接材料、工具，焊接流程、注意事项和焊接质量检查等方面。
这些规范将可以保证焊接质量，使得电子制作工作更加高效、专业和可靠。
PCBA手工焊接工艺规范
XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本：V1.0制定人：DD日期：2017-03-22目录1 目的 (3)2 适用范围 (3)3 手工焊接的工具及要求 (3)3.1 电烙铁 (3)3.11烙铁使用的要求 (3)3.12 烙铁使用的注意事项 (3)3.13 烙铁支架部分 (4)3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)3.15 适用制程及要求 (5)3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6)3.21 热风枪原理 (6)3.22 热风枪的特点 (6)3.23 热风枪的使用注意事项 (7)3.24 使用方法 (7)3.25 具体操作步骤及方法 (7)4 其它说明 (8)1 目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。
2 适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。
3 手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁3.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。
烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。
F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。
使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。
如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。
总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
3.12 烙铁使用的注意事项A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。
PCBA板焊接工艺标准
文件制修订记录1、元器件整形、加工标准：1.1、卧式元器件引脚成形弯曲（碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等）：1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角，成弧形。
3、元器件引脚不能有损伤现象。
图11、图2不合格：①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形，造成手工插件时不易插入。
②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求，不能成90度直角。
图21.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）：1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。
3、元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。
图31、场管安装好后，标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格：①、紧固螺丝未扭紧。
②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。
图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求：1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6：①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。
②、温度开关本体需垂直，如图7所示。
③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。
图61、图7不合格：①、扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。
②、温度开关本体歪斜。
1.5、接插线穿热缩管工艺要求：1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。
3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。
图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。
线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求：1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a ＝12.5-13毫米,b ＝18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。
图101、互感器套铜线图11不合格： ①、 铜线折弯未平行。
②、 圆圈处热缩管破裂。
③、 箭头处未露出引脚。
pcba焊接技术及检验标准大全
pcba焊接技术及检验标准大全PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将印制电路板上的各种电子元器件进行焊接和组装的过程。
在PCBA的焊接工艺中，涉及到多种技术和检验标准，下面将对PCBA焊接技术及检验标准进行详细介绍。
一、焊接技术：1.表面安装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：SMT 是一种高效、高密度、低成本的PCBA焊接技术。
它将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上，通过回流焊接的方式进行固定。
常见的SMT组装工艺有粘贴、贴装、回流、清洗等步骤。
2.波峰焊接技术（Wave Soldering）：波峰焊接技术适用于大批量焊接，特别是对于插件较多的电子元器件。
通过在焊接工作台上产生一个波峰，将预先上锡的电路板通过波浪冲击的方式焊接。
3.手工焊接技术：手工焊接技术一般适用于少量、多样性较高的PCBA焊接。
操作人员通常使用电烙铁将电子元器件焊接在印制电路板上，需要有一定的焊接技巧和工艺知识。
二、检验标准：1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子行业内广泛采用的国际标准化组织，其制定的多项标准被用于PCBA焊接的检验。
常用的IPC标准包括IPC-A-600G（印制电路板表面特征）、IPC-A-610G（电子组装工艺标准）等。
2. J-STD标准：J-STD是IPC与美国电子工业协会联合制定的电子组装标准。
通常用于波峰焊接和手工焊接的检验。
3.质量检验标准：除了IPC和J-STD标准外，还有一些公司或行业内部制定的质量检验标准。
这些标准主要根据公司需求和产品特点来制定，以确保PCBA焊接质量。
PCBA焊接技术及检验标准是保证电子产品质量和可靠性的重要环节。
通过合理选择焊接技术和严格执行检验标准，可以有效避免焊接缺陷和故障，提高PCBA产品的质量和性能。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
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XXXX有限公司手工焊接工艺规范版本：V1.0制定人：DD页脚内容1日期：2017-03-22目录1 目的 (3)2 适用范围 (3)3 手工焊接的工具及要求 (3)3.1 电烙铁 (3)3.11烙铁使用的要求 (4)3.12 烙铁使用的注意事项 (5)3.13 烙铁支架部分 (5)3.14 烙铁使用步骤及方法 (5)3.15 适用制程及要求 (7)3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (8)3.21 热风枪原理 (8)页脚内容23.22 热风枪的特点 (9)3.23 热风枪的使用注意事项 (9)3.24 使用方法 (10)3.25 具体操作步骤及方法 (11)4 其它说明 (12)1 目的规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。
2 适用范围公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。
3 手工焊接的工具及要求3.1 电烙铁页脚内容33.11烙铁使用的要求A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。
B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。
C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。
D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。
E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。
烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。
F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。
使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。
G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。
如果焊接CPU 针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。
总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。
页脚内容43.12 烙铁使用的注意事项A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏3 00±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。
B、打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
C、及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。
如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换新的。
D、烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。
E、注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。
3.13 烙铁支架部分A、烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。
B、支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。
3.14 烙铁使用步骤及方法3.141 使用步骤A、将电源开关切换至ON位置。
页脚内容5B、调整温度调整钮至200℃，待显示屏上所显示的温度稳定后，再调至所需的工作温度；待显示温度基本稳定后可以开始使用。
3.142 焊接五步法1）准备准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2）加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3）融化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4）移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5）移开烙铁页脚内容6当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
3.15 适用制程及要求3.151 有铅与无铅焊锡的区别有铅焊锡丝是由锡、铅等低熔点的金属合成的（锡63%，铅37%），有铅焊锡熔点是183摄氏度，无铅焊锡丝是环保，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，无铅焊锡熔点为217摄氏度，而纯锡的熔点是231.89摄氏度，不过有铅焊锡合金比例有很多种，熔点也不一样，熔点从183到270都有，含铅量越低，熔点越高。
3.152 有铅制程有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于5秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
各类型元件焊接温度表页脚内容7较大元器件350℃~380℃5~7S注意：热敏感元器件（如：晶振等）焊接时一定要控制好烙铁温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时间太长而使元器件损坏》3.153无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度（不做详述）。
3.2 SMD热风拆焊台（热风枪）3.21 热风枪原理页脚内容8热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。
另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。
设置温度显示电路是为了便于调温。
温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
3.22 热风枪的特点A、防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。
B、采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。
C、能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。
D、有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。
E、配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。
3.23 热风枪的使用注意事项A、使用之前除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。
（此螺丝为固定气泵的作用，有些产品出厂检测后，在发出之前就取掉了）。
B、使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。
C、使用中，谨防高温，以免被烫伤。
页脚内容9D、应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；E、打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
F、安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温玻璃损坏。
G、高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。
H、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。
I、关机后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这一冷却的阶段，请不要切断电源。
否则会影响发热芯的使用寿命。
J、切记不要长时间高温度，低风速工作。
风嘴不要拧的过紧。
3.24 使用方法1）打开热风焊台电源开关，调节热风枪的温度和风力，根据所焊料件选择合适档位。
2）将风枪嘴放在芯片上方移动加热，待锡溶化后，便可用镊子取走料件。
3）加热芯片时要吹芯片四周，不要对着芯片中间死吹，否则会把芯片吹死。
4）局部加热时间不宜太长，以免把PCB板吹鼓包。
必要时加适量助焊剂。
5）将风枪对准拆焊芯片的上方2-3CM处，沿着芯片周围焊点均匀加热。
页脚内容106）切忌温度和风力不要太大。
3.25 具体操作步骤及方法1．吹焊小贴片元件的方法小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。
对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。
吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。
如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。
待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用镊子或手指钳将其取下。
如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2. 吹焊贴片集成电路的方法用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。
若焊接芯片，应将芯片与电路板页脚内容11相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
（提醒：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊电路板时，应将电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。
3. 其它焊接方法A、公司目前没有BGA类封装芯片的使用，所有焊接类工艺原则上均以烙铁焊接完成；4 其它说明以上内容仅为通用类要求及方法，其它详见设备使用说明书或咨询专业人员；页脚内容12。