课程大纲_SoC设计方法与实现
SoC设计方法与实现 第8章 SoC功能验证 课件PPT
系统应用层
需要尽可能模仿真实的应用程序和应用环境。
SoC功能验证的发展趋势
新的方法学及更好的工具 理解系统 容易找到产生问题的原因 可重用验证模块 验证自动化 通用的验证方法学
目的 建立通用的、可重用的验证组件（UVC，UVM Verification Component） 高效地进行SoC功能验证（数字逻辑） 减少验证的费用
UVM是建立在SystemVerilog平台上的
UVM 是建立在SystemVerilog平台上一个库，它提供了一系列的接口， 让我们能够更方便的进行验证。
SoC设计
方法与实现
SoC设计方法与实现
第九章
SoC功能
验证(1)
功能验证概述及验证方法
内容大纲
功能验证概述及验证方法 验证规划 基于断言的验证 通用验证方法学
功能验证概述及验证方法
随着设计的进行，越接近最后的产品，修正一个设计缺陷的 成本就会越高。
新的验证方法不断出现，提高验证效率、在设计的早期发现 问题。
基于仿真的功能验证方法
仿真 硬件模拟 形式验证及半形式验证
仿真验证平台
随机激励生成 示例：带约束的随机激励生成，保证产生的激励的合法性。
x1和x2为系统的两个输入，它们经过独热码编码器编码之后产生与被 验证设计（DUV）直接相连的输入。
输入约束： in[1] + in[3] + in[2] <= 1 产生有效的随机测试激励
用于仿真+属性检查（一种形式验证）
验证实现所花费的时间与验证的质量
soc设计方法与实现
soc设计方法与实现SOC（系统芯片）设计是一种综合了硬件设计和软件开发的复杂系统设计。
在现代电子技术中，SOC的地位越来越重要。
它的应用范围广泛，包括嵌入式系统、移动设备、汽车电子、工业自动化等等。
SOC设计的过程主要包括以下几个步骤：1.需求分析：为了确保SOC的功能能够满足用户的需求，首先要对用户的需求进行分析，明确功能和性能指标。
2.架构设计：根据需求分析，确定硬件和软件的内容，进行系统架构设计。
确定SOC各个模块之间的通信方式以及各个模块的功能和性能指标。
3.电路设计：根据架构设计中各个模块的需求，进行电路设计。
这个过程包括电路原理图设计、电路仿真、PCB布局等等。
4.芯片设计：在电路设计的基础上，进行芯片设计。
这个过程包括RTL设计、综合、布局布线、仿真验证等等。
5.测试验证：完成芯片设计后，就要对芯片进行测试验证，以确保芯片的功能和性能指标是否达到了要求。
SOC的实现是一个综合工作，需要集成硬件和软件方面的各种技术，包括模拟电路设计、数字电路设计、嵌入式软件开发、工艺制程和封装测试等等。
在SOC的实现过程中，需要注意以下几点：1.硬件和软件的协同开发：硬件和软件开发环节必须要保持紧密的合作。
软件开发要尽早介入硬件开发的过程，以便对功能性问题进行验证和优化。
2.优化功耗和面积：在SOC设计中，功耗和面积是两个非常重要的指标。
为了满足应用场景的要求和市场需求，需要对功耗和面积进行优化。
3.技术的选择：SOC设计需要选择合适的工艺技术、模组技术和封装技术。
在不同的应用环境下，选择合适的技术能够为SOC设计提供更大的空间。
通过以上步骤的实现，SOC设计能够实现高度集成、低功耗、高性能和高可靠性的目标。
同时，我们还需要关注系统的可测试性、可维护性和可升级性等问题。
在未来的SOC设计中，我们需要持续创新和技术更新，以满足用户的需求和市场需求。
SOC设计方法与实现
关于对《SoC设计方法与实现》的一点认识'|目录摘要 (3)一 SoC概述 (3)二SoC设计现状 (4)1 芯核的设计流程 ....................................... 错误!未定义书签。
2 软硬件协同设计的流程 ................................ 错误!未定义书签。
3 Soc的系统级设计流程.................................. 错误!未定义书签。
三 SoC发展的现状......................................... 错误!未定义书签。
（1 SoC在中国发展的现状.................................... 错误!未定义书签。
2 国外ＳＯＣ的发展现状 ................................... 错误!未定义书签。
四SOC的未来发展趋势.................................... 错误!未定义书签。
;\摘要通过将近四周的学习,我已经对SoC有了一些基本的认识。
在任课教师的指导下，我完成了此篇论文。
本文主要从什么是SoC ,SoC 有什么用途，SoC的设计，SOC发展的现状和未来趋势这五个方面来简单论述的，在论述的过程中查阅了一部分文献资料，并且兼顾含有了集成电路的相关知识。
关键词 SoC 用途发展趋势一 SoC概述\随着集成电路1技术进入新的阶段，市场开始转向追求体积更小、成本更低、功耗更少的产品，因此出现了将多个甚至整个系统集成在一个芯片2上的产品––系统芯片（system on a chip,SoC）。
系统芯片将原来由多个芯片完成的功能，集中到单个芯片中完成。
更具体地说，它在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，或者说在单一硅芯片上集成了数字电路、模拟电路、信号采集、1 1952年5月，英国皇家研究所的达默就在美国工程师协会举办的座谈会第一次提到了集成电路的设想。
SOC系统的设计与实现
SOC系统的设计与实现第一章引言SOC（System on Chip）是一种将多种类型的电子器件和部件集成到单个芯片上的设计方案。
SOC 的设计和实现可以实现系统的快速更新和迭代，并大幅降低系统成本。
本文将介绍 SOC 系统的设计和实现，包括系统级设计和物理级实现。
第二章 SOC 系统的设计2.1 需求分析SOC 系统设计首先需要进行需求分析，明确系统的需求和目标。
需求分析应该包括对系统功能、性能、功耗、可靠性、安全性等方面的考虑。
设计者需要从多个方面进行权衡，确保系统能够满足需求，并具备可扩展性和可维护性。
2.2 架构设计在需求分析的基础上，设计者需要确定 SOC 系统的架构。
架构设计应该考虑到系统功能模块的划分、模块之间的接口定义、系统总线设计等问题。
此外，架构设计还涉及到存储器系统、时钟和复位控制等问题。
2.3 IP 集成与接口设计SOC 系统的设计包含大量的 IP （Intellectual Property）集成。
设计者需要从多个 IP 提供商中选取适合项目需求的 IP，并对 IP进行集成和定制。
IP 集成也需要进行接口设计，确保不同 IP 之间的数据传输正确无误。
2.4 电源管理设计SOC 系统是一种低功耗、高性能的电子芯片，需要进行有效的电源管理。
设计者需要考虑电源管理单元的设计，以及电源开关、电源监控、电源序列控制等问题。
2.5 总线设计总线设计是 SOC 系统设计中比较重要的环节。
设计者需要选择适合项目需求的总线标准，并确定总线拓扑结构、总线速率和总线带宽等参数。
第三章 SOC 系统的实现3.1 物理实现流程SOC 系统的实现需要进行物理布局设计和物理验证。
物理实现流程包括 RTL（Register Transfer Level）到 gate-level 的综合、布局与布线等过程。
设计者需要遵循物理实现规范，确保芯片布局和布线符合设计要求。
3.2 时钟和时序分析时钟和时序分析是 SOC 系统实现中的一个重要环节。
SoC设计方法与实现 第11章-低功耗设计 课件PPT
使用多种功耗状态的存储器管理。
低功耗SoC设计技术的综合考虑
低功耗技术对功耗与设计复杂度的影响
低功耗技术 漏电功耗的减小 静态功耗的减小 时序影响
面积优化
10%
10%
0%
多阙值工艺
CMOS工艺的发展与功耗的变化
各层次低功耗设计的效果
低功耗反馈的前向设计方法
SoC设计方法与实现
第十一章
低功耗
设计(2)
低功耗技术
内容大纲
减少静态功耗的技术 减少动态功耗的技术
减少静态功耗的技术
多阈值设计（Multi-Vt Design） 电源门控（Power Gating） 体偏置（Body Bias）
80%
0%
0%
时钟门控
0
20%
0%
多电压
50%
40%~50%
0%
电源门控
动态电压及动 态频率缩放
体偏置
90%~98% 50%~70%
90%
~0% 40%~70%
-
4%~8% 0% 10%
面积影响 -10% 2% 2% ＜10%
5%~15% ＜10% ＜10%
设计方法影响 无 低 低 中 中 高 高
验证复杂度影响 低 低 低 中 高 高 高
多阈值工艺
MOS管的阈值电压越小，速度越快，但漏电越大。
MOS管的阈值电压（Vt）与漏电流的关系
多阈值的设计流程
一种使用多阈值的设计流程
电源门控方法
用逻辑门电路控制模块电压的打开或关闭
电源门控方法
体偏置
SOC设计方法与实现(可编辑修改word版)
关于对《SoC 设计方法与实现》的一点认识摘要 (3)一SoC 概述 (3)二SoC 设计现状 (4)1芯核的设计流程 (7)2软硬件协同设计的流程 (8)3Soc 的系统级设计流程 (8)三SoC 发展的现状 (10)1SoC 在中国发展的现状 (10)2国外ＳＯＣ的发展现状 (11)四SOC 的未来发展趋势 (12)通过将近四周的学习,我已经对SoC 有了一些基本的认识。
在任课教师的指导下，我完成了此篇论文。
本文主要从什么是SoC ,SoC 有什么用途，SoC 的设计，SOC 发展的现状和未来趋势这五个方面来简单论述的，在论述的过程中查阅了一部分文献资料，并且兼顾含有了集成电路的相关知识。
关键词SoC 用途发展趋势一SoC 概述随着集成电路1技术进入新的阶段，市场开始转向追求体积更小、成本更低、功耗更少的产品，因此出现了将多个甚至整个系统集成在一个芯片2上的产品––系统芯片（system on a chip,SoC）。
系统芯片将原来由多个芯片完成的功能，集中到单个芯片中完成。
更具体地说，它在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O 等功能，或者说在单一硅芯片上集成了数字电路、模拟电路、信号采集、和转换电路、存储器、MPU3、MCU4、DSP5、MPEG6等，实现了一个系1 1952 年5 月，英国皇家研究所的达默就在美国工程师协会举办的座谈会第一次提到了集成电路的设想。
他说：“可以想象，随着晶体管和半导体工业的发展，电子设备可以在一块固体块上实现，而不需要外部的连接线。
这块电路将有绝缘层、导体和具有整流放大作用的半导体等材料组成”，这就是最早的集成电路的概念。
2 通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子产业的主要产品。
3 MPU 有两种意思，微处理器和内存保护单元。
在微机中，CPU 被集成在一片超大规模集成电路芯片上，称为微处理器（MPU），微处理器插在主板的cpu 插槽中。
4 MCU(Micro Control Unit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
《SOC 设计方法与实现》实验报告
《SOC 设计方法与实现》实验报告马亮201111857刘家明2011118561 实验时间：2011年11月19日—2011年12月15日2 实验目的完成一个数字系统的Verilog HDL描述和利用EDA工具的Verilog HDL仿真综合环境对这一描述进行仿真并综合，完整地从事一个数字VLSI系统的设计过程，理解和掌握现代集成电路的设计流程、硬件描述语言综合理论等高层次设计方法以及它和物理实现之间的关系，巩固在理论课阶段学习的相关知识。
3 实验平台代码输入工具: QuartusII功能仿真:ModelSim SE 6.2b综合工具：DC，Synplify Pro 8.6.24 实验内容设计一个数字信号处理器系统，其功能为：在8位微控制器Intel8051的控制下对输入信号进行数字滤波处理并根据输入数据的大小产生一组控制液晶板的显示。
系统框图如下：Intel8051 是微处理器；TH99CHLS 是要实现的系统。
Display是一个液晶显示板。
它包括三个显示区：一个时间显示区，一个数字显示区和一个由16个小方块组成的信号幅度显示区。
显示面板为共阴极驱动，接高电平时对应的面板显示，接低时面板消失。
其结构见下图所示。
5：系统简介和对应的模块划分 5.1:系统的整体工作过程：(1) 在外部信号PEbar 的控制下，芯片从端口in 读入一个八位数据。
(2) 在(1)中输入的数据与微处理器给出的另一个八位数据进行按位“与”操作。
(3) 在(2)中处理过的数据经数字滤波后从端口out 输出。
(4) TH99CHLS 内部产生一组时间信号，包括时和分，其格式为：(hh:mm)。
这组时间信号的初值由微处理器给出，微处理器可以随时对时间信号进行修改。
(5) 送往液晶显示板的信号有三组：a. (4)中产生的时间信号，经七段译码后从端口hour 和minute 送出；b. (3)中经数字滤波的信号，在转换成十进制并做七段译码后，百位经端口d00，十位经端口d10，个位经端口d01送出；c. (3)中经数字滤波的信号，在经过x y =压缩后通过端口ap 送出。
soc设计方法与实现
soc设计方法与实现SOC设计方法与实现。
在当今数字化社会中，系统芯片（SOC）的设计和实现变得越来越重要。
SOC是一种集成了处理器、内存、外设和接口等功能的芯片，它在各种电子设备中发挥着关键作用，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
本文将介绍SOC设计的一般方法和实现过程。
首先，SOC设计的方法包括需求分析、架构设计、功能验证和物理实现等步骤。
在需求分析阶段，设计团队需要与客户和市场部门合作，了解产品的功能需求和性能指标。
在架构设计阶段，设计团队需要确定系统的整体架构，包括处理器核心、内存子系统、外设接口等。
在功能验证阶段，设计团队需要使用仿真和验证工具，验证系统的功能和性能。
在物理实现阶段，设计团队需要进行逻辑综合、布局布线和时序分析等工作，最终生成芯片的物理设计文件。
其次，SOC的实现过程涉及到多个关键技术，如处理器设计、内存系统设计、外设接口设计等。
在处理器设计方面，设计团队需要选择合适的处理器核心，并进行指令集架构设计、流水线设计和性能优化。
在内存系统设计方面，设计团队需要选择合适的存储器类型，并进行存储器控制器设计和存储器接口设计。
在外设接口设计方面，设计团队需要与外设厂商合作，设计各种接口标准和接口电路。
此外，还需要考虑功耗管理、故障处理、安全性等方面的设计。
最后，SOC设计和实现过程中需要考虑多种约束条件，如性能、功耗、面积、成本和时间等。
设计团队需要在这些约束条件下进行权衡和优化，以满足产品的要求。
同时，设计团队还需要与制造厂商合作，进行芯片制造和测试，最终将芯片投入量产。
综上所述，SOC设计方法和实现过程是一个复杂而关键的工程，它涉及到多个方面的技术和约束条件。
设计团队需要具备丰富的经验和专业的知识，才能完成这一重要任务。
随着数字化社会的不断发展，SOC设计和实现将继续发挥着重要作用，推动各种电子设备的创新和发展。
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《系统级芯片（SoC）设计》课程教学大纲一、课程基本信息课程代码：课程名称：系统级芯片（SoC）设计学时/学分：32/2学时分配：授课：24 实验： 8适用专业：集成电路设计与集成系统、电子信息技术、微电子、计算机工程授课学院：微电子学院、计算机学院先修课程：电子线路基础、数字逻辑电路、超大规模集成电路设计专用语言同修课程：教材及主要参考书：教材：魏继增、郭炜等编《SoC设计方法与实现》（第4版）, 电子工业出版社，2021。
参考书：（1）田泽著，《SoC设计方法学》，西北工业大学出版社，2016（2）潘中良，《系统芯片SoC的设计与测试》，科学出版社，2009二、课程简介通过该课程的学习，使同学们掌握SoC设计的概念、设计流程、IP复用方法、SoC验证与测试、SoC低功耗设计和后端设计。
通过上机实践锻炼SoC设计仿真与验证的能力，通过课程设计，培养学生进行系统级芯片设计、文献检索、综合分析、EDA软件使用、沟通交流、团队合作等能力。
三、课程目标1. 工程知识能力：掌握系统级芯片的概念、架构、设计方法和技术等专业知识，并能够正确应用这些专业知识对系统级芯片的工程问题进行表述和分析；2．设计开发能力：能够针对具体的应用需求，提出系统级芯片的设计原型方案，体现创新意识，并正确使用EDA工具软件对提出的系统级芯片设计方案进行实现、仿真和验证。
3. 沟通合作能力：能够根据系统设计需求，进行团队合作，完成团队分配的工作，撰写设计方案，能够清晰地进行陈述发言表达自己的设计思想，与他人进行沟通和交流。
4. 情感素质：让学生了解国内集成电路行业面临的挑战，激发学生的兴趣与责任感，具有投身奉献集成电路行业的热情；通过SoC设计技术的研讨，使学生意识到精益求精的重要性；通过实验和课程设计环节，使学生在设计环节中要考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素，培养成诚实守信、严谨求真等工程伦理素养。
四、基本要求本课程涉及了数学、物理、电工电子、计算机、超大规模集成电路设计等领域相关理论基础与专业知识，与工程应用密切联系，具有很强的实用性。
教学过程中要注意与先修课程基础知识的联系，掌握系统级芯片设计的概念、设计流程、IP复用方法、验证与测试、低功耗设计和I/O环的设计。
通过上机实践和课程设计锻炼系统级芯片设计、仿真与验证的能力。
在SoC设计趋势和挑战讲述中，注意让学生了解SoC面临的挑战及其存在的原理，激发学生的兴趣与责任感，为后续知识点的讲解提纲挈领。
在SoC设计流程和系统架构讲述中，应用数字逻辑电路、计算机体系结构和超大规模集成电路设计等专业知识，掌握SoC系统设计与超大规模集成电路设计的主要区别，掌握软硬件系统协同设计方法。
在SoC功能验证、测试、低功耗设计、后端设计、I/O环的设计等章节的讲述中，注重使学生掌握各个知识点的基本原理、现有技术及面临的难点。
通过课程设计，针对实际工程问题学生自主选题，进行系统级芯片设计训练，培养学生的文献检索、综合分析、系统设计、EDA软件使用、沟通交流等能力。
同时，引导学生在设计环节中要考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
五、教学内容1. 授课与自学第一章 SoC设计概述第一节什么是SoC第二节 SoC的优势第三节 SoC设计趋势和挑战第四节 SoC的类型本章重点：明确SoC的基本概念，了解该领域的最新科技发展动态、趋势和面临的挑战。
特别是国内SoC发展现状以及面临的挑战。
国情介绍1：从集成电路SoC全产业链对比国内外厂商，使学生了解相关领域的自主知识产权情况。
产业时讯1：介绍一个SoC产业和科研的最新进展案例。
教学模式：课堂授课、课后复习，指导学生查阅相关文献。
知识点：SoC系统的概念、优势及设计挑战。
能力：指导学生进行文献检索能力的训练。
第二章SoC设计流程第一节 SoC软硬件协同设计流程第二节 SoC设计阶段第三节 SoC验证与测试本章重点：明确SoC设计的基本流程；掌握SoC软硬件协同设计方法及其特点；初步了解SoC验证与测试技术。
教学模式：课堂授课、课后复习、实验教学。
知识点：SoC软硬件协同设计的基本流程，设计阶段，验证与测试的异同。
能力：能够应用SoC设计流程及相应软件解决具体SoC应用工程问题。
第三章SoC系统架构设计第一节处理器第二节总线第三节存储器第四节多核SoC设计本章重点：明确SoC的典型架构；掌握处理器、总线、存储器典型结构及优缺点；初步了解多核SoC设计方法。
教学模式：课堂授课、课后复习、实验教学。
知识点：SoC系统组成部分及架构；CISC和RISC处理器；不同总线结构；不同存储器的优缺点；多核SoC性能评价原理。
能力：能够根据SoC的基本架构和不同组成部分的特点，针对具体应用工程问题，选择合适的架构，实现SoC设计。
第四章基于IP重用的SoC设计方法学第一节概述第二节 IP类型第三节 IP重用的问题第四节基于IP的SoC设计本章重点：掌握IP重用的SoC设计方法；明确IP核基本类型；了解基于平台的IP重用设计方法和面临的问题。
教学模式：课堂授课、课后复习。
知识点：基于IP重用的SoC设计流程；IP核分类；IP核设计要求；IP 重用面临的挑战。
能力：能够应用基于IP重用的SoC设计方法解决SoC应用工程问题。
第五章SoC功能验证第一节功能验证概述第二节功能验证的方法第三节功能验证的发展趋势第四节功能验证策划第五节基于断言的验证方法第六节验证覆盖率分析本章重点：明确SoC验证的基本概念；掌握不同验证方法。
教学模式：课堂授课、课后复习、课后自学。
知识点：功能验证基本概念和术语；功能验证方法分类；功能验证发展趋势；基于断言的验证方法；验证结构分析方法。
能力：能够应用SoC验证方法解决SoC应用工程问题。
第六章SoC测试第一节概述第二节故障模型第三节自动测试矢量生成第四节存储器测试矢量生成第五节面向测试的设计概述第六节可测试性评估第七节 DFT技术本章重点：明确SoC测试的基本概念；掌握不同测试方法。
教学模式：课堂授课、课后复习、课后自学。
知识点：测试基本概念和术语；测试方法分类；自动测试矢量生成方法；存储器测试矢量生成方法；可测试性方法。
能力：能够应用SoC测试方法解决SoC应用工程问题。
第七章SoC低功耗设计第一节概述第二节低功耗设计方法学第三节低功耗技术本章重点：明确SoC功耗源；掌握不同低功耗设计技术。
列举了超级计算机世界前十的排名，通过分析中国超级计算机的快速发展以及连续五年排名世界第一的事实，使学生们增加民族自豪感。
同时，对比不同超级计算机的特点和技术领先性，引导学生要刻苦学习，深耕技术，精益求精。
留一次作业,调研当年超级计算机世界前十排行榜,分析不同超级计算机的技术特点。
教学模式：课堂授课、课后复习、调研报告课后作业。
知识点：CMOS电路功耗源及影响因素；静态功耗降低技术；动态功耗降低技术。
能力：能够应用SoC低功耗设计技术解决SoC应用工程问题。
第八章SoC后端设计第一节后端设计流程第二节规划第三节时钟树综合第四节信号完整性本章重点：明确SoC后端设计流程；掌握版图规划、时钟树综合和信号完整性的原理及设计方法。
教学模式：课堂授课、课后复习。
知识点：SoC后端设计流程；版图规划方法；时钟树综合方法；信号完整性问题及解决方法。
能力：能够应用SoC后端设计流程解决SoC应用工程问题。
第九章I/O环的设计与封装第一节概述第二节噪声及ESD的问题第三节I/O环的设计方法第四节芯片的封装的选择及相应的版图设计的考虑本章重点：明确芯片上I/O单元及I/O环的基本概念；了解I/O的噪声及EDS问题；初步了解芯片的封装选择及对版图设计的影响；掌握I/O环的设计方法。
教学模式：课堂授课、课后复习。
知识点：I/O环设计基本概念；I/O的噪声、EDS等基本原理及相应解决方案；I/O封装类型与对版图设计的影响。
能力：能够应用I/O设计及封装选择的考虑，解决SoC设计与应用的工程问题。
2. 课程设计（包括实验）本课程有2个课程设计：课程设计1和课程设计2。
每个小组任选其中一个课程设计设计。
课程设计1内容：基于ESL设计方法的Motion-JPEG视频解码器设计。
侧重于SoC的系统架构设计。
结合工程实际问题，应用SoC设计的相关知识，采用ESL设计方法，从单核SoC系统架构逐步优化到多核、带有硬件加速协处理器的SoC系统架构。
还包括多线程并行程序设计、嵌入式操作系统的移植及硬件驱动程序的开发。
课程设计2内容：基于RISC-V的SoC设计与验证。
结合工程实际问题，应用SoC设计的相关知识，将在cva6_lib实验平台上完成特定的SoC设计，并基于Genesys2 FPGA开发板进行SoC的硬件实现与验证。
包括CVA6处理器的流水线架构及指令集，C程序设计、硬件描述语言程序设计、时序分析方法、添加朴素贝叶斯加速器的设计。
教学模式：分组开展课程设计；独立选题，独立设计，撰写设计方案，在ESL 仿真平台/FPGA开发板上进行展示，分组汇报及答辩。
知识点：综合运用知识进行系统设计。
能力：能够应用SoC设计基本原理及专业技术知识，根据工程实际要求，提出SoC系统的设计方案：在设计环节中能够体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素；能够根据系统设计与研究，撰写设计方案、清晰的进行陈述发言表达自己的设计思想；具有团队合作意识，可以与他人进行沟通和交流。
六、学时分配七、考核与评价方式及标准平时成绩占50%：包括平时表现20%，实验成绩占5%，课程设计占25%。
结课考试占50%：闭卷考试平时成绩评价标准：实验评价标准：注：该表格中比例为实验考核成绩比例。
课程设计考核与评价标准：注：该表格中比例为课程设计成绩比例。
课程考试考核与评价标准注：该表格中比例为期末考试试卷成绩比例。