金相切片流程(技术专攻)

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自动研磨抛光系统 通过制备参数的控制，保证试样制备的质量。
制样系统
由粗磨至清洗及乾燥 全自动微处理控制
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其他抛光方式：
电解抛光 化学抛光 复合抛光
新砂纸产生的变形层较深，但经过磨50-100下之 后就基本不变，磨光速率则随着使用次数的增加 而下降。因此新砂纸稍加使用后处于最佳使用状 态，当用的太旧时，旧不宜再使用。
磨光时施加的压力越大，磨光速率也越大，但对 变形层的深度却影响不大，所以磨光时可是适当 加大压力。
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使用金相湿磨，磨光 效率能进一步提高， 图2－4为转盘式金相 预磨机，使用水作为 润滑剂和冷却剂。配 有微型机的自动抛光 机，可对磨光进行程 序控制，整个过程可 在数分钟内完成。
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抛光
目的为去除金相磨面 上因细磨而留下的磨 痕，使之成为光滑、 无痕的镜面。金相试 样的抛光可分为机械 抛光、电解抛光、化 学抛光三类。机械抛 光简便易行，应用较 广。
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抛光和磨光的机制基本相 同，即镶嵌在抛光织物纤 维上的每颗磨粒可以看成 是一把刨刀，根据它的取 向有的可以切除金属，有 的则只能产生划痕。由于 磨粒只能以弹性力与试样 作用。（图2－6），它所 产生的切屑，划痕以及变 形层都比磨光时细小和浅 的多。
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用环氧树脂镶样，浇 注后可在室温下固化， 因而不会引起试样组 织发生变化，但这种 材料比较软。适用于 一些热敏感性较高的 材料。
抽真空压力锅
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冷镶的固化剂主要是胺类化合物，其用量应适 当，用量过多会使数质变脆，反之如果用两过 少，则不能充分固化。一般固化剂含量约占总 量的10%左右。常用配方有如下两种：
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操作的关键是要设法得到最大的抛光速率， 以便尽快除去磨光时产生的损伤层，同时 要使抛光产生的变形层不致影响最终观观 察到的组织，即不会产生假相。通常将抛 光分为两个阶段来进行。首先是粗抛，这 一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛本身 形成的变形层是次要的考虑，不过也应尽 可能小。其次是精抛（又称终抛），其目 的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤 减小到最小。
为未受损伤的组织。
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普通的金相砂纸所用的磨料有 炭化硅和天然刚玉两种。
炭化硅砂纸最适合用于金相试 样抛光，其有点是：磨光速率 （单位时间除去金属重量）较 高，变形层较浅，可以用水作 为润滑剂进行手工湿磨和机械 湿磨。
天然刚玉砂纸目前已较少使用。
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炭化硅砂纸的粒度大到一定程度后（280号～150 号），磨光速率差不多，但变形层深度却随却随 磨粒尺寸的增大而增加。因此，开始磨光时所用 的砂纸不一定越粗越好，通常用粒度为200，400， 600以及800（或300，500，700，900）的四种砂 纸，进行磨光后即可进行抛光。对于较软的金属， 应用更细的砂纸磨光后再抛光。
寸一般以Φ12×10mm为宜。
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取样原则：
(1)根据不同的检验目的，可选取在处理工 艺上以及使用过程中的工作面上具有代表性
部位，如是随其工艺过程处理的试样，其材质和 处理工艺必须与工件完全相同。
(2)由于许多表面处理层在工件或试样的不 同部位具有不同的厚度和不同的组织，因而在以 估计工件使用寿命，推测表面发生失效的可能性 作为检测目的时，应在工件的薄弱环节处选取试 样，检测分析其内在惯量。
(3)作为失效分析的金相试样，应在失效工 件的腐蚀、磨损、断口或裂纹处直接取样以检验 分析其失效原因，以便找出相应的对策。
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镶样
如果试样尺寸过小或者形状极不规则， 如带、丝、片、管，制备试样十分困难， 就必须把试样镶嵌起来。
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目前一般采用塑料镶 嵌。
镶嵌材料有：
1，热凝性塑料（如胶 木粉）、
2，热塑性塑料（如聚 氯乙烯）、
3，冷凝性塑料（环氧 树脂加固化剂）等。
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胶木粉不透明，有各种颜色，而且 比较硬，试样不易倒角，但抗强，抗强 酸强碱腐蚀性能好，但较软。
用这两种材料镶样均需专门的镶样 机，对加热温度和压力都有一定要 求，并会引起淬火马氏体回火，软 金属发生塑性变形。
课程培训
Cross section检测
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Cross section检测的检测流程图
取样
镶样 磨制
抛光
组织显 示
观测
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取样
取样应根据被检零件的检
验目的，选择有代表性的部位。
同时还须考虑切取方法、检验
面的选择及样品是否需要装夹
或镶嵌。切取试样时应防止样 品过热和变形。金相样品的尺
印刷线路板金相 切片取样机
（1）环氧树脂（6101#）
100g
乙二胺
8g
氧化铝（40微米左右） 适量
（2）环氧树脂（6101#）
100g
磷苯二甲酸二丁脂
20g
乙二胺
8g
氧化铝（40微米左右） 适量
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此外，还可以采用机械镶嵌法，即采用夹 具夹持试样。
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磨制
分粗磨和细磨两步。 粗磨是将切割后的试样在砂轮上磨平，对
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过去，粗抛常采用的磨料为 10-20m的α－Al2O3, Cr2O3 加水配成悬浮液使用。目前 人造金刚石磨料已经逐渐取 代了氧化铝等磨料。因其具 有以下优点：1）与氧化铝 等比较，粒度小的多的金刚 石磨粒，抛光速率大的多； 2）表面变形层较浅；3）抛 光质量较好。
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对于磨光以及粗抛已经有了比较成熟的原 则，但对于精抛还要求操作者有较高的技 巧。近年来已经有在抛光机上配置微型计 算机的，使抛光过程自动化，抛光机可以 按照规定的参数（如转速，压力，润滑剂 的选择，磨料喷洒频率等）进行工作，还 建立了最佳制样参数，制样效果重现性好， 工作效率大大提高。
不作表层检验或测量的试样磨平后应倒角。 对于较软的金属如铜、铝等，一般用锉刀、 粗砂纸或在铣床，车床上修整外形和磨面， 应尽量避免使用砂轮机。 细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨 面的抛光做好准备。细磨一般在从粗到细 不同粒度的一系列砂纸上进行。
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A、B、C均为变形层，越往里变形量越小，D