空心SiO2综述
二氧化硅空心球及核壳结构的制备与形成机理研究共3篇
二氧化硅空心球及核壳结构的制备与形成机理研究共3篇二氧化硅空心球及核壳结构的制备与形成机理研究1二氧化硅空心球及核壳结构的制备与形成机理研究二氧化硅空心球及核壳结构在材料科学和纳米技术中有着广泛的应用。
这些结构的形成是通过液相、气相和溶胶-凝胶等方法进行的。
本文主要介绍了在溶剂热合成方法下，通过控制反应条件来制备二氧化硅空心球及核壳结构的过程，并探究了这些结构在形成过程中的化学机理。
实验过程中，我们以硅酸乙酯和氟化钠作为反应物，在特定反应温度和反应时间下进行液相合成。
其中，钠离子和乙酸根离子的化学反应可使二氧化硅聚合形成核壳结构，而硅酸乙酯的水解反应导致了空心球形结构的生成。
在合成过程中，我们通过控制反应时间和温度来实现对产品结构的控制。
通过实验发现，较短的反应时间及凉却速度可得到较完整的空心球结构，而反应时间较长或在高温下进行的反应可产生核壳结构。
此外，我们还发现在一定的反应条件下，可以制备到具有双饥饿结构的二氧化硅空心球。
通过扫描电镜和透射电镜观察样品结构，我们得出以下结论：首先，在反应初期，生成硅酸乙酯的水解反应生成了含少量短链的硅氧烷缩合产物，这些产物起到了形成球形结构的重要作用。
之后，硅氧烷缩合产物进一步凝聚形成二氧化硅壳层。
接下来，在较长的反应时间内，可形成更完整的壳层产物，也就是核壳结构。
在反应后期，形成核壳结构的同时，硫酸根离子与钠离子还会加速硅酸乙酯的水解反应，最终导致产生核壳结构。
总的来说，本文的研究发现，通过控制反应条件，可以在溶剂热合成中制备二氧化硅空心球及核壳结构，并且这些结构的形成过程受到反应时间、温度和反应物摩尔比的影响。
本文重点探究了形成这些结构的化学机理，对于理解溶剂热法合成纳米结构的机理具有重要意义，也为这些结构的应用提供了实验基础通过溶剂热合成法，我们成功制备了不同结构的二氧化硅空心球，并且发现控制反应条件可以实现对产物结构的调控。
通过实验和观察样品结构，我们揭示了二氧化硅空心球和核壳结构的形成机制。
空心和实心sio2胶体晶体微球的快速制备方法
空心和实心sio2胶体晶体微球的快速制备方法
1.材料准备：
-正硅酸乙酯或正硅酸丙酯：作为硅源。
-正丙醇：作为溶剂。
-稀盐酸：用于调节pH值。
-水：作为溶剂。
-聚乙烯吡咯烷酮（PVP）：作为稳定剂。
2.溶胶制备：
在干燥的条件下，将正硅酸乙酯或正硅酸丙酯加入正丙醇中，并加入少量的盐酸。
搅拌混合至溶胶均匀。
3.凝胶制备：
将溶胶慢慢加入水中，并加入适量的PVP稳定剂。
继续搅拌混合，形成胶体凝胶。
4.微球制备：
-空心微球制备：将胶体凝胶加入一个球模具中，将模具放入一个离心机中，快速旋转离心机，在加速过程中，溶胶凝胶均匀地分散在模具壁上，形成空心微球。
根据旋转速度、时间和模具的形状可以调整空心微球的大小。
-实心微球制备：将胶体凝胶加入一个有孔的模具中，将模具放入一个离心机中，并用一个真空泵制造负压，使溶胶凝胶通过孔洞中心流出，形成实心微球。
5.干燥：
将制备好的微球放入干燥箱中，在低温下（例如60-80摄氏度）慢慢干燥，去除残留的溶剂。
6.表面修饰：
如果需要改变微球的表面特性，可以进行表面修饰。
例如，通过修饰剂和交联剂的反应，可以在微球表面引入功能基团。
7.表征：
利用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等技术对所制备的空心和实心SiO2胶体晶体微球进行表征。
以上是制备空心和实心SiO2胶体晶体微球的一种快速制备方法。
这种方法简单、快速，并且可以控制微球的形状和粒径，具有良好的应用潜力。
微米级sio2空心微球的合成与表征
微米级SiO2空心微球的合成与表征1. 引言微米级SiO2空心微球是一种具有广泛应用潜力的材料，它在药物传输、催化剂载体、光学材料等领域具有重要作用。
本文将介绍微米级SiO2空心微球的合成方法和表征技术。
2. 合成方法2.1 溶胶-凝胶法溶胶-凝胶法是一种常用的合成微米级SiO2空心微球的方法。
其基本步骤包括：制备溶胶、形成凝胶、干燥和煅烧。
2.1.1 制备溶胶溶胶通常由硅源（如硅酸乙酯）、溶剂（如乙醇）和催化剂（如氨水）组成。
将硅源和溶剂混合，并加入催化剂，搅拌均匀形成均相溶液。
2.1.2 形成凝胶将制备好的溶胶倒入模具中，在适当温度下静置，使其发生凝胶化反应。
凝胶化反应的时间可以通过控制温度和催化剂浓度来调节。
2.1.3 干燥和煅烧将凝胶样品进行干燥，可以采用自然干燥或者加热干燥的方法。
干燥后的样品进行煅烧处理，以去除有机物和形成SiO2的晶体结构。
2.2 模板法模板法是另一种常用的合成微米级SiO2空心微球的方法。
其基本步骤包括：制备模板、包覆模板、去除模板和表面修饰。
2.2.1 制备模板选择合适的模板材料，如聚苯乙烯微球。
制备出具有一定粒径分布的聚苯乙烯微球。
2.2.2 包覆模板将制备好的聚苯乙烯微球与硅源溶液混合，使硅源溶液沉积在聚苯乙烯微球表面形成包覆层。
2.2.3 去除模板使用适当的方法（如溶解或高温灼烧）去除聚苯乙烯微球，得到SiO2空心微球。
2.2.4 表面修饰对得到的SiO2空心微球进行表面修饰，可以通过改变包覆层的组成或在表面引入功能化基团。
3. 表征技术3.1 扫描电子显微镜（SEM）SEM是一种常用的表征微米级SiO2空心微球形貌和结构的技术。
通过SEM可以观察到样品的表面形貌，并获得高分辨率的图像。
3.2 透射电子显微镜（TEM）TEM是一种高分辨率的表征微米级SiO2空心微球结构和组成的技术。
通过TEM可以观察到样品内部结构和壁厚，并获得原子级别的分辨率。
3.3 X射线衍射（XRD）XRD可以用于表征微米级SiO2空心微球晶体结构和晶体相。
二氧化硅简介演示
化学性质
酸性氧化物：二氧化硅是一种酸性氧化物，在一 定条件下可以与碱反应生成盐和水。这个性质在 化学实验和工业生产中都有广泛应用。
水解反应：二氧化硅在潮湿环境中可发生水解反 应，生成硅酸（H4SiO4）和氢气（H2）。这个 性质使得二氧化硅在某些地质环境中具有重要意 义，如硅藻土的形成。
稳定性：二氧化硅在常温下化学性质相对稳定， 不易与其他物质发生反应。但在高温条件下，它 可能与某些氧化物、酸等物质发生反应。
通过以上针对二氧化硅的安 全与环保问题的详细介绍和 相应措施，我们可以更全面 地了解和应对与二氧化硅相 关的问题，确保人类和环境 的安全。
06 结论与展望
二氧化硅的重要性总结
工业原料
二氧化硅是许多重要工业产品的 关键原料，如玻璃、陶瓷、水泥 等，对于推动工业发展具有重要
作用。
电子产品
在电子产品中，二氧化硅作为半 导体材料广泛应用于集成电路、 晶体管、太阳能电池等领域，是
高纯度的二氧化硅可用于制造半导体 材料，如集成电路、晶体管等，其优 异的绝缘性能和稳定性是电子工业的 重要基础材料。
光导纤维
二氧化硅光导纤维是通信领域的重要 基础材料，具有传输损耗小、带宽大 、抗干扰能力强等优点，广泛应用于 现代通信网络中。
在陶瓷和玻璃工业的应用
陶瓷原料
二氧化硅作为陶瓷原料，可以降低陶瓷的烧结温度、提高陶瓷的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
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通过以上物理和化学性质的介绍，我们可以看出 二氧化硅是一种非常重要和多功能的化合物，在 各个领域都有广泛应用。
03 二氧化硅的生产和制备方 法
天然提取法
石英砂提取
二氧化硅可以从天然石英砂中提取。通过破碎、研磨、洗涤 等步骤，可以得到不同纯度的二氧化硅产品。这种方法原料 丰富，成本较低，但纯度可能受到原料中杂质的影响。
二氧化硅的结构特点
二氧化硅的结构特点二氧化硅是一种化学式为SiO2的无机化合物，也是地壳中含量最丰富的化合物之一。
它具有多种结构特点，下面将从晶体结构、化学键、物理性质和应用等方面进行详细描述。
1. 晶体结构：二氧化硅最常见的晶体结构是四方晶系的石英结构，也称为α-SiO2。
在石英结构中，硅原子和氧原子通过共价键连接在一起，形成四面体结构。
每个硅原子周围都有四个氧原子与之配位，而每个氧原子周围则有两个硅原子与之配位。
这种结构具有高度的对称性和稳定性。
除了石英结构外，二氧化硅还存在多种变体的晶体结构，如三方晶系的高石英、六方晶系的莫来石和正交晶系的鉴别硅等。
这些不同的晶体结构是由于硅氧键的角度和键长的微小变化所导致的，从而影响了整体的晶体结构。
2. 化学键：二氧化硅的化学键主要是硅氧键（Si-O键）。
硅原子和氧原子之间通过共用电子对形成这种键，硅原子共享了其外层的四个电子，而氧原子共享了其外层的六个电子。
硅氧键具有较高的键能和键长，是一种非常强的化学键。
二氧化硅还存在少量的硅硅键（Si-Si键），这些键存在于某些变体的结构中。
硅硅键的强度较弱，相对稳定性较低。
3. 物理性质：由于二氧化硅具有坚硬、高熔点和高热稳定性的特点，因此在自然界中存在着大量的石英矿物。
石英是一种典型的透明晶体，具有玻璃光泽和折射率较高的特点。
此外，二氧化硅还具有高绝缘性、低热膨胀系数和较好的化学稳定性。
4. 应用：二氧化硅在工业和生活中有广泛的应用。
首先，由于其高熔点和高热稳定性，二氧化硅被广泛用于陶瓷、玻璃和光纤等材料的制备。
其次，二氧化硅还是一种重要的半导体材料，用于制造集成电路和太阳能电池等电子器件。
二氧化硅还用作催化剂、吸附剂和填充剂等。
在化妆品和医药领域，二氧化硅常被用作填充剂和稳定剂，用于增加产品的稠度和延长其保质期。
在食品工业中，二氧化硅被用作防结块剂和吸湿剂，以防止食品潮湿和变质。
二氧化硅具有多种结构特点，包括晶体结构的多样性、硅氧键和硅硅键的存在、物理性质的稳定性和应用的广泛性。
二氧化硅物理及化学性质
(杂质少、较纯净)。二氧化硅晶体中，硅原子的 4
个价电子与 4 个氧原子形成 4 个共价键，硅原子位 于正四面体的中心，4 个氧原子位于正四面体的 4 个顶角上，整个晶体是一个巨型分子，SiO2 是表 示组成的最简式不表示单个二氧化硅分子，仅是表 示二氧化硅晶体中硅和氧的原子个数之比。
SiO2 又称硅石。在自然界分布很广，如石英、
01
石英砂等。白色或无色，含铁量较高的是淡黄色。 密度 2.2～2.66.熔点 1670℃（鳞石英）； 1710℃（方 石英）。沸点 2230℃，相对介电常数为 3.9。不溶 于水微溶于酸，呈颗粒状态时能和熔融碱类起作用。 用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、硅
成为氧桥位，与两个硅原子键合。某些氧原子没有
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可以认为，SiO2 与其说是原子晶体，却更近似于 离子晶体。氧原子与硅原子之间的价键向离子键过 渡。
02
二氧化硅又称硅石，化学式 SiO2。自然界中 存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。
沙状二氧化硅
物理性质 铁、型砂、单质硅等。
结晶二氧化硅因晶体结构不同，分为石英、鳞
石英和方石英三种。纯石英为无色晶体，大而透明
棱柱状的石英叫水晶。若含有微量杂质的水晶带有
不同颜色，有紫水晶、茶晶、墨晶等。普通的砂是
SiO2＋4HF=SiF4↑＋2H2O
1
2
SiO2＋CaO=（高温）CaSiO3
二氧化硅能溶于浓热的强碱溶液：
二氧化硅与碱性氧化物 酸氧通性：
原因）
二氧化硅共价晶体
二氧化硅是一种无机化合物，化学式为SiO2。
它是一种白色固体，是一种稳定的非金属元素，在常温常压下是一种不溶于水的硬结晶体。
二氧化硅共价晶体是指二氧化硅分子中的氧原子和硅原子之间通过共价键连接在一起而形成的晶体。
二氧化硅共价晶体的晶体结构是由许多个二氧化硅分子按照一定的规律排列在一起而形成的。
它是一种非常稳定的晶体，具有优异的热稳定性和耐腐蚀性。
二氧化硅共价晶体的主要用途是用作陶瓷材料、玻璃材料和陶瓷纤维材料等。
它还可以用作涂料、塑料增强剂、汽车发动机涂层、航空航天材料、化妆品等。
二氧化硅简介
二氧化硅简介氧化硅是用作制造水玻璃、耐火材料、光学玻璃、光导纤维、石英玻璃仪器的原料，也可用于制超声波元件、吸附剂等。
当二氧化硅结晶完美时就是水晶；二氧化硅胶化脱水后就是玛瑙；二氧化硅含水的胶体凝固后就成为蛋白石；二氧化硅晶粒小于几微米时，就组成玉髓、燧石、次生石英岩。
空气中若存在一定浓度的二氧化硅粉粒时，会经人类呼吸进入肺部，引发呼吸器官相关的疾病，例如尘肺症。
二氧化硅-性质介绍·物理性质沙状二氧化硅二氧化硅又称硅石，化学式SiO2。
自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种。
结晶二氧化硅因晶体结构不同，分为石英、鳞石英和方石英三种。
纯石英为无色晶体，大而透明棱柱状的石英叫水晶。
若含有微量杂质的水晶带有不同颜色，有紫水晶、茶晶、墨晶等。
普通的砂是细小的石英晶体，有黄砂(较多的铁杂质)和白砂(杂质少、较纯净)。
二氧化硅晶体中，硅原子的4个价电子与4个氧原子形成4个共价键，硅原子位于正四面体的中心，4个氧原子位于正四面体的4个顶角上，整个晶体是一个巨型分子，SiO2是表示组成的最简式不表示单个二氧化硅分子，仅是表示二氧化硅晶体中硅和氧的原子个数之比。
SiO2中Si-O键的键能很高，熔点、沸点较高(熔点1723℃，沸点2230℃)。
自然界存在的硅藻土是无定形二氧化硅，是低等水生植物硅藻的遗体，为白色固体或粉末状，多孔、质轻、松软的固体，吸附性强·化学性质二氧化硅是酸性氧化物、硅酸的酸酐。
化学性质很稳定。
不溶于水也不跟水反应，不跟一般的酸起作用。
能与氟化氢气体或氢氟酸反应生成四氟化硅气体。
SiO2+4HFSiF4↑+2H2O有酸性氧化物的其它通性，高温下能与碱(强碱溶液或熔化的碱)反应生成盐和水。
常温下强碱溶液与SiO2缓慢地作用生成相应的硅酸盐。
强碱溶液能腐蚀玻璃，故贮存强碱溶液的玻璃瓶不能用磨口玻璃塞，若采用玻璃塞(玻璃中含SiO2)，会生成有粘性的硅酸钠，将玻璃瓶塞和瓶口粘结在一起。
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北京化工大学陈兴田陈劲春究采用反相微乳液法，在首先合成纳米硫化镉的基础上，在体系中原位合成CdS/SiO2复合材料，经过浓盐酸处理后，成功制备出分散均匀的空心纳米SiO2。
其中纳米微球的粒径平均分布在30~50nm，层得平均厚度为16nm，空心部分的厚度大约在10nm。
北京化工大学王洁欣文利雄和平陈建峰等以纳米碳酸钙颗粒为新颖的无机模板剂，硅酸钠为无机硅源，通过溶胶-凝胶法形成CaCO3/SiO2的核壳结构；随后通过高温煅烧、酸溶和干燥处理，合成出了具有高比表面积的球形纳米空心二氧化硅粒子。
其中微球空心部分的粒径在50～60 nm 左右，壁厚在10nm左右。
而SiO2壁上含有许多通道。
复旦大学材料科学系邓字巍陈敏周树学游波武利民等分别以分散聚合和无皂乳液聚合方法制得的不同粒径聚苯乙烯(PS)微球为模板，以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体，通过控制介质中氨水的初始体积，一步法制得了不同粒径的单分散SiO2空心微球。
可以通过改变TEOS的浓度来控制空球壁厚，一般随着TEOS浓度的增大，微球的壁厚与粒径也在增大，空心部分的粒径受PS模板粒径大小的影响。
SatoshiHorikoshi YuAkaob TakuOgurac HidekiSakai MasahikoAbe NickSerponed等先合成五种油包水的乳液，分别在这五种乳液的存在下，使TEOS （正硅酸乙酯）在油/水界面上发生水解，合成软模板，最终在环己烷乳液（该乳液最稳定）中合成SiO2空心球。
空心球的粒径在100±20nm。
球的壁厚受多种因素的影响：水相PH值、反应时间、TEOS的加入量等。
中国科学院大连化学物理研究所FeiTeng ZhijianTian GuoxingXiong ZhushengXu等在非离子反相微乳液中合成了SiO2空心微球。
其粒径可以在纳米到微米范围内波动。
空心部分的孔径以及SiO2层壁厚是随着反应原料的加入量和加入方式而变化的。
此方法采用的是CdS模板，最终用HNO3处理而形成中空结构。
南开大学HanZhang,XuZhang,XinlinYang SiO2/TiO2双层空心微球体是通过蒸流沉淀聚合与可控的溶胶-凝胶过程以及在空气中进一步的焙烧而形成的。
第二层的SiO2壁厚以及外层的TiO2的厚度是通过控制一连续的聚合反应以及钛酸四丁酯（TBOT）的加入而进行简单控制的。
其中双层的厚度是通过二甲基丙烯酸乙二醇酯--甲基丙烯酸共聚物的层厚来调节的。
长春应用化学所GuixiaLiu Guangyan Hong等采用模板-调节方法首次合成了SiO2/Y2O3核壳材料与中空微球体。
此合成方法中，以无定形SiO2为模板。
这种核壳结构的尺寸范围是140nm—180nm，Y2O3的厚度为20—40nm。
吉林大学TongjieYao QuanLin KaiZhang DengfengZhao HuiLv JunhuZhang BaiYang等首先合成了SiO2-PS（聚苯乙烯）核壳结构的夹层材料，接着使吡咯单体通过化学聚合而在PS表面形成包覆。
最终用THF（四氢呋喃）将PS中间层刻蚀掉，于是形成了含有可移动SiO2的“太空舱”胶囊中空结构。
这种多层夹心结构复材的粒径是可以通过控制吡咯单体的加入量来调节的。
其粒径一般在370~445nm之间波动。
吉林大学Yong-zhengZhu Yan-lingCao Zhi-huiLi JuanDing Jun-songLiu Yuan-binChi等以SiO2微球体胶体晶体为模板，先后通过自组装、高温烧结、选择性刻蚀等技术以及溶胶-凝胶过程，成功的将非密堆积面心立方晶体的TiO2接枝到了最邻近的12个具有中空结构的TiO2晶体管上。
吉林大学KaiZhang LinliZheng XuehaiZhang XinChen BaiYang等采用乳液聚合法制得了单分散SiO2-聚合物核-壳结构的纳米微球。
通过用3-甲基丙烯酸丙酯改性SiO2纳米粒子，给SiO2表面覆盖了一层聚合物。
这层聚合物的厚度取决于单体的加入量以及接枝的SiO2纳米粒子、乳化剂的浓度、纳米粒子的尺寸。
聚合物的厚度在一个较宽的范围内变动。
吉林大学ChunleiWang JuntaoYan XuejunCui HongyanWang 等采用静电吸引的方法合成了PS@Fe3O4@SiO2复合材料纳米粒子。
其中SiO2带负电，PS带正电。
最终通过煅烧的方法除去PS层而合成了具有大孔洞的中空混合微球体。
其中孔洞的直径大约为3.5~5.5nm。
北京理工大学Jian-FengChen Jie-XinWang Run-JingLiu LeiShao Li-XiongWen 等采用了一种形态与尺寸均比较合适的CaCO3纳米粒子作为无机物模板，通过Na2SiO3的水解，在CaCO3表面形成一种连续的SiO2涂层，进而形成了一种核-壳结构。
最终经过高温煅烧并且将CaCO3在稀盐酸溶液中溶解的方法获得了中空SiO2微球体。
这种微球体的粒径在70-100nm，SiO2层得厚度在10nm左右。
日本YufangZhu EmanuelKockrick ToshiyukiIkoma NobutakaHanagata and StefanKaskel等以胶体C微球体为模板，合成了一种具有较大介孔的中空微球。
球的外层是SiO2层，内层是Fe3O4核。
该种中空球的粒径在900nm左右，而介孔SiO2层的厚度大约为100nm。
该方法首先是在吸附有Fe的C胶体微球体表面覆盖一层SiO2，然后再550℃的高温下焙烧，最终在5%H2以及95%Ar氛围中的350℃的环境中处理，最终形成中空微球体。
新加坡国立大学Dan Ping Wang and Hua Chun Zeng等通过可控的分子自组装、模板增长、聚合以及同种种子增长的方法，利用金属氧化物TiO2，以及SiO2和PAN（聚苯胺）作为起初的反应原料来合成中空微球。
多功能化的油酸盐表面活性剂将TiO2保护了起来，从而为苯胺在SiO2中间层的表面聚合提供了反应起始点。
TiO2在PAN壳的内表面沉积从而形成了第二种材料相，它同时又作为最初的纳米原料，通过分子自组装在聚苯胺表面而形成TiO2壳。
借助分子自组装的方法，已经合成了六种具有复杂结构的核-壳结构中空微球（SiO2/TiO2，SiO2/TiO2/PAN，SiO2/TiO2/PAN/ TiO2，TiO2/PAN，TiO2/ PAN/ TiO2和TiO2 /TiO2）。
采用分散聚合的方法制备了粒径约为的1.5um的SiO2@PS复合粒子方法：SiO2溶胶，水，AIBN，VP和一半的苯乙烯St，一半的DAC 和一半的无水乙醇，加入到带有搅拌器，温度计，冷凝管的250 mL四颈烧瓶中。
通入N2，30min，除去烧瓶中的氧气。
然后加热到65℃，反应1.5h，再加入另一半的St，EtOH和DAC。
共反应24h，冷却到室温备用。
根据需要调节反应条件，可以得到不同形态的复合粒子。
制备空心SiO2@air@SiO2微球的典型配方如下:带正电荷的SiO2@PS核-壳粒子分散液，一定量的氨水和TEOS乙醇溶液加入到四颈烧瓶中，室温搅拌0.5h，然后加热到50℃，继续搅拌1.5h，得到空心微球合成复合微球体系：带正电荷的SiO2@PS核-壳粒子分散液，氨水和TEOS乙醇溶液考察因素：DAC用量增多可以使表面粗糙化，单体/SiO2质量比使颗粒直径增加但会使表面SiO2含量下降，氨水的增加可以使空微球的数目增加，TEOS用量增加会使表面粗造化。
PVP的用量减少时会使SiO2@PS颗粒直径增大壳层性质：颗粒直径1um左右硅源：正硅酸乙酯武汉工程大学学报，吉钰纯，SiO2空心球的制备与表征方法：采用溶胶-凝胶法制备SiO2/PS复合微球, 并用高温煅烧的方法来除去PS, 以获得空心SiO2 微球。
合成复合微球体系：水，异丙醇，PS水溶液，氨水，TEOS考察因素：考察了pH值和TEOS用量对SiO2/PS复合微球包覆效果的影响。
得出pH大于10以及TEOS用量较少时为0.23g包覆效果比较好。
壳层性质：所得SiO2 空心球的壁厚在20~ 50 nm, 球形度及规整性较好, 球径大小比较均一、约为2.5-3um。
硅源：正硅酸乙酯TEOS材料开发与应用，王吉会，SiO2空心微球的制备与表征方法：以自制的微米级碳酸钙颗粒为模板，正硅酸乙酯为硅源，以十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)表面活性剂为介孔导向剂, 在氨水的催化作用通过溶胶-凝胶方法合成出C aCO3 /SiO2核壳结构；随后通过高温煅烧、酸浸和干燥处理，制备出圆形度高、分散性好、结构完整的微米级SiO2空心球。
C aCO3→CaO + CO2 CaO+2HCl→CaCl2+H2O合成复合微球体系：无水乙醇，碳酸钙颗粒，CTAB，氨水，TEOS壳层性质：SiO2空心微球的粒径为2~ 5um, 壳层厚度为0.42~ 0.85um, 比表面积为554.01m2/g, 最可几孔径为1.7nm, 抗压强度在20~ 30M Pa之间，圆形度高、分散性好、结构完整。
硅源：正硅酸乙酯应用催化B：环境，韦兆，Ag修饰的SiO2/TiO2复合微球空壳的合成，表征与光催化方法：以PVP功能化的聚苯乙烯为模板，正硅酸乙酯为硅源，四丁基太酸盐为钛源，通过溶胶-凝胶方法合成出SiO2/TiO2复合微球空壳结构合成复合微球体系：PVP功能化的PS，氨水，乙醇，TEOS壳层性质：直径为220nm的PS球→直径为250-260nm的PS/SiO2复合微球→直径为270-280nm的PS/SiO2/TiO2复合微球，SiO2空壳厚度大约为16nm，SiO2/TiO2空壳厚度大约为25nmSiO2空壳的比表面积为453.87m2/g, SiO2空心微球的粒径为200nm 硅源：正硅酸乙酯材料研究公告，李飞，纳米级ZnO/SiO2核壳结构及纳米级SiO2空球的合成与表征方法：以Zn(Ac)2·2H2O和CTAB（C19H42BrN）合成的ZnO纳米颗粒作为模板，采用溶胶-凝胶法合成ZnO/SiO2核壳结构。
ZnO/SiO2核壳结构和SiO2壳层是同时形成的。
盐酸溶解ZnO从而制得空壳合成复合微球体系：乙醇，氨水，ZnO纳米颗粒，TEOS壳层性质：ZnO的平均粒径为60nm，球形度类球，SiO2壳层厚度为10nm硅源：正硅酸乙酯Materials Letters，Yang-Su Han，立方硅颗粒的合成方法：通过FeCl3盐与NaOH反应制备出Fe2O3分子模板，经两步在Fe2O3分子模板表面水解出SiO2，硅源为正硅酸乙酯，Fe2O3分子模板浸入酸溶液中除去合成复合微球体系：乙醇，氨水，Fe2O3分子模板,TEOS壳层性质：SiO2壳层厚度大致为50nm，SiO2空球颗粒直径大约为500nmBET方程：核壳比表面积为34.8m2/g，孔的比表面积为261.0 m2/gLangmuir方程：核壳比表面积为47.2 m2/g，孔的比表面积位357.2 m2/g硅源：正硅酸乙酯以酵母细胞壁为模板制备空的SiO2颗粒方法：用塞里维辛酵母细胞的细胞壁作为生物模板，硅源来自于水-乙醇体系中正硅酸乙酯（TEOS）的水解沉淀，该过程以氨水为催化剂，发生施特贝尔过程，制备出平整圆滑的壳层，该生物模板经过高温煅烧可除去。