PCB制作简介(多层)
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述：1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。
【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。
那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。
2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。
3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。
4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。
5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。
6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。
7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。
三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。
2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。
3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。
4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。
5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。
6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。
7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。
8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。
四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。
pcb多层板制作工艺流程
pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：主要是为了检测及维修板子线路。
压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。
叠合压合、打靶、锣边、磨边。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。
二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。
pcb板制作工艺及制程能力简介
10：表面处理
目的:
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保 证后续焊接的可靠性.
表面处理种类: 喷锡
较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接, 价格中等
电镍金
较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差
V-cut
上,下偏移公差 余厚公差 角度类型
角度公差
最小板厚
斜边机
倒边角角度 角度公差
啤板;CNC锣板;自动和手动V-CUT;斜边机 +/-0.10mm +/-0.15mm ≧φ 2.0mm +/-0.125mm +/-0.1mm +/-0.15mm +/-0.075mm ≦ 0.1mm +/-0.1mm
绿;黄;篮;白;黑;红等 3mil
(单边)2mil 0.15mm≤孔径≤0.60mm 线面处:≧10um;线边捌角:≧8um;
≧6mil 6mil
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
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昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
内容 板料 基板厚 铜厚
开料公差
制作能力 CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板；铝基板 等板料 0.15mm≦ 板厚(含铜)≦ 3.2mm 1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;
+3mm print
昆山市佰生电子元件厂
4:钻孔
目的:
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。
与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。
在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。
设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。
在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。
二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。
设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。
同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。
合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。
三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。
设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。
在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。
在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。
四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。
设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。
内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。
在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。
五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。
在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。
层压后，还需要进行孔加工。
孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。
孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。
PCB多层板制作流程
PCB多层板制作流程多层板（Printed Circuit Board，简称PCB）制作是电路板制作的一种高级形式，它由至少两层电路层和一个介电层组成。
多层板具有较高的密度、较好的电磁屏蔽性能和良好的抗干扰能力。
下面将介绍多层板制作的整个流程。
第一步：设计电路图首先需要根据电子设备的功能，使用专业的电路设计软件设计电路图。
在设计过程中需要确保电路的稳定性、可靠性和性能满足要求。
设计结束后，生成电路文件。
第二步：制作内层线路板根据设计的电路文件，制作内层线路板。
首先，将导电膜覆盖在一张铜箔基材上，然后使用光刻技术制作出导电图形。
接着，使用化学腐蚀或电镀的方式去除不需要的铜箔，以得到预期的导电图形。
第三步：贴覆介质层接下来，将制作好的内层线路板上下分别贴覆上一层层压草纸和层压膜，形成介质层。
贴覆过程中需要确保介质层与电路层之间没有空隙，并且表面光滑。
第四步：钻孔和布局使用CNC数控机床根据设计文件，在多层板上钻孔，并将钻孔设置为相应的介质层和电路层的连接孔。
此外，还需要布局器件封装的位置，确保各个封装之间的距离和间距满足设计要求。
第五步：制作外层线路板制作外层线路板与内层线路板类似，不同之处在于制作外层线路板需要先制作镀膜板。
首先将一层铜箔覆盖在玻纤基板上，然后在上面覆盖一层光敏涂料。
根据设计文件，使用光刻技术制作镀膜板上的导线图形。
接着，将涂料形成的图形区域保留，其他区域以化学腐蚀或电镀方式去除铜箔。
第六步：压合将制作好的内层线路板和外层线路板叠放在一起，然后放入热压机进行压合。
在压合的过程中，需要控制压力和温度，使得各个层紧密地粘合在一起，并形成一个整体的多层板。
第七步：开口和修边使用数控机床按照设计要求进行开口，开出所需的连接孔和固定孔。
然后使用数控机床去除多层板的多余部分，使之成为需要的尺寸。
第八步：上锡在多层板上镀一层锡，以提高表面的焊接性能。
首先，在多层板上覆盖上焊接膏，然后通过炉温控制将焊膏中的锡溶化，使其覆盖在多层板表面。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
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四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
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➢Boards for customers’ Special Requirements
客户特别要求的线路板
• 沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch 左右）和金（8micro inch左右），以获得良好 的
焊接性，光洁度以及抗氧化等性能。
• BGA板： Ball Grid Array Board
依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料
Alumina铝
Copper Foil 铜膜
Laminate 板料
Baseboard (底板,可分为 木质板和酚醛板)
铝:散热 铜膜:提供导电层 底板:防钻头受损 三种尺寸的板料：
36"×48";48"×48";42"× 48"
PCB 制 作 简 介
生产厂为D3厂.(3表 示D3厂,B表示BGA板 ，P表示软性板)
生产板（Q表 示样板）
双面板
版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1…) 读双面板的编号
PCB 制 作 简 介
11
➢ 2.Drilling 钻孔
在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线
路之间的连通。
定位孔
铝 钻孔
板料
3P20116A0
3C601
3C601
3C601
绿油
PCB 制 作 简 介
26
➢9. HAL 喷锡
将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊 锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾 上一层焊锡。
喷锡
3P20116A0
3C601
3C601
3C601
PCB 制 作 简 介
27
➢W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图
Negative photomask
Substrate
Copper foil
PCB 制 作 简 介
40
Photosensitive material
Negative photomask
Substrate
Copper foil
PCB 制 作 简 介
孔内沉铜
板料
PCB 制 作 简 介
➢ 外层蚀铜剖面图 Tin锡层
(1) Strip film 褪菲林
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Copper 板面电镀铜
(2) Etching 蚀铜
(3) Strip Tin 褪锡
Cupper 图形电镀铜
PCB 制 作 简 介
24
➢7. Middle Inspection 中检
对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对 于无法修补的板交QA报废.
• 软板： 基材与硬板不同，主要用于有限和狭窄的空 间 而又需要减少体积与重量的场合。如电脑、航 空 工业和摄像、汽车等民用工业。
PCB 制 作 简 介
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❖PART 2 Multiple Board
第二部分 多层板
从工序上讲，多层板与双面板的区别：
1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料 既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板 。
A拉生产 原料供应为上海
一号配方
20号(A~Z代表每月1~26号， 27~31分别用7,8,9,0表示
玻璃布型号 8421树脂
1999年 Q,R,S,T,U,V,W分 别代表1995~2001年
当天生产卷号 生产月份 环氧树脂含量为44%
PCB 制 作 简 介
9
➢1. Board Cutting 开料
孔
钻孔板的剖面图
PCB 制 作 简 介
12
Drilling Tool 钻孔工具
PCB 制 作 简 介
13
➢ PCB成品，例如：
V-Cut/ V坑
Production Number 生产型 号
Golden Finger/金手 指
3P20116A0
3C601
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
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Component 元件
Pad焊盘 Conductor
线路 元件
W/F 绿油
PCB 制 作 简 介
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➢ Boards for customers’ Special Requirements • 金手客指户板：特别要求的线路板
用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金 层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可 焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展 的要求。
线路
菲林
铜 P片
通孔内壁铜
PCB 制 作 简 介
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➢ 5.Pattern Plating 图形电镀
5.1 在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）。
线路图 曝光菲林
图形电镀铜层
沉铜铜层
图形电镀后半成品分解图
板面电镀铜层
PCB 制 作 简 介
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5.2 Tin Plating 镀锡
镀锡 线路图
曝光菲林
板面电镀铜层
图形电镀铜层
沉铜铜层 图电后镀锡半成品分解图
PCB 制 作 简 介
21
➢ 镀铜和镀锡有截面图
图形电镀镀上 的一层铜
曝光菲林
(1) 镀铜
图形电镀镀上 的一层铜
镀锡
板面电镀镀上 的一层铜
P片
(2) 镀锡
PCB 制 作 简 介
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线路
5.3 Etching 蚀铜
将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转 移到版面。
PCB 制 作 简 介
1
Made By: Jack.Liu 制作：D3-QA-ISO 刘宏伟 Aug 20, 2000, Guangzhou
PCB 制 作 简 介
2
目录
.PCB简介 .制作流程总图 .内层制作 .外层制作
PCB 制 作 简 介
3
PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。
基
铜。
Panel Plating 板面电镀
PTH/孔内沉 铜
Panel Plating/板面电镀
板料
PTH/孔内沉
铜 沉铜/板面电镀剖面图
PCB 制 作 简 介
16
➢4. Dry/Film 干菲林
在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光 后形成线路图形。
GⅡ菲林
铜层
曝光前半成品分解图
3C6 01
Screen Marks 白字
PAD/焊锡 盘
3C6
01
3C6
01
Annual ring 锡 圈
Wet Film/ 绿油
PCB 制 作 简 介
36
多层板的菲林有外层菲林与内层菲林两类。
外层线路菲林
外层绿油菲林
外层白字菲林
3P20116 A0
3C6
3C6
01
01
3C6
01
内层线路菲林举例
2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造 与外层板大体相似。 因此，关于多层板的制作介绍，只提及钻孔前的内层 板制作与压板等工序。
PCB 制 作 简 介
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➢一个多层板实例
V-Cut/ V坑
Production Number 生产 型号
Golden Finger/金 手指
3P20116A0
概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板，典型工艺：
Board Cutting; Baking/开料；焗 板
Pressing 压板
FQC FA 终检
Drilling/钻房
Profiling 外形加工
PTH;PP/沉铜；板面电镀
HAL/喷锡
Dry/Film /干菲林 Pattern Plating/图形电镀
PCB 制 作 简 介
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PCB 制 作 简 介
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➢内层制作 Material Laminate 物料准备
Copper
Substrate
(Epoxy glass laminate)
PCB 制 作 简 介
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➢Photographic imaging 成相
Photosensitive material
10
啤圆角,磨板边,打字唛,钉板
啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动，
造成钻咀断。
生产型号举例：
3 P 2 0116 A0
PCB 制 作 简 介
4
依板的层数分类的几种板的例图
Single sided
Double sided (PTH)
Multilayer (PTH)
PCB 制 作 简 介
5
内容简介
• PART 1 喷锡双面板的制作
• PART 2 多层板制作简介
(仅简述内层板的制作）
PCB 制 作 简 介
6
❖ 第一部分 喷锡双面板制作工艺
设备: 电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多
少short、open).
例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。
S+1:386+1257 表示第386点与第1257点之 间短路。
PCB 制 作 简 介
➢Component Plugging 插件方式
贴件
3C601
插件
3C601
Etching/蚀刻
Component Mark/白字 Solder Mask/湿绿油