高速高阻抗模拟电路的印制电路板设计
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
高速数字电路PCB设计中的阻抗控制
环测威官网：/阻抗控制技术在高速数字电路设计中非常重要，其中必须采用有效的方法来确保高速PCB 的优异性能。
PCB上高速电路传输线的阻抗计算及阻抗控制•传输线上的等效模型图1显示了传输线对PCB的等效影响，这是一种包括串联和多电容，电阻和电感（RLGC 模型）的结构。
串联电阻的典型值在0.25至0.55欧姆/英尺的范围内，并且多个电阻器的电阻值通常保持相当高。
随着PCB传输线中增加的寄生电阻，电容和电感，传输线上的总阻抗被称为特征阻抗（Z 0）。
在线直径大，线接近电源/接地或介电常数高的条件下，特征阻抗值相对较小。
图3示出了具有长度dz的传输线的等效模型，基于该模型，传输线的特征阻抗可以推导为公式：。
在这个公式中，L“传感线”是指传输线上每个单位长度的电感，而C是指传输线上每个单位长度的电容。
环测威官网：/在上面的公式中，Z 0表示阻抗（欧姆），W表示线的宽度（英寸），T表示线的粗细（英寸），H表示到地面的距离（英寸），是指衬底的相对介电常数，t PD是指延迟时间（ps / inch）。
•传输线的阻抗控制布局规则基于上述分析，阻抗和信号的单位延迟与信号频率无关，但与电路板结构，电路板材料的相对介电常数和布线的物理属性有关。
这一结论对于理解高速PCB和高速PCB设计非常重要。
而且，外层信号传输线的传输速度比内层传输速度快得多，因此关键线布局的排列必须考虑这些因素。
阻抗控制是实现信号传输的重要前提。
但是，根据传输线的电路板结构和阻抗计算公式，阻抗仅取决于PCB材料和PCB层结构，同一线路的线宽和布线特性不变。
因此，线路的阻抗在PCB的不同层上不会改变，这在高速电路设计中是不允许的。
本文设计了一种高密度高速PCB，板上大多数信号都有阻抗要求。
例如，CPCI信号线的阻抗应为650欧姆，差分信号为100欧姆，其他信号均为50欧姆。
根据PCB布线空间，必须使用至少十层布线，并确定16层PCB设计方案。
由于电路板的整体厚度不能超过2mm，因此在堆叠方面存在一些困难，需要考虑以下问题：1）。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板（PCB）设计技术与实践是电子工程领域的重要概念，它涵盖了电路板的设计、制造和应用。
本文将从简到繁，由浅入深地探讨PCB设计技术与实践的相关主题，以便读者能够更深入地理解并应用这一概念。
## 1. 初识印制电路板设计技术与实践印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过电化学工艺，在绝缘基板上镀上一层铜，并利用光刻技术制作电路图形，形成了电子零部件之间的导线连接和支持面板。
PCB设计技术与实践就是指在PCB的设计与制造过程中所涉及的技术和实践方法。
## 2. PCB设计的基本要素在PCB设计中，必须考虑电路布局、元器件布局、信号完整性、电磁兼容性、可靠性等方面的要素。
其中，电路布局是PCB设计的核心内容之一。
在设计电路布局时应特别关注信号完整性和电磁兼容性问题，以确保PCB的性能和可靠性。
信号完整性和电磁兼容性是PCB设计中的两大挑战。
在设计PCB布局时，必须合理安排信号线路，减小信号回波，并采取屏蔽措施以有效地抑制电磁辐射。
## 3. PCB设计技术的发展趋势随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进。
从单层板、双层板到多层板，PCB设计技术不断提升，实现了电子产品在功能、性能和体积上的进一步优化。
PCB设计技术还借助于高速数字信号处理、高频模拟信号处理等先进技术，实现了对PCB设计的更高要求。
## 4. PCB设计技术与实践的应用PCB设计技术与实践广泛应用于电子通讯、工控、医疗、汽车等领域。
在通讯领域，PCB设计技术的应用使得手机、通讯设备更加轻薄、高效；在工控领域，PCB设计技术实现了自动化、智能化生产；在医疗领域，PCB设计技术带来了更加精准、可靠的医疗设备。
## 5. 个人对PCB设计技术与实践的理解在我看来，PCB设计技术与实践是电子领域中的重要组成部分，对于电子产品的性能、可靠性和成本都有着重要影响。
随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进，我认为未来PCB设计技术将更加注重高速、高频、多层、微型化等方面的需求，并且在应用将更加广泛。
印刷电路板设计与制作电路原理图的设计
•印刷电路板设计基础•电路原理图设计基础•印刷电路板制作流程目•电路原理图的设计实例•印刷电路板的制作实例录线路基板元件0302011. 确定设计要求2. 规划电路布局3. 线路设计6. 制造与检测4. 生成设计文件5. 校验与修正元件布局规范线路设计规范材料选择规范010203043. 搭建电路4. 调整与测试元件符号的正确使用清晰简洁的连线标注的完整与清晰抗干扰措施确定功能需求根据功能需求，设计电路原理图，实现电路的逻辑功能。
设计电路原理图电路元件选择准备电路原理图元件布局设计根据电路原理图和元件选择，对印刷电路板上的元件进行布局设计，考虑元件之间的连接和信号干扰问题。
确定板型和尺寸根据产品需求和电路原理图，确定印刷电路板的形状和尺寸。
热设计考虑对于有较大功率元件的电路板，需要考虑热设计问题，如散热片的选用和放置等。
信号线布设电源线布设校验与修正导出生产文件生成CAM文件生成印刷电路板的生产文件总结词详细描述实例一：简单的数字电路原理图设计实例二：复杂的模拟电路原理图设计总结词复杂、精密、涉及多种器件详细描述该设计实例是一个复杂的模拟电路，由放大器、比较器、模拟开关和电阻等器件组成。
电路原理图较为复杂，包含多种器件，且器件之间的连接关系也较为复杂。
设计过程中需要考虑多种参数和约束条件，如信号带宽、电源功耗、热设计等。
实例三：高频电路原理图的设计总结词详细描述材料铜箔基板焊料导线步骤1. 在铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
3. 调试电路，确保功能正常。
材料铜箔基板焊料4. 在另一面铜箔基板上画出电路原理图，标明元件位置和连接方式。
5. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
6. 调试电路，确保功能正常。
030102实例三：制作高频电路的印刷电路板32. 将绝缘层覆盖在铜箔基板上，根据元件位置和连接方式钻孔。
3. 将焊料涂在铜箔基板和钻孔内，连接元件和导线。
1. 在铜箔基板上画出高频电路原理图，标明元件位置和连接方式。
印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制
印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制1、电阻交流电流流过一个导体时，所受到的阻力称为阻抗（Impedance），符合为Z，单位还是Ω。
此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别，除了电阻的阻力以外，还有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力问题。
为区别直流电的电阻，将交流电所遇到之阻力称为阻抗（Z）。
Z=√ R2 +（XL -XC）22、阻抗（Z）近年来，IC集成度的提高和应用，其信号传输频率和速度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。
这表明，PCB导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
3、特性阻抗控制（Z0 ）上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻抗”，代表符号为Z0。
所以，PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的特性阻抗问题。
就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在质量上要比传输导线严格得多。
不再是“开路/短路”测试过关，或者缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。
必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。
二、讯号传播与传输线1、信号传输线定义（1）根据电磁波的原理，波长（λ）越短，频率（f）越高。
两者的乘积为光速。
即C = λ.f ＝3×1010 cm/s（2）任何元器件，尽管具有很高的信号传输频率，但经过PCB导线传输后，原来很高的传输频率将降下来，或时间延迟了。
因此，导线长度越短越好。
（3）提高PCB布线密度或缩短导线尺寸是有利的。
但是，随着元件频率的加快，或脉冲周期的缩短，导线长度接近信号波长（速度）的某一范围，此时元件在PCB导线传输时，便会出现明显的“失真”。
（4）IPC－2141的3.4.4提出：当信号在导线中传输时，如果导线长度接近信号波长的1/7时，此时的导线被视为信号传输线。
采用高速FPGA进行PCB设计是需要注意哪些问题
采用高速FPGA进行PCB设计是需要注意哪些问题随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。
目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。
裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统，在这个系统中，要完全实现FPGA的功能，需要对PCB板进行精心设计。
采用高速FPGA进行设计时，在板开发之前和开发期间对若干设计问题进行考虑是十分重要的。
其中包括：通过滤波和在PCB板上的所有器件上均匀分配足够功率来减小系统噪声；正确端结信号线，以把反射减至最小；把板上迹线之间的串扰降至最低；减小接地反弹和Vcc降低(也称为Vcc凹陷)的影响；正确匹配高速信号线上的阻抗。
任何人在为性能极高的FPGA设计IC封装时，都必须特别注意信号完整性和适于所有用户和应用的多功能性之间的平衡问题。
例如，Altera最大的Stratix II GX器件采用1,508引脚封装，工作电压低至1.2V，并具有734个标准I/O、71个低压差分信令(LVDS)信道。
它还有20个高速收发器，支持高达6.375Gbps的数据率。
这就让该架构能够支持许多高速网络和通信总线标准，包括PCI Express和SerialLite II。
在设计中，用户可以通过优化引脚排列来减少串扰。
信号引脚应该尽可能靠近接地引脚，以缩短封装内的环路长度，尤其是重要的高速I/O。
在高速系统中，主要的串扰源是封装内信号路径之间的电感耦合。
当输出转换时，信号必须找到通过电源/接地平面的返回路径。
环路中的电流变化产生磁场，从而在环路附近的其它I/O引脚上引起噪声。
同时转换输出时，这种情形加剧。
因为环路越小，感应就越小，故电源或接地引脚靠近每个高速信号引脚的封装可以把附近I/O引脚上的串扰影响减至最小。
为了把电路板成本降至最低，并把所有信号路径的系统信号完整性提高到最大，需要对电路板材料、分层数目(堆叠)和版图进行精心的设计和构建。
高速印制电路板设计
工 业 技 术
高速 印制 电路板设计
林 初 善’ 冉金 志 李倩 茹 ’ 邵 云 飞
－
院
１概述
ｆ
３信号的完整性保 证与电磁干扰控制
３ ． １ 信号 反射 控制
随着微 电子技术的发展 ，速度已成为许 多系统设计 中 需要考虑的最重要 因素之一。对于高速系统的设计 ，无论
是 数 字 电 路 还 是 模 拟 电路 ，噪 声 是 一 个 最 值 得 关 注 的 问 题 。高频 信 号会 由于辐 射 而产 生 干 扰 ，亦 会导 致 振铃 、反 射 以及 串扰 等 ，如 果不 加 以控制 ，会严 重 降低 系统 性能 。 本文 将 就 高速 信 号 反射 控 制 、 串扰控 制 、电 磁干 扰控 制 以 及叠 层 设计 等 方面 讨论 高 速 Ｆ Ｎ ａ ！ ｌ 电路板 设 计 中需 要注 意 的几 个噪 声控 制 问题 。
１ ． 西 安 通 信 学 院 ， 陕 西 西安 ７ １ ０ １ ０ ６
２ ． 中国人 民解放 军７ ６ Ｉ Ｉ Ｏ 部 队７ ５ 分 队，河 南 衡 阳 ４ ２ １ ０ ０ ８
摘要 分析 了高速 印制 电路 板设 计中的 几个难 点问题 ，重 点介 绍 了信 号完整性和 电
１ ２ ５
串扰可以使信号 中增加干扰频率成分 ，导 致信号质量变 差，严重时接收端将无法接收信号 。电磁干扰是指系统通
过 传 导 或辐 射 的 方式 发 射 电磁 波影 响 其他 系统 或本 系 统 内 其 他 子 系统 的 正 常工 作 。 它会影 响 本 系统 及 其 他 系统 的正 常运 行 ，也应 该 进行 严格 的控 制 。
印制电路板(PCB板)设计
PCB设计一、 过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。
二、 焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。
三、 测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。
四、 布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。
4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。
多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。
五、 焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。
2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。
3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。
六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。
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０ 引言
印制电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 是构成电路系 统 的 一 个 重 要 部 件 。 随 着电路工作速度的不断提高 ， 印制电路板不能被认为是理想 的 １］ 。 互联 ， 必须考虑印制电路板的寄生问题和传输线效应 ［ 在一些应用中传感器的输出阻抗较大且工作速度较高 ， 这 些应用归属为高速高阻抗模拟电路 。 由于输出阻抗较高 ， 在 输 出节点的任何电容都将限制电路的带宽 。 这时印制电路板的 寄 生电容就成为限制电路带宽的重要因素 。 如果输出节点的印 制 电路板走线较长 ， 则还会出现信号反射等传输线效应 。 为了 保 证高速模拟电 路 的 带 宽 ， 必 须 尽 量 减 小 印 制 电 路 板 的 寄 生 电 容 。 为了保证高速模拟电路的信号质量 ， 则要进行特性阻抗 的 匹配设计 。 所以对印制电路板的寄生参数分别从集总参数电 路
· ３ ０ ９ ６· 来自计算 机 测 量 与 控 制 ． ２ ０ １ ３． ２ １（ １ １） Ｃ ｏ ｍ ｕ ｔ ｅ ｒ Ｍ ｅ ａ ｓ ｕ ｒ ｅ ｍ ｅ ｎ ｔ ＆ Ｃ ｏ ｎ ｔ ｒ ｏ ｌ ｐ
文献标识码 ： Ａ
算法 、 设计与应用
； 。 收稿日期 ： ２ ０ １ ３ ０ ６ １ ０ ２ ０ １ ３ ０ ８ ０ ８ － － 修回日期 ： － － 基金项目 ： 吉林省教育厅“ 十 二 五” 科学技术研究项目（ ２ ０ １ ３ ５ ７ ４； ） 。 ２ ０ １ １ ４ ５ ０ ， 作者简介 ： 张淑艳 （ 女， 吉林磐石人， 工学硕士， 讲师， 主要从 １ ９ ７ ８ －） 事嵌入式系统应用方向的研究 。
］ ２ ３ － 。根据 分 析 结 理论和传输线理论 两 种 情 况 进 行 建 模 和 分 析 ［ 果 ， 采用去除地平面的方法 ， 对高速高阻抗模拟电路的印制 电
１ ． １ 集总参数电路理论分析 基尔霍夫的集总参数电路理论的前提是信号在导线上的传 输不需要时间 。 这 表 明 导 线 上 的 各 点 电 压 在 同 一 时 刻 是 相 同 的 ， 也就是说 导 线 可 以 认 为 是 一 点 。 由 于 导 线 的 各 点 电 压 相 同 ， 因此电路理论里信 号 只 是 时 间 的 函 数 而 不 是 空 间 的 函 数 。 这时只要用集总参数电路理论的元件就能描述电路板走线的寄 生情况 。 即我们需要提 取 走 线 的 等 效 电 阻 Ｒ 等 效 电 感 Ｌ 和 等 效电容 Ｃ。 获得了 Ｒ Ｌ Ｃ 等 效 参 数 后，就 可 以 和 电 路 的 内 阻 一 起进行分析了 ， 如图 １ 所示 。
第１ １期
张淑艳 ， 等 ： 高速高阻抗模拟电路的印制电路板设计
· ３ ０ ９ ７·
也是空间 的 函 数 。 因 此 ， 线 上 的 电 压 和 电 流 会 沿 着 走 线 而 变 ）和 （ 。可以看 化 。 解方程 （ １ ２） 可 以 得 到 方 程 （ ３） 和 （ ４） ／ 出这两个方程 是 典 型 的 波 动 方 程 。 它 们 的 解 具 有 ｆ （ ｔ－ｖ ｚ） ／ 或ｆ （ ｔ ＋ ｖ ｚ） 的形式 ， 分别代表信号沿正反两个方向传播 。 ２ ２ ） ） Ｖ（ ｚ， ｔ Ｖ（ ｚ， ｔ （ ） Ｃ ３ －Ｌ ＝０ ２ ２ ｚ ｔ ２ ２ （， （， ） ） ｚｔ ｚｔ Ｉ Ｉ （ ） Ｃ ４ －Ｌ ＝０ ２ ２ ｚ ｔ 给定边界条件后 ， 就能求出方程的特解 。 从方程组可以 获 得 的 一 个 非 常 重 要 的 参 数 就 是 特 性 阻 抗， 用 Ｚ 表 示， Ｚ＝ 。 如果特 性 阻 抗 和 端 接 电 阻 匹 配 ， 就 不 会 有 信 号 反 射 。 Ｃ 槡 传输线的模型如图 ２ 所示 ， 如果传输线的特性阻抗 Ｚ 等于源端 ， 那么信号会完全传输到负载而不会反射回源端 。 输出电阻 Ｒ ｓ ， 那么 特 性 阻 抗 只 是 ４ 为１ ０ ０ ０ｍ ｉ ｌ ０ ６ ． ２ ６ Ω。 所 以 ， 对 于 高 电 路输出阻抗的情况 ， 采用传输线的方法就不可实现 。 那么只 能 通过缩短走线的方法来降低寄生电容和减少传输线效应 。 仍 然 ） ，电路 设置上述走线参数 ， 即电路板厚度为 ２ｍｍ （ 即７ ８ｍ ｉ ｌ ，信号走线宽度为 ５ 板介电常数 为 ４， 铜 走 线 厚 度 为 １ ． ２ｍ ｉ ｌ ， ， 。如果 地线宽度为 信 号 线 和 地 线 的 间距为６ ｍ ｉ ｌ ５ｍ ｉ ｌ ３ｍ ｉ ｌ 走线较长 ， 例如 ５ ０ ０ ０ｍ ｉ ｌ长 ， 那 么 提 取 出 的 寄 生 参 数 为 ： 电 阻 Ｒ 较小 ， 可以忽略 ； 电感 Ｌ 为 １ ３ ４ｎ Ｈ； 电容 Ｃ 为 ３ ． ２ ５ｐ Ｆ。 ，那么寄生参数为：电阻 Ｒ 较 如果控 制 走 线 的 长 度 为 ５ ０ ０ｍ ｉ ｌ 小 ， 可以忽略 ； 电感 Ｌ 为 １ ３ ． ４ｎ Ｈ； 电容 Ｃ 为 ０ ． ３ ２ ５ｐ Ｆ。 走线 长度缩短既降低了寄生参数 ， 也减小了传输线的反射等问题 。
Ｐ Ｃ Ｂ Ｄ ｅ ｓ ｉ ｎ ｆ ｏ ｒ Ｈ ｉ ｈ Ｓ ｅ ｅ ｄ Ｈ ｉ ｈ Ｉ ｍ ｅ ｄ ａ ｎ ｃ ｅ Ａ ｎ ａ ｌ ｏ Ｃ ｉ ｒ ｃ ｕ ｉ ｔ ｇ ｇ ｐ ｇ ｐ ｇ
，Ｗ ， ，Ｗ ， ， Ｚ ｈ ａ ｎ Ｓ ｈ ｕ ａ ｎ， Ｚ ｈ ｕ Ｊ ｕ ａ ｎ ａ ｎ Ｃ ｈ ａ ｏ Ｘ ｉ ａ ｏ Ｐ ｉ ｎ ｉ ｎ ａ ｎ Ｊ ｉ ｎ ｌ ｉ Ｔ ｉ ａ ｎ Ｊ ｉ ａ Ｌ ｉ Ｘ ｉ ａ ｏ ｕ ａ ｎ ｇ ｙ ｇ ｇ ｐ ｇ ｇ ｙ ｇ ｇ
１ ． ２ 传输线理论分析 实际上基尔霍夫集总参数电路理论由于忽略了信号随空间 的变化 ， 因此只是低频近似理论 。 当电路工作频率提高 时 ， 信 号就会出现反 射 等 现 象 。 这 时 就 需 要 用 传 输 线 理 论 来 进 行 分 析 。 传输线理论可以利用分布参数的方法进行分析 。 它把长 线 分割成无限短的短线 ， 然后在例如电路理论来建立方程 。 所 以 可以通过解 传 输 线 方 程 来 确 定 传 输 线 的 行 为 。 方 程 （ １） 和 （ ） 。 ２ 描述了传输线的情况 ） ） Ｉ（ ｚ， ｔ Ｖ（ ｚ， ｔ （ ） １ ＝－Ｃ ｚ ｔ ） ） Ｖ（ ｚ， ｔ Ｉ（ ｚ， ｔ （ ） ２ ＝－Ｌ ｚ ｔ 式中 ：Ｌ 为走线 单 位 长 度 的 电 感 ，Ｃ 为 走 线 单 位 长 度 的 电 容 。 一般情况下等效电阻很小 ， 因此这里忽略电阻 ， 即为无损传 输 线方程 。 从上面方程可以看出 ， 电压和电流不仅是时间的函 数
（ ） 文章编号 ： １ ６ ７ １ ４ ５ ９ ８ ２ ０ １ ３ １ １ ３ ０ ９ ６ ０ ２ ＴＮ ７ ０ ９ － － － 中图分类号 ：