灌封材料介绍
灌封材料CTE
灌封材料CTE(线性膨胀系数)和其他影响应力的因素所有灌封材料的CTE(热线性膨胀系数)都比要灌封的部件高。
所以许多设计人员为了降低包封的元件所受应力和热循环实验中减少开裂，非常注重灌封材料的CTE(热线性膨胀系数)。
有时他们甚至只看重CTE性质而不理会其他也影响应力的因素。
这些其他因素为:体积收缩、凝胶温度、部件的操作极限温度、材料弹性和材料玻璃化温度。
这些都能降低由于材料体系CTE和部件CTE不同而引起对部件的应力。
1.体积收缩所有的灌封材料在从液态通过化学反应变成固态或多或少都有体积收缩。
体积收缩会对灌封部件有应力。
一个慢的可控的材料固化过程可以降低体积收缩和其引起的应力。
一个快速固化树脂体系的体积收缩很高，这是因为固化过程的放热和由于放热对反应的加速产生更多的体积收缩。
因此，为了降低体积收缩，降低固化温度来减少放热和降低反应速率使得收缩可控。
减少灌封材料的“质量”来减少放热降低体积收缩。
使用一个有很长固化时间和有填料填充也可以降低固化速率.因为只有高分子收缩，使用填料体系(填料本身不收缩)会降低收缩。
填料填充树脂体系还具有低的CTE。
2.凝胶温度灌封材料凝胶温度是零应力点。
所以如果它在40°C下固化然后冷却到室温25°C灌封材料会在此过程中基于其CTE收缩，这会有应力作用于部件上。
固化温度象在讨论体积收缩中一样，可以通过降低胶的“质量”，降低固化温度和选择低放热灌封材料。
固化过程高放热的灌封材料即使在室温下固化它的零应力点在一个较高的温度。
在部件的极限操作温度部分将讨论降低热循环过程中的应力。
3.操作温度如果仅就温度极限来说10°到30°C应力较小，但是温度极限为–40°C到150°C那么温差高到190°C。
当然就CTE 而言越低越好。
我们发现低温是产生应力的最大问题-温度降低灌封材料变硬。
一个解决的办法是将灌封材料在较低的温度下固化则其零应力点较低，因此零应力点温度和低温的温差降低。
灌封材料
四、灌封工艺及常见问题原因分析
2、灌封常见问题及原因分析（续）
（2）灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂 灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩：由液态到固态相变过程中的 化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过 程：从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收 缩，称之为凝胶预固化收缩；从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为 后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的，前者由液态转变成网状结构 过程中物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也高于后 者。如灌封试件采取一次高温固化，则固化过程中的两个阶段过于接近，凝 胶预固化和后固化近乎同时完成，这不仅会引起过高的放热峰、损坏元件， 还会使灌封件产生巨大的内应力造成产品内部和外观的缺损。所以灌封料的 固化速度与固化条件的匹配要适宜。通常采用的方法是依照灌封料的性质、 用途按不同温区分段固化。在凝胶预固化温区段灌封料固化反应缓慢进行、 反应热逐渐释放，物料黏度增加和体积收缩平缓进行。此阶段物料处于流态， 则体积收缩表现为液面下降直至凝胶，可完全消除该阶段体积收缩内应力。 对灌封料固化条件的制订，还要参照灌封器件内元件的排布、饱满程度及制 件大小、形状、单只灌封量等。对单只灌封量较大而封埋元件较少的，适当 地降低凝胶预固化温度并延长时间是完全必要的。
用途
工作环境条件苛刻的高技 术封胶
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶， 其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面 能较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封 后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶性 能较稳定，有机硅灌封胶颜色一般可根据需要进行调整。 有机硅灌封胶分单组份和双组份有机硅灌封胶。单组 份有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种甚至要在 150度以上才能固化；双组份有机硅灌封胶是最为常见的， 主要包括加成型和缩合型两大类。一般情况下，缩合型灌 封胶对基材的附着力较差，固化后容易产生挥发性小分子 物质，固化收缩率较大。
聚氨酯灌封工艺
聚氨酯灌封工艺聚氨酯灌封工艺是一种常用的密封材料应用技术，主要用于防止水、油、气体等介质的泄漏或进入密封零部件内部。
它具有耐磨、耐腐蚀、耐高温、耐压、耐侵蚀等优良性能，被广泛应用于机械、汽车、航空航天、建筑等领域。
一、聚氨酯灌封工艺的基本原理聚氨酯灌封工艺是通过将液态聚氨酯材料注入密封零部件的空腔中，使其在环境温度下固化成为具有一定硬度和弹性的密封体，从而实现密封的目的。
聚氨酯材料在固化过程中会发生化学反应，由于其具有良好的流动性和粘附性，可以填充并紧密贴合在零部件表面的微小凹凸处，从而有效地阻止介质的泄漏。
二、聚氨酯灌封工艺的工艺流程1.准备工作：包括清洗零部件表面、检查密封零件的尺寸和形状是否符合要求等。
2.密封材料的选择：根据实际工作条件和要求选择合适的聚氨酯材料，包括硬度、耐温性能、耐腐蚀性能等。
3.灌封设备的准备：包括灌封设备的清洗、调试、温度控制等。
4.灌封操作：将液态聚氨酯材料注入密封零部件的空腔中，注意控制灌封量和速度，避免气泡和漏洞的产生。
5.固化处理：根据聚氨酯材料的特性，进行适当的固化处理，使其达到所需硬度和弹性。
6.检验和包装：对灌封后的零部件进行检验，包括外观质量、尺寸精度、密封性能等，然后进行包装。
三、聚氨酯灌封工艺的优势1.多功能性：聚氨酯灌封材料可以根据实际需要进行调配，以满足不同工作条件下的要求，如耐高温、耐腐蚀等。
2.良好的密封性能：聚氨酯材料具有较低的渗透率和较高的密封性能，可以有效地防止介质的泄漏。
3.耐磨性能：聚氨酯材料具有较好的耐磨性能，可以延长密封件的使用寿命。
4.操作简便：聚氨酯灌封工艺操作简单，不需要复杂的设备和工艺流程，适用于批量生产和现场维修。
5.成本效益高：相比其他密封材料，聚氨酯灌封工艺具有较低的成本，可以提高生产效益和经济效益。
聚氨酯灌封工艺是一种简单、有效的密封技术，在各个领域具有广泛的应用前景。
随着科学技术的不断进步，聚氨酯灌封工艺也将不断发展和创新，为各行各业提供更好的密封解决方案。
环氧灌封材料的概述
环氧灌封材料的概述环氧灌封料广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不可缺少的重要绝缘手段。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是强化电子器件的整体性, 提高对外来冲击、振动的抵抗力; 提高内部元件、线路间绝缘, 有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露, 改善器件的防水、防潮性能。
环氧树脂灌封材料是一种复合体系，它由环氧树脂基体，固化剂，固化促进剂，填料，稀释剂等多种组分配制而成的。
环氧灌封材料具有黏度低、粘接强度高、电性能好、耐化学腐蚀性好、耐高温、收缩率低等优点。
1.2硅微粉用于环氧灌封材料的改性方法在环氧树脂基体中加入刚性粒子，不但可以降低材料的成本，提高材料的硬度，还可以提高材料的韧性。
赵世琦等报道了用石英砂填充环氧树脂的情况,发现填充体系韧性的增加程度与填料的粒径及表面处理的方法有关。
Keiko Koga 发现填料与基体的粘接性愈好,则环氧树脂填充体系的断裂韧性愈大,而杨氏模量愈小。
Ishizu K等发现在橡胶改性的双酚A型环氧树脂中加入玻璃微珠后,会形成橡胶与玻璃微珠的杂交粒子,能够进一步提高环氧树脂的韧性。
硅微粉也能很好的增韧环氧树脂，尤其是用偶联剂处理过的活性硅微粉效果更佳。
硅微粉的增韧处理，是通过硅微粉的高表面活性对增韧剂分子中的活性羟基，具有较强的吸附能力的，使增韧剂吸附到硅微粉的表面上，形成一层连续相的柔韧性分子包覆层。
当它填充到环氧树脂中时，即在硅微粉和环氧树脂接触界面之间，存在一个柔韧性分子层，在硅微粉颗粒之间形成一个密集相连的立体型柔韧性网络结构。
当环氧树脂混合物，在固化过程中产生的内应力传递到填料表面时，即通过柔韧性网络结构诱导，引发大量的微裂纹和剪切带来吸收能量，最终达到增韧环氧树脂的目的。
1.3 环氧灌封材料的填充剂填料填充灌封料不仅有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能，如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。
有机硅灌封胶
断裂伸长率( % )
150
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5、本品属非危险品，但勿入口和眼。
6、此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
三、典型用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
混合前物性（25℃，65％RH）
组份
A组份
B组份
改变B组份的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组份用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
2、关于混胶：
（1）A组份与B组份混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，导致来不及操作。
24
固化7天后（25℃，65％RH）
硬 度( Shore A )
15～35
灌封材料PPT课件
1
主要内容
一、灌封材料的基础知识 二、灌封胶配方实例 三、灌封胶材料性能要求 四、灌封工艺及常见问题原因分析 五、灌封材料的应用
2
一、灌封材料基础知识
1、什么事灌封
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是 强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
灌封胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时 间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。 （1）粘度：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度 等因素决定。 （2）凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向 固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由双组份混合量、温度等因素决定。 （3）触变性：该特性是指胶体受外力触动时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作 用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。 （4）硬度：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。硬度的数值与硬度计类型有关， 在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、 D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。 （5）表面张力：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力 使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。表面张力的单位是N／m 。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。
3
一、灌封材料基础知识
2、灌封材料性能要求
性能要求
1）电性能要求高 2）机械性能优异 3）憎水防潮 4）耐候性能优异 5）优秀的耐热、阻燃性 6）耐盐雾性能好 7）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能出现 形变现象
GMX-8152有机硅导热灌封材料
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真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的 4 倍以上。 灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。 备 注：“固化条件”一栏中所列为建议数据，准确的固化温度与时间由厂商根据自己的产品
来实际测定，建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。
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均匀的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。 在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽
GMX-8152（A/B）有机硅导热灌封材料
GMX-8152 有机硅导热灌封材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,它具有优 异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐蚀功效，同时在较大的温度和湿度范围内具有抗冲击和防震 的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、 灌封胶和粘合剂使用。
coating
大家好，小弟是做化学材料的，想请各位大侠参与讨论一下现在电子行业用胶的情况，尤其是汽车电子行业！
导热：现在对导热的要求已经越来越高了，现在市面上已经有了相变导热材料（在主动元件达到一定温度后，一般50~60度，相变层会由固体转变成液体，迅速填充元件表面的孔穴，挤去空气，使系统热阻大大降低），它不仅导热系数高（在3W以上），而且具有很高的稳定性，普通的导热油脂会随着时间的推移导热性能会大大降低，甚至出现干掉的情况，现在的笔记本CPU和一些大功率晶闸管/IGBT类好象已经在使用，不知道大侠们现在用的是什么胶
2.仁兄采用的是浸的方式涂覆吗？产生气泡的原因很可能跟浸漆速度有关，建议：浸入速度5-15mm/s，取出速度：1mm/s，在浸槽留时间长些会好点！还有一点是浸槽中的漆要定期清理，要里应用的比较特别的灌封材料，比如TPMS项目灌封，它并不是一般意义上的聚氨酯，环氧，或硅胶，是个混合体系，既有硅胶的柔韧性（抗震性），又具有聚氨酯或环氧对塑料壳体和线路板的高黏结性，不知道各位大侠知不知道在哪些方面还有类似的应用。
conform coating：这个应用比较常见，但多数是含有害溶剂不环保且固化时间超长的聚氨酯（耐磨）或环氧类，我们现在有实际应用的UV光（紫外光）固化硅胶，不仅固化效率高，一般每片在20秒左右固化，而且环保没有任何有害溶剂或很少。除此之外这个材料介电常数只有普通材料的1/4~1/3，且在高频状态下的稳定性特别好。不知道大侠们对这种胶的感觉如何
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一、灌封材料基础知识
4、有机硅灌封胶（续）
（1）加成型有机硅灌封胶的组成 加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常 由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催 化剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如 气相法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。 为了制取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如 MQ树脂）作为填充剂。
四、灌封工艺及常见问题原因分析
1、灌封工艺
灌封产品的质量，一般与产品的结构设计、元件选择、组装及所用灌封材 料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素，对聚氨酯和有机硅灌封胶工艺 而言，灌封工艺类似。下面以环氧灌封胶工艺为例： 环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂和胺类固化剂常温固 化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂和酸酐类固化剂 加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。目前 常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为 A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其工艺流程 如下： (1)手工真空灌封工艺 (2)机械真空灌封工艺 先混合脱泡后灌封工艺 A、B先分别脱泡后混合灌封工艺 相比之下，机械真空灌封，设备投资大，维护费用高， 但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工 艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否 则很难得到满意的产品。
一、灌封材料基础知识
4、有机硅灌封胶（续）
(3)缩合型与加成型硅橡胶性能比较
性能项目 线收缩率/% 深层固化 硫化副产物 缩合型硅橡胶 加成型硅橡胶 <1.0 <0.2 任意 一般建议灌封厚度≤3cm 理论上没有 酸、肟、醇、丙酮等小分子 有小分子和副产物放出，初期下降， 无副产物，电气性能优异， 电气绝缘性 以后缓慢恢复，一般能达到： 一般能达到： 1.0×1014~5.0×1014 5.0×1014~1.0×1015 耐热性 在密闭条件下较差 良好 表面发粘，强度下降明显 良好 耐湿热性 可以加热提高固化速度 不可以加热提高固化速度 强度 强度差 强度好
灌封材料介绍
主要内容
一、灌封材料的基础知识 二、灌封胶配方实例 三、灌封胶材料性能要求 四、灌封工艺及常见问题原因分析 五、灌封材料的应用
一、灌封材料基础知识
1、什么事灌封
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是 强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
用途
工作环境条件苛刻的高技 术领域
一、灌封材料基础知识
4、有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶，其硬 度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能 较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封 后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶 性能较稳定，有机硅灌封胶颜色一般可根据需要进行调 整。 有机硅灌封胶分单组份和双组份有机硅灌封胶。单组份 有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种甚至要在 150度以上才能固化；双组份有机硅灌封胶是最为常见的， 主要包括加成型和缩合型两大类。一般情况下，缩合型 灌封胶对基材的附着力较差，固化后容易产生挥发性小 分子物质，固化收缩率较大。
一、灌封材料基础知识
6、聚氨酯灌封胶（续）
2、双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂 将多异氰酸酯单体与多羟基树脂反应，生成的预聚体 作甲组分，将多羟基树脂（如：聚酯，聚醚）、催化剂 与溶剂作乙组分配制而成的胶粘剂 双组份预聚体型聚氨酯树脂胶粘剂的特点 1）两个组分混合后，通过反应固化，属于反应型胶粘 剂。 2）性能及粘度可调。 3）可室温固化，也可高温固化。 4）粘结强度大，粘接范围广
四、灌封工艺及常见问题原因分析
2、灌封常见问题及原因分析
（1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿 电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品， 常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电、线间打火或击穿现象，是因 为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全 浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料， 在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化 分解，引起绝缘破坏。 从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因： 1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。 2)灌封前试件预热温度不够，灌入试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。 操作上应注意如下几点： 1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完热固化程序。 3)灌封真空度要符合技术规范要求。
一、灌封材料基础知识
6、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶通常由聚酯、聚醚等低聚物多元醇与多异氰酸酯，以 二元醇或者二元胺为扩链剂，通过逐步聚合制备而成。聚氨酯灌封胶 硬度是一种介于环氧树脂胶和有机硅之间的灌封胶，它的硬度略次于 环氧树脂高于有机硅， 1、单组分多异氰酸酯胶粘剂 （1）配制：将多异氰酸酯单体与溶剂按一定比例混合均匀，即可配制成 多异氰酸酯胶粘剂 。 （2）固化原理：—NCO与被粘物表面—OH作用，可在常温或高温下固化。 （3）多异氰酸树脂胶粘剂的特点： 1）多异氰酸酯分子量低，渗透力强，粘结力很强； 2）固化后，耐热、耐溶剂性能好。 3）含游离异氰酸酯基团高，对潮气敏感、有毒性。 4）多异氰酸酯分子量低，固化后，胶层硬度高，有脆性，常需改性。
二、灌封胶配方实例
1、环氧灌封料的配方实例
二、灌封胶配方实例
2、有机硅灌封料的配方实例
二、灌封胶配方实例
3、聚氨酯灌封料的配方实例
一、灌封材料基础知识
5、环氧灌封胶
环氧灌封胶固化原理：二个或二个以上环氧基在适当化学助剂如 固化剂存在下能形成三向交联结构的化合物。 环氧树脂具有优异的电性能，硬度较高 k ，通过改性能够得到一 定韧性，对金属等硬质基材有很好的粘结性能，耐腐蚀性能好，固 化收率和线性膨胀系数较小，灌封后，元器件 无法进行返修，且环 氧灌封胶价位较高，影响了其在电子灌封领域的广泛应用。 环氧灌封按组分不同分为单组份和双组份灌封胶。单组份环氧灌 封胶即应用潜伏性固化剂固化而成的一种加热固化品种，单组份的 耐温性和粘结性能优于双组份灌封，且单组份灌封设备简单，使用 较方便，但是成本较高，对储存条件要求较高。双组份灌封根据固 化剂的不同可分为常温灌封和加热固化灌封，常温灌封缺点是体系 粘度较大，难以实现工业自动化，一般可用于较低压电子元器件的 灌封或不适合加热的场合；加热固化灌封粘度较小，工艺好，固化 物的综合性能优异，适用于高压电子器件的灌封
三、灌封胶材料性能要求
4、固化后一般性能测试
1、硬度：一般在30-80邵A 2、导热系数：一般要求≥0.4 W/(m·K) 3、吸水 率：一般要求≤0.1% 4、电性能：较大的击穿电压和绝缘电阻、较小的介电常数 和介电损耗 5、耐盐雾性：盐雾箱中放置1800h后性能基本没有变化 6、耐双85性能：在温度85℃和湿度85%的条件下一般放置 1000h后性能基本无变化 7、耐紫外性能：在紫外线照射的条件下一般放置1000h后性 能基本无变化
聚氨酯
特点
环境适应能力强，抗震性能 和耐冷热循环性能好
缺点
受分子结构的限制，耐冷热 循环后易开裂，许多反应体 系毒性较大，不能返修 常温和高温条件下的电子元 器件的灌封，其使用环境对 机械力学性能没有特殊要求
强度低，硬度低
灌封胶表面过软、易起泡； 固化不充分且高温固化易发 脆，韧性较差，高温、高湿 下易水解而降低胶合强度 汽车干式点火线圈和摩托车 无触点点火装置的封装，普 通电器元件的封装
二、灌封胶配方实例
5、填料
三、灌封胶材料性能要求
1、灌封胶固化前一般测试性能
灌封胶固化前的主要特性有：颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时 间、触变性（止流性）、硬度、表面张力等。 （1）粘度：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度 等因素决定。 （2）凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向 固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由双组份混合量、温度等因素决定。 （3）触变性：该特性是指胶体受外力触动时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作 用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象。 （4）硬度：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。硬度的数值与硬度计类型有关， 在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、 D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体。 （5）表面张力：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力 使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。表面张力的单位是N／m 表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关。
一、灌封材料基础知识
3、主要灌封材料品种
灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、 有机硅和聚氨酯。
环氧树脂
收缩率小；优良的绝缘耐热 性，耐附着性好；机械强度 大，价格较低，可操作性好； 固化剂和促进的选择可千变 万化
有机硅
适用温度范围广，固化时 不吸热、不放热、固化后 不收缩，对材料粘结性较 好，优良的电器性能和化 学稳定性能、耐水、耐臭 氧、耐候性好可返修性好
一、灌封材料基础知识
2、灌封材料性能要求
性能要求
1）电性能要求高 2）机械性能优异 3）憎水防潮 4）耐候性能优异 5）优秀的耐热、阻燃性 6）耐盐雾性能好 7）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能出现 形变现象
四、灌封工艺及常见问题原因分析
2、灌封常见问题及原因分析（续）