陶瓷电容物质成分表
TDK积层陶瓷晶片电容器MSDS
物質安全資料表序號﹕MLCC-A 一、物品與廠商資料物品中(英)文名稱：Multilayer ceramic capacitor 積層陶瓷晶片電容器物品編號：MLCC製造商或供應商名稱：TDK製造商或供應商地址：本日製造商或供應商電話：緊急聯絡電話/傳真電話：二、成分辨識資料1. Component type P/N: MLCC/NPOChemical Substances CAS No. Chemical formula Main Purposes How many PPM Typical %Barium Oxide1304-28-5 BaO 2 Ceramic Powder 136500~227500 13.6500~22.7500 Neodymium Oxide 1313-97-9273000~364000 27.3000~36.4000 Titanium Dioxide 13463-67-7 TiO 2 364000~45500036.4000~45.5000 Bismith Oxide1304-76-3 BiO 2 45500~136500 4.5500~13.6500 Lead Oxide1317-36-8 PbO 0~45500 0~4.5500 Tin Oxide18282-10-5 SnO 0~45500 0~4.5500 Zinc CompoundNA ZnO 0~45500 0~4.5500 Inert metal Oxide NA0~91000 0~9.1000 Silver7440-22-4 Ag Inner Electrode 4000~5500 0.4000~0.5500 Palladium7440-05-3 ~107 ~0.0107 Silver7440-22-4 Ag Termination Paste 35000~42500 3.5000~4.2500 Lead Glass65997-17-3 ~2500 ~0.2500 NIckel7440-02-0 Ni Plating 10000 1.0000 Tin7440-31-5 Sn Plating 2000 0.20002. Component type P/N: MLCC/Y5VChemical Substances CAS No. Chemical formula Main Purposes How many PPM Typical % Barium TitaniumZirconate66402-68-4 BaTiZrO 3 Ceramic Powder AD 143N 860000 86.0000 Nickel7440-02-0 Ni Inner Electrode 18000~22000 1.8000~2.2000 Barium Titanate12047-27-7 BaTiO 3 4000~6000 0.4000~0.6000 Copper7440-50-8 Cu Termination Paste 42000~49000 4.2000~4.9000 Glass3500~7000 0.3500~0.7000 NIckel7440-02-0 Ni Plating 10000 1.0000 Tin7440-31-5 Sn Plating 2000 0.20003. Component type P/N: MLCC/X7RChemical Substances CAS No. Chemical formula Main Purposes How many PPM Typical %Barium Titanate 12047-27-7 BaTiO 3 Ceramic Powder AD 342N 801000 80.1000 Barium Carbonate 513-77-9 BaCO 344500 4.4500 Yttrium Oxide1314-36-9 YO 2 44500 4.4500 Nickel 7440-02-0 Ni Inner Electrode/212018000~10000 0.8000~1.0000 Barium Titanate 12047-27-7 BaTiO 3 1400~2400 0.1400~0.2400Copper7440-50-8 Cu Termination Paste 36000~42000 3.6000~4.2000 Glass3000~6000 0.3000~0.6000 NIckel7440-02-0 Ni Plating 9100 0.9100 Tin7440-31-5 Sn Plating 2000 0.2000三、危害辨識資料最害 重效 要應 危 進入人體的途徑：【✓】吸入【✓】吞食健康危害效應： 1.吸入：其粉塵可能造成刺激感、咳嗽。
(整理)陶瓷电容失效分析
多层陶瓷电容器(MLCC)的典型结构中导体一般为Ag或AgPd，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，多层陶瓷结构通过高温烧结而成。
器件端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，然后制备一层Ni阻挡层(以阻挡内部Ag/AgPd材料，防止其和外部Sn 发生反应)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。
近年来，也出现了端头使用Cu的MLCC产品。
根据MLCC的电容数值及稳定性，MLCC划分出NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。
根据MLCC的尺寸大小，可以分为1206，0805，0603，0402，0201等。
MLCC 的常见失效模式多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可以长时间稳定使用。
但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对其可靠性产生严重影响。
陶瓷多层电容器失效的原因分为外部因素和内在因素内在因素主要有以下几种：1.陶瓷介质内空洞 (Voids)导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。
该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。
2.烧结裂纹 (firing crack)烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。
主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。
3.分层 (delamination)多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。
烧结温度可以高达1000℃以上。
层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。
分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。
外部因素主要为：1.温度冲击裂纹(thermal crack)主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂纹(flex crack)多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。
陶瓷电容的材料
陶瓷电容的材料全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：陶瓷电容是一种常见的电子元件，用于在电路中储存和放出电荷。
它由陶瓷材料制成，具有高介电常数和低介电损耗，因此在高频电路和电源稳压器等领域有着广泛的应用。
下面我们将详细介绍陶瓷电容的材料及其特点。
一、陶瓷电容的材料种类1. 氧化铝陶瓷电容：氧化铝是一种硬质的陶瓷材料，具有优异的绝缘性能和高介电常数，因此被广泛应用于陶瓷电容中。
氧化铝陶瓷电容具有较高的电容密度和稳定性，可用于高频电路和高温环境下的应用。
2. 钛酸钡陶瓷电容：钛酸钡是一种具有极高介电常数和低介电损耗的陶瓷材料，被广泛用于陶瓷电容的制造。
钛酸钡陶瓷电容具有优异的频率特性和稳定性，适用于高频电路和天线等领域。
3. 陶瓷电容：除了氧化铝和钛酸钡外，还有其他种类的陶瓷材料被用于制造陶瓷电容，如氮化硅陶瓷、钛酸锶陶瓷等。
这些材料具有不同的介电性能和应用范围，可以根据具体的电路设计需求来选择适合的陶瓷材料。
二、陶瓷电容的特点1. 高介电常数：陶瓷材料具有相对较高的介电常数，使得陶瓷电容具有较大的电容密度，适合用于储存和放出电荷。
2. 低介电损耗：陶瓷电容具有较低的介电损耗，能够保持较高的电容稳定性和频率特性，适合用于高频电路和微波设备。
3. 耐高温性能：由于陶瓷材料具有较高的热稳定性，陶瓷电容具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长期稳定工作。
4. 耐湿气性能：陶瓷电容具有较高的绝缘性能和耐湿气性能，能够保持电容器的稳定性和可靠性，适合在潮湿环境中的应用。
5. 尺寸小巧：陶瓷电容的尺寸通常较小，便于在电路板上进行布置和安装，节省空间。
三、陶瓷电容的应用领域1. 通信设备：陶瓷电容广泛应用于通信设备中，用于天线匹配、滤波器和功率放大器等部件。
2. 电源稳压器：陶瓷电容在电源稳压器中起着重要作用，用于滤波器和去耦电容等功能。
3. 无线传感器：陶瓷电容也被广泛用于无线传感器中，用于信号调理和射频天线的匹配。
片式多层陶瓷电容-PPT文档资料
陶瓷电容器特性
陶瓷电容器特性特别说明：本文档所有内容来气村田制作所网站，作者仅将所需要的内容总结在一起方便阅读查阅，Q ：高介电常数型（X5R/B、X7R/R特性等）与温度补偿型（CH、C0G特性等）的特征和用途有哪些区别？A : 请参阅下表。
Q:陶瓷电容器的静电容量会不会随时间而变化？此外，对于随时间变化有哪些注意事项？A: 陶瓷电容器中，尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性)，具有静电容量随时间延长而降低的特性。
当在时钟电路等中使用时，应充分考虑此特性，并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。
例如，如下图所示，经过的时间越长，其实效静电容量越低。
(在对数时间图上基本呈直线线性降低)＊下图横轴表示电容器的工作时间(Hr)，纵轴表示的是相对于初始值的静电容量的变化率的图表。
如图中所示，静电容量随着时间延长而降低的特性称为静电容量的经时变化(老化)。
此外，对于老化特性，不仅仅限于本公司的产品，在所有高诱电率型电容器中都有此现象，在温度补偿用电容器中没有老化特性。
另外，因老化而导致静电容量变小的电容器，当由于工序中的焊接作业等使温度再次被加热到居里温度(约125°C)以上时，静电容量将得到恢复。
而且，当电容器温度降至居里温度以下时，将再一次开始老化。
关于老化特性的原理陶瓷电容器中的高诱电率系列电容器，现在主要使用以BaTiO3(钛酸钡)作为主要成分的电介质。
BaTiO3具有如下图所示的钙钛矿(perovskite)形的晶体结构，在居里温度以上时，为立方晶体(cubic)，Ba2+离子位于顶点，O2-离子位于表面中心，Ti4+离子位于立方体中心的位置。
上图是在居里温度(约125℃)以上时的立方体(cubic)的晶体结构，在此温度以下的常温领域，为一个轴(C轴)伸长，其他轴略微缩短的正方晶系(tetragonal)晶体结构。
此时，作为Ti4+离子在结晶单位的延长方向上发生了偏移的结果，产生极化，不过，这个极化即使在没有外部电场或电压的情况下也会产生，因此，称为自发极化(spontaneous polarization)。
mlcc是什么材料
mlcc是什么材料MLCC是多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor）的缩写，是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子产品中。
MLCC的主要材料是陶瓷，它具有优良的电气性能和稳定性，因此在电路中扮演着重要的角色。
首先，MLCC的材料主要包括陶瓷粉和导电粉。
陶瓷粉通常是以氧化铝、氮化硅和二氧化锆为主要原料，经过精细加工后形成陶瓷基片。
导电粉则是由银、铜等金属粉末组成，通过特殊工艺在陶瓷基片上形成导电层。
这些材料经过高温烧结后，形成了多层结构的陶瓷电容器。
其次，MLCC的材料具有许多优良的特性。
首先，陶瓷材料具有良好的绝缘性能，可以有效地阻止电流的泄漏。
其次，导电粉的优良导电性能保证了MLCC的高效充放电能力。
此外，MLCC材料的稳定性和耐高温性能也使其在各种恶劣环境下都能够可靠运行。
除此之外，MLCC的材料还具有一些特殊的优势。
例如，陶瓷材料可以根据需要进行精确的尺寸加工，从而实现不同容量和电压等级的MLCC产品。
同时，导电粉的成分和比例也可以进行调整，以满足不同电路设计的需求。
这些特性使得MLCC在电子产品中具有广泛的应用前景。
总的来说，MLCC是一种基于陶瓷材料制造的电子元器件，具有优良的电气性能和稳定性。
它的材料主要包括陶瓷粉和导电粉，通过特殊工艺制成多层结构的陶瓷电容器。
这些材料具有良好的绝缘性能、导电性能和稳定性，适用于各种电子产品的设计和制造。
在未来，随着电子产品对小型化、高性能化的需求不断增加，MLCC作为重要的电子元器件将继续发挥重要作用。
贴片电容容值表
贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。
它的容量相对稳定。
X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表0201～1206 X7R贴片电容选型表1210～2225 X7R贴片电容选型表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。
它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。
尤其适用于高频电子电路。
具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。
层叠独石结构，具有高可靠性。
优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。
应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。
我们把用来制造片式多层瓷介电容（MLCC）的陶瓷叫电容器瓷。
这里所说的瓷介就是用电容器瓷制成的陶瓷介质。
大家知道，陶瓷是一类质硬、性脆的无机烧结体。
就其显微结构而论，大都具有多晶多相结构。
其性能往往决定于其成份和结构。
当配方确定之后，能否达到预期的效果，关键取决于制造陶瓷粉料的工艺。
按其用途可以分为三类：①高频热补偿电容器瓷（UJ、SL）；②高频热稳定电容器瓷（NPO）；③低频高介电容器瓷（X7R、Y5V、Z5U）。
按温度系数分可以分为两类：①负温度系数电容器瓷（即高频热补偿电容器瓷）；②正温度系数电容器瓷（即平时我们常说的COG、X7R、Y5V瓷料）。
按工作频率可以分为三类：低频、高频、微波介质。
高频热补偿、热稳定电容器瓷是专供Ⅰ类瓷介电容器作介质用，其瓷料主要成分是MgTiO3、CaTiO3、SrTiO3和TiO2再加入适量的稀土类氧化物等配制而成。
陶瓷电容的材料
陶瓷电容的材料全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：陶瓷电容是一种广泛应用于电子产品中的常见元器件，其主要作用是存储和释放电荷，用来稳定电路的工作状态。
陶瓷电容具有体积小、重量轻、稳定性好等特点，适用于各种电子设备中，如手机、电脑、平板等。
陶瓷电容的性能取决于其材料的选择，下面我们来了解一下陶瓷电容的主要材料。
一、电容材料的分类根据材料的性质和用途，电容可分为陶瓷电容、聚合物电容、铝电解电容等。
陶瓷电容是一种常见的电容器，具有高频特性好、耐高温、抗湿度等优点，因此在电子产品中得到广泛应用。
2. Z5U电容Z5U电容是一种陶瓷电容，具有温度系数小、电容量大的特点。
Z5U电容主要用于耦合、绕组等领域，能够提供稳定的容量值和频率响应，适用于各种电子产品中。
三、陶瓷电容的特性1. 高频特性好陶瓷电容具有高频特性好的优点，能够在高频电路中提供稳定的容量值和频率响应，适用于各种高性能的电子设备。
2. 耐高温陶瓷电容具有耐高温的特点，能够在高温环境下保持稳定的性能，适用于各种工业电子产品中。
四、结语陶瓷电容是一种稳定性好、性能优越的电容器，适用于各种电子产品中。
通过选择合适的材料，可以确保陶瓷电容在高频、高温、潮湿等复杂环境下保持稳定的性能，提高电子设备的可靠性和性能。
希望以上内容能够帮助大家更加了解陶瓷电容的材料及其特性，为电子产品的设计和应用提供参考。
第二篇示例：陶瓷电容是一种广泛应用于电子电路中的passiv器件，它主要由陶瓷材料制成。
陶瓷电容以其优异的性能和稳定性而被广泛应用于各种电子设备中，如通讯设备、计算机设备、家用电器等。
那么，陶瓷电容的材料都有哪些呢？一、氧化铝陶瓷电容氧化铝陶瓷电容是目前用得最多的一种陶瓷电容，它采用氧化铝作为基材，并在其表面涂覆一层金属电极，通过介质极化实现电容效应。
氧化铝陶瓷电容具有体积小、容量大、失真小、温度稳定性好等优点，因此被广泛应用于各种高频电路和射频电路中。
三、复合陶瓷电容复合陶瓷电容是陶瓷电容的一种特殊类型，它由多种陶瓷材料混合而成，以获得更好的性能。
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物质安全资料表(MSDS)
VER:02
第一部分：生产企业信息
生产企业名称：
深圳市宇阳科技发展有限公司
地址：
广东省东莞市凤岗镇永盛大街宇话：86-769-87507841
传真：86-0769-87518148
第二部分：产品及成分/组成信息
产品名称
监测方法：
不适用
工程控制：
避免与强酸强碱类化学物质接触
呼吸系统防护：
佩戴防尘口罩
眼睛防护：
戴安全防护眼镜
第九部分：理化特性
外观与性状：
固态、 长方体、 无味
相对密度（水：1g/cm3）：
5-6g/cm3
主要用途：
电子产品，通讯产品等
其他理化性质：
不适用
第十部分：稳定性和反应活性
稳定性：
稳定
禁配物：
避免强碱强酸的接触
本品不涉及泄漏，无须措施
第七部分：操作处置与储存 操作注意事项： 生产过程密闭化，保证良好的自然通风，勤打扫以避免灰尘堆积佩戴防尘口罩、戴安全防护眼镜 储存注意事项： 保存在有空调的环境，勿直射阳光，存储环境：温度15-35℃,湿度25-80%，远离强酸强碱之化学物质，远离火苗
第八部分：接触控制/个体防护
0.85%
1314-36-9（氧化钇）
第三部分：危险性概述
危险性类别：
该物品是陶瓷与金属组成，属于固态物体，无毒性，无气味。
侵入途径：
不适用
健康危害：
误食将导致消化道受损
第四部分：急救措施
眼睛接触：
避免以眼接触
食入：
误食将导致消化道受损
第五部分：消防措施
灭火方法：
CO2灭火器
第六部分：泄露应急处理
应急处理：
MLCC(片式多层陶瓷电容器)
产品型号
X5R/X7R 系列
成分组成信息
主要成分
含量
CAS NO.
锡
2.10%
7440-31-5
镍
7.50%
7440-02-0
铜
5.40%
7440-50-8
39.10%
1304-28-5（氧化钡）
瓷粉(X5R/X7R)
37.40% 7.65%
13463-67-7（氧化钛） 1305-78-8（氧化钙）
不适用
填表部门：
制表人： 邢繁花
数据审核单位：全质环境办 承认：林明
避免接触的条件：
远离火苗
分解产物：
正常储存状态下无分解物产生
第十一部分：毒理学资料
急性毒性：
此类产品及燃烟不含毒性
亚急性和慢性毒性：
不适用
刺激性：
无刺激性
致敏性：
不适用
致突变性：
不适用
致畸性：
不适用
致癌性：
不适用
第十二部分：生态学资料
生态毒理毒性：
本品对环境生态无影响
生物降解性：
不适用
非生物降解性：
不适用
生物富集或生物积累性：
不适用
第十三部分：废弃处置
废弃处置方法：
依环保法及一般废弃物规定处理清运
第十四部分：运输信息
包装标志：
运输途中应防暴晒、雨淋、防高温，严禁与酸碱混装混运
包装要求： 运输注意事项： 第十五部分：法规信息
法规信息： 第十六部分：其他信息
起运时包装要完整，装载要稳定运输过程中要确保容器不泄露、不倒塌、不坠落、不损坏 运输途中应防暴晒、雨淋、防高温，严禁与酸碱混装混运。