lin第8章电子组装技术贴片机1
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、背景介绍贴片机是一种用于电子元件表面粘贴的自动化设备，广泛应用于电子制造行业。
为了确保操作人员能够正确、高效地操作贴片机，本指导书旨在提供详细的操作指导和步骤说明。
二、操作准备1. 确保贴片机处于正常工作状态，检查设备是否通电并连接到电源。
2. 准备好所需的电子元件和贴片胶带，确保它们的质量良好。
3. 检查贴片机的工作区域，确保没有杂物和障碍物。
三、操作步骤1. 打开贴片机软件，并登录操作账号。
2. 在软件界面上选择所需的贴片程序，并加载到贴片机中。
3. 检查贴片机的各项参数设置，包括贴片速度、贴片力度、贴片头的高度等，根据实际需要进行调整。
4. 将待贴片的电子元件放置在贴片机的供料器中，确保元件的方向正确。
5. 调整贴片机的吸嘴，使其与电子元件的尺寸相匹配。
6. 启动贴片机，开始自动贴片作业。
7. 监控贴片机的工作状态，确保贴片过程顺利进行。
如发现异常情况，及时停止贴片机并检查故障原因。
8. 在贴片完成后，检查贴片质量是否符合要求，如有问题，及时调整贴片机参数并重新贴片。
9. 将贴片好的电子元件取出，并进行必要的检验和测试。
四、操作注意事项1. 操作人员应熟悉贴片机的操作规程和安全操作要求，确保个人安全。
2. 在操作贴片机时，避免接触机器运动部件，以免造成伤害。
3. 在更换贴片程序或调整贴片机参数之前，应先停止贴片机的运行，确保操作安全。
4. 定期对贴片机进行维护保养，清洁吸嘴和供料器，以确保贴片机的正常工作。
5. 如遇到贴片机故障或异常情况，应及时报修或寻求技术支持。
五、操作常见问题及解决方法1. 问题：贴片机无法正常启动。
解决方法：检查电源连接是否正常，确保电源供应稳定；检查贴片机软件是否正常运行。
2. 问题：贴片机贴片过程中出现误贴或漏贴。
解决方法：检查贴片机的供料器是否调整正确；检查贴片机的吸嘴是否干净，如有需要，清洁吸嘴。
3. 问题：贴片机贴片速度过慢。
解决方法：检查贴片机的贴片速度设置是否正确；检查贴片机的供料器是否正常工作。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、引言贴片机是电子创造中常用的自动贴片设备，它能够快速、精确地将电子元件贴片到印刷电路板上。
本操作作业指导书旨在提供贴片机的操作指导，匡助操作人员正确、高效地操作贴片机，确保贴片作业的质量和效率。
二、贴片机操作环境准备1. 确保贴片机周围环境整洁，无杂物和灰尘。
2. 检查贴片机的供电和接地情况，确保电源稳定。
3. 准备好所需的贴片元件和印刷电路板，确保它们的质量和完整性。
三、贴片机操作步骤1. 打开贴片机的电源开关，并等待贴片机启动。
2. 进入贴片机的操作界面。
根据实际情况，选择相应的贴片程序。
3. 将待贴片的元件放置在贴片机的元件供料器中。
确保元件的正确摆放方向。
4. 调整贴片机的吸嘴高度和吸嘴压力，以适应不同尺寸和分量的元件。
5. 调整贴片机的贴片速度和精度，根据实际需求进行设置。
6. 检查贴片机的贴片头是否干净，如有需要，及时清洁贴片头。
7. 启动贴片机，开始贴片作业。
贴片机会自动将元件从供料器中吸取，并精确地贴片到印刷电路板上。
8. 检查贴片作业的质量。
可以使用显微镜等工具进行检查，确保贴片的位置准确、焊点良好。
9. 如需更换贴片元件，住手贴片机的运行，按照规定的操作步骤进行更换。
10. 贴片作业完成后，关闭贴片机的电源开关，清理贴片机的工作区域。
四、贴片机操作注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉贴片机的操作流程和安全规范。
2. 在操作贴片机时，应佩戴防静电手套和鞋套，以防止静电对元件和设备的损坏。
3. 确保贴片机的工作区域干净整洁，避免杂物和灰尘进入贴片机内部。
4. 定期对贴片机进行维护和保养，保持其正常运行状态。
5. 如遇到贴片机故障或者异常情况，应即将住手操作，并及时联系维修人员进行处理。
6. 在操作贴片机时，应注意自身的安全，避免手指和其他身体部位接触到贴片机的挪移部件。
五、贴片机操作常见问题及解决方法1. 贴片机无法启动：检查电源连接是否正常，确保电源稳定；检查控制面板是否正常显示，如有异常，及时联系维修人员。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、引言本操作作业指导书旨在为贴片机操作人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保贴片机的正常运行和高效生产。
操作人员在使用贴片机之前，应子细阅读本指导书，并按照指导书中的要求进行操作。
二、贴片机概述贴片机是一种用于电子元件贴片的自动化设备。
它能够快速、准确地将电子元件粘贴到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，提高生产效率和产品质量。
三、贴片机操作步骤1. 准备工作a. 确保贴片机和相关设备的电源已连接并正常工作。
b. 检查贴片机的工作台面是否干净整洁，没有杂物。
c. 验证贴片机的贴片头是否安装正确，是否与所需贴片规格相匹配。
2. 准备贴片材料a. 检查贴片材料的质量和数量，确保无损坏或者缺失。
b. 根据产品要求，选择正确的贴片材料，并将其放置在贴片机的供料装置中。
3. 设置贴片机参数a. 打开贴片机的控制面板，进入参数设置界面。
b. 根据产品要求，设置贴片机的贴片速度、贴片力度、贴片精度等参数。
c. 确保参数设置正确，并保存设置。
4. 启动贴片机a. 按下贴片机的启动按钮，启动贴片机。
b. 观察贴片机的运行状态，确保各部件运转正常，没有异常声音或者震动。
c. 检查贴片机的供料装置，确保贴片材料能够顺利供给。
5. 进行贴片作业a. 将待贴片的PCB放置在贴片机的工作台面上，并固定好。
b. 根据产品要求，选择正确的贴片程序，并加载到贴片机的控制系统中。
c. 启动贴片程序，贴片机将自动进行贴片作业。
d. 观察贴片机的运行情况，及时处理异常情况，如贴片材料缺失、贴片位置偏移等。
6. 质量检查a. 在贴片作业完成后，取出贴片好的PCB进行质量检查。
b. 检查贴片的位置、角度、间距等是否符合产品要求。
c. 如发现贴片不合格的情况，及时调整贴片机参数或者重新进行贴片作业。
7. 清理和维护a. 在贴片作业结束后，关闭贴片机的电源。
b. 清理贴片机的工作台面和供料装置，保持干净整洁。
第八章电子部件装配工艺讲义教材
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8.2 面板、机壳装配工艺
２．面板、机壳的装配工艺要求
（１）装配前应进行面板、机壳质量检查；
（２）在生产流水线工位上，防止装配过程中 划损工件外表面。
（３）面板、机壳的内部注塑有各种凸台和预 留孔，用来装配机芯、印制电路板及其部件。装 配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳要轻拿轻放，不能碰压。
（７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、 后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹 性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结 构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化 装配过程。
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8.3 散热件、屏蔽装置的装配工艺
大功率元器件在工作过程中发出热量而产生较 高的温度，要采取散热措施，保证元器件和电 路能在允许的温度范围内正常工作。 8.3.1 散热件的装配
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
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8.1 印制电路板的组装工艺
（8）插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易 生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀 作用。
（9）印制电路板插装元器件后，元器件的引线 穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为 使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便 于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间 ，如图8.6所示。
8.2.2 面板、机壳的装配 １．面板、机壳的装配要求
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8.2 面板、机壳装配工艺
在生产流水线上装配时要注意： （１）从安全性能考虑，家用电子产品的机壳、 面板应用阻燃性材料制成。 （２）机壳带有排热气通风孔或其他孔洞时，应 避免金属物进入机内与带电元器件接触。 （３）机壳、后盖打开后，当触摸外露的可触及 元件时，应无触电危险。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、引言贴片机是一种用于电子元件表面贴装的设备，广泛应用于电子制造业中。
本操作指导书旨在向操作人员提供贴片机的操作步骤和注意事项，以确保贴片作业的顺利进行。
二、操作准备1. 设备检查确保贴片机设备完好无损，并进行必要的维护和保养。
检查设备的电源、气源和传送带等部分，确保其正常工作。
2. 材料准备准备好需要贴装的电子元件，确保元件的质量符合要求，并按照规定的存放方式妥善保管。
三、操作步骤1. 打开贴片机电源，启动设备。
2. 在机器控制面板上设置贴片机的相关参数，包括贴装速度、贴装力度等。
3. 将待贴装的电子元件放置在元件供料器中，并调整供料器的位置和角度，以确保元件能够顺利供给到贴片头。
4. 确保贴片机的贴片头上的吸嘴干净无尘，并根据元件的尺寸选择合适的吸嘴。
5. 将PCB板放置在传送带上，并调整传送带的速度和位置，以确保PCB板能够准确进入贴片区域。
6. 在机器控制面板上设置贴片机的贴片程序，包括元件的放置位置、贴装顺序等。
7. 按下启动按钮，开始贴片作业。
8. 在贴片过程中，及时观察贴片机的运行状态，确保贴装的准确性和稳定性。
9. 贴片完成后，关闭贴片机电源，清理贴片区域，将未使用的电子元件妥善存放。
四、注意事项1. 操作人员应熟悉贴片机的操作流程和相关参数设置，遵守操作规程，确保操作的安全性和准确性。
2. 在操作过程中，应注意保持贴片机的清洁，定期清理吸嘴和传送带等部件，以防止灰尘和杂质对贴片作业的影响。
3. 在更换电子元件供料器或吸嘴时，应按照操作手册的要求进行，确保更换正确并调整好位置和角度。
4. 贴片机操作时，应注意观察贴片过程中的异常情况，如吸嘴吸取不良、元件位置偏移等，及时停机检查并解决问题。
5. 操作人员应定期进行贴片机设备的维护和保养，包括清洁、润滑和更换易损件等，以确保设备的正常运行。
五、结论本操作指导书详细介绍了贴片机的操作步骤和注意事项，操作人员应仔细阅读并按照指导书的要求进行操作。
lin第章电子组装技术焊膏印刷与粘接幻灯片
接触式和无接触式印刷
锡膏印刷的基板要求
焊接缺陷模板阻塞现象
刮刀的种类
பைடு நூலகம்
刮刀的发展
刮刀推动角度
刮刀的硬度
刮刀控制能力
刮刀压力控制
刮刀压力控制和Downstop的问题
刮刀压力平衡的控制
刮刀推进角度
刮刀推进距离
钢网脱离Snap-off
钢网脱离速度
钢网的在线清洗
钢网的自动钢网清洗
钢网的离线清洗
决定清洗频率的因素
锡膏丝印的环境要求
丝印速度
新的刮刀技术
不锈钢和聚酯丝线的比较
较常用的丝线规格
锡膏量的估计
应用丝网的不足
从丝网发展到模板
模板锡膏印刷（Stencil Printing）
模板锡膏印刷的好处
3、印刷工艺
在印刷过程中，要获得良好的印刷效果， 需要严格控制的工艺参数有如下几个：
• 粘度 • 模板与PCB的分离速度与分离距离 • 印刷速度 • 印刷压力
内。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。如果一直 落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
（2）模板与PCB的分离速度与分离距离。丝印完后， PCB与丝印模板应当分开，将锡膏留在PCB 上而不是丝 印孔内 。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘
附在孔壁上而不是焊盘上，这是不允许的，要保证焊膏 粘附在PCB上，合理的确定模板与PCB的分离速度与分离 距离很重要， 有两个因素对印刷效果是有利的， 第一， 由于焊盘是一个连续的面积， 而丝孔内壁大多数情况分 为四面，有助于释放锡膏； 第二，焊膏的重力和焊膏与
（4）印刷压力：印刷压力须与刮板硬度协调， 如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏， 如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模 板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式： 在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力， 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力， 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力， 逐步减少 压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再 增加1 kg 压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入 丝孔内挖出锡膏之间，应该有1 kg ~2 kg的可接受 范围都可以到达好的丝印效果。
电子行业1电子组装技术
电子行业1: 电子组装技术概述电子组装技术是电子制造过程中的关键环节，它涉及到将电子元器件组装到电路板上，形成可工作的电子设备。
随着电子行业的发展，电子组装技术也在不断创新和完善。
本文将介绍电子组装技术的基本概念、常用方法以及未来发展趋势。
一、电子组装技术的基本概念1.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是电子组装技术中最常用的方法之一。
它通过在电路板上直接焊接表面贴装元件（SMD）来完成组装。
相比传统的插件式元件，表面贴装元件的体积更小、重量更轻，可以实现高密度组装。
1.2 焊接技术电子组装中的焊接技术主要包括波峰焊接和回流焊接。
波峰焊接是将电路板浸泡在熔融的焊料中，通过波浪形的机械波峰将电子元件焊接到电路板上。
而回流焊接是使用热风或红外线加热电路板，使焊料熔化并完成焊接。
二、电子组装技术的常用方法2.1 自动化组装随着电子行业的发展，自动化组装技术得到了广泛应用。
自动化组装通过使用机器人和自动设备来提高组装效率和精度，减少人工操作的错误。
它可以实现大规模的生产，提高生产能力和产品质量。
2.2 焊接工艺控制焊接工艺控制是电子组装过程中非常关键的一环。
它包括焊接温度的控制、焊接时间的控制以及焊接环境的控制等。
合理的焊接工艺控制可以确保焊接的质量，提高组装成功率。
2.3 质量检测电子组装完成后，需要进行质量检测。
常用的质量检测方法包括目视检测、显微镜检测、X-ray检测等。
目视检测和显微镜检测主要用于检测焊点和元件的连接是否正确；X-ray检测则可以检测焊点和电路板内部的隐蔽缺陷。
三、电子组装技术的未来发展趋势3.1 微型化随着科技的不断进步，电子设备的尺寸越来越小，对电子组装技术提出了更高的要求。
未来的电子组装技术将更加注重微型化，实现更高的集成度和更小的尺寸。
3.2 智能化随着人工智能技术的发展，电子组装技术也将朝着智能化方向发展。
智能化的电子组装技术可以实现自动化控制以及在组装过程中自动纠正错误，提高生产效率和产品质量。
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、引言贴片机是一种用于电子产品创造中的自动化设备，用于将电子元件精确地粘贴到电路板上。
本操作指导书旨在提供贴片机操作的详细步骤和注意事项，以确保操作人员能够正确、高效地操作贴片机。
二、贴片机操作步骤1. 准备工作在开始操作贴片机之前，请确保以下准备工作已经完成：- 确认贴片机的电源已连接并处于正常工作状态；- 确认所需的电子元件已准备齐全，并按照规定的方式储存；- 检查贴片机的工作平台和传送带是否清洁，并清除任何可能影响操作的杂物。
2. 贴片机设置在进行贴片操作之前，需要进行以下设置：- 确保贴片机的操作系统已正确启动，并且显示屏上显示的信息是准确的；- 根据电子元件的尺寸和形状，调整贴片机的吸嘴和吸嘴垫的大小；- 根据电路板的尺寸和形状，调整贴片机的工作平台和传送带的位置；- 根据贴片工艺要求，设置贴片机的速度、压力和温度等参数。
3. 贴片操作按照以下步骤进行贴片操作：- 将待贴片的电子元件放置在贴片机的供料器中，并确保元件的位置正确；- 按下贴片机的启动按钮，贴片机将开始自动贴片操作；- 在贴片过程中，观察贴片机的运行情况，确保吸嘴能够准确地吸取电子元件，并将其粘贴到电路板上；- 如果浮现贴片错误或者故障，及时住手贴片机的运行，并进行必要的检查和维修；- 在贴片完成后，检查贴片的质量和准确性，确保电子元件已正确粘贴到电路板上。
4. 贴片机维护定期进行贴片机的维护，可以延长其使用寿命并提高贴片的质量。
以下是一些常见的贴片机维护工作：- 清洁贴片机的吸嘴和吸嘴垫，确保其表面没有杂物和残留物；- 检查贴片机的传送带，确保其运行平稳，没有松动和卡住的现象；- 定期检查贴片机的电源和电线，确保其正常工作；- 检查贴片机的操作系统和软件，及时更新和修复可能存在的问题。
三、贴片机操作注意事项在操作贴片机时，需要注意以下事项：- 操作人员应经过专业培训，并熟悉贴片机的操作步骤和安全规定；- 在操作贴片机时，应佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等；- 在操作贴片机之前，应确保电路板和电子元件的质量符合要求，以避免贴片错误和故障；- 在贴片机操作过程中，应密切观察贴片机的运行情况，及时发现并解决可能浮现的问题；- 在进行贴片机维护时，应按照操作手册和维护指南的要求进行，避免操作错误和损坏设备。
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2、转塔型贴片机在其精密旋转主轴周围安装有 一系列的贴装头如图8-4所示，PCB和贴装元件 的视觉检查过程与过顶动臂拱架型系统相同，由 于对各贴片头的运行、等待、元件检查等动作时 间做了优化，充分发挥了多头贴装的效率，因而 能达到相当高的贴装速度，通常为20000~50000 chip/h。
按结构形式大致可分为四种类型：过顶动臂拱架 型，又称笛卡尔型贴片机、转塔型系统贴片机、 复合式贴片机、大规模平行系统贴片机。
1、动臂拱架型贴片机具有较大的灵活性和较高 的贴片精度，PCB 在贴装前已经被上板机构粗定 位到贴装位置，其精确位置通过下照视觉系统获 得，贴装头沿X和Y方向的轴梁运动到送料器处， 吸取元件而后将元件移动到上照视觉系统处进行 元件位置和缺陷检查，在移动到贴装位置的过程
3、复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集 合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转 盘，像Simens的Siplace80S系列贴片机，有两 个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过 增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因 此它的发展前景被看好，如Simens最新推出的 HS-50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速 度可达每小时5万片。
传送机构的作用是将需要贴片的PCB送到 预定位置,贴片完成后再将SMA送至下道工 序。线路板由上端传送轨道送入机器的载 入轨道，再送入工作台被定位并夹紧。之 后工作台根据需要作X、Y方向的移动从而 实现不同坐标元件的贴装。当元件贴装完 毕后，线路板由工作台送至送出轨道和下 端传送轨道。
8.3.1贴片头的运动控制及定位系统
8.3贴片机的结构
• 目前，贴片的品种达近百种之多，但无 论是何种贴片机，它总体结构基本相同， 大体均可分为机架、PCB传送机构与定 位装置、贴片头的运动控制及定位系统、 气动系统、电力伺服系统、贴片头装置、 视觉定位系统、传感器装置、供料器、 计算机控制系统等，图8-5所示为 SIEMENS 贴片机的结构图
第8章 贴装设备与贴装技术
• 贴装设备主要是指贴片机--是一种 将元器件快速、准确组装到PCB指 定位置的机器。
• 相应的技术就是贴装技术。与之相 适应的工艺方法称为SMT贴装工艺。
8.2 贴片机的分类
贴片机按速度分类可分为：低速贴片机 （贴片速度< 4500片/h)，中速贴片机 （4500片/h<贴片速度< 9000片/h), 高 速贴片机（9000片/h<贴片速度 <40000片/h)，超高速贴片机（贴片速 度大于40000片/h）。
X-Y定位控制系统： 随着组装精度的不断提高，对贴片机贴装精度的
要求越来越高，对X-Y定位系统的要求也越来越高。 而X-Y定位系统是由X-Y伺服系统来保证，即上述 的滚珠丝杠—直线导轨及齿形带—直线导轨，是 由交流伺服电机驱动，并在位移传感器及控制系 统指挥下实现精确定位，因此位移传感器的精度 起着关键作用。目前，贴片机上使用的位移传感 器主要有圆有的部件如 工作台、传动装置、定位系统、贴片头、送料器 等均固定在其上，因此机架应有足够的强度和良 好的刚性。目前贴片机的机架，有两大类型。1、 整体铸造式：整体铸造的机架具有整体性强、刚 性好、整个机架铸造后经时效处理后，变形微小， 消震性好、价格低廉的特点，一般贴片机多采用 此类结构。2、钢板焊接式：这类机架由各种规 格的钢板根据需要焊接而成,再经时效处理以减少 应力变形.它的整体性比整体铸造低一点,缺乏消 震性，但具有加工简单,生产周期短的特点。焊接 式机架一般用于试制产品。
头固定在滚珠螺母基座和对应的直线导轨上方的 基座上，马达工作时，带动螺母做X方向往复运 动，有导向的直线导轨支承，保证运动方向平行， X轴在两平行滚珠丝杠--直线导轨上做Y方向移动， 从而实现了贴片头在X-Y方向正交平行移动。
2、同步带—直线轴承驱动 同步带是一种兼有链、齿轮、三角胶带优点的传 动装置。兼有链、齿轮、三角胶带传动的优点， 于1940年由美国尤尼罗尔(Unirayal)橡胶公司首 先加以开发。1946年辛加公司把同步带用于缝纫 机针和缠线管的同步传动上，现引用到贴片机的 传动上。
贴片机按功能分类可分为：
1.单功能机：主要是贴片式元件为主体 的高速/超高速贴片机。
按自动化程度来分类，贴片机还可以分为全自动贴片机、 半自动贴片机和手动贴片机三种。 1、全自动贴片机：目前大部分的贴片机都是全自动机电 一体化贴片机，如在前面所描述的各种速度和各种功能 的贴片机，都是全自动贴片机。 2、半自动贴片机：半自动贴片机采用人工上下线路板和 人工贴片位置调校，吸料和贴装的动作则可自动完成。 这类贴片机只能同时贴装很少的元件，如有更多元件需 要再调校则不适应。这种贴片机只适合一些研发结构用 来做样板。 3、手动贴片机：该类贴片机需要操作人员将贴片头移至 元器件的上方，元件便会自动被真空吸嘴吸起，然后把 贴片头移动到线路板相应焊盘上，旋转贴片头，对好位 置，把贴片头向下简单一按，同时脚踩脚踏开关，真空 关闭，完成这个元器件的贴装。
• 贴片头的运动控制包括水平方向和 Z轴方向垂直运动的控制，如何控 制贴片头精确地运动到预定的地点， 实现精确定位，是贴片头的运动控 制系统及定位系统的基本功能。水 平运动一般分为X、Y两个方向，Z 轴只有上下一个方向，其伺服与定 位，通常由传动和定位系统构成。
1、滚珠丝杠—直线导轨 滚珠丝杠—直线导轨的结构如图8-7所示，贴片
4、大规模并行系统贴片机，是由一系列小型独 立贴片机组成，各独立贴片机有各自的定位系统 和视觉检查用摄相机，各自有自己的位置移动系 统和贴装头，有数量不等的帯式供料器为独立贴 片机供料，它们各自独立运行，每个独立贴片机 负责贴装PCB的局部区域或多块电路板分区贴装， PCB 以固定的间隔时间在机器内推进，虽然单个 贴片机速度不高，但多个独立贴片机连续同时工 作也可以达到50000~100000（chip/h）非常高 的效率，甚至可以更高，这种机型的特点是对单 台机器的要求并不高，运行过程中发热量不大， 吸嘴磨损小。